全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]

安世半导体供应中断事件概况 - 安世半导体产品供应中断，其产品包含大量用于汽车的分立半导体，给全球汽车制造商带来严重影响 [1] - 本田汽车已暂停其在墨西哥和北美工厂的生产，日产汽车被迫削减其位于追浜和九州的工厂的产量 [1] - 大众和沃尔沃已削减了在欧洲的产量，德国主要汽车零部件制造商博世也暂时停止了其多家工厂的生产，影响范围十分广泛 [1] 安世半导体业务与工厂布局 - 安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特设有前端工厂，生产分立半导体、功率半导体、模拟和逻辑半导体等，采用6英寸和8英寸晶圆制造 [1] - 后端工厂位于中国东莞、马来西亚芙蓉和菲律宾拉古纳，负责封装和测试，成品交付给各国汽车零部件制造商 [1] - 东莞后端工厂每年出货超过500亿颗半导体，但绝大多数是单价仅为几十日元至100日元的分立式半导体 [3] - 安世半导体在全球汽车半导体市场的“价值份额”近年来保持在2%—3%左右 [3] 对汽车制造商的具体影响与依赖度 - 混合动力汽车和电动汽车比汽油内燃机汽车更依赖安世半导体的产品，所有类型车辆在电动助力转向系统方面也明显依赖其产品 [7] - 在动力控制单元、逆变器、电动助力转向等设备中使用的分立半导体，安世半导体的全球市场份额预计达到约40% [7] - 虽然安世半导体的半导体价格低廉，但在单位层面上的使用量极其庞大，给汽车单元造成了瓶颈，大量分立半导体的供应中断导致关键汽车部件生产延误和最终组装无法进行 [7] 历史半导体短缺案例对比分析 - 2011年东日本大地震导致瑞萨电子那珂工厂受损，该工厂生产车载半导体微控制器，国内外汽车制造商生产线全面停产，丰田普锐斯生产完全停止 [8] - 当时丰田将订单分配给三家一级供应商以降低风险，但实际所有的微控制器都集中在瑞萨电子那珂工厂，丰田汽车公司自己都不知道其汽车微控制器完全依赖于瑞萨电子 [8][10] - 2021年初，新冠疫情导致采用28nm技术节点制造的车载半导体出现短缺，台积电是主要生产商，由于汽车需求先降后升及产能被其他需求占用，导致日本、美国和德国的主要汽车制造商被迫同时停止生产 [13][15][17] 汽车行业的结构性问题与生产方式 - 汽车半导体的可靠性标准严格，制造工艺一旦定型，需要预留六个月到一年的测试期以验证工艺稳定，此过程称为“生产线认证” [12] - 生产线认证期间不允许对设备进行任何改动或对工艺条件进行微调，这使得将生产转移到其他工厂或外包给其他半导体制造商需要很长时间重新认证 [12] - 三次危机的共同根源在于汽车制造商仍然依赖即时制生产方式采购半导体，通过最大限度地减少库存来降低制造成本，但半导体供应出现轻微中断就可能导致汽车生产完全停滞 [18] - 只要汽车制造商继续坚持准时生产模式，就可能继续犯同样的错误 [18]

收购交易概述 - 雅创电子拟通过发行股份及支付现金方式收购欧创芯40%股权和怡海能达45%股权，交易完成后两家公司将成为其全资子公司[3] - 欧创芯40%股权的交易价格暂定为2亿元，其中股份支付约1.7216亿元，现金支付约2784万元；怡海能达45%股权的交易价格暂定为1.17亿元，其中股份支付约7959.25万元，现金支付约3740.75万元[5] - 本次交易前，雅创电子已分别持有欧创芯60%股权和怡海能达55%股权[5] 收购标的业务分析 - 欧创芯主营模拟芯片研发，拥有LED驱动、DC-DC两大产品线，主要应用于汽车车灯后装市场、两轮电动车市场及家居照明市场，在车灯后装市场领域具备较高市场占有率和品牌知名度[7] - 怡海能达是电子元器件代理分销商和方案提供商，成立之初即获得村田代理分销权，其约70%销售收入来源于村田被动元器件市场[7] - 两家公司产品下游应用广泛，覆盖通讯、汽车、电动车、家居、工控、光通信、医疗、家电、照明、电源、安防、新能源及消费电子等行业[7] 公司发展战略与财务表现 - 公司坚持"内生增长与外延式并购相结合的发展策略"，通过收购增强对标的公司控制力，提升经营管理效率和核心竞争力[8] - 电子元器件分销业务是公司绝对主业，2024年收入占比高达90.06%；电源管理IC设计业务收入占比为9.65%，尚不足一成[9] - 2024年公司营业收入达36.10亿元，同比增长46.14%，其中汽车电子收入占比52.46%，非汽车电子收入占比47.54%[9] - 2025年上半年公司营收达28.47亿元，同比增长125.7%；归母净利润4082万元，同比增长1.5%[14] - 上半年电子元器件分销业务营收26.94亿元，同比大增145.62%；自研IC业务销售额15025.01万元，其中车规级自研IC业务收入11046.25万元，同比增长2.45%[14] 历史收购活动与行业对比 - 交易前12个月内，公司已完成6笔购买或出售资产动作，涉及三家半导体原厂和三家分销商，其中对类比半导体出资高达2.96亿元[11] - 自2021年上市后，公司已取得四家电子元器件分销商控制权，并投资五家半导体原厂，构建覆盖中国大陆、港澳台及东南亚的分销网络[11][12] - 公司自研IC产品涵盖马达驱动IC、LED驱动IC、LDO和DC-DC四大品类，已通过车规级认证并进入小鹏、蔚来、问界、理想等车企供应链[13] - 雅创收购怡海能达的PE倍数约为9倍，与同行收购估值接近，且行业PE倍数有降低趋势，显示分销商收购估值可能受压[17] 被收购公司财务贡献 - 欧创芯2023年、2024年营收分别为8523.54万元和1.18亿元，净利润从2281.71万元增长至4631.29万元[17] - 怡海能达2023年、2024年营收分别为4.41亿元和5.18亿元，净利润稳步增长至2905.88万元[17]

