鑫雁微在磁传感器领域具备成熟技术积累与产品布局，作为聚焦传感控制领域的高新技术企业，其核心 团队可跨工艺平台开展芯片设计，产品谱系完整，覆盖霍尔、角度及齿轮传感器等五大系列，车规级产 品已切入汽车底盘控制、发动机控制、智能座舱电动系统三大核心领域并实现量产，在工业与汽车磁传 感应用领域形成了稳定的技术与市场基础。 并购后，美芯晟有望在三个层面实现价值跃升。首先在产品技术层面，将直接推动美芯晟形成"环境感 知(光学+1D/3D ToF)+多模态融合感知(多模态视觉传感)+运动感知(磁传感器)"的完整技术体系。感知闭 环的形成，让美芯晟可向各类智能终端厂商提供从环境感知到运动控制的一站式、系统级感知解决方 案，大幅降低客户跨供应商技术整合的难度与成本，同时提升公司产品附加值与技术壁垒。 其次在市场与客户层面，双方渠道形成高度互补，为整合后的市场拓展奠定基础。美芯晟已成功切入全 球顶级品牌供应链，在通信终端、智能穿戴及机器人等高端价值领域构筑先发优势；磁传感业务的纳 入，将进一步强化客户黏性、提升渠道渗透能力，依托双方渠道共享与客户资源互导，实现新兴赛道的 突破与成熟场景的深度耕耘，驱动双重增长。 1月28日，美芯 ...

证券代码：688458 证券简称：美芯晟 公告编号：2026-007 美芯晟科技（北京）股份有限公司 第二届董事会第八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第八次会议的会议通知于2026年1 月26日以邮件形式发出，并于2026年1月27日在公司会议室以现场会议和线上通讯会议同时进行的方式 召开。会议应出席董事7人，实际出席会议董事7人，全体董事均出席会议。 会议由董事长程宝洪先生（Mr. CHENG BAOHONG）召集并主持，会议召集和召开程序符合《公司 法》等相关法律法规和公司章程规定。表决形成的决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 会议认真审议了提交会议审议的议案，经投票表决，会议通过了以下议案，决议如下： （一）审议通过《关于以股权收购及增资方式取得上海鑫雁微电子股份有限公司100%股权的议案》 公司拟使用自有资金以股权收购及增资方式取得上海鑫雁微电子股份有限公司100%股权，本次交易金 额合计为人民币 ...

标的公司核心产品涵盖磁传感器等。公司开展本次交易，旨在通过投资与业务合作拓展产品种类，增强 核心竞争力，推动业务持续成长。然而，受宏观经济形势、产业政策导向、行业周期波动及市场环境变 化等因素的影响，标的公司未来经营效益存在不及预期的可能性。 本次交易价款以现金方式支付，资金来源为公司自有资金。公司资金储备较为充裕，将根据本次收购股 权的交易进展情况，合理安排收购款项及支付时间，有效控制资产负债规模，本次交易不会对公司财务 状况和经营成果产生重大不利影响。 格隆汇1月28日丨美芯晟(688458.SH)公布，公司拟使用自有资金按照投前估值12,500万元收购上海鑫雁 微电子股份有限公司（以下简称"标的公司"或"鑫雁微"）现有全部1,000万元注册资本，并以同等投前 估值增资3,500万元认购标的公司新增280万元注册资本，交易完成后合计取得标的公司100%股权，本 次交易金额合计为人民币16,000万元。交易完成后，鑫雁微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表 范围。 ...

公司收购计划 - 公司计划以现金方式收购上海兴感半导体有限公司100%股权 [1] - 相关收购公告已于2025年8月27日披露 [1] 被收购方业务概况 - 兴感半导体的主要产品包括电流传感器及磁传感器 [1] - 公司产品主要面向能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等领域 [1] - 公司已在上述领域形成稳定的客户群体 [1]

公司收购与业务布局 - 公司拟以现金方式收购上海兴感半导体有限公司100%股权 [1] - 收购标的兴感半导体的主要产品包括电流传感器及磁传感器等 [1] - 兴感半导体的产品主要面向能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等领域 [1] - 兴感半导体已在上述领域形成稳定的客户群体 [1] 产品应用领域 - 公司确认收购标的兴感半导体的产品可应用于航空航天领域 [1] - 公司确认收购标的兴感半导体的产品可应用于工业控制及自动化领域 [1] - 公司确认收购标的兴感半导体的产品可应用于新能源汽车领域 [1] - 公司确认收购标的兴感半导体的产品可应用于能源与电力领域 [1]

