公司战略转型 - 2025年被定位为战略转型的重要阶段，公司在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链[1] - 各项经营计划逐步落地，发展情况稳定向好[1] 半导体业务布局 - 通过对外投资半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引进行布局[1] - 具体布局环节包括半导体ABF载板、HBM设计制造、先进封装等[1] - 半导体业务相关参控股企业发展情况良好[1] 装修装饰业务运营 - 在装修装饰业务方面推进“一体化服务”和央/国企战略合作[1] - 推进内控革新和组织减负等措施[1] - 2025年前三季度着力加快资产周转、夯实财务根基，持续改善现金流质量和提升经营效率[1] 投资者关系管理 - 公司始终注重并将持续加强投资者关系管理[1] - 旨在及时、准确传递公司经营动态和投资价值，保障投资者权益[1]

财务业绩与状况 - 2025年前三季度累计营业收入为2.12亿元，净利润为-0.62亿元，经营性现金流量为2.74亿元 [1] - 截至2025年三季度末总资产为23.58亿元，净资产为15.72亿元 [1] - 预计2025年营业收入不存在不可控风险，有决心维持上市地位 [2] - 与科睿斯的预计日常关联交易总额不超过3亿元，截至2025年9月30日实际发生金额不大，对全年业绩不构成重大影响 [8] 战略转型与业务布局 - 在平稳运营装修装饰业务基础上，纵深布局半导体产业链，为未来主营业务发展方向 [2][6][9] - 对外投资参股ABF载板领域的科睿斯半导体（穿透持股27.99%）、HBM领域的深圳远见智存（穿透持股6.71%）、先进封装领域的合肥鑫丰科技 [6][9][10] - 新设控股子公司微封科技（2025年上半年），聚焦半导体封测设备业务，正进行市场拓展 [10] - 新设控股子公司中天数算（2025年3月，注册资本9000万元），从事AI集成服务，已完成业务模型搭建，对2025年业绩不构成重大影响 [10] 参股公司进展 - 科睿斯FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日启动投产，当前正为部分客户打样，进展顺利 [9] - 公司没有转让科睿斯股权的计划，未获悉其控制权转让的任何信息 [8][9] - 深圳远见智存HBM2/2e产品已完成终试，正在推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [10] 公司治理与股东情况 - 第五届董事会由9名董事组成，目前提名8位候选人，1名职工代表董事将由职工代表大会选举产生 [3] - 张安先生目前没有减持公司股份计划 [5] - 未获悉乔荣健先生股份减持计划，亦未获悉控股股东或实际控制人增持计划 [4] 市值管理与市场沟通 - 市值管理和股价维护是公司重点关注的工作，将持续加强投资者关系管理 [3][4] - 二级市场股价波动受市场情绪、板块效应、资金流动等多种因素影响，公司不存在应披露而未披露的重大事项 [4][7][8]

交易概述 - 赛微电子或其控股子公司计划以不超过6000万元交易总价款收购芯东来部分股权 [1] - 交易完成后赛微电子预计将持有芯东来不超过11%股权 芯东来将成为其参股子公司 [1] 交易方案细节 - 交易标的为芯东来原股东所持部分股权 涉及四位交易对手方 [3] - 收购比例分别为海南依迈4.11% 北京北工怀微3.00% 湖州南浔浔元2.8% 海创智能装备1.09% [3] - 定价参考芯东来2025年5月融资时投后5亿元估值基础 结合当前状况协商确定整体估值预计不超过5.2亿元 [3] - 董事会授权董事长或管理层在6000万元价款权限内进行磋商谈判 可调整总估值及各交易方金额比例等核心条款 [3] 关联交易性质 - 本次交易构成关联交易 因交易对手方海南依迈与海创智能装备均为公司实控人杨云春实际控制的企业 [4] - 杨云春在过去12个月内曾任芯东来董事长 因此芯东来被认定为公司关联法人 [4] - 除上述两家关联方外 其余交易对手方与公司无关联关系 且均非失信被执行人 [4] 标的公司业务与财务 - 芯东来成立于2023年2月 专注于光刻机整机领域 具备成熟工艺制程光刻机自研和量产能力 [6] - 业务涵盖光刻机再造 自研光刻机 新光刻机安装调试及优质零配件供应 [6] - 截至2024年12月31日 芯东来资产总计11474.72万元 净资产3359.86万元 2024年营业收入7630.46万元 净利润728.67万元 [6] - 截至2025年9月30日（未经审计） 资产总计41634.54万元 净资产10690.22万元 2025年1-9月营业收入196.31万元 净利润-1579.64万元 [6] - 交易涉及股权权属清晰 无抵押质押等权利限制 无重大争议或司法查封冻结 [6] 战略协同效应 - 赛微电子作为国内MEMS领域领军企业 持续围绕半导体核心产业链布局 [6] - 参股芯东来被业内解读为拓展业务边界 完善产业生态的重要举措 [6] - 芯东来在半导体相关领域业务积累有望与公司现有MEMS制造 集成电路封装测试等业务形成协同效应 [6] 交易进展状态 - 截至公告披露日 公司尚未与交易对手方签署正式股权转让协议 相关交易仍处于磋商阶段 [7] - 公司将根据交易进展情况及时履行信息披露义务 [7]

