公司概况与市场地位 - 公司是国内集成电路晶圆级先进封测龙头，2024年营收47.05亿元，归母净利润2.14亿元[2] - 公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能，12英寸WLCSP和2.5D集成收入规模均位列中国大陆首位，市占率分别约为31%和85%[6] - 公司是全球第十大、境内第四大封测企业，2022-2024年营收复合增长率69.77%，在全球前十大企业中位居第一[24] 财务与业务表现 - 公司2022-2024年营收从16.33亿元增长至47.05亿元，归母净利润从-3.29亿元扭亏为盈至2.14亿元[9] - 2025年上半年营收31.78亿元，归母净利润4.35亿元，综合毛利率从2022年的7.32%持续提升至2025年上半年的31.79%[9][13] - 芯粒多芯片集成封装业务增长迅猛，收入从2022年的0.86亿元增至2024年的20.79亿元，2025年上半年达17.82亿元[9] - 公司客户集中度高，2025年上半年对前五大客户销售占比90.87%，其中第一大客户占比74.40%[18][31] 行业前景与募投 - 预计全球集成电路封测市场规模将在2029年达到1349亿美元，2024-2029年先进封装市场复合增长率10.6%，芯粒多芯片集成封装增速最快，预计复合增长率25.8%[21][22] - 公司IPO公开发行2.55亿股，占发行后总股本13.71%，募投项目拟投入募集资金48亿元，用于扩充三维多芯片集成封装产能[25][26] 估值与风险 - 截至2026年3月31日，可比公司对应2024/2025/2026年平均PE为66.92/51.16/45.46倍（剔除极端值）[2][27] - 主要风险包括客户集中度高及第一大客户依赖风险，以及先进封测业务固定资产投资规模大、研发投入高的风险[31][33]

整体IPO市场审核态势 - 年初至今A股IPO过会率极高 三大交易所合计审议首发企业24家 仅2家遭暂缓表决 过会率超九成 [2] - 北交所审核明显提速 年内已召开16场上市委会议 并出现“一周三审”的密集安排 [8] - IPO“撤单”情况大幅改善 年内共有6家撤单企业 而2025年同期三大交易所撤单企业累计超20家 [8] 近期审核节奏与市场环境 - 当前IPO审核有所提速 部分沪深拟IPO企业几个月即可上会 节奏符合市场预期 [3][10] - 业内认为IPO在审企业数量持续减少 二级市场交易量维持高位（日成交额一度达到3万亿元） 一二级市场实现动态平衡后IPO市场将进一步回暖 [4][10][11] - 多家企业从受理到上会用时约半年 例如部分北交所企业从受理到过会用时约8个月 [10] 重点过会企业案例（盛合晶微） - 盛合晶微半导体有限公司为马年首家A股IPO过会企业 拟登陆科创板 从获受理到过会排队时间不到四个月 [2][5] - 公司属于半导体封测行业 2022年至2024年营收逐年增长 分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元 [5] - 公司拟发行1.79亿股至5.36亿股 拟募集资金48亿元 其中超八成（40亿元）拟投向三维多芯片集成封装项目 是年内过会企业中募资额最高的公司 [5][6] 年内上会企业结构分析 - 截至2月25日 年内已上会企业共24家 北交所16家占比最高 创业板3家 科创板2家 深市主板2家 沪市主板1家 [7] - 24家上会企业中 6家拟募集总额超10亿元 除盛合晶微外 还包括惠康科技、天海汽车电子、苏州联讯仪器、芜湖埃泰克、无锡理奇智能装备 [7] - 过会企业拿批文速度较快 例如芜湖埃泰克和苏州联讯仪器均用时半个月左右就注册生效 [7] 行业展望与趋势 - 预计2026年A股IPO市场将延续稳健发展态势 保持平稳发展并在融资结构上进一步优化 [11] - 科技类企业上市预计将持续加速 市场对硬科技企业认可度高 部分企业呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点 [11]

盛合晶微科创板IPO进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2月24日通过上交所上市审核委员会审议，上市进程取得关键性突破 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域具有显著的技术壁垒与规模优势 [1] 公司财务表现 - 2025年公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59% [1] - 2025年公司实现归母净利润9.23亿元，同比大幅增长331.80%，成长能力与盈利质量突出 [1] 本次IPO募资计划 - 公司本次IPO拟募资48亿元，用于3D封装等核心业务扩产 [1] - 上市后估值与市值空间广阔 [1] 主要股东结构 - 本次发行前，前十大股东合计持股66,955.58万股，持股比例合计41.66% [3] - 无锡产发基金为第一大股东，持股17,500.00万股，持股比例10.89% [3] - 上海玉旷为第二大股东，持股10,960.00万股，持股比例6.82% [3] - 深圳远致一号为第三大股东，持股9,866.67万股，持股比例6.14% [3] - 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（元禾长芯贰号）为第五大股东，持股4,240.00万股，持股比例约2.64% [2][3] *ST宇顺的间接投资关系 - A股上市公司*ST宇顺通过参与产业投资基金，间接持有盛合晶微部分权益 [1] - *ST宇顺持有苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业约7.80%的份额 [2] - 截至2025年上半年，*ST宇顺对应的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期末余额为4172.44万元 [2] - 经穿透测算，*ST宇顺间接持有盛合晶微股份约330.72万股，对应持股比例约0.206% [4] 市场预期与投资价值 - 随着盛合晶微上市进程推进，*ST宇顺的该笔投资有望带来显著的资产增值收益 [3] - 市场普遍预期，考虑到半导体行业的高成长性和盛合晶微的龙头地位，其上市后将获得较高估值 [4] - *ST宇顺所持份额的浮盈空间可期，投资的财务价值有望加速兑现，为公司后续发展提供有力支撑 [4]

