融资计划 - 公司拟定增募资不超过46亿元用于项目建设及补充流动资金 [1] - 其中15亿元用于追加投资高端半导体设备产业化基地建设项目 原计划投资额11亿元增至17.68亿元 [1] - 20亿元用于前沿技术研发中心建设项目 11亿元用于补充流动资金 [1][5] 产能扩张 - 高端半导体设备产业化基地建设项目在沈阳新建产业化基地 包括生产洁净间、立体库房、测试实验室等 [1] - 项目将打造规模化、智能化、数字化高端半导体设备产业化基地 [1] - 产能扩张旨在满足PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化需求 [2] 业绩增长 - 公司2022-2024年营业收入分别为17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元 年复合增长率达55.08% [2][5] - 下游市场需求旺盛 产能利用率处于较高水平 [2] - 当前产能无法满足未来客户订单需求 [2] 研发投入 - 前沿技术研发中心建设项目将开展PECVD、ALD、沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备研发 [3] - 项目将突破前沿核心技术 形成自主知识产权的先进薄膜沉积设备产品 [3] - 进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发 通过智能算法提升设备性能 [3][4] 资金需求 - 半导体行业属资本密集型行业 需持续大量资金投入 [5] - 原材料采购、人员薪酬、研发支出等资金需求随收入增长而增加 [5] - 补充流动资金可优化财务结构 降低资产负债率和财务风险 [5]

投资评级 - 买入(维持) [5] 核心观点 - 公司发行11.7亿元可转债用于扩张半导体薄膜设备产能和研发能力提升 其中6.4亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设 2.3亿元用于研发实验室扩建 3亿元补充流动资金 [1][8] - 半导体设备业务快速增长 2024年末在手订单15亿元 同比增长66% 预计未来三年半导体营收占比将快速提升 [3] - 光伏设备业务面临短期压力 2024年末在手订单52亿元 但受行业扩产下滑影响 预计今年新签订单较少 未来三年光伏营收占比持续下降 [4] - 公司盈利增长预期强劲 预计2025-2027年归母净利润分别为3.4亿元、4.6亿元、5.6亿元 同比增长51%、34%、21% [9][11] 业务分析 半导体设备业务 - ALD设备技术领先 覆盖45nm以下节点及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节 开发了国内首台应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备 [2] - ALD技术覆盖面持续拓展 已开发HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND、3D DRAM、TSV技术等工艺解决方案 [2] - CVD设备布局完善 PECVD设备从高温硬掩模切入 已通过多家客户性能测试 LPCVD设备覆盖SiGe、poly-Si、doped a-Si工艺并实现产业化验证 [3] 光伏设备业务 - ALD设备龙头地位稳固 连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一 [4] - 持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术 与国内头部光伏厂商形成长期合作伙伴关系 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为27亿元、31亿元、34亿元 同比增长2%、13%、11% [9][11] - 预计毛利率保持在37%-40%区间 净利率从12.48%提升至16.25% [11][12] - 每股收益预计为0.74元、1.00元、1.21元 对应PE倍数53倍、40倍、33倍 [9][11] - ROE从11.56%提升至14.00% ROIC从6.50%提升至8.93% [12] 产能扩张计划 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设周期3年 达产后预计新增产能50台/套 年销售收入15.65亿元 [8] - 研发实验室扩建将提升公司研发能力及科技成果转化能力 [8]

公司概况 - 江苏微导纳米科技股份有限公司成立于2015年12月，2022年12月在科创板上市，注册资本45,767.81万元[3] - 公司实际控制人为王燕清、倪亚兰、王磊，通过三家合伙企业间接控制公司60.18%股份[3] - 公司专注于原子层沉积(ALD)技术为核心，化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系[3] - 主要产品为先进微米级、纳米级薄膜设备，应用于光伏、半导体及其他新兴领域[3] 业务与技术 - 光伏领域：率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，覆盖PERC、TOPCon、XBC、HJT和钙钛矿等技术路线[3] - 半导体领域：国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路制造前道生产线[3] - 2024年成为国内首批成功开发硬掩膜CVD设备并进入量产线的国产厂商[3] - 截至2024年末拥有178项国家授权专利，其中发明专利57项[22] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和27.00亿元，呈快速增长态势[12] - 2022-2024年毛利率分别为35.68%、38.66%和37.44%[11] - 2024年末在手订单67.72亿元，其中光伏设备51.88亿元、半导体设备15.05亿元[16] - 2022-2024年研发支出分别为1.38亿元、3.08亿元和4.19亿元，占营收比例15.52%-20.22%[21] 行业分析 - 2024年中国大陆半导体设备销售额达495.5亿美元，连续五年全球第一[6] - 预计2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达263.4亿美元[6] - 光伏领域：2024年国内新增装机277.57GW，同比增长28.3%[6] - 薄膜沉积设备国产化率低，PVD和CVD约10%-30%，ALD设备基本由国际厂商垄断[7] 募投项目 - 拟发行不超过11.70亿元可转债，期限6年[3] - 募投项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目(投资6.7亿元)[3] - 项目建成后可形成年产50套半导体薄膜沉积设备的生产能力[3] - 预计第3年起产生营业收入，第5年达产率100%，年营业收入15.65亿元[3]

公司融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建及补充流动资金 [1] - 其中6.43亿元将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目，项目总投资6.7亿元，预计达产后年销售收入15.65亿元 [2] 公司业务与技术 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展 [1] - 公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商 [1] - 公司产品已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域 [3] 行业现状与需求 - 薄膜沉积设备是半导体制造关键设备，其性能直接影响芯片质量和性能 [2] - 国内高端薄膜沉积设备基本依赖进口，制约了半导体产业供应链安全 [2] - 国内半导体市场需求持续增长，公司半导体薄膜沉积设备销售额从2021年0.25亿元增长至2024年3.32亿元，CAGR达136.21% [3] 项目建设必要性 - 公司现有生产能力难以支撑业务扩张，截至2024年末半导体领域在手订单量达15.05亿元 [3] - 项目将引进先进生产设备和验证检测设备，提升质控能力和交付水准 [3] - 项目将搭建智能管理系统，提升生产效率和运营效率 [3]