财务表现 - 2025年第二季度营收同比增长18.1% [1] - 汽车芯片业务2025年收入逐季增长且同比百分比增幅相当强劲 [1] AI ASIC业务 - 已获得多个客户项目 预计从2026年起贡献可观年收入 [1] - 2026年晚些时候年收入有望达到10亿美元（约71.97亿元人民币） [1] - 首款AI ASIC产品将采用自有SerDes互联IP解决方案 [1] - 与英伟达就NVLink IP合作展开早期讨论 [1] - 在CPO共封装光学领域进行技术投资 [1] 移动平台业务 - 天玑9000旗舰系列平均售价（ASP）持续上升 [1] - 非旗舰产品ASP大致保持稳定 [1] - 天玑8000系列定价略有下降 [1] 汽车芯片业务 - 成为驱动企业业绩增长的重要力量 [1]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元，季增6%，年增44%，创历史新高 [3][4] - 增长驱动因素包括国际形势变化导致的终端电子产品提前备货，以及全球AI数据中心建设热潮 [3] 公司排名与营收表现 NVIDIA（英伟达） - 营收423亿美元（季增12%，年增72%），市占率55%排名第一 [4] - Blackwell新平台逐步放量推动增长，但H20产品受限将导致第二季亏损 [4] Qualcomm（高通） - 营收94.7亿美元（季减6%，年增18%），市占率12%排名第二 [4][6] - 手机业务受淡季影响下滑，苹果自研芯片占比提升带来压力，正拓展AI手机/PC及汽车物联网业务 [6] Broadcom（博通） - 营收83.4亿美元（季增2%，年增15%），市占率11%排名第三 [4][5] - 推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，获得科技巨头AI ASIC订单 [5] AMD（超威） - 营收74.4亿美元（季减3%，年增36%），市占率10%排名第四 [4][5] - 计划下半年量产MI350平台，2026年推出MI400对抗NVIDIA Blackwell/Rubin [5] MediaTek（联发科） - 营收46.6亿美元（季增9%，年增10%），市占率6%排名第五 [4][6] - 中国手机客户对天玑9400+/8000系列需求增长，手机SoC均价提升 [6] 其他公司亮点 - Marvell（美满电子）营收18.7亿美元（季增9%，年增50%），AI Server定制化ASIC和光学互连方案需求强劲 [6] - Realtek（瑞昱）营收10.6亿美元（季增31%），受PC客户增加库存和Wi-Fi 7渗透率提升驱动 [7] - Novatek（联咏）营收8.2亿美元（季增6%），受益于中国消费补贴和关税提前拉货 [7] - MPS（芯源系统）营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求爆发 [7] 技术竞争动态 - AI芯片领域呈现NVIDIA与Broadcom直接竞争格局，后者通过高速互联解决方案和ASIC标案切入 [5] - AMD加速迭代AI平台（MI350/MI400）以追赶NVIDIA技术路线 [5]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]