文章核心观点 - 人工智能（AI）正成为全球贸易的重要驱动力，具有推动增长和降低成本的巨大潜力，但其普惠性及面临的挑战需得到重视[3][9][10] - 根据WTO预测，到2040年AI有望推动全球服务贸易增长近40%，全球经济增长12%~13%[3] - AI相关商品贸易增长迅猛，但发展不均衡，数字鸿沟和贸易限制是主要挑战[4][14] AI对全球贸易的推动 - 2025年第一季度AI相关商品贸易增速为16.5%，第二季度增至21.7%，同期非AI相关商品贸易增速仅分别为3.7%和4.2%[3] - 2025年上半年AI相关商品贸易额同比增长20%，占全球同比增长的近一半，非AI商品贸易同比增长不到4%[4] - AI通过优化供应链、自动化海关清关等方式减少贸易成本，70%的企业期待AI能削减贸易成本[9] - WTO模拟显示，到2040年AI或推动全球贸易增长34%~37%，其中可数字交付的服务贸易增幅最高达42%[10] AI相关商品贸易格局 - 2022年全球AI相关商品贸易总额为2.9万亿美元，2023年略微降至2.3万亿美元[4] - AI相关商品进口增长主要由计算机组件和测试设备等中间品推动，中间品在2017~2022年间增长最快[4] - AI相关商品出口主要集中在以中韩为代表的亚洲地区，亚洲占2025年上半年AI相关贸易总增长的近三分之二[4][5] - 北美在进口方面表现突出，半导体进口增长36%[5] AI降低贸易成本的具体表现 - 近90%使用AI的企业在贸易活动中获得切实收益，56%的企业认为AI提升了贸易风险管理能力[9] - 44%的受访中小企业认为AI能帮助在物流和监管合规领域降低至少1/4的成本[9] - 37%的受访中小企业期待AI将通信领域成本削减一半以上[9] - 46%的受访大企业预计AI能削减通信领域1/4左右的成本[9] AI与贸易融合面临的挑战 - 2024年全球针对AI相关商品的"数量限制"（QR）近500项，在所有"数量限制"措施中的比重逼近18%[14] - 数据治理碎片化问题突出，452项跨境数据政策中80%以上限制性措施来自高收入与中高收入经济体[14] - 2024年全球仍有26亿人口无法联网，低收入经济体在互联网普及率等指标方面远不及高收入经济体[14] - 高收入经济体中60%以上的大型企业使用AI，而低收入经济体这一比例不足1/3[14] 全球贸易政策环境与展望 - WTO将全球商品贸易量增长率预计从2024年的2.8%下调至2025年的2.4%和2026年的0.5%[13] - 人工智能相关商品和服务贸易的持续增长可能会在中期提振全球贸易[13] - 关于弥合数字鸿沟，WTO认为国际合作是关键突破口，计划扩大《信息技术协定》覆盖范围，降低AI关键原材料的关税约束[15]

存储器市场价格动态 - SanDisk在11月将NAND闪存合约价格大幅上调50% [2] - DRAM内存价格同比飙升171.8% [5][6] - 具体产品示例：G.Skill Trident Z5 Neo RGB 32GB DDR5-6000内存套装价格从约106美元上涨至239美元 [7] 模块制造商财务表现 - 创见2025年第三季度合并营收为41.1亿新台币（1.33亿美元），环比增长27%，同比增长63%，毛利率达45%，净利润同比增长334% [2] - 宜鼎国际收入同比增长64%至38亿新台币（1.23亿美元），净利润增长近250% [2] - 宇瞻科技第三季度营收达32.2亿新台币（1.04亿美元），同比增长70% [3] 供应链紧张与厂商应对 - SanDisk调价促使创见、宜鼎国际、宇瞻科技等模块制造商暂停出货并重新评估报价 [2] - 创见自11月7日起暂停报价和发货，预计市场环境将持续向好 [2] - 韩国内存巨头三星和SK海力士仅完成70%的订单，导致美国和中国一级云服务商订单交付率仅为70% [6] 供需失衡的核心驱动因素 - 供应紧张由人工智能数据中心持续需求和晶圆供应严重短缺共同驱动 [2] - 晶圆厂优先生产高利润率的DRAM，如用于AI服务器和HPC设备的DDR5和HBM，导致老款DDR4产品及消费级SSD等通用内存领域供应短缺 [3] - 人工智能工作负载消耗了行业所能生产的每一块剩余芯片，短缺状况可能持续到2026年 [4] 对下游厂商的影响与展望 - 金士顿和威刚等模块制造商需为16GB DDR5芯片支付13美元，而六周前价格仅为7美元，涨幅巨大 [6] - 小型OEM厂商和渠道分销商被告知，到2026年第一季度订单交付率预计仅为35%至40% [6] - 行业高管预期内存价格大幅上涨和供应紧张局面将持续，群联电子CEO认为NAND闪存短缺可能持续长达十年 [7]

