券商行业与资本市场动态 - 多家上市券商2025年三季报密集发布，头部券商业绩稳定，中小券商增速亮眼，A股市场交投活跃及两融规模提升为业务带来利好[1] - 券商板块有望迎来配置新机遇，主要考虑因素包括政策、资金、业绩和估值等多重因素[1] - 科创板科创成长层新增3家未盈利企业上市，使该层公司总数达到35家，科创板上市公司总数达592家[1] - 今年以来科创板上市11家企业，IPO融资额169.5亿元，同比增长54%[1] - 美股三大指数均续创新高，纳指涨1.86%，标普500指数涨1.23%，道指涨0.71%，科技股领涨[9] 大宗商品与期货市场 - 金属铜期货市场资金持续流入，沉淀资金规模达487.58亿元，成为仅次于黄金的第二大商品期货品种[1] - 上海铜期货主力合约价格站上88300元/吨，伦敦LME铜报价突破1.1万美元/吨，双双逼近历史高点[1] - 国际机构预测3年内铜将再次转为供应短缺，市场看涨情绪处于高位[1] - 伦铜涨1.2%，收创历史新高，首次收于1.1万美元上方[10] - 避险需求减弱致黄金大跌破4000美元，较上周五收盘价跌3.2%[10] 前沿科技与材料突破 - 研究团队突破可控核聚变用第二代高温超导带材技术瓶颈，实现高纯净吨级哈氏合金金属基带的工业化制备，有望打破国外垄断[2] - 存储龙头三星电子或针对12层HBM3E推出30%的降价策略，以试图抢占市场[2] - 科学家利用量子密钥分发技术，实现量子信号与经典数据共纤传输距离达120公里，创下新纪录[2] - 研究团队将食用真菌转化为忆阻器，这项绿色技术有望成为未来计算技术的替代方案，用于处理和存储信息[2] 公司重大事项与股权变动 - 文远知行在港上市拟发行8800万股股份，最高定价不超过每股35港元，预计11月6日开始交易[4] - 易华录公开挂牌转让Infologic公司60%股权，交易价格832.95万元人民币，交易完成后不再持有该公司股份[5] - 贵州茅台董事长张德芹因工作调整辞职，贵州省人民政府推荐陈华为新任董事、董事长人选[6] - 前瑞银明星交易员Tom Hayes起诉瑞银，指控其成为替罪羊，并索赔至少4亿美元[3] 上市公司季度业绩 - 东方雨虹2025年第三季度净利润2.45亿元，同比下降26.58%，前三季度净利润8.10亿元，同比下降36.61%[6] - 东阳光2025年前三季度净利润9.06亿元，同比增长189.8%，业绩增长主因包括制冷剂产品价格上升及新并表子公司贡献[7] - 信立泰2025年前三季度净利润5.81亿元，同比增长13.93%，业绩增长得益于新产品营收增速提升[7][8] - 爱尔眼科2025年第三季度净利润10.64亿元，同比下降24.12%，前三季度净利润31.15亿元，同比下降9.76%[8] - 新华网2025年前三季度净利润2.03亿元，同比增长30.56%[8] - 华勤技术2025年前三季度归母净利润30.99亿元，同比增长51.17%，业绩增长主要系业务规模扩大所致[9] 其他行业监管与市场信息 - 国家卫健委提醒公众不要通过非正规渠道购买来源不明的药品，应选择具备资质的医疗机构或零售企业[3][4] - 加密货币大涨，但纽约尾盘涨幅收窄，以太坊24小时一度涨4.7%[10]

行业背景与挑战 - 人工智能领域算力需求爆发式增长，AI算力需求每不到六个月便实现翻倍，增速远超摩尔定律驱动的硬件算力提升速度 [2] - 中国智能算力规模2025年已突破数十万亿亿次，国家计算力指数与数字经济、GDP增长紧密相关 [2] - 行业面临双重硬件制约：摩尔定律放缓导致晶体管尺寸微缩难度加大，以及先进光刻机单次曝光尺寸固定为858平方毫米，限制了GPU等单芯片的最大面积 [2][4] - 美国长期主导计算芯片体系，其依赖指令集、工具链、操作系统构成的完整生态支撑 [2] 芯片算力提升路径 - 将芯片算力拆解为三个核心要素：晶体管集成密度 × 芯片面积 × 单个晶体管算力 [4] - 传统提升集成密度路径依赖晶体管尺寸微缩，当前已实现每平方毫米数亿个晶体管的集成，例如英伟达H200 GPU在800平方毫米面积内集成近1000亿个晶体管，但面临功耗、成本与良率挑战 [6] - 未来实现超万亿晶体管集成需依托以芯粒技术为代表的2.5D/3D集成技术，将集成维度从“面密度”拓展至“体密度” [6] 芯粒技术发展 - 芯粒技术是融合架构设计、互联设计、存储封装、电源散热及先进光刻的综合技术体系 [6] - 为推进自主生态建设，牵头组建“中国中关村高性能芯片互联技术联盟”，已制定12项团体标准、牵头编制5项国家标准 [6] - 依托国家重大项目建设“北京芯力技术创新中心”，打造芯粒技术一站式服务平台，目前该平台已完成通线并初步具备小批量量产能力 [6] 晶圆级芯片技术路线 - 国际上存在两类典型晶圆级芯片技术路线：Cerebras WSE采用的曝光厂拼接技术，以及Tesla Dojo采用的完好晶粒结合有机基板重塑晶圆路线 [7] - 学院团队提出“硅基基板 + 完好晶粒”技术路线，经测试能支撑芯片算力达到3-15 PFlops@FP8，性能超过4纳米工艺的英伟达GB200 GPU [7] 存算一体与忆阻器技术 - 忆阻器采用“两电极 + 中间氧化层组变层”结构，通过施加电源脉冲调节电导可实现多比特非易失存储，单个忆阻器可同时承担多比特乘法器、加法器与存储单元的功能 [9] - 相比传统数字电路，忆阻器的能效比CPU、GPU提升一个数量级，且在擦写速度、耐久性、多比特存储能力及成本方面优于闪存、MRAM、PCM等其他非易失存储器 [9] - 忆阻器存算一体技术从器件材料优化、交叉阵列功能演示，发展到2018年后与CMOS电路集成打造原型芯片，呈现指数级发展趋势 [9] 忆阻器工艺突破 - 团队与中芯国际合作研发出覆盖55纳米、40纳米、28纳米、22纳米至12纳米多个节点的忆阻器集成工艺，具备良好的工艺迁移能力 [10] - 忆阻器集成规模达上百兆，良率可达4个9至6个9，实现4比特编程，40纳米、28纳米节点的存储产品已实现一定规模量产，工艺水平进入国际第一梯队 [10][12] 忆阻器核心创新方案 - 为提升计算精度，研发“混合训练架构”，研制出国际首款多阵列忆阻器存算一体系统，成功演示多层卷积神经网络计算，能效达110+ TOPS/W [12] - 为实现片上训练，提出“Stellar片上学习框架”，研制出国际首款全系统集成的支持片上高效学习的忆阻器双算力芯片，在相同任务下能耗比先进工艺数字芯片低1-2个数量级 [12] 产业化进展 - 忆阻器存储技术已相对成熟，台积电也在推进12纳米及更先进节点的忆阻器存储工艺研发 [15] - 团队孵化的企业已实现1-16MB典型规格忆阻器存储产品的量产 [15] - 孵化“北京亿元科技”初创公司，推出面向科研的存算一体硬件平台，并联合咪咕、字节跳动研发存算一体计算加速卡，在内容推荐场景开展探索性应用 [15] 未来发展方向 - 实现高算力芯片突破需依托多层次协同创新：引入存算一体新计算范式，并推动其与进程计算、主流计算架构的融合 [15] - 通过芯粒堆叠、单片三维集成等技术构建异构集成层次化芯片，突破单芯片面积限制 [15] - 团队正关注硅光、光电子融合等技术，计划引入光模块加速数据传输，丰富高效芯片的技术探索路径 [15]

行业概述 - 忆阻器是表示磁通与电荷关系的电路器件 具有电阻量纲但阻值由流经电荷确定 能记忆电荷量 [2][3] - 1971年蔡少棠教授从电路变量关系完整性角度定义忆阻器 2008年惠普公司首次制成纳米忆阻器件 [4] 技术突破 - 氧化物忆阻器在128层3D堆叠工艺取得突破 相变忆阻器实现4bit多值存储量产 单元密度达128Gb/in² [1][7] - 新型材料如金属氧化物半导体/碳基材料/二维过渡金属硫化物提升器件稳定性与读写速度 [13] - 原子层沉积与选择性蚀刻技术推动纳米级器件制造 三维集成技术(3D ReRAM)预计2028年量产 存储密度提升至DRAM的10倍以上 [13] - 忆阻器与CMOS工艺集成技术优化 降低系统能耗并提升计算效率 [13] 市场规模 - 2024年中国忆阻器行业市场规模430亿元 同比增长85.34% [1][7] - 2024年中国数据中心市场规模2773亿元 同比增长15.21% 忆阻器在数据中心领域得到广泛应用 [7] 产业链结构 - 上游为二氧化钛/氧化铪等原材料及光刻机/原子层沉积系统等生产设备 [5] - 中游为忆阻器生产制造环节 [5] - 下游应用于数据中心/智能驾驶/类脑计算/医疗影像诊断/物联网边缘计算设备等领域 [5] 竞争格局 - 行业呈现"国际主导 本土追赶"格局 国际企业包括Fujitsu/Crossbar Inc/Renesas 国内企业包括中芯国际/华虹集团等 [8] - 中芯国际提供28纳米忆阻器芯片及CMOS全兼容加工工艺 2024年营业收入577.96亿元(同比增长27.72%) 研发投入54.47亿元(同比增长9.13%) [8][9] - 华虹半导体专注于特色工艺集成电路 与浙江大学合作实现存算一体化语音识别芯片 2025年一季度营业收入39.13亿元(同比增长18.66%) [8][11] 应用领域 - 数据中心领域应用忆阻器高密度/低功耗/非易失性特性 提高数据读写速度并降低能耗 [7] - 汽车电子领域因自动驾驶系统实时数据处理需求推动应用 [14] - 消费电子领域满足智能手机/可穿戴设备低功耗存储需求及AI加速器高速计算支持 [14] - 工业自动化/智能医疗等新兴领域持续拓展 预计2030年高端应用领域产品占比不断提升 [14] 政策支持 - "十四五"规划将忆阻器列为"卡脖子"技术 国家大基金二期投入超120亿元支持产线建设 [16] - 长三角/珠三角形成产业集群 推动产学研用协同创新 [16] - 行业标准制定及知识产权保护机制完善为产业发展提供保障 [16]