公司经营情况 - 2024 年公司实现营业收入 98.30 亿元，归母净利润 9.25 亿元；2025 年一季度实现营业收入 22.29 亿元，归母净利润 1.62 亿元 [2] - 受光伏行业整体影响，公司基于客户账龄及个别客户特殊经营情况，审慎计提减值准备；公司持续加大下一代光伏技术研发投入并拓展半导体业务，短期内增加成本和费用 [2] 业务布局与发展 半导体设备布局 - 自 2019 年开始布局泛半导体领域，近三年逐步增加投入，当前半导体和显示方向研发投入占比接近一半 [4] - 基于激光、真空等技术平台在半导体封装等领域快速发展，光伏和半导体设备供应链和技术平台部分共享，协同效应显著 [4] - 预计今年非光伏订单有望快速增长，后续收入结构将进一步多元化 [4] 光伏设备出海 - 在海外市场，HJT 技术凭借四步短工艺流程、低温工艺降低人工需求和能耗，公司开发出适合海外 HJT 的厂务方案和智能化设备解决方案，减少洁净室面积和动力需求，单 GW 用人量下降，且无技术诉讼风险 [5] - 预计今年海外 HJT 相关订单占光伏订单占比较高 [5] 钙钛矿相关设备进展 - 推进异质结与钙钛矿叠层电池中试线建设和销售，基于现有 HJT 平台工艺，钙钛矿叠层电池大尺寸试验线电池转化效率已超 29%，预计很快突破 30% [7] - 今年钙钛矿相关核心设备订单有望落地，预计行业 2027 - 2028 年实现商业化量产 [7] HJT 技术发展 - 针对现有产线升级，采用光子烧结技术可将硅片和浆料温差提升 100℃，降低线电阻 30%实现细线印刷；采用边缘优化方案可优化硅片边缘钝化并降低背面收集损失，两项技术可使组件功率提升 15 - 18W；背抛试验线可使电池背面大绒面钝化和接触改善，进一步提升 10W，使现有 730W 产线趋近 760W 功率目标且改造成本低 [9] - 全新搭建异质结电池整线，在上述技术升级基础上增加 PED 设备取代 PVD 设备，采用无籽铜电镀取代正面丝网印刷，组件功率可进一步突破至 775 - 780W [10] 业务相关问题解答 半导体与显示业务收入确认慢原因 - 公司进入半导体、显示装备行业较同行晚，半导体行业验证周期长，相关订单在客户处批量调试；显示行业部分设备需配合其他设备联调联试，后续验收节奏有望加快 [10] BC 技术投入情况 - 公司现有用于 HJT 电池的 PECVD 和 PVD 可用于 HBC 和 HTBC 电池，现有用于 Topcon 电池的印刷、测试分选和激光设备也可用于 BC 电池 [10]