公司股权变动 - 澜起科技股东于2月11日将所持股票由中国国际金融香港证券转入摩根士丹利香港证券 [1] - 此次转仓涉及的股票市值达9.97亿港元 [1] - 转仓股份数量占公司总股本的比例为8.50% [1] 公司业务概况 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 [1] - 公司专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 主要产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 [1] - 产品应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1]

中金公司的市场地位与项目执行能力 - 在半导体公司A to H项目中，中金公司参与保荐了市场上发行规模前五大的项目，彰显了其在该业务领域的市场领先地位 [2] - 凭借对半导体行业、高速互连技术及人工智能领域的深刻洞察和丰富项目经验，公司向全球资本市场精准传递了澜起科技的投资价值 [2] - 项目执行高效专业，全程紧密把控时间表，并依托全球销售网络和投资者资源，高效锁定并转化基石及锚定订单 [2] 澜起科技IPO项目的发行成果 - 本次IPO项目共引入17家基石投资者，合计认购约4.5亿美元 [2] - 国际配售认购获得超37倍覆盖，香港公开发售认购获得超700倍覆盖，发行结果非常成功 [2] - 发行结果彰显了市场和投资者对澜起科技全球市场地位及长期发展潜力的高度认可 [2] 澜起科技的业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [3] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片等，应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等领域 [3] - 按2024年销售额统计，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，也是全球第二大PCIe Retimer供应商 [3] 本次IPO项目的里程碑意义 - 本次项目是迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO [4] - 本次项目是半导体行业最近20年来募资规模最大的港股IPO [4] - 本次项目使澜起科技成为港股高速互连芯片领域第一股 [4] 中金公司的战略定位与未来方向 - 本次项目是中金公司服务中国半导体企业国际化战略和全球化资本运作的标杆案例，体现了其跨境综合服务的专业实力 [3] - 公司致力于以金融力量赋能国家高水平科技自立自强，未来将持续聚焦科技创新领域 [3] - 公司秉持“植根中国，融通世界”的使命，将充分发挥全球资本市场业务优势，助力更多中国科技企业链接全球资本市场 [3]

