文章核心观点 - AI算力需求真实爆发，公司FY26Q3财报业绩全面碾压预期，证伪AI泡沫论 [3][4][49] - 公司手握5000亿美元订单能见度，全球500万个GPU订单排至2026年底，需求无淡季 [18][20][22][49] - 公司凭借Blackwell和Rubin平台的技术垄断、CUDA生态壁垒及稳固供应链，增长有短期订单托底和长期技术护航 [30][36][44][49][52] 业绩表现 - 单季营收570.1亿美元，超市场预期近20亿，同比暴涨62%，环比增长22% [3][5] - 调整后净利润317亿美元，日均净赚3.5亿美元，调整后每股收益1.3美元，同比增长60% [3][6] - 自由现金流220.9亿美元，同比增长32% [6] - 调整后毛利率73.6%，环比提升0.9个百分点，公司指引FY26Q4毛利率约75% [7][9] 细分业务 - 数据中心业务营收512亿美元，同比增长66%，环比增长25%，占总营收90% [11] - 网络业务营收82亿美元，同比翻倍增长162%，成为全球最大AI网络业务 [15][38] - 专业可视化业务营收7.6亿美元，同比增长56% [16] - 汽车业务营收5.92亿美元，同比增长32% [17] 需求与订单 - 公司锁定2025-2026年Blackwell+Rubin平台收入能见度5000亿美元，且存在上修可能 [20] - 本季度AI项目需求达500万个GPU，客户包括云厂商、主权国家及科技公司 [22] - 与Anthropic签署1吉瓦算力协议，与沙特定3年供应40-60万个GPU [21] - 云端需求强劲，亚马逊AWS、微软Azure的AI数据中心GPU满载售罄 [23] 技术平台与生态 - Blackwell平台GB300成为高毛利主力，性能训练比Hopper快5倍，推理性能功耗比优10倍 [31][32] - Rubin平台计划2026年下半年登场，封装面积比Blackwell大50-60% [34][35] - CUDA生态形成壁垒，无CUDA的加速器易被淘汰，GPU使用6年后仍可升级性能 [36] - 网络业务NVLink、InfiniBand、Spectrum-X三驾马车驱动增长 [38][39] 合作与供应链 - 与AI领军企业OpenAI合作建设10吉瓦数据中心，并与Anthropic深度合作 [41] - 软件巨头ServiceNow、SAP整合其技术，传统龙头卡特彼勒、丰田应用其数字孪生技术 [42][43] - 核心供应链伙伴台积电CoWoS产能预计2026年底月产10.5万片，2027年提升至14.1万片 [44][45] - 与SK海力士、美光洽谈HBM4供应，确保供应链韧性 [46] 未来增长信号 - 短期需关注FY26Q4营收能否达到650亿美元±2%的指引 [51] - 中期需观察Rubin平台2026年下半年量产能否实现“X倍”性能提升及其2027年营收占比和良率 [51] - 长期逻辑在于全球AI基建市场到2030年达3-4万亿美元，公司是赛道不可或缺的玩家 [52]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]