投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心观点 - 子公司柔震科技收购江西鸿美100%股权，交易对价为2,628.2353万元人民币，加速复合集流体业务布局 [1][2] - 江西鸿美主营柔性复合材料及热管理材料，产品应用于光伏、新能源、6G电子信息等行业，收购后现有生产线经改造可直接投入复合集流体生产 [2] - 收购将整合资源，促进柔震科技在复合铝箔、复合铜箔、PCB载体铜箔等领域的产能释放，提升整体盈利能力和经营业绩 [2] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为21.86亿元（+20.3%）、28.90亿元（+32.2%）、36.41亿元（+26.0%） [3][8] - 预计2025-2027年归母净利润为2.87亿元（+42.1%）、4.60亿元（+60.1%）、7.01亿元（+52.4%），对应EPS分别为0.67元、1.07元、1.63元 [3][8] - 2025年8月18日股价27.67元对应PE为41.51x（2025E）、25.93x（2026E）、17.02x（2027E） [3][10] - 毛利率预计维持在34.2%-36.3%区间，ROE从2024年的6.9%提升至2027年的17.3% [8] 业务布局 - 复合集流体产品线包括PET铝箔、PET铜箔、PP铜箔、PI铜箔及高端超薄铜箔，贴近新能源电池客户进行产业基地布局 [2] - 收购后江西鸿美生产线改造将实现业务、资产及人员一体化整合，缩短产能释放周期 [2] 市场表现 - 总市值119.24亿元，自由流通市值112.23亿元，自由流通股数405.61百万股 [5] - 52周股价区间为15.45-28.3元，最新收盘价27.67元 [5]

收购交易概述 - 洁美科技控股子公司柔震科技拟收购江西鸿美100%股权 其中72%来自浙江元龙 28%来自安吉鸿美 交易对价为2628 24万元人民币 与评估账面价值相同 [1] - 浙江元龙和安吉鸿美均为洁美科技实控人方隽云控制的企业 本次交易属于关联并购 [1] 标的公司业务 - 江西鸿美属电子设备制造行业 主营新型膜材料及电子专用材料生产销售 产品包括镀锡铜箔 PI镀铜锡 PET镀铜 PET镀钛及铝镀铜等 应用于光伏 新能源 6G电子信息领域 [1] - 柔震科技专注聚合物基金属复合膜材料研发 该产品可替代传统金属箔作为锂电池集流体 提升电池能量密度与安全性能 [1] 战略协同与产能布局 - 收购旨在整合资源加速柔震科技产能扩张 重点覆盖复合铝箔 复合铜箔 高端超薄铜箔 PCB载体铜箔等领域 [2] - 江西鸿美现有生产线经改造后可快速投产 实现复合集流体业务的全链条协同 优化生产基地布局并提升整体盈利能力 [2] - 洁美科技上半年已完成对柔震科技的收购整合 按6亿元估值增资3000万元 持股比例从58 4333%提升至60 4127% [2] 交易意义 - 通过市场化手段整合关联资产 可避免未来同业竞争与关联交易问题 提升资产证券化水平 [3] - 交易价格与账面价值一致 体现实控人对上市公司发展的支持诚意 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [2][6] 核心观点 - 离型膜业务进展顺利：MLCC离型膜在国巨、华新科、风华高科、三环集团等客户稳定出货，并完成村田、三星验证与批量供货，韩系客户海外基地通过认证测试，高端MLCC离型膜取得突破 [6] - 复合集流体业务快速拓展：控股子公司柔震科技与4家客户签订技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户批量出货，订单数量同比增长超40%，覆盖消费/动力/储能电池领域 [6] - PCB载体铜箔研发成功：联合华中科技大学教授开发出可用于PCB的载体铜箔，已送样至终端评估，未来业绩弹性可期 [6] 财务数据 - 2025年上半年营收9.62亿元（同比+14.68%），归母净利润0.98亿元（同比-18.78%），毛利率33.40%（同比-3.12pct） [6] - 2Q2025单季度营收5.48亿元（同比+15.19%/环比+32.41%），归母净利润0.65亿元（同比-4.69%/环比+92.03%），毛利率34.29%（同比-0.16pct/环比+2.07pct） [6] - 分产品表现：电子封装材料收入8.08亿元（同比+9.97%），毛利率37.85%（同比-3.35pct）；电子级膜材料收入1.16亿元（同比+61.29%），毛利率12.03%（同比+8.86pct） [6] 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测：2.92/4.36/6.36亿元，对应EPS 0.68/1.01/1.48元 [6] - 2025-2027年营收增长率预测：15.7%/24.9%/28.3%，净利润增长率预测：44.5%/49.2%/46.0% [6] - 2025-2027年PE估值：39.32/26.35/18.05倍，ROE预测：9.1%/12.2%/15.4% [6] 业务亮点 - 电子封装材料保持高品质及高市占率，优化海外产能布局 [6] - 复合集流体+可剥离铜箔技术打开长期成长空间 [6] - 高端服务器市场增长带动PCB载体铜箔需求 [6]