核心观点 - 浙江力积存储在冲刺港股IPO前夜，发生蹊跷的股权变动，其持股9.45%的地方国企股东在上市前两个月以大幅折价清仓离场，释放出对公司前景的负面信号 [1][3] - 公司基本面薄弱，自成立以来持续亏损且现金流紧张，业务转型未能改善盈利状况，技术积累不足，这些因素共同导致其难以支撑此前的高估值，并可能成为上市审核及后续市场表现的重大障碍 [11][13][21] 公司股权与股东变动 - 地方国企股东金华田园智城（金华市国资委旗下）于2021至2022年分两次向公司投资共计1亿元人民币，原计划第三笔1亿元投资被协商终止 [5][7] - 2025年3月（即递表前两个月），田园智城将所持全部股份以总价1.17亿元人民币转让清仓，该交易对应公司整体估值不到13亿元人民币 [7][9] - 此次转让估值较2023年底公司增资时的近29亿元人民币估值，在短短一年多时间内折价超过一半（约55%）[9] - 股份主要接盘方天津鼎鹰，其唯一有限合伙人为公司现有重要股东林芝鼎孚，导致股权“回流”至现有股东关联方 [9][11] 公司财务状况 - **持续亏损**：从2022年至2025年上半年，公司累计亏损达5.42亿元人民币 [13] - 2022年亏损：1.39亿元人民币（占收入的22.8%）[6] - 2023年亏损：2.44亿元人民币（占收入的42.1%）[6] - 2024年亏损：1.09亿元人民币（占收入的16.8%）[6] - 2025年上半年亏损：4982万元人民币（占收入的12.1%）[6] - **毛利率波动**：公司毛利率从2023年的3.7%提升至2024年的9.3%，并在2025年上半年达到10.2%，但业务转型导致细分毛利率下滑 [6][17] - **现金流紧张**：从2022年至2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额累计净流出3.76亿元人民币，且2025年上半年净流出规模仍在扩大 [19] - **应收账款风险**：截至2025年6月末，公司应收账款达1.55亿元人民币，较2022年末大幅增加，且账龄超过三个月的部分在增加，回款风险加大 [19] 业务运营与研发 - **业务结构转型**：公司原主要依赖内存芯片业务（收入占比曾超80%），后发力内存模组业务作为第二增长曲线 [17] - **新业务盈利不佳**：2025年上半年，内存模组业务收入占比快速提升至40.1%，但其毛利率从2023年的11.1%持续下滑至2025年上半年的3.9% [17] - 毛利率下滑主因是产品转向低毛利的工业级服务器模组，以及第三方芯片采购成本居高不下 [17] - **研发投入**：公司研发费用逐年增加，2022年至2024年分别为7402.9万元人民币、7724.2万元人民币和9576.2万元人民币，研发人员占比超一半 [15] - **技术积累薄弱**：公司目前仅拥有12项核心技术专利，且大部分为2024年之后申请，在竞争激烈的半导体行业中处于劣势 [15] 行业与市场环境 - 半导体行业在2024年有所复苏，但公司未能借此实现盈利 [13] - 港股市场（如18A通道）对未盈利科技企业虽有包容，但要求企业证明核心技术先进性、业务模式可持续及未来盈利可预测，公司目前状况可能未满足这些条件 [21] - 行业复苏若不及预期，芯片价格回落可能进一步挤压公司毛利率，使盈利更加困难 [23] - 已有类似未盈利半导体企业因核心股东退出和持续亏损，在港股上市过程中被问询并延迟上市 [21]

公司财务与经营状况 - 公司自2022年至2025年上半年累计净亏损达5.42亿元人民币，且亏损仍在持续[2] - 公司营业收入在报告期内呈小幅波动，2022年至2024年分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，2025年上半年为4.12亿元[2] - 公司毛利率从2022年的-2.1%改善至2024年的9.3%，并在2025年上半年进一步提升至10.2%[5] - 尽管毛利改善，公司净利率持续为负，2024年为-16.8%，2025年上半年为-12.1%，主要因研发与管理费用高企[5] - 公司经营活动现金流量净额持续为净流出，累计流出规模达3.76亿元，且2025年上半年净流出1.19亿元呈扩大趋势[4] - 