公司业绩表现 - 2025年前三季度运算电子业务收入同比增长70%[1] - 2025年前三季度工业及医疗电子业务收入同比增长41%[1] - 2025年前三季度汽车电子业务收入同比增长31%[1] - 三大业务板块合计贡献超过60%的营收[1] - 公司第三季度单季度营收创下历史新高[1] 运营与产能状况 - 2025年第一季度至第三季度公司整体产能利用率持续提升[1] - 晶圆级封装产线接近满产状态[1] - 功率器件封装产线接近满产状态[1] - 电源管理芯片封装产线接近满产状态[1] 发展前景与估值 - 公司处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期[1] - 预计2026年新建产能将全面达产[1] - 预计原材料成本将趋于稳定[1] - 盈利能力有望迎来持续修复[1] - 基于可比公司2025年47倍市盈率估值对应目标价45.12元[1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日，禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文，从申请获受理到注册生效用时4个月，后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业，已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年，该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期，计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元，电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，其科创板IPO申请于10月30日获受理，拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内，公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止，其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元，刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年，公司营收从6.79亿元增至7.87亿元，归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元，但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售，业绩受出口政策影响 [5]

业绩表现 - 第三季度营业收入11.60亿元，同比增长25.76% [1] - 年初至报告期末累计营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润0.33亿元，同比增长8.29% [1] - 年初至报告期末累计净利润0.63亿元，同比增长48.87% [1] 研发投入 - 第三季度研发投入0.77亿元，同比增长26.92% [3] - 年初至报告期末研发投入总额2.19亿元，同比增长41.72% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至6.92% [3] 财务状况与战略 - 报告期末总资产153.51亿元，较上年末增长12.42% [4] - 归属于上市公司股东的所有者权益25.94亿元，增长3.30% [4] - 业绩增长得益于全球终端消费市场回暖及集成电路行业景气度回升 [4] - 公司通过突破海外大客户和深化与原有核心客户合作提升市场份额 [4] 未来展望 - 公司将继续坚持大客户战略，深化与中国台湾地区头部设计企业等客户合作 [4] - 积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [4] - 通过市场拓展与产品创新的双轮驱动提升核心竞争力 [4]

行业景气度与市场环境 - 全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升 [3] - AI应用场景不断涌现，推动行业发展 [3] 公司第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入115,966.76万元，同比增长25.76% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长8.29% [3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87% [3] - 规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效进一步显现 [3] 公司客户与市场战略 - 得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 继续坚持大客户战略，深化原有客户群合作 [3] - 积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作 [3] 公司产品与技术发展 - 扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [3] - 持续提升自身工艺能力和客户服务能力 [3] 公司资产减值情况 - 2025年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计2,027.66万元 [10] - 其中计提信用减值损失金额共计373.81万元 [11] - 计提资产减值损失金额共计1,653.85万元 [13] - 本次计提资产减值准备对公司合并报表利润总额影响数为2,027.66万元 [14]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体封测行业[2] 公司为长电科技[1] 核心财务表现 * 前三季度营收286.7亿元 同比增长14.8% 创历史同期新高[2][7] Q3单季营收100.6亿元 同比增长6%[2][7] * Q3单季净利润14.8亿元 同比增长5.7% 环比大幅增长80.6%[7] * 前三季度毛利率平均13.7% 同比上升0.8个百分点 Q3毛利率14.3% 同比上升2个百分点[2][7] * 前三季度经营活动现金流量净额36.9亿元 同比微降6.1%[2][9] * 截至9月末总资产负债率43.1% 较去年改善2.3个百分点 总资产528.7亿元 总负债227.8亿元[8] 业务增长与产品结构 * 晶圆级封装同比增长超20% 连续两个季度实现双位数增长[2][4] 测试业务实现双位数增长[2][4] * 存储产品收入接近翻倍 同比增长显著[2][6] 运算电子和存储需求带动第三季度收入同比增长64%[2][6] * 汽车电子领域单季度收入增长26%[2][6] 通信领域进入传统旺季实现双位数增长[2][6] * 高密度系统级封装延伸至功率半导体器件[6] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发费用同比增长25%[2][4] 前三季度现金资本开支同比增加超过40%[3] * 公司构建双循环产能布局 灵活安排生产 优先保障高附加值订单[4][11] 整体产能利用率达到八成左右 其中国内产能非常饱和[4][16] * 公司推进统一测试平台管理[5] 技术战略与市场展望 * 公司与头部客户协同开发定制化解决方案 导入TGV 面板级封装 光电合封等前沿技术[10] * 通过并购整合（如盛蝶半导体）增强技术和应用能力 特别是在人工智能领域加大投入[2][10] * 半导体市场仍处于上行趋势 工业和汽车电子复苏 消费类电子保持平稳 人工智能生态拉动需求[3][12][17] * 未来两三年 中国智算市场对本土定制化先进封装方案需求强劲 新兴技术迭代迅速[13] 公司预计运算类生态系统相关收入占比未来将提升至30%以上[18] * 新能源智能化汽车芯片需求从传统三五百个增至约3000个 公司凭借与国际大客户和国内车厂紧密联系推动先进封装技术在汽车电子领域应用[13] 运营管理与风险应对 * 面对大宗商品尤其是贵金属价格上涨 公司启动金价联动机制与客户沟通 得到较高接受度[15] * 圣蝶（盛蝶）上海工厂运营状态良好 并购后与外方股东共同增加投入扩展产能[14] 存储产品因AI需求呈现供不应求状态[14] * 在产能紧张情况下 公司结合战略和技术考量 优先保障高附加值 高价值订单[11]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，环比大幅增长80.60% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润达9.5亿元 [2] - 2025年第三季度毛利率为14.25%，同比提升2.02个百分点 [1] 业务增长驱动力 - 全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善 [2] - 生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动业务 [2] - 2025年第三季度运算电子业务收入同比增长69.5% [2] - 2025年第三季度工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [2] - 2025年第三季度汽车电子业务收入同比增长31.3% [2] 运营与产能状况 - 先进封装订单饱满，产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平 [2] - 公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速 [2] - 面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入 [2] - 公司通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对成本压力 [2] 研发与战略布局 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [3] - 研发重点聚焦光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域 [3] - 公司持续引进全球研发人才，强化技术储备 [3] - 第三季度完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，以强化在存储封测领域的战略布局 [3]

