股价表现与市值 - 截至2025年8月29日收盘价50.28元，较上周49.29元上涨2.01% [1] - 本周最高价55.5元（8月26日），最低价48.88元（8月29日） [1] - 当前总市值231.29亿元，在半导体板块市值排名62/163，A股整体市值排名814/5152 [1] 产品技术进展 - 新一代PCIe5.0 8通道主控芯片已实现规模出货，具备高性能低功耗特性 [2][5] - PCIe5.0 4通道主控芯片进入客户验证关键阶段，获多家知名存储厂商合作意向 [2] - UFS3.1主控芯片正处于客户验证阶段，主要面向智能手机、平板电脑等移动终端 [2][5] - 车载感知信号处理芯片已完成流片，正在推进市场推广工作 [5] - 产品应用领域涵盖消费电子（PC/智能手机/可穿戴设备）及服务器 [2] 财务运营状况 - 存货较期初增长源于前瞻性备货策略，以应对芯片行业长交付周期并抢占市场机遇 [3][5] - 经营性现金流同比显著改善但尚未转正，主要受主动备货策略影响 [3] - 管理费用同比上升主要系股份支付费用增加 [4] - 财务费用同比上升主因美元结算的晶圆采购/IP授权/出口销售产生汇兑损益波动 [4] - 毛利率提升得益于高毛利产品PCIe Gen4 SSD主控芯片收入占比持续增加 [6] 战略发展方向 - 持续聚焦数据存储主控芯片与IoT信号处理及传输芯片两大核心技术领域 [3] - 将PCIe5.0技术大规模商用及UFS产品导入作为新的业绩增长点 [3] - 人工智能被列为重点战略方向，正研发支持前沿技术的主控芯片解决方案 [6] - 通过全面预算管理强化费用管控，建立外汇套期保值制度应对汇率波动 [4] 市场表现与客户 - 上半年业绩增长受益于下游需求温和复苏及AI技术带动的存储需求增长 [6] - 产品竞争力和品牌影响力提升推动客户渗透率持续提高 [6] - 明确表示与华为不存在合作关系 [2][5]

核心财务表现 - 2025年上半年主营收入6.1亿元，同比增长15.68% [5] - 归母净利润5613.5万元，同比增长36.38%；扣非净利润3509.34万元，同比增长99.18% [5] - 第二季度单季度收入3.69亿元，同比增长18.82%；单季度归母净利润8092.96万元，同比增长161.56% [5] - 毛利率达51.66%，负债率17.81% [5] - 经营活动现金流净额仍为负值（-94万元），但同比有所改善 [2] 产品与技术进展 - PCIe5.0 8通道主控芯片已实现规模出货，4通道版本进入客户验证阶段 [2] - UFS3.1主控芯片正在客户侧验证，目标应用于智能手机及平板电脑 [2] - 新一代车载感知信号处理芯片已完成流片，聚焦汽车电子领域 [2][4] - 研发投入占比达89%，同比增长53%，重点投入PCIe5.0、UFS3.1及车载芯片 [4] 存货与供应链管理 - 存货较期初增长92%，主要因主动增加安全库存以应对长交付周期及市场机遇 [2] - 公司通过动态安全库存水位与滚动预测机制优化备货策略 [2] 战略规划与市场定位 - 核心战略聚焦数据存储主控芯片与IoT信号处理芯片两大领域 [3] - 目标提升SSD主控芯片市占率，实现嵌入式存储芯片市场突破 [3] - 重点开拓智能家居、汽车电子等IoT应用场景 [4] - 人工智能被列为重点战略方向，正在研发支持AI技术的主控芯片解决方案 [4] 费用与外汇管理 - 管理费用同比增长18%，主要因股份支付费用增加 [4] - 财务费用同比上升（含汇兑损失），因美元结算的晶圆采购及IP授权业务受汇率波动影响 [4] - 公司已建立外汇套期保值制度以管理汇率风险 [4] 市场与客户动态 - 下游需求温和复苏及AI技术发展带动存储芯片出货量增长 [4] - 高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片收入占比提升驱动毛利率改善 [4] - 公司明确表示与华为无合作 [2] 资金与投资情况 - 近3个月融资净流入1.18亿元，融资余额增加 [6]

公司业绩与研发投入 - 2024年第一季度营收同比增长11 19%至2 41亿元 [1] - 2025年第一季度研发投入占比飙升至60 36%，创单季新高，较上年同期增长54 81% [1][2] - 2020-2024年研发费用率稳定在26 74%-44 10%区间（均值35 50%），2025年第一季度显著偏离至60 36% [2] - 研发费用异常增长源于芯片项目的集中流片支出，属于阶段性现象，未来有望回落至长期均衡水平 [4] 技术突破与商业化落地 - 2024年研发投入4 25亿元（同比+11 98%），研发团队540人（硕博占比超60%），新增申请发明专利65件，累计授权79件 [5] - 存储主控芯片领域：首款PCIe 5 0主控芯片成功量产流片并实现小批量销售，第二款同规格芯片进入验证阶段；UFS 3 1主控芯片实现量产流片 [5] - 推出覆盖SATA、PCIe 3 0/4 0/5 0的全系列SSD解决方案，已在多家头部模组及品牌厂商实现量产 [5] - 数据存储主控芯片2024年度业务营收同比增长25 42%，达到9 2亿元 [5] - AIoT感知信号领域：新一代感知信号处理芯片量产并实现客户导入，新一代车载感知信号处理芯片完成量产流片 [6] - AIoT业务2024年营收达2 51亿元，同比高速增长73 61% [6] 财务结构与增长韧性 - 2024年末负债率仅为18 05%，显著低于同行30%-60%的水平，上市后现金储备增至11 82亿元 [9] - 2020-2024年销售收入年复合增长率为36 6%，2025年第一季度销售收入同比增长11 19% [9] - 经营性现金流净额同比缩减96 1%，实现大幅改善 [9] - 管理层通过精细化现金流预测和动态监控，确保资金高效配置，严控非必要支出，加速回款 [9] 战略与未来展望 - 公司采取"研发投入→专利积累→产品落地→现金流反哺研发"的良性闭环模式 [10] - 技术红利进入兑现期，数据存储主控芯片全平台布局和AIoT领域客户导入加速，强化产业链卡位优势 [10] - 低负债水平和充裕现金储备为后续研发提供安全垫，并赋予行业低谷期的逆势扩张能力 [10]