公司贸易应收款项快速增长，截至2025年6月末增至1.55亿元，较2022年末大幅增长237%，账龄超三个月的应收账款占比从2.9%升至6.5%[4] - 公司销售成本占收入比例较高，报告期内介于87.0%至91.2%之间[3] - 公司存货减值亏损在2022年高达8034.1万元，占收入的13.2%，随后逐年下降，至2025年上半年仅为92.5万元，占收入的0.2%[3] 业务结构与研发投入 - 公司正积极调整业务结构，内存芯片业务收入占比从曾经超过88%降至2025年上半年的53.3%[5] - 公司着力培育内存模组作为第二增长曲线，其收入占比从零迅速攀升至2025年上半年的40.1%，当期实现收入1.65亿元，同比大幅增长217%[5] - 内存模组业务的毛利率呈现下滑趋势，从2023年的11.1%降至2025年上半年的3.9%，主要因产品转向低毛利的工业级服务器模组且第三方芯片采购成本高[5] - 公司研发投入保持较高强度，2022年至2024年研发费用分别为0.74亿元、0.77亿元和0.96亿元，始终占营业收入的12%以上[4] - 截至2024年末，公司研发人员占比已超过员工总数的50%[4] - 公司核心技术覆盖WoW3D异构集成、定制3D-IC堆叠等领域，但截至报告期末仅拥有12项核心技术专利，其中68%为2024年后申请[4] 股权变动与上市前景 - 地方国企股东浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司（田园智城）在公司冲刺港股IPO前约两个月，即2025年3月，选择“清仓式”退出，转让其所持全部9.45%的股权[6] - 田园智城曾于2021年和2022年分两次累计向公司投资1亿元，原协议约定的第三笔1亿元投资被双方协商一致终止[6] - 田园智城2025年3月的退出总对价约为1.17亿元，以此计算公司整体估值不足13亿元[6] - 此次退出估值与公司2023年12月完成的近29亿元新一轮增资估值相比，大幅缩水约55%[7] - 此次股权转让的接盘方中，接手最大份额的天津鼎鹰，其唯一有限合伙人是公司重要股东林芝鼎孚，存在股权“回流”至现有股东关联方的情况[8] - 地方国资股东在IPO前夕以大幅低于前轮估值的价格退出，可能被市场解读为负面信号，为公司上市前景蒙上阴影[1][9]

公司财务与经营状况 - 公司自2022年至2025年上半年累计净亏损达5.42亿元人民币，且亏损仍在持续[2] - 公司营业收入在报告期内呈小幅波动，2022年至2024年分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，2025年上半年为4.12亿元，增长趋势不稳定[2] - 公司毛利率从2022年的-2.1%提升至2024年的9.3%，并在2025年上半年进一步达到10.2%，两年半内改善超过12个百分点[4] - 尽管毛利改善，公司净利率持续为负，2024年为-16.8%，2025年上半年为-12.1%，未能实现盈利[5] - 公司经营活动现金流量净额持续为净流出，累计流出规模达3.76亿元，且2025年上半年净流出1.19亿元，呈现扩大趋势[4] - 截至2025年6月末，公司贸易应收款项增至1.55亿元，较2022年末大幅增长237%，账龄超过三个月的应收账款占比从2.9%上升至6.5%[4] 业务结构与研发投入 - 公司正积极调整业务结构，内存芯片业务收入占比从曾经超过88%降至2025年上半年的53.3%[5] - 公司着力培育内存模组作为“第二增长曲线”，该业务收入占比从零迅速攀升至2025年上半年的40.1%，当期实现收入1.65亿元，同比大幅增长217%[5] - 内存模组业务的毛利率呈现下滑趋势，从2023年的11.1%降至2025年上半年的3.9%[5] - 公司研发投入保持较高强度，2022年至2024年研发费用分别为0.74亿元、0.77亿元和0.96亿元，始终占营业收入的12%以上[3] - 截至2024年末，公司研发人员占比已超过员工总数的50%，但核心技术专利仅拥有12项，其中68%为2024年后申请[3][4] 股权变动与上市前景 - 地方国企股东浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司（田园智城）在公司冲刺港股上市前约两个月，即2025年3月，将其所持全部9.45%股权清仓转让[6] - 田园智城曾于2021年和2022年分两次累计向公司投资1亿元，此次转让总对价约为1.17亿元，使其投资在账面上获得近1700万元收益[6][9] - 此次转让对应的公司整体估值不足13亿元，较公司2023年12月近29亿元的内部最新估值大幅缩水约55%[7] - 此次股权转让的接盘方中显现出关联痕迹，接手最大份额的天津鼎鹰，其唯一有限合伙人是公司重要股东林芝鼎孚[9] - 地方国资股东在IPO前夕以大幅低于前轮估值的价格清仓退出，可能被市场解读为负面信号，为公司上市前景蒙上阴影[1][10]

