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晶圆级封装
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先进封装深度:应用领域、代表技术、市场空间、展望及公司(附26页PPT)
材料汇· 2025-07-07 22:23
先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元,增幅超过85%,预计2029年将达到1340亿元,2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力,2023年中国市场规模371.2亿元,预计2024年达450亿元,消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大,2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元,主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大,2023年市场规模136.5亿美元,预计2032年达306.8亿美元,CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长,2022年市场规模27亿美元,2016-2022年CAGR达16.7%,RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元,预计2032年达435亿美元,2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型,通过晶圆级工艺实现高密度互连,具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆,可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛,预计2027年市场规模达22亿美元,受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业,技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元,CAGR 12.7%,主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快,2021-2027年CAGR达14.34%,WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗,CAGR 5.5%,WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%,2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别,2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式,掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装,具备8/12英寸WLCSP量产能力,客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元,先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导,大陆厂商份额有提升空间,美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求,主要厂商加大资本支出扩产 [115]
甬矽电子(688362):头部客户赋能拓宽成长空间 募资提升多维异构封装产能
新浪财经· 2025-07-02 14:40
业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户,2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元,占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别,下辖11种主要封装形式,共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元,其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产,重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元,同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元,环比增长5.72%-27.87%,有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元,净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透,公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右,最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根,I/O数量达到739 [4]
芯碁微装拟发行H股 2021年A股上市2募资共12.58亿
中国经济网· 2025-07-02 11:23
公司H股上市计划 - 公司拟启动境外发行股份(H股)并在香港联交所上市的前期筹备工作,以加快国际化战略及海外业务布局 [1] - 本次H股上市旨在打造国际化资本运作平台,提升品牌形象及知名度,增强资本实力和综合竞争力 [1] - 公司董事会授权管理层在12个月内推进H股上市筹备工作,具体细节尚未最终确定 [1] - H股上市需提交公司董事会和股东大会审议,并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准 [2] 公司A股融资历史 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市,发行3020.24万股,发行价15.23元/股,募集资金总额4.60亿元,净额4.16亿元 [2] - 实际募集资金净额比原计划少5708.17万元,原计划募集4.73亿元用于多个项目 [3] - 2022年通过定增发行10,497,245股,发行价75.99元/股,募集资金总额7.98亿元,净额7.89亿元 [4] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] 募投项目情况 - 原计划IPO募集资金投向:2.08亿元用于高端PCB激光直接成像设备升级、9380万元用于晶圆级封装直写光刻设备产业化、1.08亿元用于平板显示光刻设备研发、6355万元用于微纳制造技术研发中心建设 [3] 中介机构情况 - IPO保荐机构为海通证券(现国泰海通证券),保荐代表人为于军杰、林剑辉 [2] - IPO发行费用合计4362.50万元,其中保荐承销费用3037.63万元 [3] - 2022年定增保荐机构仍为海通证券,保荐代表人为林剑辉、周磊 [4]
东北固收转债分析:甬矽转债定价:首日转股溢价率23%~28%
东北证券· 2025-06-26 12:44
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元,建议积极申购,首日目标价 128 - 133 元,转股溢价率预计在 23% - 28%区间,首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试,本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”,顺应行业趋势,能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行,债项和主体评级 A+,发行规模 11.65 亿元,初始转股价格 28.39 元,6 月 25 日转债平价 103.77 元,纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中,下修条款(15/30,85%)、赎回条款(15/30,130%)、回售条款(30/30,70%)正常,债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可,机构入库较难,一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试,产品有 5 大类别超 2100 个量产品种,募资项目顺应行业趋势,能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债,考虑市场环境及平价水平,预计上市首日转股溢价率 23% - 28%,目标价 128 - 133 元,建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%,留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元,假定网上有效申购数量 792 万户,打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试,产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业,与众多供应商建立合作关系;下游为 IC 设计企业,其市场规模和发展影响封测企业收入,也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元,同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%,受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%,净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元,期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%;研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元,占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元,占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%(已年化),应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年(已年化),回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元,同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%,加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日,股权结构集中,前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%,前十大股东持股比例合计 52.92%,实际控制人为王顺波,持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域,有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日,已获授权专利 400 项,其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元,9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”,总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化,完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力,内部收益率(税后)14.33%,静态投资回收期(税后)7.73 年 [50]
甬矽电子(宁波)股份有限公司关于2025年上半年度主要经营数据的公告
上海证券报· 2025-06-18 05:40
甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于2025年上半年度主要经营数据的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称"公司")2025年上半年度主要经营数据为初步核 算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司披露的2025年半年度报告为准,提请投资者注意投资 风险。 一、2025年半年度主要经营数据 证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2025-043 1、2025上半年,随着全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业景气度明显回升,在AI"创新驱动"的 周期下,新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。 2、公司核心客户群竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成长;此外,公司客户结 构持续优化,海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长。 3、公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提 升;先进封装产品线稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满,整体稼动率稳中向好。上述因 ...
