全球AI产业格局与市值变动 - 2026年以来全球人工智能产业爆发式增长带动高算力芯片需求激增 [1] - 韩国两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士合计市值突破1.11万亿美元 首度超越中国科技巨头阿里巴巴与腾讯的市值总和 [1] - 三星电子股价年内累计涨幅达34% SK海力士涨幅高达37% 带动韩国股市大盘上扬 [1] - 中国科技龙头阿里巴巴港股年内累计涨幅仅约10% 腾讯股价基本维持持平 与韩企形成鲜明对比 [1] 韩国企业的竞争优势与市场地位 - 市值格局变动的核心驱动力在于韩企精准卡位AI产业链关键环节 [1] - 三星与SK海力士是全球高频宽记忆体（HBM）的核心供应商 其产品是高算力GPU的必备关键组件 [1] - GPU巨头英伟达的产品热销 直接让两家韩企成为产业链核心受益者 [1] - HBM作为解决GPU算力瓶颈的核心硬件 其技术壁垒高、市场需求旺 [2] - 韩企凭借长期技术积累占据垄断性优势 得以深度绑定全球AI硬件生态 [2] 中国科技巨头的战略布局 - 与韩企聚焦产业链关键组件不同 中国科技巨头阿里与腾讯选择布局AI全产业链 [2] - 两家企业不仅在AI大模型研发上持续追赶并寻求创新 同时在云服务、算力芯片等核心领域加大资金投入 [2] - 近期战略重心从研发转向市场拓展 相继投入高额资金开启红包优惠大战 [3] - 阿里千问投入30亿元启动春节活动 腾讯元宝推出10亿元现金红包 全力抢占用户流量、构建AI应用生态 [3] 产业发展路径差异与未来展望 - 中韩两国的发展路径差异 本质是产业链分工与生态布局的不同选择 [3] - 韩企以核心组件供应商身份深度融入全球AI硬件体系 [3] - 中国企业则致力于打造从技术研发到市场应用的完整生态 [3] - 随着AI产业持续升温 两种路径的竞争力将在技术迭代与市场拓展中进一步接受检验 [3]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损1150万元至850万元 [1] - 与上年同期相比 亏损额预计减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损1350万元至950万元 [1] - 扣非净利润亏损额与上年同期相比 预计减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变动主要原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1] 业绩变动主要原因：成本费用端 - 公司持续布局的产能陆续释放 导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍存续 使得财务费用较上年同期有所增加 [1]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，区间为人民币-1150万元至-850万元 [1] - 与上年同期相比，预计亏损将大幅减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润区间为人民币-1350万元至-950万元 [1] - 扣非净利润与上年同期相比，亏损将减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变化原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续了去年旺盛的测试需求，同时部分存量客户的终端需求出现好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 上述因素共同推动相关芯片的测试收入同比大幅增长，涉及品类包括高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等 [1] 业绩变化原因：成本与费用端 - 营业成本端因公司持续布局的产能陆续释放，导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍处于存续期，导致财务费用较上年同期有所增加 [1]