公司概况与上市背景 - 公司为浙江力积存储科技股份有限公司，于2020年通过收购Zentel Japan控股权切入芯片市场，并于2025年5月首次向港交所递交上市申请 [1] - 公司业务不断增长，但面临毛利率持续低于行业平均水平、持续亏损以及经营现金流入收窄的挑战，需在规模扩张与稳定盈利间找到平衡 [1] - 公司实际控制人为应伟，其通过多层股权架构控制公司44.6%的权益，应伟曾长期任职于华润纺织集团，并于2009年加入鼎晖投资任执行事务合伙人 [1][9] 股权结构与资本运作 - 公司初始股权架构由天津灏鑫和龙芯中科共同出资成立，后通过股权转让，最终由杭州鼎辕、天津灏鑫、杭州矗誉、天童芯安、杭州矗元完成注册资本实缴 [3] - 公司核心经营实体Zentel Japan成立于2003年，原由力晶创投控制，2016-2017年被爱普科技收购，2020年由应伟通过Eaglestream HK与力晶创投通过杭州矗元分别收购其24%和76%股权，对应估值分别为3000万美元和2500万美元 [4] - 2024年4月，Eaglestream HK以720万美元代价从力晶创投手中收购Zentel Japan剩余24%股本，实现对其全资控股 [7] - 2025年3月，国资股东田园智城（实控人为金华市国资委）将其所持公司合计约9.44%股权以1.17亿元总价转让予多个受让方，此时公司估值约为12.3亿元 [12][13] - 2025年4月至5月，包括天津鼎晖在内的多个关联方以13.29元/股价格对公司增资，此时公司估值升至35.88亿元，远高于国资股东退出时的估值，随后公司于5月首次递表港交所 [14] - 2023年，公司发生股份支付费用1.51亿元，其中过半奖励授予了实际控制人应伟 [2] 业务模式与供应链 - 公司采用无晶圆厂（Fabless）业务模式，专注于内存芯片的设计、开发及销售，晶圆制造、封测等核心生产环节完全依赖外部代工供应商 [15] - 报告期（2022年至2025年上半年）内，销售成本中原材料和外包服务成本合计占比极高，分别为86.8%、94.3%、95.5%、99.4% [17] - 老牌晶圆厂力积电是公司存储晶圆的唯一制造合作伙伴，报告期内向其采购额占公司总采购成本的比例分别为34.4%、49.1%、42.4%、24.0% [17] - 报告期内，公司向力积电的采购量分别为18.2百万GB、24.5百万GB、21.1百万GB、9.1百万GB，平均采购成本分别为每GB 31.1元、10.7元、11.9元、9.6元 [17] - 公司向五大供应商的采购额占总采购成本的比例分别为97.0%、88.6%、76.2%、77.5%，供应商集中度较高 [17] 财务与经营表现 - **收入规模与增长**：公司营业收入在2022年至2024年分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元，2025年上半年为4.12亿元，销售产品的总存储容量从2022年的约13.8百万GB增长至2024年的约34.2百万GB，复合年增长率达57.4% [19][20] - **盈利能力与亏损**：报告期内，公司净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元、4982.2万元，2023年亏损扩大主要因产生1.51亿元股份支付费用，扣除该影响后，经调整净亏损分别为1.37亿元、9320万元、5280万元、2870万元，呈逐年收窄趋势 [20][21] - **现金流**：报告期内，公司经营活动所用现金流量净额分别为流出1.76亿元、6288.3万元、1823.3万元、1.19亿元，截止2025年6月30日，现金及现金等价物为5205.5万元 [25][26] - **毛利率与存货**：报告期内，公司毛利率（扣除存货减值前）分别为11.0%、8.8%、13.0%、10.4%，但受存货减值损失影响，实际毛利率（毛损率）分别为-2.1%、3.7%、9.3%、10.2%，存货减值损失分别为8034.1万元、2968.4万元、2402.6万元、92.5万元 [24][25] 产品结构与市场 - **产品收入结构变化**：核心产品内存芯片收入占比从2022年的88.2%下降至2025年上半年的53.3%，同期收入同比下滑20.11% [22][23] - 内存模组业务自2023年开始大规模提供，收入占比从2022年的0%快速提升至2024年的21.3%，2025年上半年收入同比增长217.00%，占比达到40.1%，成为第二增长曲线 [21][23] - **产品毛利率差异**：2025年上半年，内存芯片毛利率为12.6%，而内存模组毛利率仅为3.9%，显示不同产品线盈利能力差异显著 [23] - **技术定位**：公司专注于利基DRAM市场的内存芯片设计，拥有从SDR到DDR4完整产品迭代，并布局AI存算解决方案，是中国少数拥有WoW 3D异构集成技术的DRAM供应商之一 [19]

公司上市与股权变动 - 浙江力积存储科技股份有限公司再次向港交所递交上市申请[1] - 公司控股股东应伟通过其全资拥有的Eaglestream HK，在2020年至2024年间分三次以总计2900万美元（500万+1680万+720万）收购了Zentel Japan全部股权，并接管其品牌、业务、知识产权及人员，为公司发展奠定基础[4] - 金华市国资委旗下的浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司在2021年和2022年分两次总计投资1亿元进行股权投资，但在2025年3月以约1.17亿元的总价转让了所持全部9.44%的股份[3][7] - 根据田园智城2025年3月的转让价计算，公司100%股权估值不到13亿元；而根据2023年12月龙芯创启以5000万元认购1.73%股份的增资计算，公司估值近29亿元，两者存在显著差异[7][8] - 田园智城股份的接盘方之一天津鼎鹰，其唯一有限合伙人林芝鼎孚创业投资管理有限公司直接持有公司8.5%的股份[9] 财务与经营状况 - 公司尚未实现盈利，2022年至2024年及2025年上半年，收入分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，同期分别亏损1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元和4982.2万元，累计亏损约5.42亿元[5] - 产品收入结构发生显著变化：内存芯片收入占比从2022年的88.2%下降至2025年上半年的53.3%，而内存模组收入占比从2022年的0%上升至2025年上半年的40.1%[1][6] - 公司的内存模组主要采用第三方供应商的内存芯片，因公司自研芯片定位于利基市场（如8Gb DDR4及更早代际产品），尚未进入台式电脑、笔记本电脑及数据中心等主流DRAM市场[6] - 截至2025年上半年末，公司存货金额达1.49亿元，占总资产5.25亿元的近三成；到2025年三季度末，存货进一步上升至2.06亿元[6] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司存货减值损失分别为8034.1万元、2968.4万元、2402.6万元和92.5万元[6] 市场地位与产品技术 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第四，在全球所有参与者中排名第十一[4] - 公司表示是国内少数拥有高带宽3D堆叠技术的企业之一，预计将于2026年正式推出HSM（混合堆叠内存）产品，目标成为国内高带宽3D堆叠内存芯片生产和商业化的先驱[11] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司来自AI存算解决方案及其他业务的收入分别为1600万元、180万元、50万元和850万元，主要包括与高带宽内存产品相关的设计服务及特许权使用费[11] - 