公司成立与基本信息 - 上海积塔创能半导体有限公司于2025年10月20日正式成立，注册地点为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区 [1] - 公司注册资本高达7.2亿元人民币，法定代表人为王辉，由上海积塔半导体有限公司全资控股 [1][2] - 公司经营范围涵盖半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子元器件批发零售及技术服务等多元业务 [2] 母公司业务与技术背景 - 母公司积塔半导体自2017年成立，专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造 [3] - 公司为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件及传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务 [3] 产能布局与产业规模 - 积塔半导体在临港新片区和徐浦区拥有两个生产基地，已建和在建总产能达到每月30万片芯片（折合8英寸计算） [4] - 具体产能分布包括：6英寸芯片每月7万片、8英寸芯片每月12万片、12英寸芯片每月6万片、碳化硅芯片每月1万片 [4] 战略意义与行业影响 - 新公司的成立标志着积塔半导体在完善产业链布局、增强市场竞争力方面迈出重要一步 [4] - 此举旨在提升中国在特色工艺芯片领域的自主创新能力，为汽车电子、工业控制等关键领域提供更强大的芯片支持 [4]

公司停牌与收购计划 - 公司发布停牌公告 因筹划以发行股份及支付现金方式收购两家半导体企业股权 股票自2025年10月27日起停牌 [1] - 公司预计在不超过10个交易日内（即2025年11月10日前）披露交易方案 若未能按期披露 股票将复牌并终止筹划事项 [1] - 本次收购标的企业为桂林光隆集成科技有限公司100%股权和上海奥简微电子科技有限公司76%股权 交易预计不构成重大资产重组和关联交易 [1][2] 收购标的公司详情 - 标的企业光隆集成成立于2018年 注册资本5000万元 经营范围包括人工智能应用软件开发、光电子器件制造与销售等 其100%股权由光隆科技持有 [1] - 标的企业奥简微电子成立于2015年 注册资本约1053万元 专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计 产品应用于通信基站、服务器等领域 是兆易创新的联营企业 [2] 公司战略与业务转型 - 公司战略以并购方式加速半导体业务推进 正从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型 采取"分销+芯片"双轮驱动模式 [3] - 公司已布局MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC和TDDI）等业务 2025年上半年芯片设计制造业务营收2.13亿元 同比增长24.57% 占总营收8.06% 较上年同期提升1.36个百分点 [3] 公司研发投入与市场表现 - 公司持续加大研发投入 2024年研发投入9945万元 同比增长155.99% 2025年上半年研发投入5637.05万元 同比增长61.83% 研发人员占比31.85% [3] - 停牌前公司股价表现活跃 10月24日收盘价11.42元/股 涨幅9.91% 成交金额15.01亿元 换手率12.90% 公司总市值约129.6亿元 [2]

合作协议与项目概况 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，并与厦门半导体投资集团、新翼科技签署《投资合作协议》以建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目实施主体为士兰集华微电子有限公司，项目规划总投资200亿元人民币，规划总产能为每月4.5万片，分两期进行建设 [1] - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元（占比60.1%），银行贷款39.9亿元（占比39.9%），建成后形成月产能2万片 [1] - 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上新增月产能2.5万片，两期达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片） [1] 投资主体与股权结构 - 士兰集华拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中士兰微方面合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [2] - 增资完成后，士兰集华将不再纳入士兰微合并报表范围，一期项目资本金中剩余的9亿元由后续引进的其他投资方认缴 [2] - 资本金完全到位后，士兰微方面出资占比合计为25.12%，厦门半导体出资占比24.96%，新翼科技出资占比34.94% [2] 公司背景与战略意图 - 公司是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，从事硅半导体和化合物半导体产品的设计与制造 [2] - 此次投资旨在为12英寸芯片项目提供资金保障，完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局 [3] - 公司计划抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动主营业务持续成长 [3] - 公司与厦门市方面早有合作，去年5月签署协议计划投资约120亿元建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [3]

