公司基本信息 - 投资者关系活动为业绩说明会，于2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过网络远程方式召开，接待人员有董事会秘书刘磊和财务总监曾小娥 [1] - 公司股票发行价23.88元，目前股价17元，长期低于发行价 [1] 股价与市值管理 - 投资者质疑公司管理层对股价低于发行价的举措及大股东减持问题，公司表示二级市场股价受多重因素影响，生产经营正常，会按要求披露信息，持续优化主营业务，强化产业链协同优势提升公司价值 [1] - 公司高度重视市值管理，若有回购股份计划将依规披露 [4] - 已公告减持的大股东是赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），非控股股东等，减持符合规定 [4][5] 业绩情况与改善措施 - 投资者认为公司上市多年业绩令人失望，询问扭亏可能性及募投项目效益，公司称2024年电解铜箔行业竞争激烈，加工费低，铜箔业务毛利率下降，业绩与同行趋势一致；PCB业务单面产品毛利率提升，但双多层产品规模效益不足，整体未盈利；募投项目稳步推进，进度符合预期 [2][3] - 公司未来将巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，提升产品质量和良率，补充高频高速及超薄高抗拉锂电铜箔产能；发挥产业链协同效应，拓展铝基覆铜板高端应用领域，调整PCB产品结构，优化产能配置，提高高附加值产品比重，提升产能利用率 [2]

财务表现 - 2024年度营业收入143,700.99万元，较上年增长12.55% [2] - 归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92% [2] - 2024年铜箔业务毛利率下降，单面PCB产品毛利率提升，双多层PCB产品未盈利 [2][3] 战略布局 - 坚持产业链垂直一体化发展战略，横向扩张铜箔产能，巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额 [3] - 募投项目提升高端电子电路铜箔产能，实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，加快锂电铜箔业务布局 [3] - 纵向打通产业链，强化PCB产品应用领域，2025年提升PCB产能利用率，提高多层板产能占比 [3] 盈利驱动因素 - 电子信息行业积极变量显现，消费电子市场回暖，AI技术带动AI服务器PCB需求激增 [4] - 新能源汽车渗透率提升，车载PCB价值量增加，为产业链带来增长空间 [4] - 公司掌握核心技术，可实现产品串联研发，匹配下游需求 [4] - 铜箔募投项目产能释放，改善产品结构，提高高附加值铜箔产品占比 [4] - 单面PCB产品优化结构提升毛利率，双多层PCB产品拓展客户和应用领域，提升产能利用率和盈利水平 [4] 研发重点 - 铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6 - 12OZ超厚铜箔的开发” [5] - 铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发” [5] - 单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术 [5] - 双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术 [5] 扭亏策略 - 巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，调整产品结构，增加高附加值产品占比 [6] - 发挥垂直一体化产业链协同效应，发展高导热铝基覆铜板业务，拓展高端应用领域 [6] - 拓展国内外市场，优化PCB产品结构，调整产能配置，提高多层PCB产能占比和高附加值产品比重 [6] 行业情况 - 2024年铜箔行业竞争激烈，加工费处于历史低位，企业普遍亏损，产能扩张放缓，供需关系有望改善 [2][7] - 铜箔市场需求梯度拓宽加深，下游产业发展驱动PCB和电子电路铜箔市场稳健增长 [7] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2025 - 2029年年均复合增长率4.8%，中国市场规模达508.04亿美元 [7]