全球及中国半导体市场复苏与增长 - 全球半导体市场正迎来一轮由AI驱动的强劲复苏，并重返增长轨道 [3] - 据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模将增长超过11%，达到7009亿美元 [3] - 预计2025年中国人工智能芯片市场规模将增长至1780亿元 [15] 珠海半导体企业上市动态 - 9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司深交所创业板IPO获受理 [3] - 同日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司首次递表港交所 [3] - 今年8月，广东中星微技术有限公司启动科创板上市进程 [3] 上市企业业务定位与财务表现 - 宝丰堂深耕等离子处理设备近二十年，成功跻身中国PCB等离子除胶渣设备市场前三名，业务已从PCB延伸至半导体制造 [5] - 宝丰堂2025年上半年营收和利润实现同比翻倍增长，海外收入占比已接近50% [5] - 越亚半导体是国内最早实现"无芯"封装载板量产的企业，客户覆盖众多国内外顶尖芯片设计和封测大厂 [6] - 越亚半导体计划募集超过12亿元资金，主要投向"面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目" [6] - 中星微技术基于自研XPU架构的新一代AI芯片'星光智能五号'，是首款能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片 [7] 珠海半导体产业格局与演变 - 珠海集成电路产业2024年主营收入为194.95亿元，其中设计业占135亿元，占比高达69.2%，规模稳居全国前十、广东省第二 [9] - 2024年，珠海的生产制造和封测环节销售收入分别仅有4.64亿元和1.48亿元，加起来不到总盘子的4% [10] - 珠海正从一个"设计公园"向功能完备的"产业生态圈"加速演进，聚集了全市近70%半导体企业的"半导体与集成电路特色产业园"已经形成 [12] 产业链补强与关键项目进展 - 2024年底，天成先进半导体投资的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海投产，填补了本地在高端晶圆级封测领域的空白 [12] - 2024年11月，总投资约100亿元的奕源半导体材料产业基地项目在珠海金湾区动工，聚焦关键半导体材料 [12] - 珠海硅芯科技提供2.5D/3D堆叠设计服务，与天成先进的晶圆级3D封装工艺相衔接，形成闭环验证路径 [16] 未来发展方向：AI与汽车电子 - 珠海半导体产业正从消费类芯片向高毛利、高增长的AI和汽车电子领域全面进攻 [15] - PCB龙头景旺电子、崇达电路等纷纷在珠海扩产，直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板 [15] - 珠海需聚焦AI和汽车电子两大确定性赛道，将自身优势深度嵌入"芯片—算法—系统—应用"的价值链中 [16]

全球及中国半导体市场复苏与增长 - 全球半导体市场在AI驱动下强劲复苏，预计2025年全球市场规模将增长超过11%，达到7009亿美元[1] - 中国人工智能芯片市场空间巨大，预计2025年市场规模将增长至1780亿元[14] 珠海半导体企业上市潮与产业链布局 - 珠海三家半导体企业宝丰堂、越亚半导体和中星微技术集中启动IPO，占据产业链不同关键位置[3] - 宝丰堂代表上游设备领域突破，其2025年上半年营收和利润同比翻倍增长，海外收入占比接近50%[4] - 越亚半导体作为中下游先进封装龙头，计划募集超过12亿元资金投向AI领域高效能嵌埋封装模组扩产项目[4] - 中星微技术聚焦AI芯片，其新一代AI芯片“星光智能五号”是首款能单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片[5] 珠海半导体产业格局演变 - 珠海集成电路产业2024年主营收入194.95亿元，其中设计业占比高达69.2%，规模位居全国前十、广东省第二[7] - 珠海产业存在结构性失衡，2024年生产制造和封测环节销售收入分别仅有4.64亿元和1.48亿元，合计不到总盘子的4%[8] - 珠海开启“补链”行动，通过天成先进半导体12英寸晶圆级TSV生产线和奕源半导体百亿材料基地等项目填补产业链空白[11] - 全市近70%的半导体企业聚集在以高新区为核心的“半导体与集成电路特色产业园”[11] 珠海半导体未来发展方向 - 珠海半导体产业向高毛利、高增长的AI和汽车电子领域进攻，PCB企业扩产直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板[14] - 珠海将利用其强大的IC设计能力作为“引力核”，吸引和拉动下游制造、封测和材料等全产业链协同发展[14] - 新锐企业在MCU、多媒体SoC等方向持续上量，补充珠海在通用控制与视觉算力上的“腰部力量”[15]