公司已与力积电订立开发协议，联合研发基于19纳米及以下制程的内存产品，预计从2027年第三季开始量产19纳米产品，并于2027年第四季实现商业销售[12] - 公司称19纳米内存工艺是中国目前最先进的工艺制程，在成本结构和性能方面具有明显优势[12] 行业背景与竞争 - 在人工智能产业发展的推动下，高带宽内存（HBM）成为内存市场竞争焦点，国际巨头将产能大幅向该领域倾斜[10] - 根据Yole Group报告，HBM在DRAM领域的市场份额预计将从2024年的18%升至2030年的50%以上，年复合增长率为33%[11] - 在全球范围内，HBM产品主要由三星、SK海力士和美光提供，中国尚未有公司将高带宽内存产品商业化[11] - 以长鑫存储为代表的中国本土企业正在猛攻HBM领域[11] - 在本土企业中，兆易创新早在2021年已出货19纳米DRAM产品，并在2022年正式量产17纳米DRAM产品[12]

公司上市进程与中介团队调整 - 力积存储于2024年11月28日年内第二次向港交所递交上市申请，重启港股IPO [1][3] - 重启上市仅两周后，公司于12月12日公告，民银证券退任其港股上市整体协调人，中信里昂仍担任保荐人兼整体协调人 [1][3] - 公司表示此次协调人变更属于港股上市过程中的正常安排，不会影响既定的整体上市时间表与进程 [1] - 法律专家指出，在满足至少有一名保荐人兼整体协调人的情况下，非保荐人担任的整体协调人退任对IPO进程通常不会有实质影响 [6] 公司业务与市场地位 - 公司是一家内存芯片设计公司，成立于2020年，专注于8Gb DDR4及更早代际的利基型存储产品 [3] - 产品主要应用于消费电子、网络通信、汽车电子、能源及工业应用领域 [3] - 以2024年营收计，公司在国内同行企业中排名第四，占全球利基DRAM市场份额达0.8% [3] - 公司通过收购日本芯片设计公司Zentel Japan，接管了其品牌、业务、知识产权及人员，成为拥有从SDR到DDR4完整内存产品迭代的内存设计公司 [1][8] 公司与力积电的紧密合作关系 - 公司与全球第十大晶圆代工厂力积电合作关系紧密，力积电为Zentel Japan生产内存芯片已超过20年，此合作关系得以延续 [1][9] - 报告期内，力积电是公司唯一合作的内存芯片代工厂，始终居其前二供应商之列 [10] - 2022年至2024年以及2025年上半年，公司向力积电采购金额占同期采购总额比例分别为34.4%、49.1%、42.4%及24% [10] - 双方已签订开发协议，共同开发19纳米及以下制程的内存产品，该技术是公司WoW DRAM堆栈应用及下一代高带宽存储产品的重要基础 [10] - 公司预计将于2027年第三季开始量产19纳米产品，并于2027年第四季实现商业销售 [10] - 力积电和力积存储拥有共同股东力晶创投，截至最后实际可行日期，力晶创投通过控制杭州矗元，对公司间接持股约10%，同时持有力积电约19.82%权益 [10] 公司财务表现与盈利能力 - 报告期内公司尚未实现盈利，2022年至2024年以及2025年上半年，分别实现营收6.1亿元、5.8亿元、6.5亿元、4.1亿元，净亏损分别为1.4亿元、2.2亿元、1.1亿元、0.5亿元 [12] - 产品毛利率较低影响了公司的盈利能力，2022年毛利率为-2.1%，2023年转正至3.7%，2024年提升至9.3% [12][13] - 毛利率波动与DRAM行业周期相关，2022年行业转入下行周期，市场产品价格下跌，公司因需消化跌价前采购的存货而录得毛损 [14] - 2023年净亏损大幅增加至2.2亿元，与当年1.5亿元的股份支付费用有关，其中创始人、董事会主席应伟取得8596万元，董事于晓取得2670万元 [14] - 公司预计2025年还将产生亏损净额，主要因计划优先考虑扩大市场份额的市场战略以及将产生进一步的股权激励费用 [15] 业务结构与市场策略 - 公司开展了新业务——内存模组业务，并于2023年起大规模销售，该项业务增长较快 [12] - 内存模组业务营收占比从2023年的8.1%攀升至2025年上半年的40.1%，但同期毛利率从11.1%下降至3.9% [12] - 公司表示毛利率部分受到业务扩张中获取的大客户强大议价能力的影响 [12] - 公司采取“以利换量”的市场拓展模式，计划优先考虑扩大市场份额，而非毛利率 [12][15]

