融资信息 - 拓荆键科完成新一轮融资，融资金额约10亿元 [2] - 融资由国投集新领投，并引进多名知名投资人 [2] 投资方背景 - 领投方国投集新的唯一有限合伙人为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期） [3] - 本项目系大基金三期自2024年成立以来投资的首个标的 [3] 公司业务与技术 - 拓荆键科为拓荆科技的控股子公司 [3] - 公司主要聚焦应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用 [3] - 公司产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测产品、键合套准精度量测设备、永久键合后晶圆激光剥离设备等 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] - 公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [3]

投资评级与目标价 - 报告对拓荆科技的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - 报告给出的目标价为377.12元，当前股价为304.79元，存在上行空间 [2] 核心观点与投资建议 - 公司2025年三季度业绩实现高速增长，营收22.66亿元（YoY+124.15%，QoQ+81.94%），归母净利润4.62亿元（YoY+225.07%, QoQ+91.60%）[1] - 业绩驱动主要来自先进制程设备进入规模化量产阶段并成功实现收入转化 [6] - 公司在手订单饱满，截至25Q3末合同负债达48.94亿元（YoY+94.84%），夯实长期增长基础 [6] - 公司是国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面和国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商 [6] - 投资建议基于公司新品密集验收、中长期业绩贡献潜力以及先进封装领域的第二增长曲线预期，调整25-27年归母净利润预测至10.35/16.31/23.64亿元，给予26年65倍PE得出目标价 [6] 财务表现与预测 - 2025年第三季度毛利率为34.42%（YoY-4.85pct, QoQ-4.40pct），净利率为20.00%（YoY+6.39pct，QoQ+1.21pct），盈利能力优化 [6] - 规模效应显现，期间费用率下降，25Q3研发费用1.84亿元（YoY+10.87%, QoQ+19.09%），研发费用率8.13% [6] - 财务预测显示营收持续增长，2025E/2026E/2027E营收分别为65.31/82.80/100.50亿元，同比增速59.2%/26.8%/21.4% [1] - 预测归母净利润2025E/2026E/2027E分别为10.35/16.31/23.64亿元，同比增速50.4%/57.6%/44.9% [1] - 估值方面，预测市盈率2025E/2026E/2027E分别为83/53/36倍 [1] 技术与市场地位 - 公司通过高强度研发投入保持薄膜沉积设备和三维集成设备两大产品主线的技术领先优势 [6] - 在薄膜沉积设备方面，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD以及Flowable CVD工艺覆盖面不断扩大，多款先进工艺设备通过客户验收且量产规模扩大 [6] - 在三维集成领域，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已出货验证，覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [6] - 公司积极把握半导体设备国产替代战略机遇，为客户提供定制化产品及高质量售后服务 [6]

公司战略与资本运作 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2] - 拓荆键科投前估值25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 公司同步披露46亿元定增预案 包括17.68亿元高端半导体设备产业化基地建设项目和20亿元前沿技术研发中心建设项目 [1][4] 业务发展与市场前景 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 2025年上半年营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 高端半导体设备市场需求受人工智能和高性能计算领域驱动持续增长 公司现有产能无法满足未来订单需求 [4] - 三维集成设备增资与薄膜沉积设备扩产同步推进 通过新建产线解决产能瓶颈并提升产业化能力 [2][4] 投资主体与股权结构 - 本次增资共6家主体参与 包括拓荆科技(不超过4.5亿元)、国投集新(不超过4.5亿元)、员工持股平台(合计不超过1亿元)及其他机构投资者 [2] - 增资后拓荆科技对拓荆键科持股比例降至53.57% 国投集新作为大基金三期投资平台首次直接投资半导体产业项目 [1][2] - 国投集新由大基金三期持股99.9% 此前无对外投资记录 此次投资标志大基金三期首次投向半导体产业 [1]

大基金三期投资 - 大基金三期通过子基金国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 完成交易后持股比例约12.7137% [1][3][5] - 国投集新基金成立于2024年12月31日 出资额710.71亿元 主要出资人为大基金三期 执行事务合伙人为国投创业 穿透后实控人为国务院国资委 [5][6] - 拓荆键科投前估值25亿元 融资总额不超过10.395亿元 [3] 拓荆键科股权结构 - 增资前拓荆科技持股57.8471% 增资后持股比例降至53.5719% [4] - 新增投资者包括国投集新 上海华虹虹芯二期 员工持股平台展昀禾 展昀启以及海宁融创 [7] - 现有股东上海鑫强汇转让79.4249万元注册资本给非关联投资方 转让后表决权全权委托给拓荆科技行使 [7] - 交易完成后拓荆科技合计控制拓荆键科约77.7069%表决权 仍为控股子公司 [7] 拓荆键科业务与技术 - 聚焦三维集成领域先进键合设备及量检测设备的研发与产业化 产品包括混合键合 熔融键合设备及配套量测设备 [8] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [8] - HBM成为AI芯片核心组件 推动键合设备需求激增 混合键合设备在HBM市场渗透率将从2025年1%跃升至2028年36% [9][10] 财务数据与市场前景 - 拓荆键科2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 2025年一季度净利润-1594万元 [10][11] - 摩根大通预测HBM TCB设备市场规模从2024年4.61亿美元增长至2027年超15亿美元 [10] - 混合键合设备市场规模从2025年900万美元爆发式增长至2028年8.73亿美元 年复合增长率超150% [10] 拓荆科技资本运作 - 披露定增预案 拟募集资金不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心及补充流动资金 [12][13] - 全球300mm晶圆厂设备投资2025年预计增长20%至1165亿美元 2026年增长12%至1305亿美元 [13] - 中国大陆市场2025-2027年保持每年300亿美元以上投资规模 [13] - 薄膜沉积设备占半导体设备全球销售额约22% 受益于晶圆产能扩张 [14]