近日，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司（以下简称"拓荆键科"）完成新一轮融资，本次融资由国投集新（北京）股权投 资基金（有限合伙）（以下简称"国投集新"）领投，引进多名知名投资人，融资金额约10亿元。 领投方国投集新的唯一有限合伙人为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称"大基金三期"）；本项目系大基 金三期自2024年成立以来投资的首个标的，彰显了国家级资本对拓荆键科技术实力与发展前景的认可。 拓荆键科为拓荆科技的控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用 的量检测设备（以下统称"三维集成设备"）的研发与产业化应用，拓荆键科现已先后推出了晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对 晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测产品、键合套准精度量 测设备、永久键合后晶圆激光剥离设备等产品，并已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供 全面的技术解决方案。 中伦律师事务所为拓荆键科本次融资提供了全流程法律服务。本项目由合伙人都伟负责，项目组成员包括律师姚腾越、谢莹 等。 ...

公司融资与资本运作 - 拓荆科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行股数不超过8391.87万股 募资总额不超过46亿元 主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 拓荆科技向控股子公司拓荆键科增资 除拓荆科技外还有5家参与主体 国投集新出资不超过4.5亿元 员工持股平台合计出资不超过1亿元 华虹产投和海宁融创分别出资不超过3000万元和950万元 合计融资额不超过10.4亿元 [1] - 增资完成后拓荆科技对拓荆键科的持股比例降至53.57% 国投集新持股比例约为12.71% 成为拓荆键科第二大股东 [1] 子公司业务发展 - 拓荆键科专注于三维集成技术领域 已推出晶圆对晶圆混合键合设备 晶圆对晶圆熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备等一系列产品 [2] - 公司产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [2] - 拓荆键科2024年营业收入为9729.50万元 利润总额为-192.22万元 净利润亏损213.65万元 2025年一季度实现营收为0 净亏损1594万元 [2] 行业技术前景 - 三维集成技术作为半导体产业前沿领域 通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 可提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [2] 投资估值分析 - 拓荆键科截至2024年12月底资产净额为5521.98万元 较本次融资投前估值25亿元 增值率高达4427.36% [2] - 增资目的是推动拓荆键科在三维集成设备领域迅速发展 改善财务状况 扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [1]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]