mRNA疗法与核酸药物递送 - mRNA疗法新锐虹信生物完成A轮融资 吸引了IDG资本、经纬创投、腾讯投资等顶级风投重注 [1] - 公司拥有自主知识产权的核酸递送系统 这是mRNA技术的核心壁垒 [1] - 公司已建立自主的可离子化氨基脂质库 致力于在肿瘤、遗传病等领域开发创新mRNA药物 [1] 半导体特色工艺制造 - 积塔半导体完成D轮融资 投资方包括中信金石、中金资本及中国电子-中电投资等“国家队”产业资本 [1] - 公司专注汽车电子、工业控制等领域的特色工艺 是中国半导体实现差异化竞争和自主可控的关键路径 [1] - 公司为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件等核心芯片的特色工艺制造平台 [2] 数字视频通信与网络融合 - 微联星智完成C轮4亿元人民币融资 投资方包括洪泰基金、中金资本等 [2] - 公司深耕“三网融合”与高清视频传输 卡位下一代通信应用场景 [2] - 公司是物联网和智能安防等产业繁荣背后的关键基础设施提供商 [2] 高端精密制造与自动化 - 纵苇科技完成C轮数亿元人民币融资 由创新工场、蓝驰创投等机构投资 [2] - 公司是工业自动化领域的“隐形冠军” 其直线运动控制系统是半导体、新能源等高端精密制造装备的核心部件 [2] - 公司技术已达国际先进水平 是高端制造国产化替代进程中不可或缺的一环 [2] 智能机器人商业化应用 - 四足机器人企业云深处完成C轮5亿元人民币融资 投资方包括达晨财智、联通、中芯聚源等十余家机构 [4] - 公司是中国四足机器人商业化的领军者 产品已在电站巡检、消防侦查等复杂地形场景中实现规模落地 [4] - 其自主研发的“绝影”系列机器人已在巡检、应急救援、未来科研等多种应用环境中落地 [4] 智能网联汽车与北斗应用 - 北斗智联获广汽集团等产业方数亿元B轮投资 [4] - 公司是深度融合北斗高精度定位与智能座舱/ADAS的Tier 1供应商 [4] - “北斗高精度定位+智能网联”是中国智能汽车的特色优势路径 获得主机厂战略投资标志着产品已得到前装市场深度认可 [4] AI芯片架构创新 - 存算一体AI芯片公司后摩智能完成B轮融资 公司采用“存算一体”这一颠覆性架构 致力于挑战单芯片千TOPS算力巅峰 [5] - 在传统芯片架构面临瓶颈时 公司通过架构创新寻求算力与能效的突破 [5] - Unconventional AI完成高达4.75亿美元的种子轮融资 投资方包括Lightspeed、a16z、Lux Capital等顶级风投 [5] - 公司探索基于半导体物理特性的AI模拟计算 寻求能效的范式革命 [5] 前沿国防科技与高超声速 - Castelion完成B轮3.5亿美元融资 由Lightspeed、a16z、General Catalyst等硅谷顶级基金领投 [6] - 高超声速技术是大国战略竞争的焦点 商业资本大规模介入标志着资本正试图将互联网领域的创新速度与模式复制到国防工业 [6] 下一代靶向疗法与新药研发 - BlossomHill完成B+轮4800万美元融资 投资方包括奥博资本、维梧资本等知名医疗基金 [7] - 公司专注解决肿瘤与自身免疫疾病的“抗药性”这一临床终极难题 通过创新药物设计克服耐药机制 [7] - 公司致力于创造新型化学实体以解决靶上和靶下抗药性机制 开发有望重新定义治疗标准的小分子药物 [8]

会议概况 - 2026年10月27日至30日在中国杭州举办第18届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT) [3][4] - 会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 预计有来自全球各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] 组织架构 - 由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会及武汉理工大学联合主办 [4] - 电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [4] - 设有荣誉主席、顾问委员会联合主席、大会联合主席等组织架构 [8][11] 技术专题 - 主题1数字与系统级IC包含数字架构与系统、数字电路、设计方法与EDA三个方向 [9][15] - 主题2模拟电路涵盖RF与无线、有线线路、通用模拟三个细分领域 [15][16] - 主题3器件包括CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率IC、器件可靠性与安全 [18][19] - 主题4工艺与技术涉及半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术 [19][23] 学术要求 - 投稿需按照论文模板撰写至少3页英文文章 [23] - 征稿截止日期为2026年6月25日 [31] - 录用通知日期为2026年7月25日 [31] 特别活动 - 组委会邀请专家学者在2026年2月1日前提交特别分会提案 [31] - 会议将通过口头报告、海报展示、专题研讨等多元形式开展 [4]

全球半导体市场复苏趋势 - 2025年4月全球半导体销售额达570亿美元，环比增长2.5%，同比增长22.7% [1] - 美洲地区同比大涨44.4%，亚太地区增长23.1%，中国大陆增长14.4%，日本增长4.3%，欧洲仅增长0.1% [1] - 2025年全球半导体市场规模预计达7008亿美元，同比增长11.2%，低于2024年的19.7% [2] 区域市场表现 - 美洲地区2025年预计增长18.0%，2026年增长9.6% [4] - 欧洲2025年预计增长6.1%，主要受工业和汽车市场需求疲软影响 [3][4] - 亚太地区2025年预计增长9.8%，2026年增长8.5% [4] - 日本2025年预计增长5.8%，2026年增长5.8% [4] 产品细分领域 - 逻辑芯片2025年预计增长23.9%，2026年增长7.3% [4] - 存储器2025年预计增长11.7%，2026年增长16.2% [4] - 传感器2025年预计增长4.5%，2026年增长4.2% [4] - 分立半导体和光电子2025年预计分别下降2.6%和4.4% [4][5] 行业预测与挑战 - WSTS预测2026年半导体市场规模将达7607亿美元，同比增长8.5% [6] - 人工智能、云基础设施和先进消费电子产品是主要增长驱动力 [2] - 台积电芯片制造能力可能限制行业增长 [2] - 单位销量未明显攀升可能影响复苏持续性 [3] 长期展望 - 原预计2030年突破1万亿美元的市场规模，现可能推迟至2032年 [6] - 逻辑和存储器领域将持续引领行业增长 [4] - 贸易紧张局势和供应链问题对部分细分领域造成负面影响 [5]