功率模组技术发展 - 功率模组产业从八年前的技术追赶阶段实现自立自强蜕变，华为数字能源模组焊接工艺专家郎丰群是核心推动者之一 [3] - 构建三大技术平台：工业级模组封装焊接技术平台、车载MCU双面冷却IGBT模组焊接工艺平台、车载单面冷却碳化硅模组制造工艺平台 [3] - 2016年成立模组研发部门，从最初几人发展为数百人团队，实现功率模组千万级发货 [7] 技术突破与创新 - 采用差异化"塑封料+高强度结构"方案解决硅凝胶灌封模组在高湿环境下的可靠性问题，具备抗潮、耐高温、抗机械冲击等优势 [7] - 开发业界首款大功率塑封模组，攻克低空洞率高可靠性焊接技术和大面积塑封技术，芯片焊接空洞率控制在3%以下 [9][11][16] - 首创模组与散热器焊接方案，焊料热导率比导热硅脂高一个数量级，解决传统散热方式性能劣化问题 [13] - 通过界面应力缓和技术和焊料成分迭代，使模组耐受190摄氏度温差的热应力 [15] 量产与质量管控 - 量产过程中发现焊片混料问题导致良率波动，通过物理防错和流程固化实现稳定量产 [21][22] - 2019年外部环境变化促使自研模组"备胎转正"，发货量从数千级跃升至千万级，规模达业界前列 [23] - 质量管控强调"细节决定成败"，储能设备实现"起火不蔓延"的高可靠性设计 [26] 未来技术方向 - 开发高导热焊接技术、烧结技术、扩散焊接技术等新材料新工艺 [28] - 引入AI自动识别技术优化焊接空洞控制，提升检测效率和准确性 [28] 工程师培养建议 - 强调深入一线、细节把控和质量敬畏，建议参与学术会议拓展技术视野 [24][30]

公司概况 - 杭州飞仕得科技股份有限公司科创板IPO于2023年6月5日获得受理，2023年12月2日终止审核，因公司及保荐机构国信证券撤回申报，拟募资4.55亿元 [2] - 公司前身成立于2011年9月，2022年9月整体变更为股份公司，注册资本4500万元，控股股东施贻蒙直接和间接合计控制公司64.4521%股份 [3] - 公司主营业务为功率系统核心部件及功率半导体检测设备的研发、生产和销售，功率系统核心部件收入占比超过95% [4] 财务表现 - 2020-2022年营业收入分别为16404万元、18039万元、29102万元，2022年同比增长61.3% [6] - 2020-2022年扣非归母净利润分别为6193万元、4842万元、7046万元，2021年同比下降21.82% [6] - 2023年营业收入32045万元，同比增长10.11% [7] - 主营业务毛利率从2020年56.61%持续下降至2022年48.53% [8] 产品结构 - 功率器件驱动器收入占比从2020年94.64%略降至2022年88.24%，其中高压产品(1700V及以上)占比从64.82%降至56.76% [5] - 功率模组收入占比从2020年1.03%显著提升至2022年7.34% [5] - 功率半导体检测设备收入占比从2020年2.81%降至2022年1.50% [5] 客户结构 - 前五大客户收入占比从2020年74.67%降至2022年63.46% [10] - 对阳光电源销售收入从2020年6423万元持续下降至2022年3946万元 [11] - 对金风科技销售收入从2020年1332万元大幅增长至2022年7120万元，同比增长337.73% [11] 行业地位 - 公司是国内少数专注于功率器件驱动器专业化生产的企业，在板级驱动器领域处于国内领先地位 [6] - 根据PI公司年报，飞仕得是其驱动器产品主要竞争对手中唯一的国内厂商 [6] - 根据Yole报告，飞仕得是中国领先的板级功率器件驱动器生产商 [6] 财务风险 - 应收账款余额从2020年末4705万元增长至2022年末12307万元，占营收比例从28.69%上升至42.29% [13] 股权结构 - 公司创始人之一周存熙存在大额债务约8500万元，曾委托实控人施贻蒙代持股权 [15] - 2014年周存熙转让40%股权中的32%，保留8%由施贻蒙代持，2021年代持关系彻底解除 [16][17]