核心观点 - 公司1H25实现营收9.62亿元(YoY +14.68%)，归母净利润0.98亿元(YoY -18.78%)，扣非净利润0.95亿元(YoY -19.57%)，毛利率33.40%(YoY -3.12pct) [5] - 2Q25营收5.48亿(YoY +15.19%，QoQ +32.41%)，归母净利润0.65亿元(YoY -4.69%，QoQ +92.03%)，毛利率34.29%(QoQ +2.06pct) [5] - AI创新周期带动电子行业景气度回升，MLCC等元件需求回暖，离型膜、CPP流延膜、复合集流体等新业务大幅增长 [5] 纸质载带业务 - 1H25电子封装材料收入8.08亿元(YoY +9.97%)，毛利率37.85%(YoY -3.35pct) [6] - MLCC受益AI基建拉动高端需求，叠加国补和抢出口行情，载带业务稼动率回升至历史较高位 [6] - 海外产能扩张：菲律宾基地持续送样验证，马来西亚厂房完成扩建并开始设备调试(Q3完成验证)，江西2条旧产线技改升级预计年底完成 [6] - 新增高精密塑料载带产线已向半导体重点客户供货 [6] 离型膜业务 - 1H25电子级膜材料收入1.16亿元(YoY +61.29%)，毛利率12.03%(YoY +8.86pct) [7] - 2Q25离型膜仍亏损但毛利率显著改善，已在国巨、华新科、风华、三环等客户实现批量供货并完成基膜自制 [7] - 宇阳、微容完成导入，三星、村田完成验证并批量供货，海外基地开始放量 [7] - 广东基地一期2条线投产，将新增超宽幅产线；天津基地进入装修阶段(25年底安装设备)，目标提升韩系客户份额 [7] - BOPET基膜二号线25Q2试生产，预计下半年小批量供货 [7] 复合集流体业务 - 1H25增资控股柔震科技至60.4%(+4.76%)，与4家客户签约，完成11家供应商导入，实现3家批量出货，订单YoY +40% [8] - 扩产计划：25年复合铝箔/铜箔分别扩产7/4条线 [8] - 布局PCB铜箔市场并开始向客户送样 [8]

投资评级 - 维持"增持"评级 [2][6] 核心观点 - 离型膜业务进展顺利：MLCC离型膜在国巨、华新科、风华高科、三环集团等客户稳定出货，并完成村田、三星验证与批量供货，韩系客户海外基地通过认证测试，高端MLCC离型膜取得突破 [6] - 复合集流体业务快速拓展：控股子公司柔震科技与4家客户签订技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户批量出货，订单数量同比增长超40%，覆盖消费/动力/储能电池领域 [6] - PCB载体铜箔研发成功：联合华中科技大学教授开发出可用于PCB的载体铜箔，已送样至终端评估，未来业绩弹性可期 [6] 财务数据 - 2025年上半年营收9.62亿元（同比+14.68%），归母净利润0.98亿元（同比-18.78%），毛利率33.40%（同比-3.12pct） [6] - 2Q2025单季度营收5.48亿元（同比+15.19%/环比+32.41%），归母净利润0.65亿元（同比-4.69%/环比+92.03%），毛利率34.29%（同比-0.16pct/环比+2.07pct） [6] - 分产品表现：电子封装材料收入8.08亿元（同比+9.97%），毛利率37.85%（同比-3.35pct）；电子级膜材料收入1.16亿元（同比+61.29%），毛利率12.03%（同比+8.86pct） [6] 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测：2.92/4.36/6.36亿元，对应EPS 0.68/1.01/1.48元 [6] - 2025-2027年营收增长率预测：15.7%/24.9%/28.3%，净利润增长率预测：44.5%/49.2%/46.0% [6] - 2025-2027年PE估值：39.32/26.35/18.05倍，ROE预测：9.1%/12.2%/15.4% [6] 业务亮点 - 电子封装材料保持高品质及高市占率，优化海外产能布局 [6] - 复合集流体+可剥离铜箔技术打开长期成长空间 [6] - 高端服务器市场增长带动PCB载体铜箔需求 [6]