核心观点 - 当前AI成长股估值偏高且股息率低 促使市场寻找兼具增长潜力和合理股息收益率的AI投资标的 推荐三只具备100%上涨潜力和股息收益率的AI相关股票[1] 威世科技(VSH) - 生产分立半导体和无源元件 包括二极管 MOSFET 电阻器和电容器 这些元件对AI服务器机架至关重要 是全球规模最大的纯制造商之一[1] - 2025年第一季度订单出货比九季度来首次大于1 智能电网基础设施项目订单强劲 AI服务器开始出货 数据中心电力需求推动订单增长[2] - 2025年第一季度毛利率降至19% 但管理层预计不利因素将在下半年消退 预测第二季度收入环比增长6%至7.6亿美元[2] - 市盈率仅为2026年预期收益的15倍 市销率0.8倍 股息率达2.32%[2] 博思艾伦(BAH) - 主要从事国防情报服务 98%收入来自联邦政府 未完成订单增至380亿美元 同比增长11%[3] - 2025财年营收增长12.36% EBITDA增长17.83% 2026财年营收预计增长0-4% 但预计2027财年起增速加快[3] - 2026财年第一季度每股收益超出预期1.4% 营收仅低于预期0.5%[4] - 市盈率仅为13倍 历史市盈率中位数超过21倍 股息收益率2.03% 过去12个月回购收益率达6.3%[4] 联想(LNVGY) - AI PC热销 基础设施方案业务部门为超大规模数据中心提供服务器 存储和边缘到云机架 ISG收入同比增长63%至150亿美元创纪录 AI服务器搭载NVIDIA H100和AMD MI300 GPU[5] - 2025财年总营收同比增长21.48% 净利润同比增长37.01%[5] - 全年研发投入166亿元 同比增长13% 研发人员占比达27.8% 同比提升1.6个百分点[5] - 预期市盈率不到12倍 股息收益率3.69%[6]

全球半导体市场复苏趋势 - 2025年4月全球半导体销售额达570亿美元，环比增长2.5%，同比增长22.7% [1] - 美洲地区同比大涨44.4%，亚太地区增长23.1%，中国大陆增长14.4%，日本增长4.3%，欧洲仅增长0.1% [1] - 2025年全球半导体市场规模预计达7008亿美元，同比增长11.2%，低于2024年的19.7% [2] 区域市场表现 - 美洲地区2025年预计增长18.0%，2026年增长9.6% [4] - 欧洲2025年预计增长6.1%，主要受工业和汽车市场需求疲软影响 [3][4] - 亚太地区2025年预计增长9.8%，2026年增长8.5% [4] - 日本2025年预计增长5.8%，2026年增长5.8% [4] 产品细分领域 - 逻辑芯片2025年预计增长23.9%，2026年增长7.3% [4] - 存储器2025年预计增长11.7%，2026年增长16.2% [4] - 传感器2025年预计增长4.5%，2026年增长4.2% [4] - 分立半导体和光电子2025年预计分别下降2.6%和4.4% [4][5] 行业预测与挑战 - WSTS预测2026年半导体市场规模将达7607亿美元，同比增长8.5% [6] - 人工智能、云基础设施和先进消费电子产品是主要增长驱动力 [2] - 台积电芯片制造能力可能限制行业增长 [2] - 单位销量未明显攀升可能影响复苏持续性 [3] 长期展望 - 原预计2030年突破1万亿美元的市场规模，现可能推迟至2032年 [6] - 逻辑和存储器领域将持续引领行业增长 [4] - 贸易紧张局势和供应链问题对部分细分领域造成负面影响 [5]