H股上市情况 - 澜起科技H股于港交所主板开始买卖，股份代码为06809 HK，实现了A+H双上市平台 [3][36] - 本次全球发售共6589万股H股，其中香港公开发售658.9万股，占全球发售股份总数的10%，最终发售价为每股106.89港元 [4][5][37] - 扣除相关开支后，全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [4][37] - 上市首日开盘表现强劲，股价高开57.2%至168港元，截至发稿时股价为166港元，较发行价上涨55.30% [5][37] - 暗盘交易活跃，最终收报149.4港元，中签投资者每手（100股）账面盈利约4251港元 [5][38] 市场认购与投资者 - 公开发售部分受到市场热烈追捧，累计孖展资金约3700.86亿港元，相对于7.04亿港元的公开发售金额，超额认购倍数高达约524.47倍 [5][38] - 公开发售共收到约26.06万份有效申请，超额认购倍数达707.3倍，国际发售部分也获得37.67倍的超额认购 [7][40] - 由于申购火爆，最终公开发售股份数目由原计划的658万股微调至658.9万股，申购一手的中签率约为5% [7][40] - 公司引入了18名知名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等机构，投资总额达4.5亿美元，占全球发售股份数目的49.82% [7][40] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [9][42] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新互连解决方案 [10][43] - 产品主要分为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮CPU产品 [12][45] - 在内存互连芯片领域，公司是全球最大的供应商，2024年全球市场份额达36.8% [9][12][42][45] - 公司是全球第二大PCIe Retimer供应商（2024年按收入计），并拥有自主研发的SerDes IP [11][44] - 公司是JEDEC董事会成员，牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准 [11][44] - 主要客户包括英特尔、美光、三星及SK海力士等，产品广泛应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [14][47] 财务表现 - 2025年前三季度收入为人民币41亿元，同比增长57.8% [11][44] - 2025年前三季度毛利率为61.5%，经调整净利润率为52.0% [11][44] - 2025年前三季度净经营现金流为人民币16亿元，与净利润规模相当 [11][44] - 2025年上半年实现营业收入26.33亿元，同比增长58.17% [15][48] - 2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润11.59亿元，同比增长95.41% [16][49] - 2025年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润均创下单季度历史新高 [17][50] - 2025年全年业绩预告显示，预计实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元至23.50亿元，较上年同期增长52.29%至66.46% [18][51] 股权结构与公司治理 - 截至2025年9月，主要股东包括珠海融英及其一致行动人持股8.24%，中电投控及其一致行动人持股5.97% [19][52] - 公司股权结构相对分散，提供了较为均衡的公司治理环境 [21][54] - 董事长兼首席执行官杨崇和是美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程学博士，于2004年共同创立公司 [21][23][54][56] - 董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai拥有斯坦福大学电子工程学硕士学位，曾任Marvell科技集团工程研发总监 [23][56] - 2024年，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐加入董事会，增强了公司与全球半导体产业的战略联系 [24][57] 募资用途与未来规划 - 此次H股上市募集的资金将主要用于深化公司的国际化战略布局、持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才、增强境外融资能力 [26][59] - 部分募集资金将投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目 [28][61] - 公司正积极推进DDR5内存接口芯片的升级迭代，第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比正在增加 [28][61] - 公司已在PCIe/CXL互连领域积极布局，推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片并成功送样，同时积极开展PCIe Switch芯片的设计与研发工作 [28][61] - 未来计划将不仅是内存互连标准的参与者，更要成为新一代计算互连架构的定义者 [32][65]

公司上市与市场表现 - 澜起科技于香港交易所首次挂牌上市，每股发行定价为106.89港元 [1] - 公司本次共发行6589万股股份，每手100股，所得款项净额约为69.05亿港元 [1] - 上市首日股价表现强劲，截至发稿时股价报168港元，较发行价上涨57.17%，成交额为9.75亿港元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司核心业务是向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 [1] - 公司产品应用场景广泛，涵盖数据中心、服务器及计算机在内的终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年公司内存互连芯片的全球市场份额达到36.8%，位居行业首位 [1] 产品线与主要客户 - 公司目前拥有两大核心产品线，分别是互连类芯片及津逮CPU产品 [1] - 公司的主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士等知名企业 [1]

公司上市与市场表现 - 澜起科技于香港交易所首次挂牌上市，每股定价106.89港元 [1] - 公司本次发行6589万股股份，每手100股，所得款项净额约69.05亿港元 [1] - 上市后股价表现强劲，截至发稿时股价上涨57.17%至168港元，成交额达9.75亿港元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 核心业务是向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 [1] - 产品应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等广泛终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年其内存互连芯片全球市场占有率达到36.8%，位居行业首位 [1] 产品线与主要客户 - 公司目前两大核心产品线为互连类芯片及津逮CPU产品 [1] - 主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士等知名企业 [1]

公司H股发行与市场反应 - 澜起科技于1月30日至2月4日进行H股招股，预期2月9日挂牌，最高发售价为106.89港元，集资最多70.4亿港元，每手入场费10796.8港元 [1] - 公开发售市场反应热烈，截至2月3日傍晚，孖展认购额增至1979.3亿港元，较周一的688亿港元大幅增加，以公开发售集资额7亿港元计算，超购280倍 [1] - 公司引入18名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等，投资额4.5亿美元，以最高发售价计，基石投资者可获发售股份的49.82% [1] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 公司主要产品为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）及津逮CPU产品，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机 [2] - 根据行业资料，2024年其内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位，主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士 [2] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元及40.58亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元及15.76亿元人民币 [2] A/H股估值比较与募资用途 - 以A股1月29日收盘价162.18元人民币（约182.22港元）计算，公司市值约1859.3亿港元，H股最高发售价较A股折让41.3% [2] - 公司计划将H股发行所得款项净额的70%用于投资互连类芯片领域的研发，15%用于战略投资及/或收购，5%用于提高商业化能力，10%用于营运资金及一般公司用途 [3]

公司招股与市场反应 - 澜起科技于1月30日至2月4日进行H股招股，预期2月9日挂牌，最高发售价106.89港元，集资最多70.4亿港元，每手入场费10796.8港元 [1] - 公开发售市场反应热烈，截至2月3日傍晚，孖展认购额增至1979.3亿港元，较周一的688亿港元大幅增加，以公开发售集资额7亿港元计算，超购280倍 [1] - 公司引入18名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等，投资额4.5亿美元，以最高发售价计，基石投资者可获发售股份的49.82% [1] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 公司主要产品为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮CPU产品，应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年其内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位，主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士 [2] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年前九个月，公司收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币 [2] H股估值与A股对比 - 以A股1月29日收盘价162.18元人民币（约182.22港元）计算，公司市值约1859.3亿港元 [2] - 以H股最高发售价106.89港元计算，H股较A股折让41.3%，意味着A股有70.5%的溢价空间 [2] 募集资金用途 - 计划将所得款项净额的70%用于投资互连类芯片领域的研发 [3] - 15%用于战略投资及/或收购，5%用于提高商业化能力，10%用于营运资金及一般公司用途 [3]