公司概况与上市信息 - 澜起科技股份有限公司于2026年1月30日在港交所主板上市，股票代码06809 HK，这是公司继2013年纳斯达克上市、2019年登陆科创板后，第三次进入公开资本市场 [2] - 本次港股IPO全球发售6589万股，发售价106.89港元，募资规模达70亿港元，公司开盘价168港元，开盘市值2036亿港元（约合人民币1807亿元） [2] - 公司是一家无晶圆厂半导体设计公司，成立于2004年，专门为云计算和AI基础设施提供高速互连芯片解决方案，核心产品是内存接口芯片 [2] 行业地位与核心技术 - 公司是全球内存互连芯片市场的领导者，2024年以36.8%的营收份额位居全球第一 [3] - 全球范围内具备DDR4与DDR5两代主流标准内存接口芯片量产能力的公司仅有三家，澜起科技是其中之一且市场份额最大 [3] - 公司的技术护城河深厚，其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构在2013年被JEDEC采纳为国际标准，是中国芯片企业首次主导该领域的国际标准 [3][21] - 进入DDR5世代，公司进一步深度参与多项国际标准的制定，并在部分关键技术方向上发挥重要作用 [3] 财务表现与业务构成 - 2025年前三季度，公司营收达40.58亿元人民币，净利润15.76亿元人民币，公司预计2025年全年净利润将增至21.5亿元至23.5亿元 [3] - 2022年至2024年，公司营收分别为36.7亿元、22.9亿元、36.4亿元，归母净利润分别为13亿元、4亿元、14.12亿元，自2011年以来已连续14年保持盈利 [30] - 互连类芯片是公司绝对收入主力，2025年前三季度贡献营收94.4%，其中内存互连芯片占比86.9%，PCIe/CXL互连芯片占比7.5% [29] - 公司新产品增长迅速，2024年PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款互连类新产品合计实现收入3.2亿元，是2023年的8倍 [28] 发展历程与战略演进 - 公司早期采取“双产品线并行”策略：一方面长期投入内存接口芯片研发，另一方面布局数字机顶盒芯片业务以提供早期现金流，该业务在2012年前贡献超90%营收 [19] - 2013年，公司以“Montage Technology”之名登陆纳斯达克，但上市后遭遇做空指控，于2014年11月以约6.93亿美元估值完成私有化退市 [21] - 2017年，公司进行战略收缩，分拆机顶盒芯片业务，集中资源投入服务器内存接口芯片研发 [21] - 2019年7月22日，公司作为首批企业登陆科创板，首日市值突破千亿 [24] - 科创板上市后技术迭代加快，在内存接口芯片核心赛道上几乎保持每年推进一个子代的节奏，并于2021年率先实现DDR5第一子代芯片量产 [26] 创始人背景与公司文化 - 公司由杨崇和与Stephen Tai（戴光辉）于2004年在上海联合创立，杨崇和担任董事长兼CEO、首席科学家，Stephen Tai出任总裁，分工延续至今 [13] - 杨崇和是改革开放后最早从硅谷回国的芯片设计专家之一，曾于1997年联合创立新涛科技，并于2001年以8500万美元现金出售给美国IDT公司，成为中国大陆IC设计公司第一起成功退出案例 [8][9] - 公司名“澜起”取自苏辙诗句“止为潭渊深，动作涛澜起”，传承自前公司“新涛”，寄托对中国芯片设计行业“后浪推前浪”的期许 [13] - 杨崇和为澜起科技定下长期主义基调，强调专注与极致，提出“要像明代木匠那样做芯片”，以榫卯工艺的精细和一生磨一技的专注来打磨芯片 [13] 客户、市场与出海策略 - 公司产品主要供应给全球内存模组制造商和服务器供应商，三星电子、SK海力士、美光科技等存储巨头是其长期客户 [3] - 公司采用独特的出海策略，通过掌握标准、嵌入全球产业链、提供本地化价值成为生态中难以替代的一环，而非简单的商品输出 [32] - 公司深度参与JEDEC标准制定，2021年进入JEDEC董事会，成为目前中国唯一进入该董事会的芯片企业 [33] - 公司采用“产业链跟随”策略，在客户集中的韩国首尔设立技术支持与联合研发中心，在新加坡设立亚太总部 [34] - 2025年前三季度，公司海外收入29.21亿元，占总营收72%，其中韩国市场贡献过半，占比达54.6% [34][35] - 公司主动选择避开风险较高的北美市场，其2025年前三季度在北美市场的直接销售收入占比不足1% [36] 产品与技术布局 - 核心产品内存接口芯片是连接服务器内存与处理器的关键器件，被比喻为“高速翻译官+信号调度员+性能加速器” [2] - 公司产品线已从内存接口芯片扩展至PCIe/CXL互连和新型互连芯片领域，以应对AI计算架构带来的数据搬运需求激增 [26] - 2022年，公司全球首发支持CXL 2.0标准的内存扩展控制器芯片，并成为首家通过CXL联盟认证的供应商 [26] - 2023年，公司PCIe 5.0 Retimer芯片实现量产，用于解决AI服务器高速信号在长距离传输中的衰减问题 [27] 融资与股东结构 - 此次港股IPO引入了17家基石投资者，合计认购4.5亿美元（约35.09亿港元），占全球发售股份的49.82% [4] - 基石投资者阵容强大，包括摩根大通、瑞银、安本亚洲等国际资管，阿里巴巴、云锋基金、华勤技术等产业资本，中邮理财、泰康人寿等国内长期基金，以及华登国际等硬科技风投机构 [4] - 上市后，两位创始人杨崇和、Stephen Tai通过一致行动人合计控制约7.2%股权，为单一最大股东集团 [5] - 公司早年曾获得英特尔、永威投资、三星创投等机构的投资 [4] 行业前景与市场格局 - 公司所处的内存接口及高速互连芯片行业主要服务于服务器和数据中心，其发展与计算架构演进高度相关 [38] - 随着以GPU为核心的AI计算架构成为主流，内存接口芯片以及PCIe、CXL等高速互连芯片，逐渐从“配套器件”变为数据中心基础架构的重要组成部分 [39] - AI大模型的快速发展放大了对高速互连芯片的需求，其已成为扩展AI算力的重要支撑 [39] - 弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球高速互连芯片市场规模约为154亿美元，预计到2030年将增长至490亿美元，复合年增长率为21.2% [40] - 中国是该市场增长的重要驱动力，2024年市场规模约占全球25%，预计到2030年将提升至30% [40] - 行业门槛高，呈现集中度较高的特征，主要国际竞争者包括瑞萨电子、Rambus、博通、美满电子、英特尔、Astera Labs等 [41][43] 未来计划与资金用途 - 公司计划将此次IPO募资主要投向未来五年互连类芯片的前沿研发，包括对DDR6等下一代技术的预研 [43] - 约15%的募资将用于战略投资及并购，其余部分用于加强全球化运营和补充流动资金 [43]

