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多元合金粉体
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博迁新材:公司多元合金粉体主要应用于电感领域
证券日报之声· 2026-02-05 20:38
行业趋势与市场驱动 - AI算力爆发推动GPU、CPU等核心芯片功耗持续攀升,催生对高性能芯片电感的迫切需求 [1] - 高算力需求正推动电感材料性能要求提升 [1] 公司产品与技术定位 - 公司多元合金粉体主要应用于电感领域 [1] - 产品为亚微米级、微米级细粉,与行业主流大粒径粉体复配使用,可有效提升电感磁导率和产品稳定性 [1] 业务进展与市场现状 - 公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测 [1] - 现阶段下游客户受成本因素制约,暂未实现大规模应用,此块业务收入占比较小 [1] 未来发展前景 - 随着高算力需求推动电感材料性能要求提升,公司多元合金粉体产品将有望逐步打开应用市场 [1]
博迁新材20251029
2025-10-30 09:56
行业与公司 * 纪要涉及的公司为博迁新材,其核心产品为用于MLCC(片式多层陶瓷电容器)的镍粉、铜粉等电子专用高端金属粉体[1] * 行业主要围绕MLCC产业链,特别是AI服务器、汽车电子等高端应用领域的需求[2][6] 核心财务与运营表现 * **镍基产品**:2025年前三季度出货量超过1,000吨,与去年同期相比变化不大,但毛利率提升了10个百分点[2][3] 2025年第三季度单季出货量达360多吨,销售收入约两个多亿,毛利率接近33%,但较上半年有所下滑[3] * **铜基产品**:2025年第三季度出货量超过50吨,环比增长18%,销售收入约3,000万元,毛利率接近23%,但较上半年有所下滑,主要受原材料成本上涨及销售结构调整影响[2][4] 前三季度铜粉出货量同比增长32%,其中HJT包铜粉出货量同比增长超过两倍[4] * **多元合金与硅粉**:2025年第三季度多元合金粉体出货量略有增长,前三季度出货量同比翻一番[4] 纳米级硅粉和硅合金粉体呈现逐季递增趋势,第三季度单月出货量已达百公斤级别[4] * **产能扩张**:公司计划新增1,800吨镍粉产能(按300纳米圆片口径统计),分三期建设,一期制粉设备预计2025年11月初完成建设,10月底部分达产,二期和三期设备预计12月中旬完成建设[4] 截至2025年半年度,公司拥有140多条生产线,总产能约3,000吨,所有生产线均处于满产状态[4] 成本与毛利率影响因素 * 短期内毛利率下滑原因包括:海关核验导致部分货物递延确认收入,影响三季度利润约1,000万元[2][3][7] 下游客户要求提升及新员工操作不熟练导致生产成本增加,影响利润约四五百万元[3] 新扩生产线导致管理费用增加一两百万元[3] * 公司计划通过工艺改进降低生产成本,并预期新员工熟练度提升后,相关问题在一两个季度内会有所改善,以恢复合理的毛利率水平[4][5] 市场需求与行业动态 * **汽车电子**:已成为MLCC最大应用领域,2025年占比达30.5%,高端车型MLCC用量达3万颗[2][6] * **AI服务器**:对MLCC需求产生指数级增长,一台普通服务器需用2千克MLCC,而AI服务器需2万克以上,高端机柜甚至需要23.4万克或44.1万克,是普通AI服务器用量的21倍以上,重塑了MLCC行业供需格局[6][9] * **市场两极分化**:全球MLCC市场需求两极化,AI服务器和汽车电子需求强劲,传统消费电子市场疲软[3][10] 高端产品供不应求,日韩厂家稼动率超过90%,国内中低端市场稼动率维持在70%-75%[10] * **行业周期**:MLCC行业目前处于第三次上行周期,由库存消化完成及AI、汽车电子需求增长驱动[9] 产品与技术发展 * **小粒径粉体**:AI领域对小粒径粉体需求预计将逐步提升,2026年起将在公司业务中更显著体现[3][12] 