行业活动信息 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）将于12月9日至11日在上海新国际博览中心举办，同期举办Carbontech2025金刚石年会[1][4] - 大会设置多个平行论坛，包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会、超精密加工与制造大会等，涵盖行业分析、工艺技术、多场景应用等主题[11] - 终端用户可申请免费参会名额，每个单位限额2名且需审核[19] 公司战略投资 - 利安隆以自有资金5000万元对深圳斯多福新材料科技有限公司进行战略投资，投后持有其25%股权，斯多福投后估值为2亿元[3] - 斯多福是国内少数掌握异方导电胶、纳米压印胶等核心技术的企业，产品供货300余家企业，包括多家上市公司[3] - 利安隆现有电子级PI材料业务与斯多福的电子胶黏剂在技术研发和市场端存在协同空间，双方客户群体高度重合，均服务于FPC/PCB、显示面板等电子制造企业[4] 技术研发进展 - 金刚石材料在半导体、光热功能化、射频器件、热管理等高端应用领域的技术研究是大会重点议题，涉及CVD金刚石、超宽禁带半导体、大尺寸晶圆制备等方向[12][13][14] - 超精密加工技术论坛将探讨碳化硅衬底抛光、金刚石磨削减薄、激光精密制造等先进工艺与装备进展[14][15] - 多家高校及企业专家将分享金刚石在半导体产业链、AR/VR应用、三维集成散热等场景的最新研究成果[13][14]

公司战略投资 - 公司以自有资金5000万元战略增资深圳斯多福新材料科技有限公司，认购新增注册资本178.5714万元，增资完成后将持有斯多福25%股权 [1] - 此次投资是公司继并购韩国IPITECH INC切入电子级PI材料后，在电子材料领域的又一重要布局，旨在延伸电子材料产品矩阵并推进国产替代战略 [1] - 投资目的是基于国产替代战略，提升公司电子材料业务的产品丰富度，投资决策基于市场调研及对斯多福的尽职调查，资金来源于公司自有资金 [3] 被投资方斯多福概况 - 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业，在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心，联合40余位高校教授，累计拥有87项专利 [4] - 其自主研发的异方导电胶突破国外技术封锁，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，已批量供应300余家下游头部客户 [4] - 斯多福计划将增资款重点投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张 [4] 电子胶黏剂行业前景 - 电子胶黏剂是用于电子元器件保护、电气连接等功能的关键材料，全球市场规模2023年达51亿美元，预计2033年将增至121亿美元，年均复合增长率9% [2][3] - 中国作为全球最大市场，2025年规模将突破170亿元，增速达12%-15%，显著高于全球水平 [3] - 目前国内电子胶黏剂国产化率仅20-30%，高端产品不足10%，核心技术长期被3M、汉高等海外企业垄断 [3] 业务协同与未来规划 - 本次增资构建“产业+资本+技术”协同生态，公司将开放精细化工全产业链资源、全球销售渠道及管理经验，助力斯多福加速天津生产基地建设与国际市场开拓 [4] - 公司正通过“技术引进+本土培育”双路径推进电子材料国产化，未来将持续聚焦半导体封装、先进显示等高端场景，整合中、日、韩三国研发与制造资源 [5] - 随着人工智能、机器人产业发展，高端电子胶黏剂需求将持续爆发，公司有望凭借斯多福技术积累与自身产业链优势在国产替代中抢占先机 [6] 公司现有电子材料业务进展 - 公司主营业务涵盖高分子材料抗老化助剂、润滑油添加剂等，近年来加速向电子级新材料等高附加值领域拓展 [2] - 旗下韩国IPI公司的电子级PI材料已在柔性OLED显示、高端FPC封装等领域实现市场突破，宜兴国产化研发及生产基地主体结构已封顶 [2]