H股上市情况 - 澜起科技H股于港交所主板开始买卖，股份代码为06809 HK，实现了A+H双上市平台 [3][36] - 本次全球发售共6589万股H股，其中香港公开发售658.9万股，占全球发售股份总数的10%，最终发售价为每股106.89港元 [4][5][37] - 扣除相关开支后，全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [4][37] - 上市首日开盘表现强劲，股价高开57.2%至168港元，截至发稿时股价为166港元，较发行价上涨55.30% [5][37] - 暗盘交易活跃，最终收报149.4港元，中签投资者每手（100股）账面盈利约4251港元 [5][38] 市场认购与投资者 - 公开发售部分受到市场热烈追捧，累计孖展资金约3700.86亿港元，相对于7.04亿港元的公开发售金额，超额认购倍数高达约524.47倍 [5][38] - 公开发售共收到约26.06万份有效申请，超额认购倍数达707.3倍，国际发售部分也获得37.67倍的超额认购 [7][40] - 由于申购火爆，最终公开发售股份数目由原计划的658万股微调至658.9万股，申购一手的中签率约为5% [7][40] - 公司引入了18名知名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等机构，投资总额达4.5亿美元，占全球发售股份数目的49.82% [7][40] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [9][42] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新互连解决方案 [10][43] - 产品主要分为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮CPU产品 [12][45] - 在内存互连芯片领域，公司是全球最大的供应商，2024年全球市场份额达36.8% [9][12][42][45] - 公司是全球第二大PCIe Retimer供应商（2024年按收入计），并拥有自主研发的SerDes IP [11][44] - 公司是JEDEC董事会成员，牵头制定DDR5 RCD、MDB及CKD芯片国际标准 [11][44] - 主要客户包括英特尔、美光、三星及SK海力士等，产品广泛应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [14][47] 财务表现 - 2025年前三季度收入为人民币41亿元，同比增长57.8% [11][44] - 2025年前三季度毛利率为61.5%，经调整净利润率为52.0% [11][44] - 2025年前三季度净经营现金流为人民币16亿元，与净利润规模相当 [11][44] - 2025年上半年实现营业收入26.33亿元，同比增长58.17% [15][48] - 2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润11.59亿元，同比增长95.41% [16][49] - 2025年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润均创下单季度历史新高 [17][50] - 2025年全年业绩预告显示，预计实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元至23.50亿元，较上年同期增长52.29%至66.46% [18][51] 股权结构与公司治理 - 截至2025年9月，主要股东包括珠海融英及其一致行动人持股8.24%，中电投控及其一致行动人持股5.97% [19][52] - 公司股权结构相对分散，提供了较为均衡的公司治理环境 [21][54] - 董事长兼首席执行官杨崇和是美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程学博士，于2004年共同创立公司 [21][23][54][56] - 董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai拥有斯坦福大学电子工程学硕士学位，曾任Marvell科技集团工程研发总监 [23][56] - 2024年，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐加入董事会，增强了公司与全球半导体产业的战略联系 [24][57] 募资用途与未来规划 - 此次H股上市募集的资金将主要用于深化公司的国际化战略布局、持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才、增强境外融资能力 [26][59] - 部分募集资金将投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目 [28][61] - 公司正积极推进DDR5内存接口芯片的升级迭代，第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比正在增加 [28][61] - 公司已在PCIe/CXL互连领域积极布局，推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片并成功送样，同时积极开展PCIe Switch芯片的设计与研发工作 [28][61] - 未来计划将不仅是内存互连标准的参与者，更要成为新一代计算互连架构的定义者 [32][65]

公司上市与市场表现 - 澜起科技于香港交易所首次挂牌上市，每股发行定价为106.89港元 [1] - 公司本次共发行6589万股股份，每手100股，所得款项净额约为69.05亿港元 [1] - 上市首日股价表现强劲，截至发稿时股价报168港元，较发行价上涨57.17%，成交额为9.75亿港元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司核心业务是向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 [1] - 公司产品应用场景广泛，涵盖数据中心、服务器及计算机在内的终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年公司内存互连芯片的全球市场份额达到36.8%，位居行业首位 [1] 产品线与主要客户 - 公司目前拥有两大核心产品线，分别是互连类芯片及津逮CPU产品 [1] - 公司的主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士等知名企业 [1]