公司概况 - 力积存储是一家内存芯片设计公司及AI存算解决方案供应商，拥有从SDR到DDR4的完整内存产品线 [3] - 公司采用无晶圆厂模式，销售的产品总存储容量由2022年的约1380万GB增至2024年的约3420万GB，复合年增长率为57.4% [7] - 公司专注于利基DRAM市场，涵盖8Gb DDR4及更早代际的产品，下游应用包括消费电子及网络通信、物联网设备、汽车电子、能源及工业控制设备 [8] 业务结构 - 2024年，力积存储来自内存芯片、模块及KGD晶圆销售的收入占比分别为70.2%、21.3%、8.4% [9] - 按产品划分的收入占比：内存芯片2022年88.2%、2023年83.5%、2024年70.2%；内存模块2022年0.0%、2023年8.1%、2024年21.3%；KGD晶圆2022年9.2%、2023年8.1%、2024年8.4% [10] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为6.1亿元、5.8亿元及6.46亿元，净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元及1.09亿元，3年累计亏损超4.9亿元 [11] - 剔除股份支付费用的影响，2022-2024年经调整净亏损分别为1.37亿元、9320万元及5280万元 [11] - 2022年毛损率2.1%，2023年及2024年毛利率分别为3.7%及9.3% [14] - 2022年初至2023年底，每GB内存芯片平均售价由42.7元下降至19.8元，降幅达53.63% [13] 研发投入 - 2022-2024年研发开支分别为7400万元、7720万元及9580万元，占各年收入的12.1%、13.3%及14.8% [15] - 截至2024年底共有137名员工，研发部门人员占比约53.3% [16] 客户与供应商 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别约64.0%、66.8%及52.0% [16] - 2022-2024年前五大供应商采购额占比分别为97.0%、88.6%及76.2%，力积电为唯一第三方代工供应商，采购占比分别为34.4%、49.1%及42.4% [16] 行业概况 - 2024年全球集成电路市场规模达3.81万亿元，存储芯片市场规模为1.19万亿元，占集成电路市场的31.3% [22] - DRAM在存储芯片市场中占据主导地位，2024年市场规模达6979亿元，占存储芯片市场58.7%的份额 [22] - 2024年中国利基DRAM市场规模达379亿元，占全球市场的60%以上 [27] - 全球利基DRAM市场竞争格局分散，力积存储2024年市场份额为0.8%，在中国内地厂商中排名第四 [29]

