核心观点 - 在AI算力需求和国产替代双轮驱动下，半导体行业正经历一轮IPO与资本热潮，A股与港股市场均成为重要融资阵地，上市企业数量、募资规模及后备企业数量均显著增长 [1][2][4] A股市场IPO动态 - 2025年初至12月24日，A股共有8家半导体企业上市，累计募资230.87亿元，较2024年的6家企业和59.73亿元募资额大幅增长 [2] - 科创板“1+6”新政及创业板第三套上市标准为未盈利科技企业开辟融资通道，审核效率提升，例如摩尔线程从受理到过会用88天，沐曦股份用116天 [2][3] - 摩尔线程以80亿元募资规模位居年内科创板之首，上市首日开盘大涨468%，总市值突破3000亿元 [2] - 沐曦股份上市首日收盘涨692.95%，盘中最大涨幅达755.15%，单签最大理论盈利达39.52万元，刷新年内A股IPO纪录 [2] - 近期新增受理企业包括粤芯半导体、盛合晶微等，业务覆盖晶圆代工、先进封装等产业链核心环节 [3] - 粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业，采用创业板第三套标准，拟募资75亿元投向12英寸模拟特色工艺生产线等项目 [1][3] - 盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装等项目 [3] 上市后备企业情况 - 近期多家半导体公司启动A股上市辅导，包括燧原科技、思朗科技、神州半导体、集益威半导体等细分领域“独角兽” [4] - 燧原科技自2018年成立已完成11轮融资，腾讯为其最大机构股东 [4] - 思朗科技自2016年成立已完成9轮融资，累计融资超12亿元，投资方包括宁德时代、贵州茅台等 [4] - 思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权，是全球首个基于“软件定义硬件”理念的可重构芯片架构 [5] - 神州半导体获英特尔和中微公司投资，集益威半导体吸引腾讯创投、中移资本等机构注资 [5] 港股市场IPO动态 - 港股凭借“特专科技公司上市制度”（18C章）成为国产高端芯片企业重要融资阵地 [1][6] - 国产GPU公司壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，计划2026年1月2日挂牌 [6] - 通用GPU企业天数智芯于12月19日通过港交所聆讯，将与壁仞科技争夺港股“国产GPU第一股” [6] - 壁仞科技引入23家基石投资者，拟认购28.99亿港元，按最高发售价计算最多可募资约48.55亿港元，其中约85%将用于研发 [6] - 天数智芯2022至2024年通用GPU产品出货量从7800片增至1.68万片，2025年上半年出货1.57万片，累计交付超5.2万片，已服务超290家客户并完成超900次部署 [7] - 多家A股半导体公司寻求“A+H”上市，包括纳芯微、龙迅股份、兆易创新、澜起科技等 [7][8] - 龙迅股份拟将港股募集资金用于研发创新、丰富产品矩阵及拓展海外市场 [8] - 澜起科技拟发行不超过1.3亿股境外上市普通股，重点加码AI算力芯片与数据中心技术研发 [8] 行业驱动因素 - 政策层面，科创板“1+6”政策、创业板第三套标准以及港股18C章制度优化，为硬科技企业提供了更顺畅的融资通道 [10] - 产业层面，AI、智能汽车、消费电子等下游需求强劲拉动全球半导体市场回暖 [10] - 据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计增长22.5%至7720亿美元，2026年预计增长26.3%至9750亿美元 [10] - AI产业快速增长带动算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业发展，国内企业受益于AI发展与国产替代红利 [10] - 国内云厂商加码算力基础设施建设，为国产AI算力芯片带来增量需求，国产算力生态正加速成熟 [11] - 展望2026年，AI主线延续，云计算巨头资本支出高增长及AI芯片国产化推进将成为国产半导体核心机会点 [12]