经营业绩：营收行业第40，净利润第45 2025年三季度，昌红科技营业收入为7.43亿元，行业排名40/89，低于行业平均数12.1亿元和行业中位数 5.96亿元，远低于行业第一名科达制造的126.05亿元和第二名豪迈科技的80.76亿元。主营业务构成中，智 能制造产品3.33亿元占比66.94%，医疗器械及耗材1.29亿元占比25.87%，精密模具及自动线设备3413.26万 元占比6.86%，其他(补充)167.14万元占比0.34%。当期净利润为3437.12万元，行业排名45/89，与行业中位 数持平，低于行业平均数1.11亿元，远低于行业第一名科达制造的18.32亿元和第二名豪迈科技的17.89亿 元。 昌红科技成立于2001年4月11日，于2010年12月22日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广 东省深圳市。公司是国内高端医疗耗材龙头企业，专注于高分子塑料耗材及OA设备领域，具备自动化生 产集成一体化解决方案的差异化优势。 公司主营业务为在高分子塑料耗材领域及办公自动化(OA)设备领域提供精密模具和产品生产的整体解决方 案，所属申万行业为机械设备 - 专用设备 - 其他专用设备，涉及医 ...

9月30日，昌红科技涨1.01%，成交额8589.27万元。两融数据显示，当日昌红科技获融资买入额1199.82 万元，融资偿还1218.64万元，融资净买入-18.82万元。截至9月30日，昌红科技融资融券余额合计5.28 亿元。 融资方面，昌红科技当日融资买入1199.82万元。当前融资余额5.27亿元，占流通市值的7.64%，融资余 额超过近一年50%分位水平，处于较高位。 融券方面，昌红科技9月30日融券偿还1000.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 3888.00元；融券余量5.95万股，融券余额77.11万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。 资料显示，深圳市昌红科技股份有限公司位于广东省深圳市坪山区碧岭街道沙湖社区锦龙大道3号昌红 科技公司1层至3层，成立日期2001年4月11日，上市日期2010年12月22日，公司主营业务涉及高分子塑 料耗材领域及办公自动化(OA)设备领域提供精密模具和产品生产的整体解决方案。主营业务收入构成 为：智能制造产品66.94%，医疗器械及耗材25.87%，精密模具及自动线设备6.86%，其他(补充)0.34%。 截至6月30日，昌红科 ...

股价与融资融券交易 - 8月27日公司股价下跌4.41% 成交额达3.10亿元 [1] - 当日融资净卖出643.81万元 融资余额5.49亿元占流通市值7.21% 处于近一年60%分位高位水平 [1] - 融券余额112.68万元处于近一年70%分位高位 融券余量7.88万股 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.39万户较上期增长5.29% 人均流通股15397股减少5.02% [2] - 香港中央结算有限公司增持167.28万股至474.94万股 位列第五大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF新进持股294.28万股 华商信用增强债券A减持58.83万股至235.31万股 [3] 财务表现与业务构成 - 2025年上半年营业收入4.98亿元同比增长2.95% 归母净利润3087.86万元同比下降29.18% [2] - 主营业务收入构成：智能制造产品66.94% 医疗器械及耗材25.87% 精密模具及自动线设备6.86% [1] - A股上市后累计派现5.57亿元 近三年累计派现1.99亿元 [3] 公司基本信息 - 主营业务为高分子塑料耗材与办公自动化设备领域的精密模具及产品整体解决方案 [1] - 成立于2001年4月11日 2010年12月22日上市 注册地址为深圳市坪山区 [1]

评级结果与核心观点 - 公司主体信用等级维持AA-，评级展望稳定，主要基于其在OA注塑耗材与医疗器械耗材领域的优质客户基础及稳定的合作关系[1] - 半导体晶圆载具产品已实现小批量供货，FOUP产品获得国内头部晶圆厂商采购订单，成为潜在增长点[1][2] - 2024年EBITDA利润率同比提升6.5个百分点至21.68%，总资产回报率提高2.66个百分点至5.29%，盈利能力显著改善[2] 财务表现 - 2024年营业收入同比增长11.56%至10.39亿元，净利润0.81亿元，经营活动现金流净额1.74亿元[1][2] - 资产负债率32.69%，现金短期债务比6.76倍，速动比率3.17倍，流动性指标保持健康[1][2] - 总债务规模从2023年6.60亿元降至2024年5.81亿元，债务结构优化[1][2] 业务发展 - OA注塑业务收入增长11.43%，越南和菲律宾子公司收入分别增长26.98%和66.99%，受益于海外产能布局[2][16] - 医疗器械及耗材收入同比大增37.19%，主要来自新产品导入和客户需求增加[2][17] - 半导体晶圆载具业务已建成年产9万个12寸晶圆载具产能，7个在研产品进入主流晶圆厂验证阶段[2][18] 行业环境 - 全球模具市场规模超3000亿元，注塑模具占比45%，精密模具技术门槛高导致行业集中度低[7][8] - OA设备行业成熟度较高，2023年全球打印机出货量下滑8%，但公司凭借技术积累维持核心客户份额[10][16] - 医疗耗材市场空间广阔，2023年全球医疗器械市场规模达5661亿美元，中国成为第二大市场[12][13] 风险因素 - 原材料成本占比超60%，ABS/PP等塑料粒价格与原油联动性强，2024年价格波动幅度达20%[13][21] - 前五大客户收入占比55.61%，客户集中度较高[2][14] - 医疗器械新产线及半导体业务产能爬坡存在不确定性，募投项目效益未达预期[2][22]