半导体大数据分析与管理系统
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广立微携手浙江大学共建硅光技术研发中心 加速布局光电集成产业链
全景网· 2025-10-10 11:13
合作公告核心内容 - 公司与浙江大学签署协议共建硅光技术及量测装备联合研发中心 [1] - 合作聚焦硅光产业链最核心的机台开发与良率提升技术攻坚 [1] - 联合研发中心将深度聚焦三大核心方向:晶圆级硅光专用测试系统、硅光良率提升与量产监控方案、人才引进与培养机制 [1] 合作战略意义与技术细节 - 此次合作标志着公司将其在集成电路成品率提升和电性测试监控领域的技术优势战略性延伸至光电子集成领域 [1] - 研发将突破12英寸晶圆级硅光专用测试系统的技术壁垒并解决当前测试瓶颈 [1] - 合作旨在构建从测试诊断到工艺调控的高效闭环系统以扭转测试成本高、良率波动大的产业困境 [1] 公司业务基础与财务表现 - 公司业务由电子设计自动化软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备三大板块驱动 [2] - 2025年上半年公司实现营业收入2.46亿元,同比增长43.17% [2] - 2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1568.42万元,同比大幅增长518.42% [2] 研发投入与行业定位 - 2025年上半年研发投入金额为1.44亿元,占营业收入的比例达到58.57% [3] - 公司拥有众多研发人员与数百项知识产权 [3] - 凭借在EDA软件、测试设备和数据分析领域的全流程解决方案,公司已成为国产替代浪潮中的重要力量 [3]
广立微: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-17 16:06
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入2.46亿元,同比增长43.17% [5] - 归属于上市公司股东的净利润1,065.74万元,上年同期为-352.56万元 [5] - 经营活动产生的现金流量净额-1,404.32万元,同比改善82.67% [5] - 基本每股收益0.0796元/股,同比增长526.77% [5] 主要产品与服务 - EDA软件:包括测试芯片设计工具SmtCell、TCMagic、ATCompiler等,用于提升集成电路良率 [15][16] - 半导体大数据分析系统:DATAEXP系列覆盖芯片全生命周期数据管理,2025年获多家头部企业数千万订单 [17][18] - 晶圆级电性测试设备:T4000系列和T4100S系列测试设备,支持LOGIC、CIS、DRAM等多种芯片测试 [21] - 技术服务:提供成品率提升和DFT设计服务,帮助客户优化工艺和产品性能 [22][23] 行业发展趋势 - AI技术推动半导体需求增长,同时赋能芯片研发与制造环节 [7][8] - 国际局势加速国产替代进程,国内成熟制程产能占比预计从2023年29%提升至2027年33% [9] - 先进封装技术(如2.5D/3D封装)成为超越摩尔定律的重要路径 [10] - 汽车电动化带动芯片需求,电动车芯片数量达1,600-2,000颗,远超传统燃油车 [11] 市场竞争格局 - 全球EDA市场由新思科技、楷登电子和西门子EDA主导,2021年合计市占率77.7% [12] - 国内EDA市场规模近120亿元,近五年复合增速约15% [12] - 半导体设备国产化率从2023年23%提升至2024年30%,预计2025年达35%以上 [13] - 公司在测试芯片设计EDA领域实现国产替代,打破国外垄断 [14] 技术研发优势 - 截至2025年6月30日拥有已授权专利228项(含美国专利12项),软件著作权189件 [31] - 研发人员541名,占员工总数76.09%,其中65.25%为硕士及以上学历 [31] - 形成测试芯片设计、电性测试、大数据分析的全流程技术体系 [32] - 研发费用持续高投入,具体金额未披露 [32]
创新驱动责任并举 广立微2024年营收同比增长14.50%
全景网· 2025-04-21 15:08
财务表现 - 2024年实现营收5.47亿元,同比增长14.50% [1][2] - 软件开发及授权业务营收同比增长70.33%,测试服务及其他业务增长360.63% [2] - 综合毛利率达61.90%,其中测试设备及配件业务毛利率52.07%,软件开发及授权业务毛利率85.96% [1][2] - 研发投入2.77亿元,占营收50.57%,同比增长33.49% [1][5] - 拟派发现金红利4926.56万元,每10股派2.50元 [1][7] 业务结构 - 三大核心业务为EDA软件、半导体大数据分析系统、晶圆级电性测试设备 [2] - 测试设备及配件业务贡献营收3.86亿元 [2] - 销售测试设备90台,同比增长13.92%,年产量首次突破百台达107台 [3] - 境内营收5.35亿元(同比增长14.62%),境外营收1236.08万元(同比增长9.56%) [4] 技术研发 - 拥有授权专利179项(发明专利105项含美国专利12项),软件著作权160件 [5] - 研发人员522人,占总员工数82.20%,其中博士/硕士346人(占比66.28%) [5] - 近三年平均研发费用率44%,年均复合增长率49.62% [5] - 突破可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计等核心技术 [8] 产品与解决方案 - 形成软硬件一体化解决方案,覆盖测试芯片设计、DFT工具、DFM工具 [3] - 测试设备系列包括T4000系列、T4100S系列、T4000Max及WLR测试设备 [3] - 半导体数据软件系统覆盖集成电路全生命周期 [3] - 实现高质量国产化替代,打破国外垄断格局 [3][8] 战略布局 - 增资杭州聚芯数智、华芯盛,参投合肥启航恒鑫投资基金 [4] - 设立新加坡子公司,增资韩国泰特斯股份,加速海外市场拓展 [4] - 2025年重点推动韩国、新加坡、中国台湾地区业务增长 [4] - 获评浙江省集成电路产业链链主企业,T4100S入选"浙江制造精品" [6] 客户与行业地位 - 客户包括三星电子、SK海力士等国际IDM厂商及国内领先Foundry/Fabless厂商 [6] - 两次荣获"华力优秀供应商",获卓胜微优秀供应商、格科微研发先锋奖 [6] - 服务集成电路工艺技术节点全覆盖,提升客户良率优化效率 [6][8] 资本运作 - 累计股份回购1.40亿元,回购321.85万股(占总股本1.61%) [1][7] - 上市以来累计现金分红1.68亿元 [7]
杭州广立微电子股份有限公司2024年年度报告摘要
上海证券报· 2025-04-21 03:18
文章核心观点 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,提供全流程解决方案,其“三驾马车”业务支撑营收连创新高,各产品技术相辅相成、商业模式独立销售相互引流,2024年各业务均有进展且成果显著 [4][5]。 公司基本情况 主营业务 - 公司专注芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备及全流程解决方案,实现芯片性能等提升,打破国外产品垄断 [4]。 - 公司形成以EDA软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备为驱动业绩可持续发展的“三驾马车”,业务稳健发展,客户范围拓展 [5]。 主要产品及服务布局 电子设计自动化(EDA)软件 - 集成电路良率提升相关设计软件主要为测试芯片设计EDA软件,采用测试芯片技术是业内工艺开发、成品率提升主要方法 [7]。 - 2024年公司优化现有良率提升相关EDA功能,研发多种电路IP和解决方案,如Advanced PCM量产监控方案推进验证等 [8]。 - 可制造性设计(DFM)EDA软件是研发和生产桥梁,报告期内核心模块研发取得重要进展 [9]。 - 可测试性(DFT)EDA软件在芯片设计阶段插入硬件逻辑用于测试,提高产品良率、降本增效;2023年收购亿瑞芯股权,2024年DFTEXP解决方案应用并获收入和口碑 [10][11]。 半导体大数据分析与管理系统 - 广立微DATAEXP系列软件覆盖集成电路全生命周期数据管理和分析,运用先进技术识别定位良率问题,与其他产品相互赋能 [13]。 - 2024年公司发布INF - AI平台、推出SemiMind平台,离线大数据分析系统达国际领先水平,在线大数据分析系统试运行,DE - G软件替代国际通用软件 [14]。 晶圆级电性测试设备 - 公司自主研发晶圆级WAT电性测试设备,进入多家海内外企业,推出新一代测试机并扩展设备功能 [15]。 软件开发技术服务 - 集成电路良率提升技术服务包括技术开发和测试服务,2024年中标多家客户良率提升项目 [16]。 - 可测试性(DFT)设计技术服务为客户提供全流程DFT设计服务及量产支持 [17]。 财务与分配情况 审计与利润分配 - 天健会计师事务所对本年度公司财务报告出具标准无保留意见,本年度会计师事务所变更为天健 [2]。 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以197,062,569为基数,每10股派发现金红利2.5元(含税),送红股0股,转增0股 [3]。 财务指标 - 近三年主要会计数据和财务指标无需追溯调整或重述,分季度主要会计数据与已披露报告无重大差异 [17][18]。 股本及股东情况 普通股与优先股股东 - 披露普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况,报告期无优先股股东持股情况 [18]。 产权及控制关系 - 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 [18]。