公司IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开会议，审核盛合晶微科创板首发事项 [1] 公司业务与技术地位 - 公司是国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装，再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之一 [1] - 公司是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业 [1] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [1] - 在晶圆级封装领域，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [1] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差 [1] 客户与市场认可 - 公司进入了多个行业头部客户的供应链，获得了境内外一流客户的广泛认可 [2] - 公司已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项 [2] 财务表现 - 2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元 [2] - 2022年至2025年，公司实现归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元 [2] 募投项目与战略意义 - 本次IPO募集资金将主要用于“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目” [2] - 项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障 [2] - 项目实施有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展 [2]

公司资本开支计划 - 甬矽电子预计2026年资本开支规模较2025年有所增长 [1] 资本开支主要投向领域 - 主要投向包括现有产品线产能扩张 [1] - 主要投向包括新客户产品导入 [1] - 主要投向包括晶圆级封装及2.5D、FC类产品等领域 [1]

核心融资计划 - 公司拟通过定向增发募集不超过44亿元资金 用于存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算四大领域 [1] - 融资旨在紧抓行业机遇 通过产能升级和技术迭代夯实高端封测领域核心竞争力 同时优化资本结构并降低财务风险 [5] - 募投项目总投资额约46.86亿元 其中44亿元拟使用募集资金投入 具体包括存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等领域项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信项目（拟投入6.2亿元）以及补充流动资金12.3亿元 [6] 公司扩张战略与资本路径 - 公司发展历经三阶段资本驱动：2016年通过杠杆收购AMD旗下封测工厂跻身高阶赛道 2020年定增32.72亿元进行顺周期扩张 当前44亿元定增意在押注技术跃迁以构筑壁垒并实现利润转化 [7] - 公司运营模式呈现高负债、重资产特征 大规模资本开支带来沉重折旧包袱 导致营收高增长难以转化为净利润实质性突破 呈现“大而不强”特征 [6][7] - 此次融资标志着公司试图打破“规模增长但利润承压”循环 根本诉求是将前期积累的营收规模通过技术升级转化为有质量的利润 完成从资本依赖型扩张到技术驱动型增长的转变 [7] 客户依赖与财务表现 - 公司与核心大客户AMD深度绑定 营收规模从收购前20-40亿元区间跃升至2017年的72亿元 并在2023年突破222亿元 [8] - 高度集中的客户结构导致公司议价能力有限 毛利率常年被压制在11%-17%区间低位 2023年仅为11.67% [8] - 为满足大客户需求进行的高强度资本投入产生沉重折旧与摊销 严重侵蚀利润 导致营收与净利润增长长期背离 例如2023年营收达222.69亿元时归母净利润仅1.69亿元 [8] - 2024年业绩呈现强劲修复 实现营收238.82亿元 归母净利润6.78亿元 同比大增299.90% 但根本性的模式挑战依然存在 [9] 股东回报与市场估值 - 公司上市以来累计现金分红仅4.54亿元 相对于累计实现的46.89亿元净利润 平均分红率仅为9.68% 处于行业较低水平 [12] - 低分红政策归因于行业技术迭代快、资本投入巨大的特性 强调利润留存用于再投资是维持竞争力的必需 [12] - 相比业务结构更均衡、盈利模式更多元的行业龙头 公司的估值水平存在明显折价 反映了市场对其“客户单一性风险”和盈利波动性的担忧 [10] 行业背景与公司定位 - 半导体行业历经深度调整后初现回暖迹象 [1] - 公司从江苏南通的一家地方国企发展为全球封测行业重要参与者 [6] - 公司的成长史揭示了一家制造型企业在“大客户依赖”下的典型处境 借助单一客户顶级需求实现规模快速爬升 但也被固化了产业链中的位置与盈利天花板 [9]

公司业绩表现 - 2025年前三季度运算电子业务收入同比增长70%[1] - 2025年前三季度工业及医疗电子业务收入同比增长41%[1] - 2025年前三季度汽车电子业务收入同比增长31%[1] - 三大业务板块合计贡献超过60%的营收[1] - 公司第三季度单季度营收创下历史新高[1] 运营与产能状况 - 2025年第一季度至第三季度公司整体产能利用率持续提升[1] - 晶圆级封装产线接近满产状态[1] - 功率器件封装产线接近满产状态[1] - 电源管理芯片封装产线接近满产状态[1] 发展前景与估值 - 公司处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期[1] - 预计2026年新建产能将全面达产[1] - 预计原材料成本将趋于稳定[1] - 盈利能力有望迎来持续修复[1] - 基于可比公司2025年47倍市盈率估值对应目标价45.12元[1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日，禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文，从申请获受理到注册生效用时4个月，后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业，已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年，该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期，计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元，电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，其科创板IPO申请于10月30日获受理，拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内，公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止，其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元，刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年，公司营收从6.79亿元增至7.87亿元，归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元，但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售，业绩受出口政策影响 [5]