项目投资与合作协议 - 公司及全资子公司厦门士兰微与合作伙伴共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元 [1] - 士兰集华作为实施主体，负责建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资高达200亿元 [2] - 项目规划总产能为每月4.5万片，分两期实施，其中一期投资100亿元，建成月产能2万片，二期投资100亿元，新增月产能2.5万片 [2] 项目资本结构与实施规划 - 一期项目资本金为60.1亿元，本次新增注册资本51亿元由各方认缴，增资后士兰集华注册资本由0.1亿元增至51.1亿元 [3] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴，二期项目暂定资本金投资为60.1亿元，银行贷款39.9亿元 [3] - 士兰集华目前处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入 [1][3] 公司近期财务表现与市场展望 - 公司2025年上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，实现净利润2.65亿元，同比扭亏为盈 [4] - 公司预计下半年第四季度是汽车和白电市场旺季，公司将处于产销紧平衡状态，其他消费和工业板块预估维持上半年状态 [4]

收购进展与结果 - 公司公开收购芝浦电子已成功达成目标，累计持有约87%的股权，超过50.01%的门槛 [1] - 收购总金额估计近950亿日圆（约新台币196亿元），每股收购价格为7,130日圆 [1] - 公开收购期间将延长十个营业日至10月20日，目标为收购全部约1,524.62万股股权，使芝浦电子在日本股市下市 [1] - 此次收购过程历时八个月，公司四度提高收购价格，最终于9月16日获得芝浦电子支持 [1] 战略动机与协同效应 - 收购核心目标是扩大传感器业务版图，整合芝浦电子的技术与市场通路，加速全球市场成长 [2] - 芝浦电子是NTC热敏电阻与感测元件领域的龙头厂商，年营收超过3,200亿日圆，产品广泛应用于汽车、工业设备、家电、医疗及军事航太领域 [2] - 此次并购是公司在全球电子零组件产业布局的战略重心，展现对日本市场的长期承诺 [1] - 整合双方资源将带来更高的协同效益，结合芝浦的传感器技术与公司的市场能力 [2] 行业布局与生态系统构建 - 收购芝浦电子是公司系统性布局半导体产业链的代表作，旨在强化提供完整解决方案的能力 [2] - 公司通过一系列收购已建立从被动元件到主动元件的垂直整合能力，形成一个相互支援的完整电源解决方案生态系统 [2] - 布局重点在于抢攻AI电源端的主动元件与被动元件新设计，整合电源IC与保护元件以处理电流、电压，实现稳压、储能、滤波等功能 [2][3] - 公司未来可在电源领域前端将自家被动元件和IC绑定，为客户提供完整解决方案，简化采购流程并确保元件间的最佳匹配和系统优化 [3] 新兴市场拓展与技术整合 - 随着感测元件业务的扩展，公司版图已延伸至人形机器人领域，该领域硬件成本中高达34%来自感测元件 [3] - 跨足人形机器人领域有助于公司扩展技术广度，整合AI、电源与机电控制等新兴应用需求 [3] - 此次收购有助于公司扩大市场成长动能，抓住新兴应用的市场机会 [3]

中微公司华南基地项目 - 中微半导体设备公司于9月19日在广州增城经济技术开发区举行华南总部研发及生产基地开工仪式[2] - 项目总体规划占地130亩 总投资规模达30亿元 一期项目占地50亩 投资金额10亿元 预计2026年年底建成 2027年计划投产[3] - 基地将聚焦大平板显示设备研发与生产 并逐步拓展至智能玻璃 板级封装等新兴平板微观加工技术领域[3] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为高端半导体设备及泛半导体设备的研发 生产和销售 产品包括大平板显示技术所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备[5] - 2025年上半年实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% 扣非归母净利润5.39亿元 同比增长11.49%[5] 行业技术论坛议程 - TrendForce集邦咨询主办论坛涵盖玻璃与硅基Micro LED商用化进程 MiP与COB技术对超高清显示发展的机会解析等议题[9] - 演讲单位包括雪曼光电 国星光电 晶芯科技 时代华影 TCL华星 晶能光电 诺瓦星云 鸿石智能等产业链企业[9][10] - 技术讨论范围涉及MiP显示技术模组化 玻璃基Micro LED显示创新路径 LED电影屏发展前景 硅衬底GaN技术 近眼显示趋势等前沿领域[9][10]

核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]