公司2025年第三季度财务表现 - 25年前三季度营收3.89亿元，同比增长17%，归母净利润1.25亿元，同比增长32%，毛利率55.9%，净利率32%，同比提升3.8个百分点 [1] - 25年第三季度单季营收1.42亿元，同比增长27.2%，环比增长3.1%，归母净利润0.53亿元，同比增长66.2%，环比增长23.2% [1] - 25年第三季度毛利率达57.8%，环比提升2.6个百分点，实现连续三个季度环比增长，净利率37.3%，同比提升8.7个百分点，环比提升6.1个百分点，净利率水平今年以来逐季提升 [1] 公司产品与技术进展 - 公司主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器、视频会议、AR/VR等领域，未来大力布局汽车、HPC领域 [1] - 车载Serdes芯片处于全面推广阶段，已进入eBike、摄影云台、无人机等新业务领域，上半年新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证测试 [2] - 25年下半年公司进一步扩展高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及对末端算力的需求，通过技术攻关和设计优化，有效降低了芯片面积和功耗 [2] - 公司正聚焦AI高性能计算领域，重点攻关运力芯片的相关技术研究和产品开发 [2] 公司战略与资本规划 - 公司为深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，吸引优秀人才，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市 [2]

投资评级 - 报告对龙迅股份维持"增持"投资评级 [5] 核心观点 - 龙迅股份25Q3业绩表现亮眼，营收同比增长27.2%至1.42亿元，归母净利润同比大幅增长66.2%至0.53亿元，毛利率和净利率均实现环比持续提升 [5] - 公司持续加强成本费用管控，25Q3毛利率达57.8%，环比提升2.6个百分点，净利率达37.3%，同比提升8.7个百分点，环比提升6.1个百分点 [5] - 公司未来增长动力明确，车载Serdes芯片处于全面推广阶段，并已进入eBike、摄影云台、无人机等新领域，同时正重点攻关面向AI的高性能计算运力芯片 [5] - 公司正筹划H股上市以深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力 [5] - 基于2025年三季报，报告调整公司25-27年营收预期至5.81/8.46/12.01亿元，归母净利润预期至1.85/2.59/3.63亿元，对应PE为49.3/35.2/25.1倍 [5] 财务表现与预测 - 25年前三季度公司营收达3.89亿元，同比增长17%，归母净利润达1.25亿元，同比增长32% [5] - 报告预测公司营业总收入将持续增长，2025E至2027E分别为5.81亿元、8.46亿元、12.01亿元，对应同比增长率分别为25%、46%、42% [1] - 报告预测公司归母净利润将持续增长，2025E至2027E分别为1.85亿元、2.59亿元、3.63亿元，对应同比增长率分别为28%、40%、40% [1] - 公司盈利能力指标稳健，预测2025E至2027E毛利率分别为55.9%、55.8%、55.7%，净利率分别为31.8%、30.6%、30.2% [11] - 公司股东回报能力增强，预测2025E至2027E ROE分别为12.4%、15.7%、19.2% [11] 业务进展与战略布局 - 公司主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器、视频会议系统、AR/VR等领域 [1] - 25年下半年公司进一步扩展和完善高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及带来的末端算力需求，通过技术优化降低了芯片面积和功耗 [5] - 公司在汽车电子领域取得进展，车载Serdes芯片已新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证测试 [5] - 公司聚焦AI高性能计算领域，正重点攻关运力芯片的相关技术研究和产品开发 [5]

核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]