公司收购与业务布局 - 公司于2025年8月27日披露拟以现金方式收购上海兴感半导体有限公司100%股权 [1] - 收购标的兴感半导体的主要产品包括电流传感器及磁传感器等 [1] 产品应用领域与客户 - 兴感半导体的产品主要面向能源与电力、工业控制及自动化、新能源汽车、航空航天等领域 [1] - 公司产品已在上述领域形成稳定的客户群体 [1]

公司上市与资本背景 - 纳芯微H股正式登陆港交所，成为首家获国家集成电路产业投资基金三期与基石投资的"A+H"模拟芯片企业 [1] - 本次H股发行汇聚了来自新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的产业资本，包括比亚迪、小米、三花智控等多家龙头企业 [1] 产品与技术布局 - 截至2025年上半年，公司已具备3600余款可供销售的产品型号 [1] - 公司是国内少数同时布局传感器、信号链、电源管理三大核心品类的厂商，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路 [1] 市场地位与竞争优势 - 以2024年收入计算，公司在中国数字隔离芯片市场位列国内厂商第一，磁传感器市场位列国内厂商第一，汽车模拟芯片市场位列国内厂商第一且fabless厂商第二 [1] - 公司车规级产品覆盖中国2024年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，并已在欧洲市场实现量产出货 [1] - 截至2025年上半年，公司汽车电子累计出货量超过9.8亿颗 [1] 战略意义与发展前景 - H股上市有利于公司进一步打通全球资本通道，助力深化产业链协同 [1] - 公司旨在为新能源汽车、高端制造等关键领域提供更具竞争力的国产替代方案，以巩固核心赛道地位 [1]

公司上市与资本认可 - 公司H股正式登陆港交所，股份代号2676，成为首家获国家集成电路产业投资基金三期作为基石投资的"A+H"模拟芯片企业[1] - H股发行吸引了新能源汽车、高端制造、消费电子与智能家居等关键领域的顶尖产业资本作为基石投资者，包括比亚迪、小米、三花智控等多家千亿市值龙头[1] - 上市将进一步打通全球资本通道，深化产业链协同，巩固核心赛道领军地位[2] 产品与技术实力 - 公司拥有3600余款可供销售的产品型号，覆盖传感器、信号链、电源管理三大核心品类，构建了从物理量感知到信号处理、系统供电的完整技术链路[1] - 以2024年收入计算，公司在中国数字隔离芯片市场位列国内厂商第一，磁传感器市场位列国内厂商第一，汽车模拟芯片市场位列国内厂商第一且fabless厂商第二[1] - 车规级产品已覆盖中国2024年销量前十的所有新能源车型，与国内外头部客户达成深度合作，欧洲市场实现量产出货[1] - 截至2025年上半年，公司汽车电子累计出货量超过9.8亿颗[1]

投资评级 - IPO专用评级为5.6分（满分10分）[6] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 报告公司是中国本土领先的模拟芯片企业，在汽车电子等高端领域具备核心竞争力，收入增长态势强劲，业务协同效应逐步显现，长期受益于半导体本土化替代趋势[11] - 公司港股招股价上限相较于A股同期收盘价折价29.43%，折让幅度与此前上市同类型上市公司处于同等水平[11] 公司概览 - 公司是一家fabless模式的模拟芯片设计企业，聚焦汽车电子、泛能源、消费电子三大核心应用领域，构建了传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类的完整系统链路[1] - 公司拥有超3600种产品型号，在数字隔离芯片和磁传感器等细分产品领域具备强劲市场地位[1] - 2022年、2023年和2024年公司收入分别为16.7亿元、13.1亿元增长至19.6亿元，2025年上半年收入15.24亿元，较2024年同期增长79.5%[1] - 2025年前三季度收入（未经审计）同比增长73.2%至23.66亿元，净亏损率从29.8%收窄至5.9%[1] - 传感器产品2025年上半年收入占比达27.1%，较2022年的6.7%大幅提升；汽车电子和泛能源合计贡献超85%的收入[1] 行业状况及前景 - 2024年以模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有企业中位列第14名（市占率0.9%），在中国本土模拟芯片公司中排名第五[2] - 2024年汽车模拟芯片收入位居中国企业首位，车规级产品已应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型[2] 优势与机遇 - 公司为中国最大的自制碳化硅外延片制造商，6英寸及8英寸外延片年产能达42万片，新生产基地2025年底投产后将巩固规模优势[3] - 公司作为本土领先企业有望受益于国产化替代趋势，2024年汽车电子收入占比达36.7%[3] - 当前海外收入占比低（2025年上半年仅1.0%），公司计划通过扩大全球市场营运挖掘海外高端市场机会[3] 招股信息 - 招股时间为2025年11月28日至12月3日，招股价不超过116.0港元，上市日期为2025年12月8日[5][6][8] - 发行股数绿鞋前19.07百万股，发行后股本绿鞋前161.60百万股，集资金额绿鞋前22.12亿港元，发行后市值绿鞋前187.45亿港元[6] - 备考每股有形资产净值47.33港元，备考市净率2.45倍[6] 基石投资者 - 共有7家基石投资者认购，禁售期6个月，假设发售价为最高116.00港元，基石投资者将认购9,388,200股发售股份，占全球发售股份约49.23%[9] - 基石投资者包含国家集成电路产业投资基金、比亚迪股份、三花控股、小米集团等[9] 募集资金及用途 - 假设以最高发售价完成，预计所得款项净额约为20.96亿港元[10] - 计划18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资及收购，10%用于营运资金及一般企业用途[10]