全球及中国半导体市场展望 - 全球半导体市场在AI驱动下复苏，预计2025年全球市场规模将增长超过11%，达到7009亿美元 [2] - 中国人工智能芯片市场预计2025年市场规模将增长至1780亿元 [10] - 中国集成电路产业形成三大集聚地：长三角2024年产值破3000亿元，珠三角2023年营收超2100亿元且设计业规模全国第一 [5] 珠海半导体产业现状与战略转型 - 珠海集成电路产业2024年主营收入194.95亿元，设计业占比高达69.2%，规模全国前十、广东省第二 [6] - 珠海产业链结构失衡，2024年生产制造和封测环节销售收入分别仅4.64亿元和1.48亿元，合计不到总盘子的4% [6] - 珠海开启"补链"行动，从"设计一条腿"向"全链生态圈"突围，形成以高新区为核心的"半导体与集成电路特色产业园"，聚集全市近70%的半导体企业 [7][9] 重点公司IPO与业务进展 - 宝丰堂跻身中国PCB等离子除胶渣设备市场前三名，2025年上半年营收和利润同比翻倍增长，海外收入占比接近50% [3] - 越亚半导体计划募集超过12亿元资金，投向"面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目" [4] - 中星微技术基于自研XPU架构的新一代AI芯片'星光智能五号'，是首款能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片 [5] 产业链关键环节布局 - 在先进封装领域，天成先进半导体的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线于2024年底在珠海投产 [9] - 在上游材料领域，总投资约100亿元的奕源半导体材料产业基地项目于2024年11月在珠海动工，聚焦合成石英部件等关键材料 [9] - 珠海硅芯科技提供2.5D/3D堆叠设计服务，与天成先进的晶圆级3D封装工艺相衔接，形成"从设计到工艺"的闭环 [12] AI与汽车电子驱动的新机遇 - 珠海半导体产业在AI与汽车电子两大共性需求牵引下寻求第二增长曲线，从消费类芯片向高毛利、高增长的AI和汽车"核心芯"领域进攻 [10] - PCB龙头景旺电子、崇达电路等在珠海扩产，直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板 [10] - 珠海莫界科技AR眼镜等新型终端崛起，反向牵引音频SoC、传感、显示驱动、低功耗AI推理等本地芯片的协同创新 [12]

公司上市计划 - 中星微技术股份有限公司启动上市辅导，拟冲刺科创板，辅导机构为中国银河证券[1] - 公司成立于2007年4月3日，注册资本为5.66亿元，注册地在广东省珠海市[1] - 法定代表人、董事长、总经理为张韵东，其是"星光中国芯工程"副总指挥[1] - 公司控股股东为堆龙中星微管理咨询有限公司，持股比例20.24%[1] 公司业务与技术 - 公司在数字感知领域拥有领先的AI芯片设计技术和新一代AI视觉技术[1] - 业务覆盖公共安全、智慧能源、智慧交通、智慧金融、智慧水利、工业物联网、车联网及家庭等领域[1] - 公司参与制定国家、国际标准体系，提供自主可控核心知识产权、芯片、产品、方案及承担国家重大战略工程[1] - 公司曾两度荣获国家科技进步一等奖[1] - 核心技术源自"星光中国芯工程"，由邓中翰院士于1999年发起[2] 产品与技术成果 - 公司研制了多核异构人工智能处理器XPU系列芯片[1] - 产品广泛应用于公共安全、智慧交通、汽车电子、机器人、无人机等领域[1] - 2024年4月30日发布的"星光智能五号"支持单芯片运行DeepSeek160亿参数通用大模型[1] - "星光智能五号"能同时运行视觉大模型，可构建单芯片"本地化智能体"[1]

