公司概况 - 江苏微导纳米科技股份有限公司成立于2015年12月，2022年12月在科创板上市，注册资本45,767.81万元[3] - 公司实际控制人为王燕清、倪亚兰、王磊，通过三家合伙企业间接控制公司60.18%股份[3] - 公司专注于原子层沉积(ALD)技术为核心，化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系[3] - 主要产品为先进微米级、纳米级薄膜设备，应用于光伏、半导体及其他新兴领域[3] 业务与技术 - 光伏领域：率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，覆盖PERC、TOPCon、XBC、HJT和钙钛矿等技术路线[3] - 半导体领域：国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路制造前道生产线[3] - 2024年成为国内首批成功开发硬掩膜CVD设备并进入量产线的国产厂商[3] - 截至2024年末拥有178项国家授权专利，其中发明专利57项[22] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和27.00亿元，呈快速增长态势[12] - 2022-2024年毛利率分别为35.68%、38.66%和37.44%[11] - 2024年末在手订单67.72亿元，其中光伏设备51.88亿元、半导体设备15.05亿元[16] - 2022-2024年研发支出分别为1.38亿元、3.08亿元和4.19亿元，占营收比例15.52%-20.22%[21] 行业分析 - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495.5亿美元，连续五年全球第一[6] - 预计2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达263.4亿美元[6] - 光伏领域：2024年国内新增装机277.57GW，同比增长28.3%[6] - 薄膜沉积设备国产化率低，PVD和CVD约10%-30%，ALD设备基本由国际厂商垄断[7] 募投项目 - 拟发行不超过11.70亿元可转债，期限6年[3] - 募投项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目(投资6.7亿元)[3] - 项目建成后可形成年产50套半导体薄膜沉积设备的生产能力[3] - 预计第3年起产生营业收入，第5年达产率100%，年营业收入15.65亿元[3]

湾芯奖评选活动概况 - 湾芯奖是中国半导体行业极具影响力的评选盛事 截至7月16日已吸引86家产业链企业报名参与[1] - 奖项聚焦半导体全产业链 旨在表彰企业在技术突破 产品创新 生态构建等方面的卓越贡献[1] 参选企业核心技术及业务 - **爱发科中国集团**：以真空技术为核心 产品涵盖薄膜沉积 离子注入 刻蚀等高精度微加工设备 服务电子半导体 平板显示 锂电池等领域[3][6] - **芯鑫融资租赁**：国内唯一专注集成电路 人工智能等产业的综合金融服务平台 注册资本132 09亿元 2025年总资产突破680亿元 70%投向半导体领域[4][5] - **微导纳米(688147 SH)**：以原子层沉积(ALD)技术为核心 国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的厂商[8] - **乐孜芯创**：日本RORZE在华全资子公司 专注半导体晶圆传输设备制造 母公司拥有近40年晶圆传输机器人研发经验[9][10] - **安集科技**：高端半导体材料公司 聚焦化学机械抛光液 功能性湿电子化学品等 实现全平台覆盖 国内市场主流供应商[11] - **SEMILAB**：全球领先检测设备供应商 产品应用于光伏 半导体等领域 总部匈牙利 中美设研发中心[12] - **奕斯伟材料**：国内12英寸硅片领先提供商 出货量居国内第一 满产后月产能将超百万片[14] - **中船派瑞特气(688146)**：主营电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品 现有85种产品 68种为电子特气 应用于集成电路 显示面板等行业[15][16] - **华封科技**：先进封装设备制造商 全球技术领先团队 分支机构覆盖新加坡 中国多地[17][18] - **埃芯半导体**：聚焦半导体量检测设备 前道量测产品已商用 服务一线晶圆厂 2025年将交付先进封装设备[19][20] - **沈阳科学仪器**：以真空技术为基础 面向半导体 LED等领域的高端装备制造商[21] - **烁科中科信**：国内唯一集成电路离子注入机全系列供应商 工艺覆盖28nm 批量应用于全球芯片制造企业[22] - **华特气体**：国内最大民营特种气体供应商之一 产品出口50多国[23][24] - **兴福电子(688545)**：专注电子化学品研发生产 获国家领导人多次考察 推动湿电子化学品国产替代[25][27] - **清溢微电子**：半导体掩膜版供应商 工艺节点覆盖1um至130nm 产品用于功率器件 射频芯片等领域[28] 行业生态展望 - 湾芯展2025以"芯启未来 智创生态"为主题 推动半导体产业协同发展[29]

公司业绩表现 - 2024年营业收入27亿元同比增长60 74% 营业毛利10 80亿元同比增长51 73% 净利润2 27亿元同比下滑16 16% 扣非净利润1 87亿元同比下滑0 45% [2] - 2025年一季度营业收入5 1亿元同比增长198 95% 净利润8410 29万元同比增长2253 57% 扣非净利润扭亏为盈 [2] - 2024年计提资产减值损失2 36亿元 应收账款信用减值损失1 44亿元 合计影响利润总额3 8亿元 [7] 业务结构转型 - 2024年半导体业务收入3 27亿元同比增长168% 占主营业务收入12 14% [4] - 2023-2024年光伏设备营收占比超90%和85% [4] - 截至2024年底半导体业务在手订单15 05亿元同比增长65 91% 光伏业务订单51 88亿元 [5] 技术研发投入 - 2022-2024年累计研发投入8 66亿元 其中60%以上投入半导体领域 [5] - 核心原子层沉积(ALD)技术同时应用于半导体和光伏领域 但精度要求差异显著 [4] - 拟发行11 7亿元可转债 其中6 43亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设 [6] 产能扩张计划 - 现有产能难以支撑业务扩张 计划2025年完成部分半导体产线建设 [6] - 加速XBC 钙钛矿/钙钛矿叠层电池整线设备开发 已获得多个BC电池订单 [8] - 在光学 柔性电子 车规级芯片等新兴领域进行产业化验证 [8] 行业发展趋势 - 国内半导体产业向更先进技术节点发展 设备国产化率持续深化 [5] - 光伏行业短期供过于求 但技术迭代催生新设备需求 [7] - 光伏行业结构性调整推动技术领先企业集中度提升 [7]