报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4][86] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司专注高速混合信号芯片领域，产品具高集成度、高性能、低功耗优势，与知名企业合作紧密，在车载、AR/VR、PC等多领域布局，成长空间广阔，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，业绩有望再上新台阶 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 - 公司专注高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，应用于多领域，拥有超140款芯片，与高通等知名企业合作，具较强国际竞争力 [2][14] - 公司历经多阶段发展，2024年成立车载事业部，在新加坡设子公司，逐步成为有竞争力企业 [17][18] - 公司股权结构集中，实控人陈峰产业背景丰富，直接和间接控制公司股份比例为44.42% [19] - 公司盈利能力持续增强，业绩表现良好，毛利率优势明显，费用率呈下降趋势，研发投入持续增长，但存货规模长期较高，周转率低于行业平均水平 [23][24][26][27] 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到SerDes新市场 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 - 视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，可实现协议转换，提升系统兼容性与灵活性 [29][31] - 智能座舱SoC市场集中，前景广阔，公司与头部企业有深度合作，部分产品已量产 [34] - 公司高清视频桥接芯片广泛应用于车载显示，产品稳步推进，部分芯片通过AEC - Q100认证 [38] - 公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势 [40] 车载SerDes：“智能驾驶”的关键环节 - SerDes技术可满足车载视频传输需求，减少布线冲突，具抗噪声等优势，是ADAS和自动驾驶系统不可或缺的组件 [42][43] - 车载SerDes芯片迎合高带宽数据实时传输需求，市场前景广阔，预计至2026年全球市场规模将从2020年的1.94亿美元增至3.49亿美元 [47][48] - 公司持续加大在汽车电子领域研发投入，车载SerDes芯片组进入全面市场推广，部分产品已流片试产 [49] AR/VR：从AR/VR到AI眼镜 AR/VR方案大盘点 - AR眼镜有一体式与分体式，分体式更易商业落地，交互简单、兼容性强，一体式功能潜力大 [51][53] - VR设备分移动式、分体式、一体式，一体式交互最丰富，投屏观影体验佳 [55][58][59] - AI眼镜的高像素拍摄功能补足AR/VR眼镜不足，成为卖点，应用场景广泛 [59] AR/VR市场空间广阔，公司逐步深入布局 - AR/VR头显市场2024年低谷，2025年有望显著复苏，国内AR市场规模持续增长，VR市场出货量有望回升 [60][61][64] - 公司凭借领先技术与先进协议在AR/VR领域深入布局，4K/8K超高清视频信号桥接芯片批量出货，已拓展多家终端客户，预计产品维持增长态势 [67] PC：从PC及周边到高性能计算 PC及周边：周边（扩展坞Docking station）是传统优势领域 - 拓展坞/转换器芯片在公司PC及周边业务中占重要地位，Type - C拓展坞/转换器芯片销售量超半数 [70] - 公司拓展坞/转换器芯片产品研发实力处行业第一梯队，部分芯片支持最高分辨率8K60Hz [72] 面向HPC：公司布局拓展方向 - PCIe在数据中心、云计算、高性能计算、AI等领域广泛应用，公司PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施 [77][80] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元，综合毛利率分别为55%/54%/55% [82] - 预计2025 - 2027年高清视频桥接及处理芯片营业收入分别为6.17/8.35/10.61亿元，毛利率分别为54%/53%/53% [82] - 预计2025 - 2027年高速信号传输芯片营业收入分别为0.64/1.43/3.02亿元，毛利率分别为57%/58%/59% [83] 投资建议 - 龙迅股份在A股市场具稀缺性，随着AR/VR、汽车电子领域放量，业绩有望提升，当前可比公司2025 - 2027年平均PE估值达79/48/35倍，预计公司对应PE估值42/29/20倍，首次覆盖给予“买入”评级 [4][86]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4][86] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是从事高速混合信号芯片研发和销售的公司，在A股市场具有稀缺性，随着AR/VR、汽车电子两大应用领域放量，业绩有望再上新台阶 [4][86] 根据相关目录分别进行总结 行业崛起之星，致力于高速混合信号芯片领域 - 公司专注高速信号与视频处理芯片研发生产，产品涵盖模拟和数字电路功能，应用于多领域，拥有超140款芯片，与知名企业合作，具国际竞争力 [2][14] - 公司历经多阶段发展，2024年成立车载事业部，在新加坡设子公司 [17][18] - 公司股权结构集中，实控人陈峰直接和间接控制公司44.42%股份，高管团队经验丰富 [19] - 公司盈利能力增强，业绩增长，毛利率优势明显，费用率下降，研发投入增长，但存货规模高、周转率低 [23][24][26][27] 车载：从座舱域到智驾域，从桥接芯片拓展到SerDes新市场 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物 - 视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，用于车载显示信号传输与协议转换，提升系统兼容性与灵活性 [29][31] - 智能座舱SoC市场集中、前景广，公司与头部企业合作，部分产品已量产 [34] - 公司高清视频桥接芯片应用于车载显示，拓展多家终端客户，9款芯片通过AEC - Q100认证 [38] - 公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势 [40] 车载SerDes：“智能驾驶”的关键环节 - SerDes用于车载视频传输，减少布线冲突，具抗噪声等优势，是ADAS和自动驾驶系统重要组件 [42][43] - 车载SerDes芯片迎合高带宽数据实时传输需求，应用广泛，市场前景广阔 [47][48] - 公司加大汽车电子研发投入，车载SerDes芯片组进入市场推广，部分产品进入试产阶段 [49] AR/VR：从AR/VR到AI眼镜 AR/VR方案大盘点 - AR眼镜有一体式与分体式，分体式更易商业落地，交互简单、兼容性强；VR设备分移动式、分体式、一体式，一体式交互丰富、投屏观影佳；AI眼镜拍摄功能是卖点 [51][53][55][59] AR/VR市场空间广阔，公司逐步深入布局 - 2024年AR/VR头显市场低谷，2025年有望复苏，国内AR市场规模增长，VR市场出货量预计回升 [60][61][64] - 公司凭借技术与协议在AR/VR领域布局，4K/8K超高清视频信号桥接芯片批量出货，拓展多家终端客户 [67] PC：从PC及周边到高性能计算 PC及周边：周边（扩展坞Docking station）是传统优势领域 - 拓展坞/转换器芯片在公司PC及周边业务中重要，销售量占比高 [70] - 公司拓展坞/转换器芯片研发实力处行业第一梯队，部分芯片支持最高分辨率8K60Hz [72] 面向HPC：公司布局拓展方向 - PCIe在数据中心、HPC、AI等领域广泛应用，公司PCIe桥接芯片和Switch芯片研发项目有序实施 [77][80] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为6.94/9.91/13.78亿元，综合毛利率分别为55%/54%/55% [82] - 预计2025 - 2027年高清视频桥接及处理芯片营业收入分别为6.17/8.35/10.61亿元，毛利率分别为54%/53%/53% [82] - 预计2025 - 2027年高速信号传输芯片营业收入分别为0.64/1.43/3.02亿元，毛利率分别为57%/58%/59% [83] 投资建议 - 龙迅股份业务稀缺，国产替代空间广，随着AR/VR、汽车电子领域放量，业绩有望提升，首次覆盖给予“买入”评级 [86]

公司业绩表现 - 25Q1营收1.09亿元，同比+4.5%/环比-17.7%，环比下降主要系供应限制 [1] - 25Q1毛利率54.43%，同比+0.33pct/环比+0.2pct，保持相对稳定 [1] - 25Q1净利率26.15%，同比-3.58pcts/环比-11.93pcts [1] - 25Q1期间费用率约36.59%，各项费用合计近4000万元 [1] 供应链管理 - 公司优化供应链系统，打造国内国外代工双循环供应系统 [1] - 2024年新增一家国内晶圆代工厂，通过引进新供应商和价格谈判控制采购成本 [1] 研发与产品布局 - 多款视频桥接和处理芯片已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统，9颗芯片通过AEC-Q100测试并进入多个国内外知名车企 [2] - 支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，满足商显及VR/AR等微显示市场需求 [2] - 基于单通道12.5Gbps SERDES技术的通用高速信号延长芯片在5G通信领域实现国产化应用 [2] - 车载SerDes芯片组已成功流片，进入试产阶段 [2] - 正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发 [2] 未来重点领域 - 汽车电子、微显示、AR/VR和HPC是公司下一步研发攻坚重点领域 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于多个领域，未来大力布局汽车、HPC等领域 [1] - 25Q1营收环比承压主要系供应限制，单季毛利率同环比保持相对稳定，净利率同比和环比下降，各项费用合计近4000万元，期间费用率约36.59% [6] - 供应链打造双循环模式，提升保供能力并控制采购成本 [6] - 汽车电子、微显示、AR/VR和HPC是研发攻坚重点领域，多款芯片有进展 [6] - 预计25 - 27年营收为6.93/9.98/13.1亿元，归母净利润为1.99/2.82/3.72亿元，对应PE为49.3/34.9/26.4倍，对应EPS为1.5/2.12/2.8元 [6] 财务数据与估值 营收与利润 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元，同比增长34%/44%/49%/44%/31% [2] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元，同比增长48%/45%/40%/42%/33% [2] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元，同比增长48%/41%/38%/41%/32% [2] 每股指标与估值 - 2023 - 2027E每股收益分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [2] - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [2] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [2] 基础数据 - 总股本1.33亿股，已上市流通股0.74亿股，总市值98亿元，流通市值55亿元 [3] - 每股净资产（MRQ）10.5元，ROE（TTM）10.2，资产负债率9.0% [3] - 主要股东为FENG CHEN，持股比例37.64% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为31%、173%、114%，相对表现分别为28%、154%、99% [5] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为13.73/13.78/15.12/17.44/20.41亿元 [10] - 2023 - 2027E非流动资产分别为1.13/1.24/1.25/1.26/1.26亿元 [10] - 2023 - 2027E资产总计分别为14.87/15.02/16.37/18.69/21.67亿元 [10] - 2023 - 2027E负债合计分别为0.57/0.71/0.78/0.88/0.98亿元 [10] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为14.29/14.32/15.60/17.82/20.69亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为1.03/1.17/1.21/1.81/2.70亿元 [10] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 10.63/2.86/0.11/0.11/0.11亿元 [10] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为10.09/ - 1.56/ - 0.73/ - 0.61/ - 0.86亿元 [10] - 2023 - 2027E现金净增加额分别为0.49/2.47/0.59/1.32/1.95亿元 [10] 利润表 收入与成本 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元 [11] - 2023 - 2027E营业成本分别为1.49/2.07/3.13/4.51/5.93亿元 [11] 利润指标 - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元 [11] - 2023 - 2027E利润总额分别为1.05/1.53/2.12/2.99/3.95亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元 [11] 主要财务比率 成长率 - 2023 - 2027E营业总收入年成长率分别为34%/44%/49%/44%/31% [12] - 2023 - 2027E营业利润年成长率分别为48%/45%/40%/42%/33% [12] - 2023 - 2027E归母净利润年成长率分别为48%/41%/38%/41%/32% [12] 获利能力 - 2023 - 2027E毛利率分别为54.0%/55.5%/54.9%/54.8%/54.7% [12] - 2023 - 2027E净利率分别为31.8%/31.0%/28.8%/28.2%/28.4% [12] - 2023 - 2027E ROE分别为11.8%/10.1%/13.3%/16.9%/19.3% [12] - 2023 - 2027E ROIC分别为11.3%/9.8%/13.1%/16.7%/19.1% [12] 偿债能力 - 2023 - 2027E资产负债率分别为3.8%/4.7%/4.7%/4.7%/4.5% [12] - 2023 - 2027E净负债比率均为0.0% [12] - 2023 - 2027E流动比率分别为29.6/24.4/23.7/23.6/24.3 [12] - 2023 - 2027E速动比率分别为28.0/22.3/21.0/20.2/20.4 [12] 营运能力 - 2023 - 2027E总资产周转率分别为0.4/0.3/0.4/0.6/0.6 [12] - 2023 - 2027E存货周转率分别为1.9/2.2/2.2/2.1/2.1 [12] - 2023 - 2027E应收账款周转率分别为84.4/24.0/16.6/16.4/15.8 [12] - 2023 - 2027E应付账款周转率分别为13.9/13.7/16.9/16.6/15.9 [12] 每股资料 - 2023 - 2027E EPS分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [12] - 2023 - 2027E每股经营净现金分别为0.78/0.88/0.91/1.37/2.03元 [12] - 2023 - 2027E每股净资产分别为10.77/10.79/11.75/13.43/15.59元 [12] - 2023 - 2027E每股股利分别为0.73/0.54/0.45/0.64/0.84元 [12] 估值比率 - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [12] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [12] - 2023 - 2027E EV/EBITDA分别为81.4/57.3/41.8/30.1/23.1 [12]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器及商显、 视频会议系统、AR/VR等领域，未来大力布局汽车、HPC等领域。龙迅股份发布2024年年度报告，结 合公告信息，点评如下： 1.公司24Q4单季营收再创历史新高，全年毛利率和净利同比保持相对稳定。 2024年：营收4.66亿元， 同比+44.21%，全年汽车电子业务营收增速相对较快、营收占比已提升至较高水平，分产品看高清视频 桥接及处理芯片占比近80%、高速信号传输芯片占比近20%，归母净利润1.44亿元，同比+40.62%，扣 非归母净利润1.11亿元，全年股份支付费用1205万元，全年毛利率55.48%，同比+1.48pcts，净利率 30.99%，同比-0.79pct，全年毛利率和净利率均保持稳定和较高水平。24Q4：单季营收1.32亿元创历史 新高，同比+31.04%/环比+18.45%，归母净利润5042万元，同比+56.21%/环比+58.16%，毛利率 54.24%，同比-0.2pct/环比-4.37pcts。 2.车载Serdes芯片组已进入全面推广阶段，2024年 ...

股票简称：龙迅股份 股票代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 二〇二三年二月二十日 0 特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"、"本公司"、"发行 人"或"公司"）股票将于 2023 年 2 月 21 日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市 初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对 本公司的任何保证。 本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股意向书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） （框架稿） 公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书（注册稿）不 具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用，投资者应当以正式公告的招股说明书全文作 为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿） 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出 ...