文章核心观点 2025年，中国汽车行业在政策引导下实现精进式发展，而汽车供应链则在技术革新、地缘政治、资本流动等多重因素下经历剧烈重构，展现出强大的核心竞争力与生态构建能力，同时全球产业格局面临深刻调整 [2][4]。 十大年度热点总结 1. 地缘政治冲击供应链安全 - 荷兰以国家安全为由强行接管闻泰科技旗下安世半导体，冻结其全球30个法律主体运营并切断对华晶圆供应，安世在全球车规级晶体管和二极管市场占据40%份额 [5] - 事件导致本田部分工厂停产，大众、丰田等车企紧急下调产能预期，短期加剧全球“芯片荒” [5][6] - 长期倒逼行业加速重构供应体系，国内车企与芯片企业协同研发力度加大 [6] 2. 政策优化供应链支付生态 - 《保障中小企业款项支付条例》修订后于2025年6月1日施行，全国17家重点车企公开承诺供应商支付账期不超过60天 [7] - 工信部开通问题反映窗口，中汽协发布《汽车整车企业供应商账款支付规范倡议》，旨在降低供应链财务风险，构建“整车—零部件”协作共赢生态 [7][8] 3. 供应链科技企业掀起赴港上市潮 - 2025年多家智能汽车供应链企业密集赴港上市，覆盖智能座舱、激光雷达、自动驾驶等核心环节 [9] - 博泰车联9月上市募资投入车载操作系统；禾赛科技同期上市，成为全球首家“美股+港股”双重主要上市的激光雷达企业 [9] - 小马智行、文远知行11月同日登陆港股，聚焦L4级自动驾驶商业化；图达通、希迪智驾、纳芯微等于12月接续上市 [9] - 港股18C章政策为未盈利科技企业提供关键融资通道，缓解高额研发投入压力 [9] 4. 供应链出海本土化布局全面提速 - 中国供应链企业出海呈现“协同出海、区域聚焦、技术驱动”特征，在东南亚、北美、欧洲市场加速布局 [11] - 东南亚市场：欣旺达泰国锂电池工厂量产，年产能达20GWh；宁德时代印尼镍电池合资厂启动建设；芜湖跃飞新材进入丰田东南亚供应链 [11] - 欧洲市场：宁德时代西班牙工厂开工；新泉股份在德国设立子公司服务宝马、奔驰等 [11] - 北美市场：新泉股份墨西哥基地投产；爱柯迪推进二期项目适配轻量化零部件需求 [11] 5. 兼并重组与跨界融合重构产业格局 - 领益智造收购浙江向隆切入汽车动力传动系统；立讯精密收购德国莱尼加速向Tier1供应商转型并拓展欧洲市场；东山精密以创新模式收购法国GMD集团 [13] - 跨界融合势头迅猛：蓝思科技成为小米汽车核心中控屏供应商；追觅科技与地平线联合开发智能驾驶方案；均普智能与智元机器人获多家车企智能装配部件订单 [13] 6. 技术突破推动“油电同智”时代 - 供应链技术突破破解燃油车智能化升级瓶颈，华为与奥迪合作落地燃油车集中式域控制器，实现L2+级高阶智驾 [15] - 三星联合采埃孚推出油电通用ADAS平台，降低燃油车智能化成本，已被大众、宝马采用；博世发布燃油车专属智能座舱方案 [15] - 百度与长城开发轻量化智驾算法，推动智能化配置向10万元级燃油车下沉；激光雷达成本降至千元级加速普及 [15][16] 7. 欧美供应链企业遭遇转型阵痛与破产潮 - 意大利马瑞利集团因324亿元巨额负债于2025年6月申请破产保护 [18] - 德国Voit（1月）、瑞典Northvolt（3月）、美国Luminar（12月）等企业因转型滞后、订单丢失、资金链断裂等问题相继破产或申请保护 [18] - 中国渤海汽车德国子公司因深度绑定当地客户受波及，于4月宣告破产 [18] 8. 电池产业竞速实现产线与技术双提升 - 全球电池产业进入竞速阶段，呈现“半固态先行、全固态蓄力”格局 [20] - 宁德时代合肥5GWh全固态电池产线投产，产品良率达92%；广汽集团首条大容量全固态电池产线投产；奇瑞汽车“犀牛S”全固态电池模组能量密度达600Wh/kg [20] - 国际层面，奔驰完成全固态电池跨国路测，丰田建成硫化物路线全固态电池试产线 [20] 9. 辅助驾驶普及驱动供应链“软硬融合” - 2025年L2+级辅助驾驶组合渗透率持续突破，我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可发布 [22] - 市场需求爆发带动激光雷达、高算力芯片等核心零部件产业发展，推动供应链从“硬件制造”向“软硬融合”转型 [22] - 本土企业在智能驾驶核心零部件领域优势持续确立，推动解决方案向低成本、高可靠方向升级 [22][23] 10. 行业大会锚定供应链变革方向 - 2025年11月中国汽车供应链大会在芜湖召开，主题为“链动产业生态 新质驱动未来”，吸引近千家企业参与 [24] - 大会预发布《中国汽车零部件产业发展报告（2025）》，提出“5C”全球化战略体系 [24] - 大会集中发布96项供应链及芯片领域创新成果，并正式启动吸纳数百名顶尖专家的汽车供应链专家库 [24][25]

