上市概况 - 壁仞科技于北京时间2026年1月2日成功登陆港交所，股票代码06082.HK，成为2026年港股首家上市企业 [2] - 公司发行价为19.6港元/股，开盘价为35.7港元/股，上市时市值为855.42亿港元 [2] - 此次上市使公司成为“港股GPU第一股”，并且是港股18C章规则落地以来发行规模最大的新股 [2] 公司背景与业务 - 壁仞科技成立于2019年，是一家国内领先的通用智能计算解决方案提供商 [4] - 公司坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系 [4] - 公司致力于打造国产智能计算产业生态，目标成为中国人工智能产业发展的核心引擎 [4] - 公司已开发出第一代GPGPU架构及一系列基于GPGPU的硬件 [4] - 已成功开发壁砺™106及壁砺™110两款芯片产品，以及性能更高的壁砺™166芯片产品 [4] - 产品应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [4] 管理层观点与未来规划 - 公司创始人、董事长兼CEO张文表示，上市意味着公司肩负起更大的责任 [4] - 未来将持续加大研发投入，全力推进全栈自主可控产品研发迭代 [4] - 目标是构建完善的国产算力体系，提升中国智算产业的安全、稳定与坚韧水平，引领并赋能人工智能产业高质量发展 [4] 投资方信息 - 启明创投是公司最早且最坚定的支持者之一，在2019年公司成立伊始即作为创始投资人领投了第一轮融资，并在后续持续支持 [2] - 启明创投是公司最大的外部机构投资人，也是公司的领航资深独立投资者之一 [2] - 启明创投主管合伙人周志峰表示，公司自创立之初就选择了以持续技术创新打造高性能通用GPU的挑战性道路 [4] - 公司成功上市验证了中国科技创业正迈向以原始技术创新为核心的新阶段 [4]

壁仞科技IPO与华映资本的投资 - 2026年首个IPO诞生，壁仞科技登陆港交所，成为“港股GPU第一股”，发行价19.60港元/股，开盘大涨，市值突破1000亿港元[2] - 壁仞科技由前商汤总裁张文于2019年创立，填补了中国算力版图的关键一环[2] - 华映资本作为早期投资人，于2020年6月首次投资仅有核心团队的壁仞科技，并于2022年10月行业争议期再度加注5000万元，最终收获其首个硬科技IPO[5][11] 华映资本的投资决策与转型 - 2020年，华映资本正处于向硬科技投资转型的关键期，团队决定从过往聚焦的“软科技”向上层应用，向下延伸至基础技术层等更底层领域[7] - 投资壁仞科技被视为华映资本硬科技的“第一枪”，团队早在2019年便开始规划基础算力布局，看中GPU在图形与AI计算市场的巨大空间[8] - 投资决策基于对创始人张文能力、情怀及团队实力的认可，核心团队包括拥有近30年GPU研发经验的前华为海思GPU负责人洪洲，以及拥有超23年半导体行业经验的联合创始人张凌岚[6][9] - 华映资本最初计划投资5000万元，后决定重仓增至7000万元，成为其2020年金额最高的一笔投资，并通过垫资使壁仞科技成为国家中小企业发展基金成立后穿透投资的第一个企业[10][11] 壁仞科技的产品与发展 - 公司聚焦高性能通用GPU（GPGPU），对标英伟达A100，产品应用于云端算力场景，并坚持全栈自研[10] - 2022年，公司成功点亮并发布首款通用GPU芯片BR100系列，创下全球算力纪录[11] - 目前已构建“1+1+N+X”平台战略，开发出壁砺™106、壁砺™110及性能更高的壁砺™166等芯片产品，以及计算软件平台BIRENSUPA[12] 华映资本的硬科技投资版图与成果 - 过去五年，华映资本实现了从数字化投资到软硬结合的进化，硬科技投资企业超过50家，占比已达到50%[12][13] - 被投企业中超过40家为专精特新企业，其中超过20家是在华映资本投资后三年内获评[13] - 投资版图广泛覆盖AI、具身智能、半导体、航空航天、量子计算等主流及前沿赛道[12] - 在半导体领域，除壁仞科技外，还投资了瀚博半导体、神州半导体等企业，其中瀚博半导体已完成IPO辅导[13][14] - 在具身智能领域，华映资本于2024年底开始投资，2025年7月参与了云深处科技近5亿元融资并后续加注，该公司已完成IPO辅导备案[14] - 在量子计算等前沿领域，华映资本于2022年投资了中国首家量子计算公司本源量子5000万元[15] 华映资本2025年运营与2026年展望 - 2025年是华映资本异常繁忙的一年，全年共投资33家公司，其中90%以上为硬科技企业，累计出手42笔[16] - 募资端，2025年共募集四只基金，合计募资金额超30亿元[16] - 退出端表现强劲，被专业市场化母基金评为2025年退出额前三的GP，且连续三年DPI保持前三[17] - 目前有近20家被投企业处于上市进程中，机构2026年有望迎来历史性的IPO大年，并期望收获两个千亿市值IPO[17]

