公司业务与技术 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [1] - 新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型训练推理场景进行重点优化，提升编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等竞争力 [1] - 基础系统软件平台已更新迭代，重点支持大模型业务的优化 [1] - 产品为通用型智能芯片，适配包括DeepSeek在内的主流开源模型 [1] - 产品矩阵覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求 [1] 产品应用与市场 - 智能芯片和处理器产品高效支持大模型训练及推理、视觉处理、语音处理、自然语言处理及推荐系统等多样化人工智能任务 [1] - 产品可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级 [1] - 截至2025年一季度末，公司连续两个季度实现盈利，主要因市场拓展及人工智能应用落地推动收入大幅增长 [2] 行业与战略方向 - 智能芯片是人工智能领域的专用芯片，其架构和指令集针对智能算法和应用专门优化，支撑智能产业发展 [2] - 未来公司将围绕核心优势提升技术，以自主创新驱动发展，聚焦人工智能核心计算能力，坚持云边端一体化及软硬件协同战略 [2] - 公司目标成为行业领先的人工智能芯片设计公司 [2]

公司主营业务 - 专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [1] - 主营业务包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP 及配套基础系统软件的研发、设计和销售 [1] 募集资金投向方案 - 拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 398,532.73 万元，扣除发行费用后用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金 [1] - 募集资金具体分配：面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金 47,897.02 万元 [1][13] 面向大模型的芯片平台项目 - 项目目标：研发面向大模型训练、大语言模型推理、多模态推理及大模型需求交换的系列化芯片产品 [2] - 技术方向：采用高效并行计算架构和存储架构，适应不同计算任务的计算资源和功能模块 [3] - 政策支持：符合国家《十四五规划和 2035 年远景目标纲要》及《关于深入实施"东数西算"工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》的政策导向 [4] - 技术积累：公司拥有智能处理器微架构、指令集、SoC 设计等自主技术，累计已获授权专利 [5] 面向大模型的软件平台项目 - 项目目标：建设涵盖编译系统、训练平台及推理平台的软件平台，提升芯片易用性和适应性 [7] - 必要性：软件平台是智能芯片发挥性能的核心支撑，可提升计算资源利用效率及系统稳定性 [9][10] - 技术基础：公司已具备智能芯片编程语言、编译器、数学库等体系化软件技术 [12] 补充流动资金 - 拟使用募集资金 47,897.02 万元补充流动资金，满足营运资金需求及优化资本结构 [13] 募集资金投向的科技创新属性 - 募投项目围绕主营业务，增强芯片技术及软件生态竞争力，符合科技创新领域定位 [14] - 项目实施将提升公司面向大模型的芯片设计能力及软件技术储备，强化科创属性 [15]

公司发行方案 - 本次发行种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元 [10] - 发行对象为不超过35名特定投资者，包括基金、券商、信托等机构 [11] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [11][12] - 募集资金总额不超过49.8亿元，用于芯片平台和软件平台项目 [14][52] 公司基本情况 - 公司实际控制人为陈天石，直接持股28.63%，合计控制35.97%表决权 [25] - 主营业务为人工智能核心芯片的研发、设计和销售 [32] - 报告期内主营业务收入占比均超过90% [33] - 拥有多家全资及控股子公司，包括香港寒武纪等境外子公司 [32][33] 财务与法律合规 - 最近一年财务报表编制符合企业会计准则 [20] - 报告期内未因环保、质量、安全等问题受到重大行政处罚 [47][48] - 公司及主要股东、高管无重大诉讼或行政处罚案件 [56][57] 募集资金用途 - 拟投资49.8亿元用于面向大模型的芯片平台和软件平台项目 [14][52] - 募投项目已取得备案，环评手续根据当地政策不适用 [53][54] - 募集资金使用不会导致同业竞争或影响独立性 [55]