财务表现 - 营业收入49091.49万元同比下降3.2% [2] - 归属于母公司净利润10603.47万元同比下降18.74% [2] - 扣非净利润7356.54万元同比下降19.47% [2] 产品运营 - 硅片产品保持较高开工率且8英寸硅片产量同比增长37% [2] - 区熔产品产销量同比大幅增长 [2] - 刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定且产品竞争力持续增强 [2] 研发创新 - 积极推进新产品研发与技术创新并加快传统产品升级迭代 [2] - 8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证 [2] - 超低阻硅片实现规模化量产且市场反馈积极 [2] 产能建设 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目总投资38482.43万元 [2] - 第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产 [2] - 已完成全部10万片/月新增产能且预计2025年底实现项目验收 [2]

行业市场环境 - 存储芯片和逻辑芯片需求持续攀升 受汽车电子市场需求下行和工业市场需求不振影响 功率半导体行业景气度持续低迷[1] 公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入4.91亿元 利润总额1.50亿元[2] - 8英寸硅片产量同比增长37% 区熔产品产销量同比大幅增长 刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定[2] - 产品综合毛利率39.98% 比上年同期提升5.16个百分点[5] 研发创新投入 - 累计研发投入4,421.53万元 占营业收入比例达9.01%[3] - 8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品推进客户认证 超低阻硅片实现规模化量产[3] - 联合开发"520mm及以上超大尺寸单晶硅"项目获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖[3] 供应链管理 - 持续推进关键原辅材料和设备国产化 提升国产化采购比例[2] - 开发多家同类材料供应商增加竞争 降低采购成本[2] - 搭建CCz拉晶平台 开展关键原材料、设备和工艺研发[3] 财务管控 - 应收账款余额2.87亿元 周转率3.96 存货余额2.28亿元 周转率2.69[5] - 货币资金余额6.43亿元 交易性金融资产余额18.41亿元[5] - 资产负债率14.09% 较上年同期增加14.09个百分点[5] 人才发展 - 打造科技骨干人才、优秀经管人才和专业技术人才矩阵[4] - 实施"星辰计划"和模范员工评选 吸引重点院校研究生加入[4] - 联合高校培养工程博士和硕士[4][5] 公司治理 - 将战略委员会调整为战略与可持续发展委员会[6] - 制定市值管理制度和舆情管理制度[6] - 获得Wind及中诚信绿金ESG评级"A级"认证[7] 投资者关系 - 发布定期报告2份 临时公告24份[7] - 上证e互动平台保持100%回复率[8] - 每10股派发现金红利0.6元 现金分红总额占归母净利润32.05%[9] 股权激励 - 向34名激励对象授予90万份股票期权 行权价格9.11元/份[9] - 高级管理人员绩效考评与公司业绩及KPI达成情况挂钩[9]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入4 91亿元 同比下降3 2% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1 06亿元 同比下降18 74% [1] 产品进展 - 8英寸区熔硅片 超低氧硅片及多晶硅铸锭产品正在推进客户认证 [1] - 超低阻硅片已实现规模化量产 市场反馈积极 [1]