公司上市与市场表现 - 澜起科技于香港交易所首次挂牌上市，每股定价106.89港元 [1] - 公司本次发行6589万股股份，每手100股，所得款项净额约69.05亿港元 [1] - 上市后股价表现强劲，截至发稿时股价上涨57.17%至168港元，成交额达9.75亿港元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 核心业务是向行业领先客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 [1] - 产品应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等广泛终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年其内存互连芯片全球市场占有率达到36.8%，位居行业首位 [1] 产品线与主要客户 - 公司目前两大核心产品线为互连类芯片及津逮CPU产品 [1] - 主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士等知名企业 [1]

公司招股与市场反应 - 澜起科技于1月30日至2月4日进行H股招股，预期2月9日挂牌，最高发售价106.89港元，集资最多70.4亿港元，每手入场费10796.8港元 [1] - 公开发售市场反应热烈，截至2月3日傍晚，孖展认购额增至1979.3亿港元，较周一的688亿港元大幅增加，以公开发售集资额7亿港元计算，超购280倍 [1] - 公司引入18名基石投资者，包括摩根大通、瑞银资管、云锋基金、阿里巴巴等，投资额4.5亿美元，以最高发售价计，基石投资者可获发售股份的49.82% [1] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 公司主要产品为互连类芯片（包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片）和津逮CPU产品，应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年其内存互连芯片全球市占率达36.8%，位居行业首位，主要客户包括CEAC、美光、三星及SK海力士 [2] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年前九个月，公司收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币 [2] H股估值与A股对比 - 以A股1月29日收盘价162.18元人民币（约182.22港元）计算，公司市值约1859.3亿港元 [2] - 以H股最高发售价106.89港元计算，H股较A股折让41.3%，意味着A股有70.5%的溢价空间 [2] 募集资金用途 - 计划将所得款项净额的70%用于投资互连类芯片领域的研发 [3] - 15%用于战略投资及/或收购，5%用于提高商业化能力，10%用于营运资金及一般公司用途 [3]

公司上市计划与财务数据 - 计划以招股价区间上限定价，最高发售价为106.89港元 [1] - 计划发行6589万股H股，集资最多70.4亿港元 [1] - 一成股份于香港公开发售，其余为国际配售，并有最多15%超额配股权 [1] - 每手100股，一手入场费10796.8港元，预期于2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利、瑞银 [1] 公司行业地位与业务概览 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1] - 公司向行业领先客户提供互连类芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [1] 核心产品与技术 - 提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [2] - DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，实现高速数据稳定传输 [2] - 新推出的互连类芯片（包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC）旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [2] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [2]