公司近期动态与上市进程 - 浙江力积存储科技股份有限公司于近期递交港股上市申请书，这是公司2024年内的第二次港股IPO申请 [1] - 公司总部于2024年10月正式乔迁至杭州钱塘区金沙中心 [1] 公司市场地位与主营业务 - 公司是中国领先的内存芯片设计公司，专注于利基型市场，核心产品涵盖8Gb DDR4及更早代际内存芯片 [1] - 以2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第四，在全球所有参与者中排名第十一 [1] - 公司主营业务包括内存芯片、内存模组及KGD晶圆三大板块 [1] - 公司业务结构经历明显优化：内存芯片收入占比从2024年的70.2%骤降至2025年上半年的53.3% [1] - 内存模组业务快速崛起，2025年上半年收入达1.65亿元，同比增长217%，收入占比提升至42.2%，成为重要增长引擎 [1] 公司财务状况 - 公司目前处于战略扩张阶段，尚未实现盈利 [2] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司净亏损分别为1.39亿元、2.443亿元、1.089亿元及0.498亿元 [2] - 持续亏损主要归因于股份支付费用、行业周期性波动及持续高额的研发投入 [2] 行业前景与市场机遇 - 全球DRAM市场具有显著的周期性特征，但利基DRAM凭借成熟技术、稳定需求及差异化定位，展现出更强的发展韧性 [2] - 2024年，利基DRAM全球销售收入占整体DRAM市场的8.5%，在中国市场的占比高达15.9% [2] - 随着本土供应链持续完善与市场需求稳步释放，以力积存储为代表的本土企业将迎来更大市场机遇 [2]

公司上市申请与业务概览 - 杭州内存芯片设计公司力积存储于11月28日向港交所提交新版上市申请书，独家保荐人为中信证券 [6] - 公司主要从事DRAM内存芯片设计，专注于8GB DDR4及更早代际产品，历史可追溯至2020年初创始人应伟收购日本存储芯片设计公司Zental Japan [8] - 公司于2024年获评为国家级专精特新“小巨人”企业，销售产品总存储容量从2022年1380万GB增至2024年3420万GB，2024年销售超过100万片存储芯片 [9] - 公司此前于今年5月递交第一版上市申请书，11月底更新版本新增2025年上半年业绩，募集资金将用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队、采购流片服务及提升生产测试设备能力等 [9] 市场地位与财务表现 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场中国公司中排名第4，市占率11.1%，在全球所有参与者中排名第11，市占率0.8% [11] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月营收分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，净利润分别为-1.39亿元、-2.45亿元、-1.10亿元和-0.50亿元 [12] - 同期毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%和10.2%，已实现转正，2022年负毛利及2023年低毛利主因DRAM行业不景气导致 [14] - 内存模组产品营收占比从2022年0%增至2025年上半年40.1%，同期内存芯片产品营收占比从88.2%降至53.3% [13][15] 研发能力与知识产权 - 公司在中国杭州及日本设有研发中心，杭州研发部门52名成员由韩国籍金峻虎负责，日本研发中心11名员工由日本籍久保贵志领导 [17] - 截至2025年6月30日，研发部门总人数78人，占员工总数约51.7%，所有研发人员学历为本科及以上 [17] - 截至2025年11月21日，公司拥有80项专利（中国71项、日本9项）、31个商标、10项版权及11项集成电路布图设计 [18] - 关键知识产权包括8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、25nm 2GB DDR3、高带宽存储等技术 [18][19] 客户与供应商结构 - 