公司概况 * 甬矽电子（永锡电子）是一家专注于集成电路封装测试的公司 产品线涵盖QFN 倒装 晶圆级封装和系统级封装(SIP)等 [1][2] 财务表现 * 上半年营收达20 1亿元 同比增长23% 二季度单季营收10 65亿元创历史新高 环比增长12 6% [2][4] * 上半年整体毛利率15 6% 二季度单季毛利率达16 87% 环比增长2 68个百分点 为近三年最高水平之一 [2][6] * 管理费用率从去年8%降至6 64% 财务费用率从6 07%降至5 15% 成本管控有效 [2][6] * 上半年归母净利润约3000万元 二季度环比下降77% 主要受政府补助季节性扰动影响 扣非后亏损幅度收窄46% [2][7] * 研发费用同比增长51% 占营收比例超7% [2][7] 业务与产品 * 产品结构：SIP类产品占比约40% QFN占比38% 倒装占比15% 晶圆级封装占比约4% [2][9] * 增长最快的产品线：QFN 倒装和晶圆级封装产品线 为未来产能投放重点 [2][8] * 应用领域占比：AIoT领域占比最高约70% PA和安防各占10% 车规与运算类合计占10% [23] * QFN产品增长驱动力：来自海外两家大客户导入偏IoT产品 增速快且毛利高 [25] 客户与市场 * 海外市场营收占比接近25% 同比增长超130% 上半年贡献约5亿元收入 [2][9][31] * 境内客户营收增长约6 5% 其中IoT领域客户增速超30% [31] * 前五大客户集中度约40% 前十大客户贡献约60%营收 前二十大客户贡献约80%营收 [18] * 主要客户包括全球前十的设计公司及国内各细分领域龙头企业 上半年已有三家客户营收超2亿元 [18][19] 技术研发与产能布局 * 2 5D封装产线进展顺利 与客户进行产品验证 预计年末有部分产品进行整体点亮测试 [10][24] * 打造high cost封装平台 覆盖基于RDL 硅转接板和硅桥方案 技术完全自主开发 [10][27][29] * 可转债募资主要用于建立high cos多维易购封装产线 总投资约15亿元 满产产能约每月5000片 [2][15] * 二期项目总投资110亿元 已投入约70亿元 扩产重点包括传统QFN产品 晶圆级封装 倒装产品线及先进封装部分 [4][20] * 今年资本开支预计20多亿元 上半年已超12亿元 二期剩余投资及先进封装部分投资预计明后两年完成 2027年底全部投完 [4][21] 运营与展望 * 当前稼动率除晶圆级封装外均在90%以上 SIP QFN和倒装产品线接近满产 [11][22] * 每月理论产值接近4 5亿元 预计三季度稼动率和营收将进一步增长 [32] * 预计到2026年全年产值将增加20%至30% 2026年底二期建设将完成约80%产能 [28] * 预期未来几年毛利率将持续上升 稳态毛利率预期在25%-30%之间 [4][12] * 晶圆级封装产品线毛利率正在改善 2025年上半年为-18% 2024年为-100% 预计随满产将转正 [12] * 海外市场增速预计将超出公司整体平均增速 主要得益于与台湾地区客户深化合作及欧美车规大厂本地化生产需求 [13]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。