公司上市进展 - 中星微技术于8月8日在广东证监局完成科创板上市辅导备案 辅导机构为银河证券 [1] - 公司曾于2018年申报IPO 2020年7月平移至深交所创业板审核 同年12月主动撤回申请文件 [1] - 撤回原因为拟合并芯片业务后择机申报 [1] 公司技术实力 - 最新一代AI芯片"星光智能五号"于4月30日成功运行DeepSeek7B/8B/16B大模型 成为首款全自主可控单芯片通用语言与视觉双模型嵌入式AI芯片 [2] - 芯片采用自研通用多核异构GP-XPU架构 相比CPU+GPU架构在运行效率 实时性 性价比和安全性方面大幅提升 [2] - 基于国产工艺制程完全自主可控 可构建具备万物识别和自然语言处理能力的本地化智能体 [2] 业务布局与合作 - 面向公共安全 智慧能源 智慧交通 智慧金融等八大领域提供数智化解决方案 [1] - 已与移动云 国机数科建立战略合作 在智慧社区 智能交通等场景落地解决方案 [3] - 参与制定SVAC视频安全国家标准等行业规范 [3] 公司基础信息 - 成立于2007年4月3日 注册资本约5.66亿元 [3] - 控股股东为堆龙中星微管理咨询有限公司 持股比例20.24% [3] - 曾两度荣获国家科技进步一等奖 承担国家重大战略工程 [1] 技术应用前景 - 芯片可推动端侧 边缘侧智能化升级 减少对云端算力依赖 节省系统建设成本 [2] - 广泛应用于国家战略重要领域及城市感知 智能制造 智慧农业等行业 [2] - 上市后将强化AI芯片 智慧城市等领域研发投入 助力国产替代与数字经济发展 [3]

上市辅导备案 - 中星微技术股份有限公司提交首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案申请，备案时间为2025年8月8日，辅导机构为银河证券[1] - 银河证券与中星微技术辅导协议签署时间为2025年7月30日，参与辅导的证券服务机构还包括北京市中伦律师事务所及立信会计师事务所[2][3] - 公司控股股东为堆龙中星微管理咨询有限公司，持股比例为20.24%[7] 历史IPO申报情况 - 公司曾于2018年申报IPO，2020年7月平移至深交所创业板审核，保荐机构为中信建投证券，会计师事务所为中汇会计师事务所，律师事务所为北京市金杜律师事务所[3] - 2020年12月15日公司撤回发行上市申请文件，12月16日深交所终止审核，撤回原因系拟合并芯片业务后择机申报[3][4] - 创业板IPO终止两年八个月后，2023年8月公司重启A股上市辅导，辅导机构为中信证券，截至2025年7月16日共开展八期上市辅导工作[4] 公司业务与技术 - 公司2007年成立，是数字感知领域拥有国际领先AI芯片设计技术和新一代AI视觉技术的高科技企业，面向公共安全、智慧能源、智慧交通等多个领域提供数智化解决方案[4] - 2025年4月公司宣布其最新一代AI芯片"星光智能五号"成功运行Deepseek 7B/8B/16B大模型，成为首款全自主可控的能够单芯片实现通用语言大模型和视觉大模型同时运行的嵌入式AI芯片[4] 财务数据 - 2019年度公司营业收入199,464.39万元，归母净利润22,570.13万元，扣非归母净利润16,054.01万元[5] - 2017-2019年公司归属于母公司所有者权益分别为238,156.07万元、248,914.95万元和271,485.08万元[6] - 2017-2019年公司资产负债率(母公司)分别为9.84%、5.96%和8.40%[6] - 2017-2019年公司研发投入占营业收入比例分别为6.13%、6.94%和6.16%[6] 募投项目 - 前次申报创业板IPO募投项目包括新一代智能视频监控产品产业化项目、视频云平台项目、研发中心改建扩建项目、营销网络建设项目及补充流动资金，拟投入募集资金13.60亿元[6]

