股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌0.86%，成交额为6884.61万元 [1] - 当日融资买入533.71万元，融资偿还465.09万元，实现融资净买入68.61万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计5922.59万元，其中融资余额为5922.59万元，占流通市值的3.96%，超过近一年50%分位水平 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平超过近一年90%分位 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少2.71% [2] - 同期人均流通股为3364股，较上期增加2.79% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.48亿元，同比增长9.67% [2] - 同期归母净利润为亏损1512.25万元，同比大幅减少600.38% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2003年10月22日，于2022年9月28日上市，主营业务为电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：电子电路铜箔68.59%，PCB 27.34%，其他业务收入4.08% [1] - A股上市后累计派发现金分红1859.73万元 [3]

公司基本信息 - 投资者关系活动为业绩说明会，于2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过网络远程方式召开，接待人员有董事会秘书刘磊和财务总监曾小娥 [1] - 公司股票发行价23.88元，目前股价17元，长期低于发行价 [1] 股价与市值管理 - 投资者质疑公司管理层对股价低于发行价的举措及大股东减持问题，公司表示二级市场股价受多重因素影响，生产经营正常，会按要求披露信息，持续优化主营业务，强化产业链协同优势提升公司价值 [1] - 公司高度重视市值管理，若有回购股份计划将依规披露 [4] - 已公告减持的大股东是赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），非控股股东等，减持符合规定 [4][5] 业绩情况与改善措施 - 投资者认为公司上市多年业绩令人失望，询问扭亏可能性及募投项目效益，公司称2024年电解铜箔行业竞争激烈，加工费低，铜箔业务毛利率下降，业绩与同行趋势一致；PCB业务单面产品毛利率提升，但双多层产品规模效益不足，整体未盈利；募投项目稳步推进，进度符合预期 [2][3] - 公司未来将巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，提升产品质量和良率，补充高频高速及超薄高抗拉锂电铜箔产能；发挥产业链协同效应，拓展铝基覆铜板高端应用领域，调整PCB产品结构，优化产能配置，提高高附加值产品比重，提升产能利用率 [2]