业绩表现 - 第三季度营业收入11.60亿元，同比增长25.76% [1] - 年初至报告期末累计营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润0.33亿元，同比增长8.29% [1] - 年初至报告期末累计净利润0.63亿元，同比增长48.87% [1] 研发投入 - 第三季度研发投入0.77亿元，同比增长26.92% [3] - 年初至报告期末研发投入总额2.19亿元，同比增长41.72% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至6.92% [3] 财务状况与战略 - 报告期末总资产153.51亿元，较上年末增长12.42% [4] - 归属于上市公司股东的所有者权益25.94亿元，增长3.30% [4] - 业绩增长得益于全球终端消费市场回暖及集成电路行业景气度回升 [4] - 公司通过突破海外大客户和深化与原有核心客户合作提升市场份额 [4] 未来展望 - 公司将继续坚持大客户战略，深化与中国台湾地区头部设计企业等客户合作 [4] - 积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [4] - 通过市场拓展与产品创新的双轮驱动提升核心竞争力 [4]

行业景气度与市场环境 - 全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升 [3] - AI应用场景不断涌现，推动行业发展 [3] 公司第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入115,966.76万元，同比增长25.76% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长8.29% [3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87% [3] - 规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效进一步显现 [3] 公司客户与市场战略 - 得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 继续坚持大客户战略，深化原有客户群合作 [3] - 积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作 [3] 公司产品与技术发展 - 扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [3] - 持续提升自身工艺能力和客户服务能力 [3] 公司资产减值情况 - 2025年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计2,027.66万元 [10] - 其中计提信用减值损失金额共计373.81万元 [11] - 计提资产减值损失金额共计1,653.85万元 [13] - 本次计提资产减值准备对公司合并报表利润总额影响数为2,027.66万元 [14]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体封测行业[2] 公司为长电科技[1] 核心财务表现 * 前三季度营收286.7亿元 同比增长14.8% 创历史同期新高[2][7] Q3单季营收100.6亿元 同比增长6%[2][7] * Q3单季净利润14.8亿元 同比增长5.7% 环比大幅增长80.6%[7] * 前三季度毛利率平均13.7% 同比上升0.8个百分点 Q3毛利率14.3% 同比上升2个百分点[2][7] * 前三季度经营活动现金流量净额36.9亿元 同比微降6.1%[2][9] * 截至9月末总资产负债率43.1% 较去年改善2.3个百分点 总资产528.7亿元 总负债227.8亿元[8] 业务增长与产品结构 * 晶圆级封装同比增长超20% 连续两个季度实现双位数增长[2][4] 测试业务实现双位数增长[2][4] * 存储产品收入接近翻倍 同比增长显著[2][6] 运算电子和存储需求带动第三季度收入同比增长64%[2][6] * 汽车电子领域单季度收入增长26%[2][6] 通信领域进入传统旺季实现双位数增长[2][6] * 高密度系统级封装延伸至功率半导体器件[6] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发费用同比增长25%[2][4] 前三季度现金资本开支同比增加超过40%[3] * 公司构建双循环产能布局 灵活安排生产 优先保障高附加值订单[4][11] 整体产能利用率达到八成左右 其中国内产能非常饱和[4][16] * 公司推进统一测试平台管理[5] 技术战略与市场展望 * 公司与头部客户协同开发定制化解决方案 导入TGV 面板级封装 光电合封等前沿技术[10] * 通过并购整合（如盛蝶半导体）增强技术和应用能力 特别是在人工智能领域加大投入[2][10] * 半导体市场仍处于上行趋势 工业和汽车电子复苏 消费类电子保持平稳 人工智能生态拉动需求[3][12][17] * 未来两三年 中国智算市场对本土定制化先进封装方案需求强劲 新兴技术迭代迅速[13] 公司预计运算类生态系统相关收入占比未来将提升至30%以上[18] * 新能源智能化汽车芯片需求从传统三五百个增至约3000个 公司凭借与国际大客户和国内车厂紧密联系推动先进封装技术在汽车电子领域应用[13] 运营管理与风险应对 * 面对大宗商品尤其是贵金属价格上涨 公司启动金价联动机制与客户沟通 得到较高接受度[15] * 圣蝶（盛蝶）上海工厂运营状态良好 并购后与外方股东共同增加投入扩展产能[14] 存储产品因AI需求呈现供不应求状态[14] * 在产能紧张情况下 公司结合战略和技术考量 优先保障高附加值 高价值订单[11]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，环比大幅增长80.60% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润达9.5亿元 [2] - 2025年第三季度毛利率为14.25%，同比提升2.02个百分点 [1] 业务增长驱动力 - 全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善 [2] - 生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动业务 [2] - 2025年第三季度运算电子业务收入同比增长69.5% [2] - 2025年第三季度工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [2] - 2025年第三季度汽车电子业务收入同比增长31.3% [2] 运营与产能状况 - 先进封装订单饱满，产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平 [2] - 公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速 [2] - 面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入 [2] - 公司通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对成本压力 [2] 研发与战略布局 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [3] - 研发重点聚焦光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域 [3] - 公司持续引进全球研发人才，强化技术储备 [3] - 第三季度完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，以强化在存储封测领域的战略布局 [3]