其中，一期项目投资100亿元，包括资本金60.1亿元，占比60.1%；银行贷款39.9亿元、占比39.9%。项 目建成后形成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施， 建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。 企查查显示，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦门半导体的实 际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。 士兰微（600460）10月19日披露，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦 门市海沧区人民政府于10月18日签署了《战略合作协议》。为落实前述《战略合作协议》，公司、公司 全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团(下称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(下称"新翼 科技")于同日签署了《投资合作协议》。 证券时报记者注意到，根据上述协议内容，士兰微、厦门半导体等将投资建设一条12英寸集成电路芯片 制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 具体来看，各方明确将厦门士兰集华微电子有限公司(下称"士兰集华")作为12英寸高端模拟 ...

士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增 加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶 段，尚未产生营业收入。 上半年业绩同比扭亏 半导体巨头士兰微（600460）10月19日晚公告，公司、全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团 有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 士兰集华为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 ...

收购进展与结果 - 公司公开收购芝浦电子已成功达成目标，累计持有约87%的股权，超过50.01%的门槛 [1] - 收购总金额估计近950亿日圆（约新台币196亿元），每股收购价格为7,130日圆 [1] - 公开收购期间将延长十个营业日至10月20日，目标为收购全部约1,524.62万股股权，使芝浦电子在日本股市下市 [1] - 此次收购过程历时八个月，公司四度提高收购价格，最终于9月16日获得芝浦电子支持 [1] 战略动机与协同效应 - 收购核心目标是扩大传感器业务版图，整合芝浦电子的技术与市场通路，加速全球市场成长 [2] - 芝浦电子是NTC热敏电阻与感测元件领域的龙头厂商，年营收超过3,200亿日圆，产品广泛应用于汽车、工业设备、家电、医疗及军事航太领域 [2] - 此次并购是公司在全球电子零组件产业布局的战略重心，展现对日本市场的长期承诺 [1] - 整合双方资源将带来更高的协同效益，结合芝浦的传感器技术与公司的市场能力 [2] 行业布局与生态系统构建 - 收购芝浦电子是公司系统性布局半导体产业链的代表作，旨在强化提供完整解决方案的能力 [2] - 公司通过一系列收购已建立从被动元件到主动元件的垂直整合能力，形成一个相互支援的完整电源解决方案生态系统 [2] - 布局重点在于抢攻AI电源端的主动元件与被动元件新设计，整合电源IC与保护元件以处理电流、电压，实现稳压、储能、滤波等功能 [2][3] - 公司未来可在电源领域前端将自家被动元件和IC绑定，为客户提供完整解决方案，简化采购流程并确保元件间的最佳匹配和系统优化 [3] 新兴市场拓展与技术整合 - 随着感测元件业务的扩展，公司版图已延伸至人形机器人领域，该领域硬件成本中高达34%来自感测元件 [3] - 跨足人形机器人领域有助于公司扩展技术广度，整合AI、电源与机电控制等新兴应用需求 [3] - 此次收购有助于公司扩大市场成长动能，抓住新兴应用的市场机会 [3]

中微公司华南基地项目 - 中微半导体设备公司于9月19日在广州增城经济技术开发区举行华南总部研发及生产基地开工仪式[2] - 项目总体规划占地130亩 总投资规模达30亿元 一期项目占地50亩 投资金额10亿元 预计2026年年底建成 2027年计划投产[3] - 基地将聚焦大平板显示设备研发与生产 并逐步拓展至智能玻璃 板级封装等新兴平板微观加工技术领域[3] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为高端半导体设备及泛半导体设备的研发 生产和销售 产品包括大平板显示技术所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备[5] - 2025年上半年实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% 扣非归母净利润5.39亿元 同比增长11.49%[5] 行业技术论坛议程 - TrendForce集邦咨询主办论坛涵盖玻璃与硅基Micro LED商用化进程 MiP与COB技术对超高清显示发展的机会解析等议题[9] - 演讲单位包括雪曼光电 国星光电 晶芯科技 时代华影 TCL华星 晶能光电 诺瓦星云 鸿石智能等产业链企业[9][10] - 技术讨论范围涉及MiP显示技术模组化 玻璃基Micro LED显示创新路径 LED电影屏发展前景 硅衬底GaN技术 近眼显示趋势等前沿领域[9][10]