H股上市进程 - 公司于2026年1月30日启动H股公开招股，预计2月4日结束，H股预计于2月9日在香港联交所主板挂牌上市 [1] 市场地位与财务表现 - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [1][4] - 公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46% [2][14] - 2024年公司收入为36.39亿元，归属于母公司的净利润为14.12亿元，双双超过2022年水平 [13][14] - 2023年收入及利润同比下降至22.86亿元和4.51亿元，主要因行业去库存导致下游客户减少采购 [13] 技术发展与标准确立 - 公司在DDR2时代完成高级内存缓冲芯片认证进入市场 [3] - 在DDR4世代，公司发明的“1+9”架构被采纳为国际标准，市场份额升至全球第二 [4] - 至DDR5世代，公司市场份额攀升至全球第一，与瑞萨电子、Rambus共同占据超过90%的市场份额 [4] - 公司是全球少数能提供DDR2至DDR5全系列内存接口芯片的供应商之一 [5] 产品布局与第二增长曲线 - 公司产品分为互连类芯片和津逮产品两大类 [13] - 互连类芯片包括内存互连芯片和PCIe/CXL互连芯片 [6][7] - 内存互连芯片基于DDR协议，主要产品包括RCD、DB、MRCD、MDB、CKD、SPD、PMIC、TS等，用于提升内存数据访问速度及可靠性 [7] - PCIe/CXL互连芯片基于PCIe/CXL协议，包括PCIe Retimer、Switch及CXL MXC、Switch等，用于数据中心服务器内部高速互连、内存池化与扩展 [7][8] - 2022年公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片 [8] - 2023年1月公司量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，成为全球第二家能提供此类独立芯片的供应商 [8] - 2024年，公司PCIe Retimer市场份额以10.9%位居全球第二 [9] - 2025年1月，公司推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并已送样；同年9月推出CXL 3.1内存扩展控制器芯片并开始送样测试 [9] AI驱动与行业需求 - AI产业趋势推动行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，是2025年业绩大幅增长的主因 [2][14] - 大模型训练与推理推动AI服务器内存配置升级，单台主流AI服务器通常需部署超20条DDR5内存模组 [10] - AI服务器出货量激增带动PCIe互连芯片需求，一台主流8卡GPU服务器通常需2至4个PCIe Switch和8至16个Retimer [11] - 国际大型互联网厂商正探索在新型服务器集群中部署CXL内存资源池，单个池通常需16-32颗CXL MXC和2-4颗CXL Switch芯片 [12] - AI推动存储需求增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率 [12] 市场规模与增长前景 - 全球内存互连芯片市场规模预计从2024年的12亿美元增长至2030年的50亿美元，复合年增长率为27.4% [12] - 全球PCIe/CXL互连芯片市场规模预计从2024年的23亿美元增长至2030年的95亿美元，复合年增长率为26.7% [12] - 全球以太网及光互连芯片市场规模预计从2024年的120亿美元增长至2030年的345亿美元，复合年增长率为19.3% [12] 毛利率变化与产品结构 - 公司整体毛利率在2022年、2023年、2024年分别为46.4%、58.9%、58.1%，2023年毛利率上升主要因高毛利的互连类芯片销售占比提升 [13] - 互连类芯片毛利率逐年走高，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度分别为58.7%、61.4%、62.7%及64.8% [13] - 津逮产品毛利率整体下滑，2022年、2023年、2024年、2025年前三季度分别为10.5%、4.0%、4.8%、4.5%及3.2% [13] - 2024年，受益于AI趋势，公司互连类芯片新产品（包括PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）产生总收入4.225亿元，是2023年的8倍 [9]

投资评级与核心观点 - 报告给予澜起科技（6809.HK）IPO“建议申购”评级 [1][3] - 核心观点：澜起科技是高速互连芯片全球领导者，受益于AI服务器需求增长，港股发行价较A股有显著折价，且公司收入和利润处于较快增长期，估值具备安全边际 [2][3] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [2] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用于数据中心、服务器及计算机等领域 [2] - 按2024年收入计算，公司是全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [2] 行业前景与市场数据 - AI服务器出货量从2020年的0.5百万台增至2024年的2.0百万台，复合年增长率为45.2% [2] - 预计全球AI服务器出货量将从2025年的2.5百万台增长至2030年的6.5百万台，复合年增长率为21.2% [2] - 2024年全球高速互连芯片市场规模为154亿美元，预计2030年将增长至490亿美元，复合年增长率为21.2% [2] - 内存互连芯片具备广阔的长期发展前景，当前处于较快发展期 [3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年公司收入分别为人民币3,672.3百万元、人民币2,285.7百万元、人民币3,638.9百万元 [3] - 对应年度整体毛利率分别为46.4%、58.9%和58.1% [3] - 对应年度净利润分别为1,299.38百万元、450.91百万元和1,411.78百万元 [3] 本次IPO发行详情 - 上市代码：6809.HK [1] - 保荐人：中金公司，摩根斯坦利，瑞银集团 [1] - 招股价格：106.89港元/股 [1] - 集资额：69.046亿港元（扣除包销费及佣金，按中间价计算） [1] - 每手股数：100股，入场费10,796.8港元 [1] - 招股日期：2026年1月30日至2026年2月4日 [1] - 上市日期：2026年2月9日（星期一） [1] - 招股总数：6,589万股（可予调整） [1] - 国际配售占比约90%，公开发售占比约10% [1] 估值比较与申购理由 - 港股发行价106.89港元/股，相当于公司A股2026年1月29日收盘价（162.18元人民币/股）的59%，存在显著折价 [3] - 报告列出了行业相关上市公司（如中芯国际、华虹半导体等）的估值数据供参考 [5] - 申购理由基于公司行业领先地位、受益于AI增长趋势、财务处于增长期以及发行价提供的估值安全边际 [2][3]