上市进程与募资情况 - 公司于2026年1月2日正式以股票代码“6082”在港交所主板挂牌上市，即将成为“港股GPU第一股” [2] - 本次IPO发行247,692,800股H股，其中香港公开发售12,384,800股，国际发售235,308,000股 [3] - 发行价格区间为每股17.00港元至19.60港元，预计募资规模介于42.1亿港元至48.5亿港元，IPO市值介于401亿港元至462亿港元 [3] - 本次IPO引入23家顶级基石投资者，合计拟认购28.99亿港元，阵容涵盖大型资产管理公司、国内龙头公募和险资、国际长线基金及知名对冲基金 [3] - 公司此前已获得知名国资平台、顶尖科技及半导体投资基金、以及重磅产业投资方等多元化投资阵容的支持 [3] 产品开发与经营业绩 - 公司已开发出第一代GPGPU架构及系列硬件，成功开发壁砺™106、壁砺™110两款芯片以及性能更高的壁砺™166芯片产品 [5] - 公司收入从2022年的49.9万元猛增至2024年的3.37亿元，期间复合年增长率高达2500% [5] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025全年收入增长 [5] - 截至2025年12月15日，公司在手五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元人民币 [5] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成国产算力集群的规模化商业落地 [5] 行业前景与公司估值 - 中国智能计算芯片市场收入从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [7] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3%，增速超过全球市场 [7] - 市场增长主要归因于需求快速扩张、供应链本地化和生态系统的发展 [7] - 作为港股首只纯GPU概念股，公司填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白，稀缺性强化其估值逻辑 [7] - 随着北向资金对硬科技企业配置需求提升，公司有望成为机构布局国产AI算力链的重要目标 [7] - 港股上市规则第18C章推出，逐步建立对亏损期硬科技企业的估值框架 [7] - 公司凭借12.4亿元订单储备、明确产品路线图以及2026年BR20X系列量产带来的收入跃升，其估值体系有望迎来重估契机 [7]

12月17日，据香港联交所披露资料，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）已正式通过港 交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人。若成功发行上市，壁仞科技有望成为"港 股国产GPU第一股"。本周一（12月15日），中国证监会通过了壁仞科技境外上市备案，彼时公告显 示，壁仞科技拟发行不超过3.72亿股境外上市普通股。 | [编纂]的[编纂]數目 | : [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | | [編纂]數目 | [编纂]股H股(可予重新分配) : | | [編纂]數目 | : [编纂]股H股(可予重新分配及視乎[編 | | | 纂]行使與否而定) | | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經 | | | 紀佣金、0.0027%證監會交易徵 | | | 费、0.00015%會財局交易徵費及 | | | 0.00565%聯交所交易費(須於[編纂] | | | 時以港元繳足,多繳股款可予退還) | | 面值 : | 每股H股人民幣0.02元 | | [编纂] : [编纂] | | | 聯席保薦人·[編纂] | | | 金公司 | 正安正 ...