核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]

公司战略与资本运作 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并借助国际资本市场优化资本结构 [1] - 华勤技术以现金23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [3] - 华勤技术将向晶合集成提名董事1名并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [5] 行业动态与同业对比 - 多家A股半导体企业包括芯海科技、澜起科技、韦尔股份及兆易创新均已披露赴港IPO进展 [3] - 华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 形成"云+端+芯"布局以增强技术实力与产品竞争力 [5] 业务与技术发展 - 晶合集成下游代工产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元 应用于智能手机、智能穿戴及工控显示等终端 [5] - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 55nm堆栈式CIS芯片批量生产 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利预计年底风险量产 [7] - CIS产品成为公司第二大主轴产品 2025年上半年占主营业务收入比例持续提高 [6] 财务表现与运营状况 - 2025年半年度预计营业收入50.7亿元至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% [6] - 同期归母净利润2.6亿元至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [6] - 产能利用率维持高位 研发投入较去年同期增长约15% [6]

收购终止事件 - 康佳集团宣布终止收购宏晶微电子78%股权计划 核心条款未达成一致 [1] - 终止决定综合考虑行业环境 资本市场变化等因素 不涉及违约责任 [1] - 交易终止不会对公司现有生产经营及财务状况造成重大不利影响 [1] 交易细节回溯 - 康佳集团原计划以3.64元/股发行股份收购宏晶微电子78%股权 同时配套募资 [2] - 宏晶微电子专注多媒体芯片设计 产品覆盖医疗 汽车 智能制造等45款芯片 [2] - 收购旨在完善半导体产业链布局 提升高端显示终端芯片自主可控能力 [4] 标的公司背景 - 宏晶微电子成立15年完成9轮融资 投资方包括兴橙资本 安徽国资等 [3] - 公司曾在新三板挂牌 2024年8月启动科创板IPO辅导但无进展 [3] - 2022-2024年前11个月营收分别为2.91亿 2.86亿 2.69亿 净利润波动明显 [3] 康佳战略转型困境 - 2023年提出"消费电子+半导体"双轮驱动战略 但半导体业务营收暴跌94.99%至1.7亿元 [4] - 消费电子业务营收101.37亿占比91.2% 其他业务线大幅收缩 [4] - 收购终止或与华润入主相关 从披露计划到实控人变更仅隔4个月 [5] 资本市场表现 - 深康佳A当前股价4.93元/股 总市值约118.7亿元 [2] - 华侨城集团将30%股份无偿划转华润子公司 公司实控人变更为中国华润 [5]

交易终止 - 深康佳A宣布终止发行股份购买宏晶微电子78%股份事项 因与交易对方就部分核心条款未达成一致 [1][5][6] - 本次交易原计划以3.64元/股发行股份 并募集配套资金 旨在完善半导体产业链布局 形成业务协同 [5] - 终止交易不会对公司现有生产经营和财务状况造成重大不利影响 且无需承担违约责任 [6] 公司财务表现 - 2024年营业收入111.15亿元 同比下降37.73% 其中彩电业务占比45.23% 白电业务占比37.13% 半导体业务仅占1.53% [8][9] - 2022-2024年归母净利润连续为负 分别为-14.70亿元、-21.64亿元、-32.96亿元 [9] - 2025年一季度归母净利润9481.07万元 同比增长118.59% 但扣非后仍亏损4.41亿元 [10] 业务结构及战略 - 公司确立"一轴两轮三驱动"战略 聚焦消费电子和半导体两大主业 彩电业务持续承压 半导体业务尚未规模化 [8][10] - 宏晶微电子为音视频芯片设计公司 已完成70余颗国产化芯片研发 产品覆盖商业显示、汽车屏显等多个领域 [5] 股价与股东变动 - 年初复牌后股价一度涨至6.88元/股 但截至6月10日报4.93元/股 年内下跌10.69% [1][10] - 控股股东变更为华润旗下磐石润创 实控人转为中国华润 [10] 债券信息 - 公司存续债券包括22康佳01、22康佳03、22康佳05、24康佳01、24康佳02、24康佳03等 [2]