行业背景与挑战 - 人工智能领域算力需求爆发式增长，AI算力需求每不到六个月便实现翻倍，增速远超摩尔定律驱动的硬件算力提升速度 [2] - 中国智能算力规模2025年已突破数十万亿亿次，国家计算力指数与数字经济、GDP增长紧密相关 [2] - 行业面临双重硬件制约：摩尔定律放缓导致晶体管尺寸微缩难度加大，以及先进光刻机单次曝光尺寸固定为858平方毫米，限制了GPU等单芯片的最大面积 [2][4] - 美国长期主导计算芯片体系，其依赖指令集、工具链、操作系统构成的完整生态支撑 [2] 芯片算力提升路径 - 将芯片算力拆解为三个核心要素：晶体管集成密度 × 芯片面积 × 单个晶体管算力 [4] - 传统提升集成密度路径依赖晶体管尺寸微缩，当前已实现每平方毫米数亿个晶体管的集成，例如英伟达H200 GPU在800平方毫米面积内集成近1000亿个晶体管，但面临功耗、成本与良率挑战 [6] - 未来实现超万亿晶体管集成需依托以芯粒技术为代表的2.5D/3D集成技术，将集成维度从“面密度”拓展至“体密度” [6] 芯粒技术发展 - 芯粒技术是融合架构设计、互联设计、存储封装、电源散热及先进光刻的综合技术体系 [6] - 为推进自主生态建设，牵头组建“中国中关村高性能芯片互联技术联盟”，已制定12项团体标准、牵头编制5项国家标准 [6] - 依托国家重大项目建设“北京芯力技术创新中心”，打造芯粒技术一站式服务平台，目前该平台已完成通线并初步具备小批量量产能力 [6] 晶圆级芯片技术路线 - 国际上存在两类典型晶圆级芯片技术路线：Cerebras WSE采用的曝光厂拼接技术，以及Tesla Dojo采用的完好晶粒结合有机基板重塑晶圆路线 [7] - 学院团队提出“硅基基板 + 完好晶粒”技术路线，经测试能支撑芯片算力达到3-15 PFlops@FP8，性能超过4纳米工艺的英伟达GB200 GPU [7] 存算一体与忆阻器技术 - 忆阻器采用“两电极 + 中间氧化层组变层”结构，通过施加电源脉冲调节电导可实现多比特非易失存储，单个忆阻器可同时承担多比特乘法器、加法器与存储单元的功能 [9] - 相比传统数字电路，忆阻器的能效比CPU、GPU提升一个数量级，且在擦写速度、耐久性、多比特存储能力及成本方面优于闪存、MRAM、PCM等其他非易失存储器 [9] - 忆阻器存算一体技术从器件材料优化、交叉阵列功能演示，发展到2018年后与CMOS电路集成打造原型芯片，呈现指数级发展趋势 [9] 忆阻器工艺突破 - 团队与中芯国际合作研发出覆盖55纳米、40纳米、28纳米、22纳米至12纳米多个节点的忆阻器集成工艺，具备良好的工艺迁移能力 [10] - 忆阻器集成规模达上百兆，良率可达4个9至6个9，实现4比特编程，40纳米、28纳米节点的存储产品已实现一定规模量产，工艺水平进入国际第一梯队 [10][12] 忆阻器核心创新方案 - 为提升计算精度，研发“混合训练架构”，研制出国际首款多阵列忆阻器存算一体系统，成功演示多层卷积神经网络计算，能效达110+ TOPS/W [12] - 为实现片上训练，提出“Stellar片上学习框架”，研制出国际首款全系统集成的支持片上高效学习的忆阻器双算力芯片，在相同任务下能耗比先进工艺数字芯片低1-2个数量级 [12] 产业化进展 - 忆阻器存储技术已相对成熟，台积电也在推进12纳米及更先进节点的忆阻器存储工艺研发 [15] - 团队孵化的企业已实现1-16MB典型规格忆阻器存储产品的量产 [15] - 孵化“北京亿元科技”初创公司，推出面向科研的存算一体硬件平台，并联合咪咕、字节跳动研发存算一体计算加速卡，在内容推荐场景开展探索性应用 [15] 未来发展方向 - 实现高算力芯片突破需依托多层次协同创新：引入存算一体新计算范式，并推动其与进程计算、主流计算架构的融合 [15] - 通过芯粒堆叠、单片三维集成等技术构建异构集成层次化芯片，突破单芯片面积限制 [15] - 团队正关注硅光、光电子融合等技术，计划引入光模块加速数据传输，丰富高效芯片的技术探索路径 [15]