甬矽电子(688362) - 关于2025年上半年度主要经营数据的公告
2025-06-18 17:47
业绩预期 - 2025年半年度预计营业收入190,000.00万元到210,000.00万元[2] - 2025年半年度预计营收较上年同期增长16.60%到28.88%[2] 市场与业务 - 2025上半年全球终端消费市场回暖,集成电路行业景气度回升[3] - 公司核心客户群竞争力增强,市场份额逐步提升[3] - 公司客户结构持续优化,拓展海外大客户、提升部分原有客户份额[3] 产品与能力 - 公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富[3] - 公司“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升[3] - 公司先进封装产品线稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满[3] 数据说明 - 公告数据为初步核算数据,未经审计[1][4] - 具体数据以2025年半年度报告披露为准[1][4]
IBM要杀入先进封装市场
半导体行业观察· 2025-05-28 09:36
IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线,生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装,集成最新存储器件、处理器等芯片,适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电),IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中,封装尺寸与芯片本身相近,支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片,能集成HBM和处理器,间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术,将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队,1966年发明DRAM并成立微电子部门,1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发,2015年开发纳米片晶体管技术(GAA),与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同,预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术,并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外,2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片,通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺,拓展封装技术边界 [8]
富士康投资,法国将迎首个扇出型封装厂
半导体芯闻· 2025-05-22 18:40
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 techinasia ,谢谢 。 法 国 总 统 埃 马 纽 埃 尔 · 马 克 龙 对 台 湾 鸿 海 精 密 工 业 股 份 有 限 公 司 计 划 在 法 国 投 资 约 2.5 亿 欧 元 (2.78 亿美元)成立合资企业表示感谢。 此次投资将重点关注半导体和航天工业。 富士康与法国公司泰雷兹和雷迪埃签署了两份谅解备忘录,以创建法国首个外包半导体组装和测试 (OSAT)工厂。 这将采用扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术,专注于汽车、空间科学、6G 移动技术和国防。 富士康还将与泰雷兹公司合作生产用于近地轨道电信的卫星。 此次投资是台湾在法国的第二大项目,仅次于辉能科技股份有限公司于 2023 年宣布的投资 52 亿 欧元(45.9 亿美元)的固态电池工厂。 参考链接 https://www.techinasia.com/news/french-president-thanks-foxconn-for-semiconductor-investment 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达 ...
