芯东西12月1日报道，11月28日，杭州内存芯片设计公司力积存储在港交所提交新版上市申请书，独家保荐人为中信证券。 力积存储主要从事DRAM内存芯片的设计，专注于8GB DDR4及更早代际的产品。该公司的历史可追溯至2020年初，当时，其创始人应伟收购了日本存储 芯片设计公司Zental Japan（前身为力晶集团于2003年成立的产品设计团队），并于同年3月正式成立力积存储，接收了Zental Japan的大部分资产。 中国台湾芯片制造商力积电与力积存储关系密切，前者是力积存储唯一的第三方代工供应商。力积电和力积存储还拥有共同的股东力晶创投，力晶创投在 力积存储的持股比例约为10.13%。 力积存储最初在浙江金华完成注册，并于今年6月将注册地改为杭州。2024年，力积存储获评为国家级专精特新"小巨人"企业。得益于存储芯片和AI存算 产业近年来的发展，力积存储销售的产品总存储容量从2022年的1380万GB增至2024年的3420万GB，2024年其一共销售了超过100万片存储芯片（包括模 块和晶圆内的芯片）。 此前，力积存储已于今年5月递交第一版上市申请书，今年11月底更新的版本新增了2025年上半年的业绩 ...

行业供应趋势 - 人工智能基础设施建设需求激增，导致明年内存芯片可能出现供应短缺 [1] - 内存芯片制造商正将更多产能分配给AI系统所用的新型、更复杂、利润更高的产品，导致更常见类型的内存出现短缺 [1] - 全球掀起AI数据中心建设热潮，内存芯片制造商开始将更多产能分配给高带宽内存芯片 [3] - 来自中国竞争对手的成熟芯片竞争日益激烈，促使三星和SK海力士加速向高端芯片转移，计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产 [6] - 全球内存芯片行业正加剧迈入“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积内存芯片 [7] - 半导体分销商Fusion Worldwide指出，过去一两个月需求激增，客户普遍采取双倍/三倍下单策略 [7] 价格影响与预测 - 市场研究机构Counterpoint Research预测，到明年第二季度，内存模组价格将上涨50% [1] - 以4GB DDR4X为例，颗粒现货市场从今年初最低7美元/颗涨到11月中旬的30美元/颗以上，上涨3至4倍 [6] - 闪存以64G eMMC为例，从年初的3.2美元/颗上涨到近期的8美元/颗以上，涨幅接近1.5倍 [6] - NAND闪存也紧跟DRAM颗粒之后开始大幅涨价 [6] - 分析师预计DRAM和NAND的涨价趋势将从现在起持续数个季度 [8] 公司动态与应对策略 - 戴尔科技首席运营官表示，公司已经看到DRAM、硬盘和NAND闪存的供应趋紧，所有产品的成本基础都在上升 [1] - 戴尔科技将努力调整其配置和产品组合，并考虑所有选项，包括对部分设备重新定价 [2] - 惠普首席执行官认为2026年下半年将尤其具有挑战性，并将在必要时提高价格，公司估计内存占一台典型PC成本的15%至18% [2] - 惠普正在实施积极的行动，例如引入更多内存供应商和在产品中减少内存用量 [2] - 苹果首席财务官承认内存价格存在“轻微的顺风”，一些新产品的成本结构确实略高，但强调公司正在很好地管理成本 [2] - 小米集团等消费电子制造商已发出潜在涨价警告，而联想集团等企业则开始囤积内存芯片 [1] 市场需求驱动因素 - 摩根士丹利预计，包括谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元 [6] - AI繁荣恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期，加上手机销量超预期，共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张 [6] - SK海力士上月表示，其明年的全部内存芯片产能已售罄，而美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年 [7] - 中芯国际警告，内存短缺可能限制2026年汽车与电子产品生产 [7]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比转亏 扣非净利润-2.32亿元 同比转亏 [1] - 2025年第二季度公司实现营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-0.28亿元 同比转亏但环比亏损减少 扣非净利润-0.16亿元 同比转亏但环比亏损减少 [1] - 2025年上半年整体毛利率为9.07% 同比下降16.48个百分点 净利率为-6.17% 同比下降14.10个百分点 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] 经营状况 - 利润同比下降主要受全球宏观经济环境影响 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑 2025年第一季度达到阶段性低点 产品销售价格降幅较大 [2] - 从2025年第二季度开始存储价格企稳回升 重点项目逐步交付 销售收入和毛利率逐步回升 经营业绩逐步改善 [2] - 2025年上半年销售费用率3.40% 同比下降0.06个百分点 管理费用率4.32% 同比上升0.12个百分点 研发费用率6.98% 同比上升0.87个百分点 财务费用率2.33% 同比上升0.71个百分点 [2] 研发投入 - 研发费用率同比增长主要系公司持续加大芯片设计 解决方案研发 先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度 并大力引进行业优秀人才 [2] - 新增研发人员股份支付费用 [2] 产品与技术 - 公司通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 [3] - 面向AI手机已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 已量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品 最高支持8,533Mbps传输速率 [3] - 面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合 [3] 主控芯片进展 - 第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产 性能优异 实测关键指标性能和功耗满足客户需求 已批量交付头部智能穿戴客户 [3] - SP1800支持TLC及QLC颗粒 迎合手机存储QLC替代趋势 其解决方案将于2025年量产 [3] - 在车规应用方面 SP1800提供端到端数据保护 适合车规宽温应用场景 其解决方案受核心客户认可 [3] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控 采用业界领先的架构设计 预计2025年内完成投片 [3] 行业前景 - 全球存储市场在2024年逐步恢复 市场规模攀升至1,655.2亿美元 同比增幅达79.3% [4] - 数据中心基建加速 5G和云计算等行业持续增长 叠加半导体供应链修复 三重动能驱动下 市场规模有望于2030年突破3,020亿美元 [4] - 国产DRAM芯片市场份额低于5% NAND Flash芯片市场份额低于10% 发展前景较大 [4] 竞争优势 - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [5] - 通过"存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力构建差异化竞争优势 包括技术协同 客户协同和价值提升 [5] - 存储芯片研发与封测技术形成双向赋能 可针对客户需求定制产品方案 缩短产品开发周期 [5] - 存储+晶圆级先进封测服务在AI端侧 自动驾驶等领域客户重合 形成业务闭环 [5] 产品布局 - 公司专精于半导体存储器领域 布局了嵌入式存储 固态硬盘 内存模组 存储卡等完整的产品线矩阵 涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别 [6] - 随着存储行业复苏 公司大力拓展国内外一线客户 实现了市场与业务的成长突破 [6] - 各个产品线之间协同合作 产品销量同比有望大幅提升 [6]