**涉及的公司与行业** * 公司：飞荣达[1] * 行业：AI算力、散热技术、消费电子、AI芯片、通信、新能源汽车[1][2][3][4][5][7][13][14] **核心观点与论据** **宏观与行业趋势** * 国产AI芯片需求拐点明确，预计2027年总量突破一千万颗，供应链配套能力将面临极度紧张，驱动环节净利率回升[1][2] * 散热技术路径分化：英伟达驱动风冷向液冷转变，其芯片功耗从H100的约700W攀升至Rubin系列的1,800W至2,300W[3]；华为“韬定律”采用逻辑折叠提升芯片功耗，将带动消费电子散热方案变革[1][3] * AI手机散热价值量倍增，微泵液冷+离心风扇方案单机价值达数十元，较传统方案提升数倍[1][12] * 全球散热市场未来几年将显著增长：预计2024-2028年，全球智能手机散热市场规模增长约1.8倍，PC散热市场规模增长约3.3倍，AI芯片散热市场规模将实现约17倍的爆发式增长[18] * 2026年将是液冷行业需求大爆发的一年，2027-2028年市场将实现倍数级增长[18] **公司核心竞争力与业务布局** * 公司深度绑定华为、思科及英伟达等头部客户[1][7][8] * 业务分为热管理、电磁屏蔽材料和轻量化结构件三部分，热管理业务已成为第一大收入来源，2025年营收24.67亿元，同比增长超30%[4][17] * 在AI服务器液冷领域布局差异化竞争壁垒，研发功率范围从8千瓦到600千瓦的CDU（冷却液分配单元）核心部件[1][5][15] * 在消费电子散热领域布局微泵液冷等主动散热技术，并与下游头部终端客户共同参与下一代机型散热方案研发[6][13] * 已通过部分头部客户认证，例如已进入英伟达的直接供应链[7] * 公司高度重视研发，2025年研发费用占营收比重约6%[17] **客户体系与合作** * 消费电子领域：客户包括华为、微软、联想、三星、荣耀、小米等[7] * 通信领域：客户包括华为、中兴、爱立信、思科和中国移动等[7] * 数据中心领域：与华为在AI芯片液冷散热等多板块合作；向思科提供交换机散热和AI服务器机柜液冷方案；承接部分转自北美的AMD及英伟达机柜液冷解决方案订单[7][14] * 为北美大型客户（如英伟达、谷歌、AMD、Meta、AWS）提供从前期方案沟通到后期批量生产的全链条服务，构成核心竞争优势[8][9] **技术进展与产品迭代** * 华为芯片技术：预计到2026年，其手机芯片晶体管密度可达每平方毫米2.4亿个，相当于台积电第二代3纳米工艺水平[2][3]；2026年下半年麒麟芯片可能率先采用3D IC堆叠技术，推动手机散热方案升级[6] * 智能手机散热方案正向3D VC、液冷微泵、石墨烯铜等新材料和新方案发展[12] * 公司在研CDU产品覆盖8千瓦、140千瓦至600千瓦等不同功率等级，同时布局传统服务器散热方案与兆瓦级下一代解决方案[15] * 公司正在与终端客户合作研发第三代流量监控仪，市场反馈积极[16] **财务与业绩展望** * 2025年电磁屏蔽材料业务营收17.69亿元，同比增长超17%，毛利率约30%[17] * 2026年第一季度营收延续陡峭增长曲线，预期归母净利润也将有明显增长[18] * 预计2026-2028年归母净利润分别为6.41亿元、12.15亿元和17.72亿元[1][20] * 预计2026-2028年营业收入将分别达到约89亿元、130亿元和近180亿元[20] * 国内液冷市场明确爆发拐点预计在2026年下半年出现，公司业绩将在第三、四季度迎来显著爆发[1][18] **其他重要内容** * 公司由实际控制人及其家族一致行动人高度控股，管理团队拥有深厚的产业背景[5] * 公司在全球布局生产基地和经营网点，具备服务全球性终端客户的产品交付能力[8] * 公司在新能源汽车领域提供液冷散热方案及相关屏蔽材料，产品矩阵齐全[13] * 公司前瞻性地布局了人形机器人市场[5][14] * 当前热管理业务的毛利率主要受产能利用率限制，预计2026年下半年随着国内液冷市场需求爆发，产能利用率将显著提升，带动整体盈利能力改善[17]