行业背景与市场格局 - 2024年全球存储芯片市场规模达11897亿元，其中DRAM以6979亿元规模占比58.7%，为最大细分市场 [1] - 半导体国产替代加速与AI算力需求爆发推动存储芯片行业成为全球科技竞争关键战场 [1] - 2024-2029年全球DRAM市场规模预计以5.1%复合年增长率增长，中国DRAM市场增速更高达7.6% [11] 公司业务与产品结构 - 公司为专注于内存芯片设计及AI存算解决方案的高科技企业，通过收购Zentel Japan整合中日研发资源 [2] - 核心业务内存芯片2022-2024年收入占比70.2%-88.2%，产品包括商业级和工业级芯片 [2][3] - 内存模组2024年收入1.37亿元占比21.3%，KGD晶圆服务收入0.54亿元占比8.4% [2][3] - 2022-2024年销售产品总存储容量从1380万GB增至3420万GB，复合年增长率57.4% [3] 市场竞争地位 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在中国内地厂商中排名第四，国内市场份额11.3%，全球市场占比0.8% [3][4] - 全球利基DRAM市场竞争格局中，前四名均为无晶圆厂模式企业，公司位列第四 [4] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为6.1亿元、5.80亿元、6.46亿元，呈现先降后升趋势 [5][6] - 三年累计亏损近5亿元，但调整后亏损从2022年1.37亿元收窄至2024年0.53亿元 [7] - 毛利率从2022年-2.1%改善至2024年9.3%，主要受益于芯片价格回暖和业务结构优化 [6][7] - 2024年五大客户收入占比52%，较2022年64%有所下降但仍显集中 [7] 运营与现金流 - 贸易应收款项从2022年0.47亿元增至2024年1.15亿元，周转天数从40天延长至60天 [8][9][10] - 经营活动现金流尚未转正，依赖融资活动维持运营 [7] 发展战略与未来规划 - 推进高带宽3D堆叠内存芯片技术研发，满足AI和高性能计算需求 [14] - IPO募集资金将用于研发创新、生产设备升级、全球市场拓展及战略收购 [14] - 计划通过优化存货管理和应收账款改善现金流 [14]

美国半导体公司对进口关税的诉求 - 英特尔、台积电、美光、高通和德州仪器等美国芯片巨头向美国商务部提交意见，寻求减轻或豁免预期的半导体进口关税[1] - 这些公司支持特朗普政府的芯片制造回流政策，但强调不当关税可能损害美国利益而非达到预期效果[1] - 四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域，形成协同努力以减少关税影响[1] 美光科技的核心观点 - 美光是美国唯一规模化内存组件制造商，计划未来20年在美国投资1400亿美元[1][4] - 公司强调半导体制造设备必须进口，关税将使其在竞争中处于不利地位[1] - 建议对半导体工厂关键投入实行临时关税豁免，包括设备、建筑材料、原材料等[2][21] - 美光在美国拥有近10,000名员工，已注册58,000多项专利[6] - 目前全球仅2%内存生产在美国，美光计划将这一比例提升至12%，最终实现40%的DRAM芯片在美国生产[7] 美光的投资计划 - 计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州投资1400亿美元，创造8万个就业岗位[11] - 预计20年内为美国经济贡献1.4万亿美元，税收收入超过4000亿美元[14] - 投资将使国内采购量在未来10年内增长7倍[11] - 在美国建厂成本比亚洲高35-45%，需要政府支持缩小差距[12] 高通的立场 - 高通作为无晶圆厂芯片公司，强调其5G/6G标准制定者的重要性[2] - 公司依赖进口芯片，供应链复杂性将损害国内需求和高通的全球领先地位[2] - 高通是全球移动通信半导体设计领导者，每年约120亿件成品含有其芯片[33] - 2018年以来已在美国投资约290亿美元用于研发[33] - 拥有全球最有价值的5G标准必要专利组合，预计5G将为美国GDP增加1.5万亿美元[39] 德州仪器的观点 - 德州仪器提供8万种模拟和嵌入式处理半导体产品，服务超过10万家客户[52] - 正在德克萨斯州和犹他州投资建设七座新工厂，产能将提高近五倍[56] - 强调基础半导体对国防系统、电网、医疗产品等关键领域的重要性[54] - 支持加强美国半导体制造，但强调必须确保美国芯片具备全球竞争力[57] 行业整体情况 - 美国商务部收到154封关于半导体关税的意见信函[2] - 半导体行业供应链高度复杂，涉及全球多个国家和地区[38] - 半导体已成为美国最大出口类别之一，仅次于石油和天然气、飞机和汽车[13] - 行业需要政府支持降低制造成本、培养劳动力和提供稳定能源[25][26]

公司动态 - 美光科技计划从4月9日开始对美国客户部分产品征收附加费以应对新关税 [1] - 附加费针对内存模块和固态硬盘产品 这些产品用于汽车 笔记本电脑和数据中心服务器等设备 [1] - 公司此前在3月21日财报会议上已表示打算将关税成本转嫁给受影响地区客户 [1] 关税影响 - 特朗普新关税政策虽然豁免了半导体 但适用于内存模块和固态硬盘产品 [1] - 美光海外生产基地主要位于亚洲 使其部分产品受到关税政策直接影响 [1]