半导体——最新预测
是说芯语· 2025-05-02 16:55
全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%至675亿美元,主要受整体市场复苏及高性能计算、高带宽存储器制造需求推动 [2] - 晶圆制造材料收入增长3.3%至429亿美元,封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及辅助设备细分市场实现两位数增长,受益于先进DRAM、3D NAND闪存及逻辑IC工艺复杂性提升 [2] - 硅需求因库存过剩下降7.1%,其他材料细分市场均实现同比增长 [2] 区域半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年位居全球最大半导体材料消费地区 [3] - 中国大陆地区以135亿美元营收实现同比增长,位列第二 [3] - 韩国以105亿美元营收排名第三,除日本外所有地区2024年均实现个位数增长 [3] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场规模为180.9亿美元,预计2031年达298亿美元,复合年增长率7.5% [5] - 主要技术包括扇出型晶圆级封装(FO WLP)、扇入型晶圆级封装(FI WLP)、倒装芯片(FC)、2.5D/3D封装 [5] - 5G、云端AI及电动汽车普及推动需求增长,市场将超越半导体行业整体增速 [5] 封装技术发展 - 倒装芯片(FC)技术通过焊料凸点阵列提升带宽和热性能,成为AI加速器、移动SoC及GPU首选 [6] - 扇出型晶圆级封装(FO WLP)通过环氧模塑料I/O重分配实现超薄设计,适用于可穿戴设备及5G模块 [6][7] - 汽车领域需求推动嵌入式芯片、FC CSP等封装技术发展,满足AEC Q100 0级标准 [7] 应用领域驱动因素 - 异构集成需求推动先进封装成为逻辑、存储器、模拟及光子芯片集成的主要载体 [8] - 电信设备依赖先进封装解决散热和信号完整性问题,毫米波和6GHz以下频段需求增长 [8] - AI加速器需求促使OSAT厂商开发更大有机基板和多桥配置,提升平均售价 [9] - 电动汽车电力电子器件采用GaN和SiC芯片集成高导热性衬底,推动封装技术升级 [9] - 消费电子小型化趋势促使OEM采用WLP、FO PLP等技术集成MEMS、PMIC和RF电路 [10]
半导体,最新预测
半导体行业观察· 2025-04-29 09:11
全球半导体材料市场 - 2024年全球半导体材料市场收入预计增长3.8%,达到675亿美元,主要受整体市场复苏及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求增长的支撑 [2] - 晶圆制造材料收入预计增长3.3%至429亿美元,封装材料收入增长4.7%至246亿美元 [2] - CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现两位数增长,主要由于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需的工艺复杂性和工序数量增加 [2] - 除硅和SOI外,所有半导体材料细分市场均实现同比增长,硅收入下降7.1%主要由于行业持续消化过剩库存 [2] 地区半导体材料消费 - 台湾地区以201亿美元营收连续15年成为全球最大半导体材料消费地区,同比增长7.2% [4][5] - 中国大陆地区以135亿美元营收位居第二,同比增长5.3% [4][5] - 韩国以105亿美元营收位居第三,同比增长0.8% [4][5] - 除日本外,所有地区在2024年均实现个位数增长,日本同比下降3.2% [4][5] 先进半导体封装市场 - 2024年先进半导体封装市场价值为180.9亿美元,预计到2031年将达到298亿美元,复合年增长率为7.5% [7] - 市场细分包括扇出型晶圆级封装、扇入型晶圆级封装、倒装芯片和2.5D/3D等类型,应用涵盖电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备和消费电子产品 [7] - 5G密集化、云端AI加速和电动汽车普及将推动产量增长和平均售价上涨 [7] - 倒装芯片封装技术通过密集焊料凸点阵列连接芯片到基板,降低电感、信号延迟并提升带宽,适用于AI加速器、高端移动SoC和数据中心GPU [8] - 扇出型晶圆级封装提供超薄封装,适合空间受限设备,为可穿戴设备、真无线耳机、射频前端和毫米波5G模块解锁高引脚数连接 [8] 应用领域驱动因素 - 汽车电气化和自动驾驶需要高可靠性封装,ADAS域控制器、雷达、激光雷达等采用先进封装技术以满足严格标准 [8] - 电动汽车销量攀升推动一级OSAT厂商与OEM厂商之间的长期供应协议,锁定多年增长 [8] - 智能手机、AR眼镜和健康监测可穿戴设备需求增长促使OEM转向WLP、FO PLP和模压芯嵌入式封装 [9] - 大型语言模型训练和图形分析需要服务器内部巨大芯片间带宽,推动对先进封装技术的需求 [8] - 5G基站、开放式RAN无线电和边缘AI网关依赖于射频前端模块和高性能基带处理器,这些模块只能通过先进封装方法满足要求 [8]