股价表现与交易数据 - 2025年8月26日收盘价57.56元，较前一交易日下跌1.52% [1] - 当日成交量69909手，成交金额4.04亿元，换手率4.77% [1] - 主力资金单日净流出1340.86万元，近五日累计净流出1.13亿元 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.2亿元，同比增长35.34% [1] - 2025年上半年净利润1.72亿元，同比增长23.52% [1] 业务布局与战略动向 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件研发制造及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 产品主要应用于半导体和显示面板行业 [1] - 拟发行可转债募资不超过7.5亿元，用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建 [1] - 拟以1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，完善碳化硅陶瓷材料领域布局 [1] 股东结构变化 - 员工战略配售资管计划拟减持不超过750万股 [1]

核心观点 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金 以提升业务规模和竞争力[4][5] - 本次发行可能摊薄即期回报 公司通过假设三种净利润增长情景（持平、增长10%、增长20%）分析对每股收益等财务指标的影响[1][2][3] - 公司已制定填补回报措施 包括加强募集资金管理、加快募投项目建设、完善利润分配政策等 相关主体对措施履行作出承诺[5][6][7][8][9][10][11] 财务指标影响分析 - 假设2025年及2026年净利润较2024年持平（30,575.29万元） 则2026年基本每股收益为0.71元/股（全部未转股或全部转股情形下相同）[3] - 假设2025年净利润增长10%（33,632.82万元）且2026年增长10%（36,996.11万元） 则2026年基本每股收益为0.86元/股[3] - 假设2025年净利润增长20%（36,690.35万元）且2026年增长20%（44,028.42万元） 则2026年基本每股收益为1.03元/股[3] - 总股本基础为43,600.00万股 若可转债全部转股则股本增至44,938.02万股[3] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过人民币（具体金额未披露） 用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金[4][5] - 项目围绕公司主营业务先进陶瓷材料零部件研发制造及泛半导体设备表面处理服务 符合国家产业政策[4][5] - 项目实施将增强公司在先进陶瓷材料零部件制造领域的综合竞争实力 并为半导体等战略性产业提供支撑[5] 填补回报措施 - 完善法人治理结构 加强经营管理和内部控制[6][7] - 加强募集资金管理 保障资金合理规范使用 资金将存放于专项账户并接受监管[8] - 加快募投项目建设进度 提高募集资金使用效率 争取项目早日达产[8] - 完善利润分配政策 强化投资者回报机制 严格执行分红政策[9] 相关主体承诺 - 公司董事及高级管理人员承诺不损害公司利益 不领取超额薪酬 不与填补回报措施执行情况挂钩的股权激励行权[10][11] - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营 不侵占公司利益[11] - 若违反承诺 相关主体同意接受监管机构处罚并承担补偿责任[10][11]

主营业务与产品结构 - 公司主营业务包括先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [2] - 核心产品分为销售先进陶瓷材料零部件和提供表面处理服务 其中先进陶瓷材料零部件收入占比最高达89.60% 表面处理服务占比9.57% [2] 财务表现 营收 - 2024年实现营收8.57亿元 同比增长78.45% 呈现快速增长态势 [3] 利润 - 2024年归母净利润达3.11亿元 同比增长279.88% 盈利能力显著提升 [4] 市值与股价变动 - 2024年10月21日市值达到峰值378.01亿元 对应股价86.7元 [6] - 截至8月15日收盘 股价下跌至56.36元 市值缩水至245.73亿元 较峰值减少132.28亿元 蒸发幅度达34.99% [6]