上市进程与募资情况 - 公司于2026年1月2日正式以股票代码“6082”在港交所主板挂牌上市，即将成为“港股GPU第一股” [2] - 本次IPO发行247,692,800股H股，其中香港公开发售12,384,800股，国际发售235,308,000股 [3] - 发行价格区间为每股17.00港元至19.60港元，预计募资规模介于42.1亿港元至48.5亿港元，IPO市值介于401亿港元至462亿港元 [3] - 本次IPO引入23家顶级基石投资者，合计拟认购28.99亿港元，阵容涵盖大型资产管理公司、国内龙头公募和险资、国际长线基金及知名对冲基金 [3] - 公司此前已获得知名国资平台、顶尖科技及半导体投资基金、以及重磅产业投资方等多元化投资阵容的支持 [3] 产品开发与经营业绩 - 公司已开发出第一代GPGPU架构及系列硬件，成功开发壁砺™106、壁砺™110两款芯片以及性能更高的壁砺™166芯片产品 [5] - 公司收入从2022年的49.9万元猛增至2024年的3.37亿元，期间复合年增长率高达2500% [5] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025全年收入增长 [5] - 截至2025年12月15日，公司在手五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.407亿元人民币 [5] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成国产算力集群的规模化商业落地 [5] 行业前景与公司估值 - 中国智能计算芯片市场收入从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [7] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3%，增速超过全球市场 [7] - 市场增长主要归因于需求快速扩张、供应链本地化和生态系统的发展 [7] - 作为港股首只纯GPU概念股，公司填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白，稀缺性强化其估值逻辑 [7] - 随着北向资金对硬科技企业配置需求提升，公司有望成为机构布局国产AI算力链的重要目标 [7] - 港股上市规则第18C章推出，逐步建立对亏损期硬科技企业的估值框架 [7] - 公司凭借12.4亿元订单储备、明确产品路线图以及2026年BR20X系列量产带来的收入跃升，其估值体系有望迎来重估契机 [7]

公司上市与财务表现 - 公司上市聆讯获通过 将根据香港联合交易所主板上市规则第18C章上市 冲刺“港股GPU第一股” [1] - 公司收入规模从2022年的49.9万元快速增至2024年的3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 截至2025年12月15日 公司拥有总价值约为12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [1] - 公司在2025年8月IPO前最后一轮融资的投后估值已超过200亿元 [2] 产品与技术进展 - 公司于2025年下半年推出性能卓越的壁砺™166系列产品 [1] - 公司已成功开发并实现壁砺™106及壁砺™110两款芯片产品的量产 [2] - 新型壁砺™166在2025年实现量产及商业化 有望推动全年销量及收入快速增长 [2] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片壁砺™20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 团队与股东背景 - 公司创始人、董事长兼首席执行官张文在AI和硬件技术领域拥有超过10年管理经验 长期深耕集成电路及人工智能行业 [2] - 公司首席技术官洪洲在GPU设计及工程方面拥有近30年经验 [2] - 公司汇集了顶级财务投资机构、多元产业资本、半导体专业基金以及知名国有投资平台等一众明星股东 [2] 行业定位与市场机遇 - 公司是国内领先的通用智能计算解决方案提供商 [1] - AI芯片在技术进步与市场需求的双重推动下 展现出广阔的成长空间和结构性投资机遇 [3] - 作为港股GPU领域的第一股 公司将有效填补港股GPU赛道标的空缺 为投资者布局中国AI产业链提供新的选择 [3] - 公司身处AI风口赛道 将享受作为战略性新兴产业的政策红利 [3]