行业技术趋势 - 人工智能、高速计算、5G/6G等先进芯片驱动多芯片异构集成技术发展，其核心工艺混合键合技术拥有介质材料与介质材料直接互联、更小Pitch（<2微米）、更高I/O密度（1000倍）、更高带宽、更好导热性、更低功耗等优势 [8] - 2.5D/3D堆叠芯片是时代趋势，其中2.5D Chiplet部分设计工具成熟，但设计前移、各环节协同、可靠性测试仍需探索；3D IC设计方法学全局优化复杂度极高，产业发展需要芯片设计、封装制造、EDA设计通力配合 [12] - 先进Chiplets整合技术的延伸和快速发展，使得HDFO、2.5D、3D等异质/异构整合集成技术方案及结构正突破封IC集成的痛点，极大推进先进性能晶圆级封装技术的发展 [14] - 2026-2028年是全球先进封装技术加速渗透以及新技术从1到100突破的关键期，先进封装技术将推动供应链材料与装备市场的增长，同时驱动供应链产品升级迭代 [16] 关键工艺与技术挑战 - 晶圆级键合要求很高的单片晶圆良率，且整合时要求Pixel和逻辑芯片面积相同，逻辑电路虽随工艺提升缩小，但碍于Pixel芯片尺寸无法缩小逻辑芯片面积，带来系统整体成本和性能的相互制约 [10] - 半导体混合键合集成技术中的关键挑战在于键合气泡的控制、芯片边缘质量的改善、键合能的片内均匀性、键合后偏差（OVL）等 [31] - 先进封装量产难点在于表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制、键合效率与良率等 [39] - 随着3D IC等先进封装技术的发展，对晶圆减薄与划切提出更薄、更平、更干净的极致要求，减薄设备可将晶圆从775微米减薄至7微米，同时保持卓越平整度与洁净度 [33] 材料与设备创新 - 高密度集成电路制造与先进封装用高分子材料对于半导体产业链建设具有关键性保障作用和很大商业价值，除国产替代材料外还有创新材料应用，建议把握发展机遇推动高技术材料国产化及产业化 [24] - 在超高真空条件下实现的金刚石常温直接键合技术，通过快原子束表面活化与高精度对准系统，实现金刚石与多种半导体材料高强度、低热阻、无中间层结合，键合界面热阻降低至传统方法1/3，耐热性可达1000℃ [29] - 混合键合通过提升对准精度以实现更高Cu-Cu互连密度；熔融键合通过优化晶圆畸变控制能力以实现更先进晶背工艺，随着键合技术发展更多突破性AI芯片架构将得以实现 [35] - 采用优化后的chuck降低键合波引入局部应力，显著降低IPD残余量至5纳米左右，有利于提高背部光刻叠加性能 [37] 检测与仿真技术 - 跨尺度探针量测平台设计及验证已达到混合键合在线测量技术要求，并在多条产线验证，原子力显微镜高速测量技术与压缩传感成像比传统技术提升60倍效率，但距离芯片二维在线应用仍有两个量级差距 [20] - COMSOL多物理场仿真平台使用统一用户界面模拟各种工程领域物理现象以优化产品设计和开发流程，通过模型开发器实现多种物理现象耦合，通过App开发器将仿真模型开发为仿真App，通过模型管理器对仿真模型和App高效管理 [22] - 在半导体制程中，因各道工艺存在损害材料可能性，在2D/3D封装时需结合高通量亚微米检测解决方案用于检测晶圆缺陷，还可配备3D计量传感器使其适用于多种材料、厚度和晶圆尺寸 [41] 市场与产业链生态 - 磁传感器市场广、应用范围大，在工业控制、医疗、汽车、消费电子等领域有巨大市场需求，每年销售数十亿颗，金额达百亿美元 [18] - Chiplet普及需要从EDA工具、IP供应商到晶圆厂、封测厂再到终端品牌的全产业链协同，通过材料创新、架构创新和制程创新组合可同时实现超高密度与大规模、低成本制造 [26]