文章核心观点 - 逸豪新材作为国内少数实现“铜箔—覆铜板—PCB”全产业链布局的企业，当前订单充足、产线满产，正通过稳步推进高端产能项目、持续技术创新及发挥产业链协同优势，以适配AI服务器、新能源等下游增长需求，并在行业结构性调整期寻求向高附加值产品转型的发展机遇 [1][4][5] 公司经营与业绩 - 公司目前在手订单充足，铜箔产线持续处于满产状态 [1] - 2025年前三季度实现营业收入12.18亿元，同比增长18.26%，其中第三季度营收4.7亿元，同比增长35.09% [5] - 公司建立了高度柔性化的生产管理体系，以快速响应下游客户多样化需求，契合订单“多规格、多批次、短交期”的特点 [5] 产能布局与项目进展 - 公司电解铜箔年产能位居行业前列，今年有1万吨高精度电解铜箔项目落地投产 [1] - “年产1万吨高精度电解铜箔项目”第一期年产4500吨已于2025年末达到可使用状态，剩余5500吨预计延期至2026年6月 [4] - 该项目设备及工艺可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，将助力公司提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端产能 [5] 产品与技术优势 - 公司构建了从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板的全产业链布局，拥有相关生产核心技术，形成独特的技术协同优势 [1][2] - 电子电路铜箔产品矩阵完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，产品最大幅宽保持行业领先 [2] - 在PCB领域，已在车载PCB板及MiniLED PCB板领域实现稳定量产，并正开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，加大高多层PCB板的市场拓展 [2] - 全系列RTF铜箔已批量供货，RTF超厚铜箔已进入市场，适配高频高速的HVLP铜箔已进入客户验证阶段 [4] - 已构建覆盖多场景需求的锂电铜箔产品矩阵，并对固态电池用镀镍铜箔、多孔铜箔开展研发 [5] 行业趋势与公司战略 - 随着AI服务器等应用领域高速发展，铜箔下游需求稳步增长 [1] - 国内电解铜箔行业竞争激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，行业处于结构性调整期 [4] - 行业呈现“低端过剩、高端稀缺”格局，高速铜箔等高端产品需求缺口较大，是公司实现发展转型的契机 [4][5] - 公司选择稳步推进项目建设，体现了对募集资金使用效率与项目质量的审慎态度，以规避产能过剩风险 [4] - 随着产品研发升级迭代、产能逐步出清，行业供需关系将逐步改善，公司单面PCB产品毛利率将大幅提升 [4] 客户与市场 - 公司已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股等多家行业龙头企业建立长期战略合作关系 [2] - 公司已进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商 [2]

股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌0.86%，成交额为6884.61万元 [1] - 当日融资买入533.71万元，融资偿还465.09万元，实现融资净买入68.61万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计5922.59万元，其中融资余额为5922.59万元，占流通市值的3.96%，超过近一年50%分位水平 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平超过近一年90%分位 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少2.71% [2] - 同期人均流通股为3364股，较上期增加2.79% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.48亿元，同比增长9.67% [2] - 同期归母净利润为亏损1512.25万元，同比大幅减少600.38% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2003年10月22日，于2022年9月28日上市，主营业务为电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：电子电路铜箔68.59%，PCB 27.34%，其他业务收入4.08% [1] - A股上市后累计派发现金分红1859.73万元 [3]

公司基本信息 - 投资者关系活动为业绩说明会，于2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过网络远程方式召开，接待人员有董事会秘书刘磊和财务总监曾小娥 [1] - 公司股票发行价23.88元，目前股价17元，长期低于发行价 [1] 股价与市值管理 - 投资者质疑公司管理层对股价低于发行价的举措及大股东减持问题，公司表示二级市场股价受多重因素影响，生产经营正常，会按要求披露信息，持续优化主营业务，强化产业链协同优势提升公司价值 [1] - 公司高度重视市值管理，若有回购股份计划将依规披露 [4] - 已公告减持的大股东是赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），非控股股东等，减持符合规定 [4][5] 业绩情况与改善措施 - 投资者认为公司上市多年业绩令人失望，询问扭亏可能性及募投项目效益，公司称2024年电解铜箔行业竞争激烈，加工费低，铜箔业务毛利率下降，业绩与同行趋势一致；PCB业务单面产品毛利率提升，但双多层产品规模效益不足，整体未盈利；募投项目稳步推进，进度符合预期 [2][3] - 公司未来将巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，提升产品质量和良率，补充高频高速及超薄高抗拉锂电铜箔产能；发挥产业链协同效应，拓展铝基覆铜板高端应用领域，调整PCB产品结构，优化产能配置，提高高附加值产品比重，提升产能利用率 [2]