投资事件概述 - 利安隆联合北洋海棠基金对深圳斯多福新材料科技有限公司完成战略增资，其中利安隆出资5000万元获得斯多福25%股权 [1] - 此次投资标志着利安隆在电子材料领域的布局再落一子，通过切入电子胶黏剂赛道进一步完善产品矩阵 [1] 市场机遇与战略布局 - 电子胶黏剂是半导体封装、消费电子、先进显示等高端制造领域的关键材料，国内电子胶黏剂整体国产化率仅20%-30%，高端产品不足10% [2] - 2023年全球电子胶黏剂市场规模达51亿美元，预计2033年将增至121亿美元，年均复合增长率达9% [2] - 中国作为全球最大市场，2025年规模将突破170亿元，复合增长率达12%-15%，远超全球增速 [2] - 利安隆此次投资瞄准超400亿元电子胶黏剂市场的国产替代机遇，借助斯多福技术积累快速切入该存量市场 [2] 被投公司技术实力 - 斯多福是深圳本土成长的“专精特新”企业，在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，联合40余位高校教授组建科研团队，已累计获得87项专利 [3] - 公司核心产品实现多项技术突破：异方导电胶打破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，光波导纳米压印高折射率胶水折射率突破至1.6-2.0区间 [3] - 斯多福已为300余家下游行业头部客户提供批量供货，产品广泛应用于智能终端、新能源、半导体等高端领域 [3] 协同效应与未来发展 - 投资完成后，利安隆将开放其精细化工产业链、全球营销渠道及管理资源，助力斯多福推进天津生产基地建设和全球市场拓展 [4] - 斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张 [4] - 利安隆的电子级PI材料业务与斯多福的电子胶黏剂业务同属特种高分子材料，技术基础相通可实现研发经验共享，双方共同服务于FPC/PCB、半导体封装、新能源汽车电池等领域，客户渠道重叠将降低市场开拓成本 [4]

投资事件概述 - 利安隆联合北洋海棠基金对斯多福进行战略增资，利安隆获得25%股权 [1] - 此次投资为利安隆电子材料业务增加新品类，切入全球超400亿元存量市场的电子胶黏剂赛道 [1] - 投资是公司践行国产替代战略的实际行动，电子胶黏剂国产化率仅20%-30%，高端产品国产化率不足10% [1] 被投资公司斯多福 - 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业，在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心 [1] - 公司联合40余位高校教授组成科研团队，拥有87项专利，覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂 [1] - 核心创新产品异方导电胶突破国外垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，已批量供应300余家下游行业头部客户 [1] 协同效应与未来规划 - 增资后将实现全产业链深度协同，利安隆开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源 [1] - 斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品以增加产能 [1] - 利安隆电子材料业务将继续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化 [2] 电子胶黏剂行业市场 - 2023年全球电子胶黏剂市场规模达51亿美元，预计2025年达60亿美元，2033年将增长至121亿美元，年均复合增长率达9% [2] - 中国是全球最大电子胶黏剂市场，占有约40%全球份额，2025年国内规模将在170亿元以上，复合增长率达12%-15%，快于全球增速 [2] - 伴随人工智能和机器人产业发展，高端胶黏剂市场国产替代空间巨大 [2]

核心观点 - 璞璘科技首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备成功交付国内特色工艺客户，标志着公司在高端半导体装备制造领域取得突破性进展 [1] - PL-SR系列设备攻克多项关键技术难题，包括非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、残余层控制等，技术指标对标日本佳能，可支持线宽＜10nm的纳米压印工艺 [7][10] - 公司在纳米压印材料、模板面型控制、对准精度等核心技术上实现自主创新，填补国内空白，并具备300mm晶圆级拼接能力 [13][20][22] 技术背景 - 步进纳米压印技术起源于1998年Grant Wilson教授团队，后由佳能通过收购Molecular Imprint Inc实现商业化，2023年应用于NAND闪存制造 [3] - 该技术对压印环境洁净度、力控制、模板/衬底平整度等要求极端严苛，工艺复杂度居各类纳米压印技术之首 [4][5] 设备技术突破 - 创新喷墨涂胶工艺：实现纳米级压印膜厚（平均残余层＜10nm，变化＜2nm），开发可溶剂清洗的光固化纳米压印胶，解决模板污染风险 [10] - 自主研发模板面型控制系统：解决石英模板与硅晶圆翘曲率导致的贴合难题，适配十纳米级胶厚工艺 [13] - 优化刻蚀前工艺：通过设备-材料-工艺系统协同优化，实现无残余层或近零残余层的压印效果 [15] 应用与性能 - 支持储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域的研发验证 [7] - 具备20mm×20mm模板拼接能力，可扩展至300mm晶圆级压印，对准精度向1nm级逼近 [20][18] 公司实力 - 成立一年内申请发明专利50项、实用新型10项、软件著作权2项，获国家高新技术企业等多项资质 [22] - 定位为纳米压印技术闭环企业，覆盖设备、材料及加工服务全产业链 [22]