报告期内前五大客户收入占比分别为64.0%、66.8%、52.0%及51.0%，客户集中度较高 [20] - 蓝海集团于2023年成为第五大客户，2024年跃升为第一大客户，销售额从2023年3610万元增长至2024年8750万元 [20] - 前五大供应商采购金额占比分别为97.0%、88.6%、76.2%及77.5%，供应商集中度较高，力积电为唯一第三方代工供应商 [24][9] - 力积电与力积存储拥有共同股东力晶创投，持股比例约10.13% [9] 股权结构与创始人信息 - 创始人应伟直接持股44.6%，为实际控制人，控股股东为应伟及其关联实体 [28][30] - 应伟现年59岁，长期在半导体设计及投资领域任职，现任董事会主席兼非执行董事，负责制定企业及业务战略 [31] - 2023年公司向应伟支付薪酬1.14亿元，其中包含8595.7万元股份 [32] - 公司董事薪酬总额2023年为1.182亿元，2024年为1030万元，预计2025年维持在1040万元左右 [31] 行业背景与产品定位 - 2024年全球集成电路市场规模3.81万亿元，存储芯片市场规模1.19万亿元，占比31.3%，其中DRAM市场规模6979亿元，占存储芯片市场58.7% [10] - 利基DRAM在全球DRAM市场中销售占比约8.5%，主要满足汽车、通讯、工业应用等行业需求 [10] - 公司产品定位利基DRAM市场，涵盖DDR4（8Gb及以下）、DDR3等技术，应用于电视机顶盒、智能家电、网络通讯、工业控制等领域 [11]

公司概况与业务 - 力积存储主要从事DRAM内存芯片的设计，专注于8GB DDR4及更早代际的产品，其历史可追溯至2020年初，创始人应伟收购日本存储芯片设计公司Zental Japan并正式成立公司 [3] - 公司销售的产品总存储容量从2022年的1380万GB增至2024年的3420万GB，2024年其一共销售了超过100万片存储芯片（包括模块和晶圆内的芯片）[3] - 公司于2024年获评为国家级专精特新"小巨人"企业，并于2024年5月递交第一版上市申请书，11月底更新版本新增了2025年上半年的业绩表现，募集资金将用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队等用途 [3][4] 市场地位与行业分析 - 2024年全球集成电路市场规模达3.81万亿元，其中存储芯片市场规模约为1.19万亿元，占总体市场的31.3%，DRAM在存储芯片市场占据主导地位，2024年市场规模为6979亿元，占存储芯片市场的58.7% [5] - 力积存储所生产是利基DRAM产品，按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第4，市占率为11.1%，其在全球利基DRAM市场中的所有参与者中排名第11，市占率为0.8% [7][8][9] - 利基DRAM与主流产品相比性能要求不那么严格，规模较小，2024年利基DRAM产品在全球DRAM市场中的销售占比约为8.5% [5][7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，力积存储的营收分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，净利润分别为-1.39亿元、-2.45亿元、-1.10亿元和-0.50亿元，研发费用分别为7.40亿元、7.72亿元、9.58亿元和4.78亿元 [9] - 同期，公司毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%和10.2%，已经实现毛利率的转正，2022年的负毛利和2023年的低毛利是由DRAM行业不景气导致的 [11][13] - 报告期内，内存模组产品贡献营收占比从0%增至40.1%，内存芯片产品贡献营收占比从88.2%降至53.3%，成为主要营收增量来源 [11][12][14] 研发与知识产权 - 力积存储在中国、日本等国家和地区设有研发中心，杭州研发部门拥有52名成员，日本研发中心拥有11名员工，截至2025年6月30日，研发部门总人数为78人，占员工人数的约51.7% [15] - 