最小工艺粒径为80纳米,60纳米产品正在客户研发阶段,120纳米产品目前更多应用于AI服务器且供不应求[6][14][15] * **高端产品趋势**:高端产品增速将优于普通规格产品,公司部分镍粉产品已因加工难度提升而提价,预计高级产品价格和毛利率回归正常水平后会更高[11][13] * **其他产品进展**:电感用多元合金粉体作为添加剂正在送样评测[3][16] 光伏铜粉方面配合客户进行前期准备工作,性能已得到认可[3][16] 客户与合作 * **日系客户**:与日系客户的沟通和拓展持续进行,但日系市场相对封闭,目前仍作为备选方案,尚未实现大规模上量[3][9] * **大客户战略**:与大客户战略合作协议的采购量较历史峰值有明显增长,目前大客户约占50%份额[9][19] 合同涵盖了所有可采购型号[19] 潜在风险与外部因素 * **海关核验**:针对稀土类及新材料、金属材料的海关核验是国家层面的管控措施,导致出货周期从一个月到三个月不等,对出货节奏产生影响,短期内难以改变,可能成为常态[2][8] * **收购事项**:收购美合金材料互创医疗为小规模财务投资,公司是其第三大股东,目前暂无新的收购计划[17]
博迁新材20250822
2025-08-24 22:47
纪要涉及的行业或公司 * 博迁新材 专注于超细金属粉体材料生产 包括镍基产品 铜基产品 多元合金粉体等[1][2][3] * 行业涉及 MLCC(多层陶瓷电容器) 汽车电子 光伏 电感 服务器等[3][7][9][19] 核心观点和论据 财务表现 * 2025年上半年公司实现销售收入518,546,155.02元 同比增长18.3% 净利润105,521,549.31元 同比增长93.34%[3] * 镍基产品销售收入达4亿元 毛利率约37% 出货量超670吨[2][5] * 铜基产品出货量达80多吨 销售收入5,300多万元 毛利率约28% 同比增长5个百分点[2][8] * 二季度业绩产品毛利率接近40% 环比提升3个百分点[2][5] 产品与产能 * 公司计划新建厂房 新增年产1,200吨超细镍粉产线 并技改年产600吨超细金属粉体项目 总计年产1,800吨超细金属粉体[2][6] * 新建产能或将偏向更小粒径方向发展 以适应市场小型化趋势[2][11] * 多元合金粉体二季度出货量环比增长超40% 上半年同比增长超一倍[2][9] * 公司是三星电机高端镍粉体独家供应商 占据50%以上收入[4][19] 市场需求与趋势 * 汽车电子是MLCC最大应用市场 高端车型MLCC需求显著增加至每辆3万颗[2][7] * 公司车规级MLCC用镍粉产品已通过下游客户验证 预计下半年逐步起量[2][7] * AI数据中心与新能源汽车等终端快速发展 使高端车规及用于AI服务器上的高性能MLCC需求显著上升[3][19] * 电感市场规模预计未来7年以4%左右复合年增长率增长[2][9] 技术与发展 * 银包铜粉主流出货产品已从银含30%转变为20% 并且低银含 高性能银包铜粉也实现吨级以上出货[2][8][25] * 光伏级铜粉加工难度更高 加工得率更低 技术壁垒更高[38] * 纯铜替代银是大势所趋 因为铜与银之间存在巨大的价格差异(约100倍)[25] 客户与订单 * 2025年第一大客户占总营业额的大约50%左右 相比2024年的45%至48%有所增加[34] * 下游客户通常会提前备货 因此订单量并不会每月剧增[20] * 日韩厂商正在逐步减少中低端消费类产品的生产 而国内厂商则承接了这部分产能[31] 其他重要内容 产能与成本 * 公司目前基本满产 成本下降主要依赖工艺改进和产品得率提升[4][15] * 计划三季度末投产一条600吨新产线 预计四季度全面投入生产[4][27] * 全年镍粉出货目标暂不调整 即保持在原定1,400吨左右[36] 光伏业务 * 2025年上半年 中国新增光伏装机超200GW 同比增长超一倍[2][8] * 光伏铜粉业务正与主流客户合作开发中 短期内突破难度较大 需浆料端或组件端有显著提升[4][16] * 在光伏铜粉的抗氧化处理方面 公司会在出厂前进行预处理 下游客户在应用到浆料端时也会进行进一步处理[39] 市场展望 * 高端粉体材料需求仍然强劲 有望继续保持增长态势[4][26] * 第三 四季度可能会比前面稍微有所增长[26] * 合金应用面将越来越广泛 总体销量也会增加[35]