本土化战略 - 公司发布"在中国，为中国"本土化战略，涵盖创新、运营、生产和生态四大方向，重点支持新能源汽车、可再生能源等高价值领域 [2] - 无锡工厂将打造为全球卓越运营标杆，"Easy产线"计划到2026年实现70%自动化率、提升40%人员效率 [2] - 大中华区市场占公司全球营收34%，是公司全球最重要且活力最旺的地区市场之一 [2] 市场地位与业务布局 - 2024年全球汽车电子市场占有率13.5%，中国13.9% [3] - 功率分立器件和模块领域全球市场占有率17.7%，连续多年第一 [3] - 微控制器领域全球市场占有率21.3%，首次登顶全球MCU市场榜首 [3] - 2025财年AI相关业务营收预计6亿欧元，2026财年预计10亿欧元 [2] 研发与产品优势 - 推出全球最薄硅功率半导体晶圆、全球首款300mm氮化镓功率半导体晶圆 [6] - 按计划实施SiC产品生产，已向客户提供首批采用200mm碳化硅晶圆制造技术生产的SiC产品 [6] - 大中华区设立10个业务运营点、7个研发与应用支持点，2021年深圳成立智能应用能力中心，2024年上海设立首个电源应用实验室 [3] 未来发展规划 - 提高生产制造和供应链韧性，重点推进汽车电子领域本地化计划 [7] - 拓展生态圈、加强本土应用创新，保持卓越运营 [7] - 推进多元化生产布局和销售支持体系，分阶段实施产品本地化计划 [8] 重点合作领域 - 汽车领域：与联合电子合作30年，深化高压电驱动及车载充电器、区域控制器等领域合作 [10] - 充换电领域：为优优绿能提供功率半导体解决方案，提升充换电设备电能转换效率与稳定性 [10] - 快充领域：与安克联合成立创新应用中心，开发高功率密度与高能效PD快充解决方案 [10] - 机器人领域：为石头科技提供3D图像传感器，助力智能扫拖一体机器人产品优化 [10] 新兴市场机会 - 新能源领域：风光储充、数据中心、热泵、煤改电、高铁等细分市场快速增长 [8] - 前瞻性领域：电解铝节能降碳、低空经济、智能电网等新兴产业发展潜力大 [8] - 机器人产业：与多家企业建立合作关系，涵盖机器人平衡和系统开发 [9]

公司财务与业务展望 - 2025财年AI相关业务营收预计达6亿欧元，2026财年预计增至10亿欧元 [1] - 2024财年总营收149.55亿欧元，大中华区占比34%为全球最大市场 [2] - 在汽车MCU市场连续5年蝉联全球榜首，2024年整体MCU市场份额首次跃居全球第一 [2] 技术研发与产品进展 - 成功开发全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，推动GaN与硅成本趋近 [2][3] - 推出全球最薄硅功率半导体晶圆（直径300mm/厚度20μm），实现15%功耗降低并应用于AI服务器 [3] - 2025年2月向客户提供基于200mm碳化硅（SiC）晶圆技术的SiC产品 [2] - 与英伟达合作开发800V高压直流（HVDC）架构的下一代电源系统 [3] 中国市场战略与本土化 - 发布"在中国，为中国"本土化战略，聚焦汽车、工业与基础设施、消费计算与通讯三大业务 [5][6] - 计划2027年实现汽车业务主要产品本土化量产，涵盖MCU、功率器件、传感器等 [6] - 下一代28nm TC4x MCU将实现前道与后道国内生产合作 [6] - 扩大MCU、MOSFET等产品本地化生产，加强与中国代工厂及无锡后道工厂合作 [6] 行业应用与市场地位 - 功率半导体连续21年全球市场份额第一，应用于风电（覆盖95500台风机）、光伏、高铁等领域 [2][6] - 在AI数据中心领域提供硅/SiC/GaN组合方案，助力绿色数据中心建设 [3][7] - 机器人领域提供全栈式解决方案，推动智能化与高效化 [7] 行业竞争与机遇 - 国内半导体产业高速发展带来AI、自动化（工业自动化/机器人）、家电市场等机遇 [1] - 地缘政治加速汽车芯片国产化，跨国企业如意法半导体、恩智浦同步推进中国本土生产 [5]