公司拥有80项专利（包括中国的71项及日本的9项）、31个商标、10项版权及11项集成电路布图设计，关键知识产权和技术包括8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、高带宽存储等 [15][16][17] 客户与供应商结构 - 报告期内，公司来自前五大客户的收入分别占总收入的约64.0%、66.8%、52.0%及51.0%，客户集中度较高但呈下降趋势，蓝海集团于2024年跃升为第一大客户，销售额从2023年的3610万元增长至2024年的8750万元 [18][19][20] - 公司向前五大供应商的采购金额分别占各期间采购总额的约97.0%、88.6%、76.2%及77.5%，供应商集中度较高，力积电是公司唯一的第三方代工供应商，双方还拥有共同的股东力晶创投 [3][20][22][23][24][25] 股权结构与治理 - 公司法定代表人、实际控制人均为应伟，他直接持股44.6%，控股股东为应伟及其关联实体，力晶创投在公司持股比例约为10.13% [3][26][27][28] - 在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的年度，力积存储董事薪酬总额分别为人民币0元、1.182亿元及1030万元，预计2025年度董事薪酬总额将维持在人民币1040万元左右 [29][30][31]

行业供应趋势 - 人工智能基础设施建设需求激增，导致明年内存芯片可能出现供应短缺 [1] - 内存芯片制造商正将更多产能分配给AI系统所用的新型、更复杂、利润更高的产品，导致更常见类型的内存出现短缺 [1] - 全球掀起AI数据中心建设热潮，内存芯片制造商开始将更多产能分配给高带宽内存芯片 [3] - 来自中国竞争对手的成熟芯片竞争日益激烈，促使三星和SK海力士加速向高端芯片转移，计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产 [6] - 全球内存芯片行业正加剧迈入“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积内存芯片 [7] - 半导体分销商Fusion Worldwide指出，过去一两个月需求激增，客户普遍采取双倍/三倍下单策略 [7] 价格影响与预测 - 市场研究机构Counterpoint Research预测，到明年第二季度，内存模组价格将上涨50% [1] - 以4GB DDR4X为例，颗粒现货市场从今年初最低7美元/颗涨到11月中旬的30美元/颗以上，上涨3至4倍 [6] - 闪存以64G eMMC为例，从年初的3.2美元/颗上涨到近期的8美元/颗以上，涨幅接近1.5倍 [6] - NAND闪存也紧跟DRAM颗粒之后开始大幅涨价 [6] - 分析师预计DRAM和NAND的涨价趋势将从现在起持续数个季度 [8] 公司动态与应对策略 - 戴尔科技首席运营官表示，公司已经看到DRAM、硬盘和NAND闪存的供应趋紧，所有产品的成本基础都在上升 [1] - 戴尔科技将努力调整其配置和产品组合，并考虑所有选项，包括对部分设备重新定价 [2] - 惠普首席执行官认为2026年下半年将尤其具有挑战性，并将在必要时提高价格，公司估计内存占一台典型PC成本的15%至18% [2] - 惠普正在实施积极的行动，例如引入更多内存供应商和在产品中减少内存用量 [2] - 苹果首席财务官承认内存价格存在“轻微的顺风”，一些新产品的成本结构确实略高，但强调公司正在很好地管理成本 [2] - 小米集团等消费电子制造商已发出潜在涨价警告，而联想集团等企业则开始囤积内存芯片 [1] 市场需求驱动因素 - 摩根士丹利预计，包括谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元 [6] - AI繁荣恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期，加上手机销量超预期，共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张 [6] - SK海力士上月表示，其明年的全部内存芯片产能已售罄，而美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年 [7] - 中芯国际警告，内存短缺可能限制2026年汽车与电子产品生产 [7]