国际科技创新中心建设规划 - 北京市在"十四五"期间加强统筹谋划，推动国际科技创新中心建设迈上新台阶，重点提升科技协同创新能力[1] - 建立"三城一区"联动发展协调会议机制，完善从基础设施到产业发展的创新联动体系[1] - 制定《北京国际科技创新中心建设条例》，实施基础研究领先行动和关键核心技术攻坚行动[1] - 瞄准人工智能、集成电路等重点领域，创新"揭榜挂帅"攻关模式[1] 产业集群发展 - 以高端化、智能化、绿色化为方向加快建设高精尖产业体系[1] - 重点培育人形机器人、商业航天等20个未来产业[1] - 建设首批光电子、氢能等10个未来产业育新基地[1] - 在17个领域创建30个创新平台[1] 人才支撑体系 - 实施高水平人才高地建设方案，完善科技人才评价制度[2] - 建立科技新星、智源学者、朱雀计划等多元立体的科技人才梯度培育体系[2] - 为高层次人才引进、使用和激励提供保障[2] 科技创新服务 - 健全科技成果转化工作服务体系，建设转化平台和培育转化人才[2] - 建设中关村科创金融改革试验区，完善融资服务体系[2] - 加大政府投资基金支持力度，建设全国股转系统"专精特新"专板[2] 基础设施建设 - 打造世界级重大科技基础设施集群，加快建设新布局的8个设施平台[2] - 适度超前布局新型基础设施，建成算力互联互通和运行服务平台[2] - 建设具有国际影响力的区域协同智算高地[2] 区域协同发展 - 牵头组建京津冀国家高新区联盟，推进京津冀产业协作[3] - 高标准建设国家服务业扩大开放综合示范区和中国(北京)自由贸易试验区[3] - 支持外资在京设立100多家研发中心[3] 未来发展目标 - "十五五"时期瞄准世界科学前沿、新兴产业技术创新策源地、全球创新要素汇聚地三个目标[3] - 抓住重大原始创新、有技术主导权的产业集群、高水平人才高地三个重点[3]

全球半导体市场复苏趋势 - 2025年4月全球半导体销售额达570亿美元，环比增长2.5%，同比增长22.7% [1] - 美洲地区同比大涨44.4%，亚太地区增长23.1%，中国大陆增长14.4%，日本增长4.3%，欧洲仅增长0.1% [1] - 2025年全球半导体市场规模预计达7008亿美元，同比增长11.2%，低于2024年的19.7% [2] 区域市场表现 - 美洲地区2025年预计增长18.0%，2026年增长9.6% [4] - 欧洲2025年预计增长6.1%，主要受工业和汽车市场需求疲软影响 [3][4] - 亚太地区2025年预计增长9.8%，2026年增长8.5% [4] - 日本2025年预计增长5.8%，2026年增长5.8% [4] 产品细分领域 - 逻辑芯片2025年预计增长23.9%，2026年增长7.3% [4] - 存储器2025年预计增长11.7%，2026年增长16.2% [4] - 传感器2025年预计增长4.5%，2026年增长4.2% [4] - 分立半导体和光电子2025年预计分别下降2.6%和4.4% [4][5] 行业预测与挑战 - WSTS预测2026年半导体市场规模将达7607亿美元，同比增长8.5% [6] - 人工智能、云基础设施和先进消费电子产品是主要增长驱动力 [2] - 台积电芯片制造能力可能限制行业增长 [2] - 单位销量未明显攀升可能影响复苏持续性 [3] 长期展望 - 原预计2030年突破1万亿美元的市场规模，现可能推迟至2032年 [6] - 逻辑和存储器领域将持续引领行业增长 [4] - 贸易紧张局势和供应链问题对部分细分领域造成负面影响 [5]