公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1] 公司业务与定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [1] 公司财务业绩 - 2023年、2024年和2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元 [1] - 2023年、2024年和2025年上半年，公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金48亿元 [1] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] - 募投项目旨在重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化 [1] 公司股权结构 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人 [2] - 截至招股书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% [2] - 第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95% [2] - 第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76% [2]

公司IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开会议，审核盛合晶微科创板首发事项 [1] 公司业务与技术地位 - 公司是国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装，再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之一 [1] - 公司是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业 [1] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [1] - 在晶圆级封装领域，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [1] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差 [1] 客户与市场认可 - 公司进入了多个行业头部客户的供应链，获得了境内外一流客户的广泛认可 [2] - 公司已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项 [2] 财务表现 - 2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元 [2] - 2022年至2025年，公司实现归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元 [2] 募投项目与战略意义 - 本次IPO募集资金将主要用于“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目” [2] - 项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障 [2] - 项目实施有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展 [2]

公司资本开支计划 - 甬矽电子预计2026年资本开支规模较2025年有所增长 [1] 资本开支主要投向领域 - 主要投向包括现有产品线产能扩张 [1] - 主要投向包括新客户产品导入 [1] - 主要投向包括晶圆级封装及2.5D、FC类产品等领域 [1]

核心融资计划 - 公司拟通过定向增发募集不超过44亿元资金 用于存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算四大领域 [1] - 融资旨在紧抓行业机遇 通过产能升级和技术迭代夯实高端封测领域核心竞争力 同时优化资本结构并降低财务风险 [5] - 募投项目总投资额约46.86亿元 其中44亿元拟使用募集资金投入 具体包括存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等领域项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信项目（拟投入6.2亿元）以及补充流动资金12.3亿元 [6] 公司扩张战略与资本路径 - 公司发展历经三阶段资本驱动：2016年通过杠杆收购AMD旗下封测工厂跻身高阶赛道 2020年定增32.72亿元进行顺周期扩张 当前44亿元定增意在押注技术跃迁以构筑壁垒并实现利润转化 [7] - 公司运营模式呈现高负债、重资产特征 大规模资本开支带来沉重折旧包袱 导致营收高增长难以转化为净利润实质性突破 呈现“大而不强”特征 [6][7] - 此次融资标志着公司试图打破“规模增长但利润承压”循环 根本诉求是将前期积累的营收规模通过技术升级转化为有质量的利润 完成从资本依赖型扩张到技术驱动型增长的转变 [7] 客户依赖与财务表现 - 公司与核心大客户AMD深度绑定 营收规模从收购前20-40亿元区间跃升至2017年的72亿元 并在2023年突破222亿元 [8] - 高度集中的客户结构导致公司议价能力有限 毛利率常年被压制在11%-17%区间低位 2023年仅为11.67% [8] - 为满足大客户需求进行的高强度资本投入产生沉重折旧与摊销 严重侵蚀利润 导致营收与净利润增长长期背离 例如2023年营收达222.69亿元时归母净利润仅1.69亿元 [8] - 2024年业绩呈现强劲修复 实现营收238.82亿元 归母净利润6.78亿元 同比大增299.90% 但根本性的模式挑战依然存在 [9] 股东回报与市场估值 - 公司上市以来累计现金分红仅4.54亿元 相对于累计实现的46.89亿元净利润 平均分红率仅为9.68% 处于行业较低水平 [12] - 低分红政策归因于行业技术迭代快、资本投入巨大的特性 强调利润留存用于再投资是维持竞争力的必需 [12] - 相比业务结构更均衡、盈利模式更多元的行业龙头 公司的估值水平存在明显折价 反映了市场对其“客户单一性风险”和盈利波动性的担忧 [10] 行业背景与公司定位 - 半导体行业历经深度调整后初现回暖迹象 [1] - 公司从江苏南通的一家地方国企发展为全球封测行业重要参与者 [6] - 公司的成长史揭示了一家制造型企业在“大客户依赖”下的典型处境 借助单一客户顶级需求实现规模快速爬升 但也被固化了产业链中的位置与盈利天花板 [9]

公司业绩表现 - 2025年前三季度运算电子业务收入同比增长70%[1] - 2025年前三季度工业及医疗电子业务收入同比增长41%[1] - 2025年前三季度汽车电子业务收入同比增长31%[1] - 三大业务板块合计贡献超过60%的营收[1] - 公司第三季度单季度营收创下历史新高[1] 运营与产能状况 - 2025年第一季度至第三季度公司整体产能利用率持续提升[1] - 晶圆级封装产线接近满产状态[1] - 功率器件封装产线接近满产状态[1] - 电源管理芯片封装产线接近满产状态[1] 发展前景与估值 - 公司处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期[1] - 预计2026年新建产能将全面达产[1] - 预计原材料成本将趋于稳定[1] - 盈利能力有望迎来持续修复[1] - 基于可比公司2025年47倍市盈率估值对应目标价45.12元[1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日，禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文，从申请获受理到注册生效用时4个月，后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业，已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年，该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期，计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元，电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，其科创板IPO申请于10月30日获受理，拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内，公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止，其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元，刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年，公司营收从6.79亿元增至7.87亿元，归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元，但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售，业绩受出口政策影响 [5]