AI服务器耗电激增与高压化趋势 - AI服务器需求猛增导致耗电量激增 预计到2030年AI耗电量将激增至约1000TWh 至少消耗全球10%的电力[4] - 耗电量增加带来五方面影响：电力损耗增加、物理限制（如粗重铜缆）、散热设计挑战、可扩展性极限以及运营成本上升（电费占数据中心运营成本近六成）[11] - 行业解决重点在于降低AI服务器耗电 高压供电系统升级已成必然趋势 例如微软、Meta、谷歌推动的±400V DC和英伟达推动的800V DC系统[10] 功率半导体在AI服务器中的关键作用 - 提升电源侧效率是厂商工作重点 半导体厂商需提供高性能功率电子技术、推进高压技术协作并具备快速系统提案能力[12] - AI服务器电源侧目前主要使用硅 但随着解决方案走向800V高压 使用全套碳化硅解决方案能提供高效支持[19] - 针对AI服务器热插拔需求 公司提供关键MOSFET等产品支持 例如100V耐压功率MOSFET "RY7P250BM"和"RS7P200BM"适用于48V热插拔电路 具有宽SOA范围和低导通电阻[21][22] 罗姆半导体的产品技术与市场战略 - 公司主要营收来自IC和功率半导体 两者贡献接近90%的营收 发展战略以功率电子和模拟为核心 实现在汽车领域增长 同时强化工业设备、消费电子及服务器等业务[14] - 公司同时拥有硅、碳化硅和氮化镓材料的产品系列 能提供多样化功率解决方案 并配套驱动器、AC/DC或DC/DC以提供完整解决方案[16] - 在碳化硅封装上提供多样化产品 如TO-220、TO-247、DOT-247封装以及HSDIP20小型模块 针对IT机架侧一次侧和二次侧均有相应产品[18] - 公司已推出四代碳化硅产品 第五代样品已开始出货 明年将投入批量生产 第五代产品在高温条件下的导通电阻降低约30% 支持AI服务器在高温高负载下的低损耗运行[19] - 公司是屈指可数同时拥有碳化硅、氮化镓、硅及LSI业务的半导体制造商 产品包括助力降低功耗的碳化硅、氮化镓产品 以及适用于HSC的硅MOSFET、隔离型栅极驱动器和电源IC等外围元器件[23]

苹果2025年新产品规划 - 2025年2月28日将发布iPhone 16e，搭载苹果自研调制解调器芯片组（包含C1、收发器和电源IC）[1] - 2025年3月12日将发布超高端Mac Studio，提供M3 Ultra（支持512GB统一内存）和M4 Max两种版本选择[1] 苹果芯片研发战略 - 不仅开发数字处理器，还积极研发周边芯片（电源IC和接口），构建完整芯片组系统[2][3] - 通过收购Dialog Semiconductor电源IC业务，实现处理器与电源统一开发，提升功率控制和计算性能[6] - 自主开发Thunderbolt 5接口芯片，传输速度比Thunderbolt 4快两倍以上[7] Mac mini产品升级 - 2024年11月8日发布新款Mac mini，体积从1389mm³减至807mm³（缩小42%），重量从1.28kg减至0.73kg（减轻43%）[3] - 处理器从5nm工艺的M2 Pro升级为3nm工艺的M4 Pro[3] - 主板面积缩小至前代的三分之二，通过电源IC优化和电路板重新设计实现小型化[8] - SSD采用独特设计：512GB型号包含4个128GB内存芯片（双面布局），每个封装集成3片硅片（2片铠侠64GB NAND+1片苹果控制器）[4][5] MacBook Pro产品升级 - 2024年11月发布搭载M4 Max的新款MacBook Pro，主要升级为处理器（M3 Max→M4 Max）和接口（Thunderbolt 4→Thunderbolt 5）[9] - 散热设计改进：M4 Max的散热器覆盖范围扩展至统一内存区域[10] - 主板背面配置5个陶瓷电容器和电源IC以稳定供电[10] 芯片设计架构 - M4 Pro/M4 Max采用标准化设计：M4 Pro（10核PCPU+4核ECPU）与M4 Max（12核PCPU）共享三分之二硅片，通过核心数量实现差异化[12] - 采用台积电N3E 3nm工艺，从A18到M4 Max系列芯片的PCPU架构相同，仅核心数量存在差异[13] - 通过IP复用构建可扩展结构，涵盖高端/中端/入门级产品线[12]

收购要约事件 - 传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了半导体巨头安森美69亿美元现金（约合500亿人民币）的收购要约，理由是该要约"不够充分"[1] - 安森美最新提出的收购价为每股35.10美元，高于2024年9月提出的34.50美元[2] - Allegro董事会认为每股35.1美元的报价"不充分"并拒绝进一步评论[2] 公司概况 Allegro Microsystems - 在磁传感器和电源IC领域处于领导地位，特别在霍尔效应传感器市场占有率领先[2] - 2024年实现销售收入超过10亿美元，同比增长8%[2] - 最新一季度收入1.78亿美元，最新总市值约49亿美元[2] - 最大股东是日本三垦电气公司，持股比例约为32%[2] - 产品应用于汽车发动机和安全系统以及数据中心和工厂[2] 安森美半导体 - 主营收入来自车载CMOS图像传感器（车载CIS）和功率半导体[3] - 在整个汽车图像传感器（CIS）市场占据50%的市场份额[3] - 在电动汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）的CIS细分市场份额高达68%[3] 行业影响 - 安森美CEO表示此次交易"将使两家高度互补的企业合并在一起"[3] - Allegro在汽车电动化、清洁能源及工业自动化中具有核心地位[2]

汇顶科技终止收购云英谷 - 汇顶科技于2025年3月3日召开董事会和监事会，审议通过终止发行股份及支付现金购买云英谷科技100%股份并募集配套资金的议案 [2] - 终止原因是交易各方未能就交易对价等商业条款达成一致意见 [3] - 云英谷科技是一家专注于OLED显示驱动芯片研发的企业，属于国家战略性新兴产业 [3] - 云英谷科技采用Fabless模式，主营AMOLED和Micro-OLED显示驱动芯片销售 [4] - 云英谷科技2024年前三季度营收7.04亿元，营业亏损1.62亿元，主要因早期研发投入大和股权激励费用摊销 [5][6] - 云英谷科技总资产12.7亿元，总负债1.7亿元 [5] 新相微收购爱协生 - 新相微电子拟以发行股份及支付现金方式收购爱协生科技控制权并募集配套资金 [8] - 新相微电子是国内首批显示驱动芯片国产化企业，产品覆盖智能穿戴、手机、平板等多领域 [8][9] - 爱协生科技成立于2011年，专注于人机交互领域芯片设计，2022年营业额突破8亿元 [9] 英集芯收购辉芒微 - 英集芯科技拟以支付现金和发行定向可转换公司债券方式收购辉芒微电子控制权并募集配套资金 [10] - 辉芒微电子成立于2005年，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线 [10] - 辉芒微电子2024年末研发人员占比60%，拥有境内专利97项和美国专利14项 [11] - 辉芒微电子芯片年出货量近20亿颗，客户包括广汽埃安、小米、美的等知名品牌 [11]