报告行业投资评级 - 领先大市，维持评级 [6] 报告的核心观点 - 看好AI产业发展，北美大厂算力投资延续高景气，电子行业表现较好，可关注关税缓和及CapEx提升相关标的 [1][2][11] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 欧盟《芯片法案》发展未达预期，资金落实不足，面临诸多挑战，正谋划《芯片法案2.0》 [16] - 英伟达调整AI芯片设计规避出口规则，美国或放宽其芯片销往阿联酋限制 [16] - 英特尔展示先进制程和封装技术进展，预计2025年量产1.8nm制程工艺 [16] - 中星微宣布“星光智能五号”AI芯片成功运行大模型 [16] - 茂矽电子计划6月底完成碳化硅制程产线建设，下半年试量产 [16] - 晶合集成55nm营收占比提升，汽车芯片研发顺利，预计2025年价格稳定 [17] - 韦尔股份推出汽车图像传感器产品，5000万像素传感器OV50X将于2025年三季度量产 [17] - Neuralink脑机接口设备获FDA认证，为言语障碍患者带来希望 [17] - SK海力士调整架构，推进HBM业务，交付第六代“12层HBM4”样品 [17] 行业数据跟踪 半导体 - 苹果加速产业链重构，2025年从美国采购超190亿美元芯片，印度iPhone产能占比超20% [18] SiC - 日本罗姆和三菱电机推出碳化硅新品，拓展第三代半导体应用边界 [20] 消费电子 - 苹果开发代号N50的智能眼镜和配备摄像头的AirPods，或于2027年面世 [23] - 2025年2月中国智能手机出货量1860.6万台（YOY+33%，MOM - 24%），产量11086万台（YoY+6%，MOM - 15%） [23] - 2024年10月Oculus在Steam平台份额占比64.09%（YoY+5.40pct，MoM - 1.48pct），Pico份额占比3.27%（YoY+0.78pct，MoM - 0.39pct），Steam平台VR月活用户占比2.05%（YoY+0.82pct，MoM+0.45pct） [25] 本周行情回顾 涨跌幅 - 本周（2025.4.27 - 2025.5.4）上证指数下跌0.49%，深证成指下跌0.17%，沪深300指数下跌0.43%，申万电子版块上涨1.34%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为5/31 [4][31] - 本周电子行业中房地产跌幅最大为3.04%，传媒涨幅最大为2.69% [34] - 本周电子版块涨幅前三公司为光大同创（+30.91%）、迅捷兴（+24.17%）、瀛通通讯（18.13%），跌幅前三公司为西陇科学（-14.39%）、传音控股（-10.44%）、龙迅股份（-10.03%） [4][38] PE - 截至2025.4.30，沪深300指数PE为12.21倍，10年PE百分位为42.64%；SW电子指数PE为52.66倍，10年PE百分位为70.32% [40] - 截至2025.4.30，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（89.19倍/62.20%）、消费电子（25.35倍/9.25%）、元件（35.17倍/42.27%）、光学光电子（52.56倍/63.06%）、其他电子（58.82倍/73.60%）、电子化学品（57.12倍/59.57%） [10][41] 本周新股 - 报告展示了本周（04.28 - 04.30）IPO审核状态更新表格，但未填写具体内容 [46]

公司产品发布 - 中星微在数字中国建设峰会上发布最新AI芯片"星光智能五号" [1] - 芯片成功运行DeepSeek 16B大模型 [1] - 采用自主研发的通用多核异构GP-XPU架构 [1] - 芯片支持视频检测和自然语言处理等功能 [1] 技术特性 - 芯片显著提升运行效率和安全性 [1] - 减少对云端算力的依赖 [1] 应用领域 - 芯片可用于智能交通、智慧农业等领域 [1] - 推动智能化升级 [1] - 为数字中国建设提供新方案 [1]