定向增发方案调整 - 修订版定增预案将发行对象由实际控制人李明及其控制的一家企业变更为李明控制的两家企业：通域合盈和明弘毅[1][4] - 定增发行价格由7.28元/股下调至7.01元/股，募集资金总额上限由不超过19.3亿元调整为不超过18.58亿元[4] - 计划发行股票数量不超过2.65亿股，不超过发行前公司总股本的30%[2] 发行对象详情与控制权变化 - 新发行对象明弘毅成立于2025年10月29日，法定代表人为李明，注册资本1000万元[4][5] - 另一发行对象通域合盈2024年资产总额约1506万元，净利润亏损约244万元[7][8] - 若按发行上限完成，李明间接控制公司股份比例将大幅上升至33.60%，控股股东将变更为通域合盈[3] 芯片业务布局与业绩表现 - 公司通过三次收购切入芯片行业：2021年以2.60亿元收购北京芯能60%股权，2023年以3852万美元收购G2 Touch 72.79%股权，同年收购江苏鼎茂60%股权[11][14][15] - 被收购的北京芯能连续三年未完成业绩承诺，2022年至2024年扣非息税前净利润均为亏损，2025年上半年净利润亏损3028.37万元，公司已对其商誉计提减值准备共计约1.34亿元[16][17] - G2 Touch在2023年和2024年净利润分别为2946.37万元和8988.39万元，但2025年上半年净利润大幅缩水至935.69万元[17] - 2025年上半年芯片业务营业收入约为1.12亿元，同比增长8.27%，毛利率为46.72%[21][22] 公司整体财务与运营状况 - 2025年前三季度公司营业收入9.53亿元，同比下降13.98%，净利润3303.70万元，同比下降67.53%[21] - 业绩下滑主要受户外业务销售不及预期、存货跌价准备增加以及芯片业务汇兑损益拖累影响[21] - 截至2025年9月30日，公司货币资金和交易性金融资产规模分别为7.64亿元和1.86亿元，短期借款和长期借款分别为1000万元和1亿元[24] - 原实控人之一王静于2025年9月和10月合计减持422.46万股，持股比例降至4.67%，不再是持股5%以上大股东[18]

公司业务进展 - 昆山芯片封测项目已投产 [1] - 项目目前处于努力发展阶段 [1]

财务业绩 - 2025年上半年实现营业收入9.96亿元 同比增长6.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9919万元 同比下降38.78% [1] - 非显示芯片封测业务收入6407.53万元 同比下降20.84% [1] 研发投入 - 研发投入达9231.07万元 同比增长35.32% [1] - 研发人员数量增至295人 同比增长19.43% 占员工总数比例12.87% [1] - 获得授权发明专利10项（中国4项 国际6项） 授权实用新型专利18项 [2] 业务布局 - 积极建设功率器件相关的晶圆正面金属化 背面减薄及金属化和后段铜片夹扣键合封装工艺能力 [2] - 专利技术涵盖芯片封装结构 晶圆处理 散热技术 自动化生产等多个领域 [2] - 与合肥工业大学共建"研究生联合培养基地"推动产学研合作 [1] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球半导体收入同比增长近20% 环比增长7.8% [1] - 公司以加速集成电路先进封装测试行业国产化为使命 [2]