行业发展趋势 - 电动化是汽车产业上半场 智能化是下半场 人工智能 芯片 数据等技术深度融合推动产业从L2向L3 L4乃至L5级自动驾驶跃迁 [1] - L2+及以上高阶辅助驾驶功能装配率在2024年相比2023年提升一倍以上 高速NOA和城市领航功能正迅速向中低端车型普及 [7] - 芯片算力需求从通勤领航50-100TOPS提升至城区领航300-500TOPS 全无人驾驶需要1000-2000TOPS算力支持 [7] 技术创新与安全架构 - 智能汽车直接关乎生命安全 行业存在功能炫酷但体验不安的困境 [3] - 提出人因工程为核心的新安全架构 从视觉 听觉 触觉等多维度构建符合人类认知与行为习惯的智能交互系统 [3] - 建立人因安全架构 将驾驶员多维感知与认知特性融入软硬件设计 形成评估验证 用户体验 工程实践的闭环体系 [3] 标准化体系建设 - 标准化工作通过强制性标准筑牢安全底线 通过推荐性标准引领技术创新 [4] - ADAS领域31项标准中已完成16项 其中AEB 组合驾驶辅助等4项标准已由推荐性国标转为强制性国标 [4] - 自动驾驶数据记录系统DSSAD已于2024年作为强制性标准发布 为责任认定提供依据 [4] - 标准制定机制从滞后于产品转向与技术并行 遵循先快优强四字方针：布局早 进程快 质量优 强制尽强 [4] 基础设施与计算架构 - 构建四级算力体系 将时延敏感型任务卸载至路侧与边缘节点 非实时任务调度至区域或中心云 实现车云算力互补与动态协同 [7] - 通过网络参数调优与多模态数据工具链提升训练数据价值 降低采集与标注成本 [7] - 芯片企业不仅提升算力规模 更注重计算架构创新与能效优化 [7] - 将车载智能计算扩展至机器人及通用端侧推理市场 实现大小脑融合 覆盖从日常行车到复杂城市路况的全栈智能需求 [8] 国际合作与产业协同 - 在联合国框架下牵头制定自动驾驶国际法规 国内标准与国际标准保持同步演进 [4] - 标准化工作遵循急用先行 国际接轨原则 加快芯片 操作系统 人工智能等关键领域标准制定 [5] - 呼吁行业共同推动人因交互标准建设 在语音交互 视觉引导 动态界面等领域建立行业基线 [3] - 呼吁行业推进网络能力开放与标准化 使运营商网络指标成为智能驾驶系统的环境参数 [7]

央企改革与产业格局重塑 - 中国长安汽车集团升级为国务院国资委直管独立央企，形成与一汽、东风并列的三大汽车央企新格局 [2] - 此次改革是国家深化央企改革、优化国有资本布局的重要举措，旨在提升中国汽车产业竞争力 [2] - 长安汽车此前隶属于中国兵装集团二级部门，此次升级标志着央企汽车产业格局重塑 [2] 行业现状与挑战 - 汽车产业处于新旧动能转换关键期，技术创新快速迭代，市场格局加速重构 [2] - 国有车企在新能源赛道转型速度落后于民营车企，与中央要求和市场需求存在差距 [2] - 国有车企传统依赖外资合资模式的竞争优势因燃油车市场萎缩而减弱，成为新能源转型包袱 [3] 公司战略目标 - 新长安定位为打造具有全球竞争力的世界一流汽车集团，目标2030年整车产销达500万辆 [3] - 2030年新能源汽车销量占比超60%，海外销量占比超30%，力争进入全球汽车品牌前十 [3] - 公司以全新法人形态组建，注册资本200亿元，下辖117家分（子）公司，员工11万人 [3] 技术创新方向 - 重点突破智能驾驶、智能座舱、三电系统等智能网联新能源汽车关键技术 [4] - 布局全固态电池、高算力芯片等前沿技术，提升技术供给能力和产业新动能 [4] - 汽车产业高度技术驱动，需通过科技创新引领新质生产力发展 [4] 体制机制改革 - 央企在汽车制造领域面临市场适应慢、技术回报难、组织活力不足的"三难"问题 [4] - 需建立高效市场反应机制、创新人才考核机制、优化产业链融通发展机制 [4] 生态体系构建 - 现代汽车产业生态涵盖用户流量、大数据、新商业模式等多元维度 [5] - 服务范畴从传统售后扩展至用户全生命周期，包括生活圈和服务圈生态构建 [5] - 生态建设需为品牌提供持续生长动力，创造消费者价值 [5]

论坛基本信息 - 论坛名称为“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会” [1] - 举办时间为2025年5月22日至23日 [1] - 举办地点为北京 [1] - 主办方为车乾信息&热设计网 [1] 论坛核心议题 - 重点探讨国产AI芯片进程 [1] - 关注AI芯片安全议题 [1] - 涉及芯片封装Chiplet技术 [1] - 研讨先进封装材料与封装基板 [1] - 探讨AI芯片热力设计 [1] - 研究芯片直冷技术 [1] - 讨论3DVC均温技术 [1] 论坛规模与活动形式 - 论坛将安排超过20场演讲 [1] - 预计将有超过300位行业专家参会 [1] - 提供参会学习、展台展示、演讲宣传三种主要参与方式 [1]