报告行业投资评级 - 领先大市（维持）[1] 报告核心观点 - AI技术发展和新能源车带动AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升[3] - 高端覆铜板需求增长，驱动三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级，其中铜箔高端化，HVLP型铜箔将成为主流[3] - PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%[3] - PCB专用化学品市场随PCB发展不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶[3] 根据相关目录分别进行总结 AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升 - PCB被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件[3][18] - 预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元[3] - 2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，2024年约为4121.1亿元，预测2025年将回暖至4333.21亿元[35] - 中国PCB市场中，多层板占比最大，达47.6%，其次分别为HDI板（16.6%）、单双面板（15.5%）、柔性板（15.0%）、封装基板（5.3%）[35] - PCB产业重心已转移至亚洲，中国自2006年起成为全球第一大PCB生产国，Prismark预测2024-2029年全球PCB市场规模复合增长率为5.2%[27][28][29] - 下游需求强劲：AI服务器预计2025年全球出货量同比增幅达24.3%；预计到2030年，全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%[30] - 覆铜板（CCL）是制作PCB的核心材料，其性能指标如介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）是关键，服务器升级要求Dk和Df值下降，例如Intel Eagle Stream平台要求典型Df值降至0.002-0.004，Dk值降至3.3-3.6[42][49][50] - 2023年全球高频高速覆铜板行业市场规模为26.3亿美元，高端产品需求显著增长[48] - 高端覆铜板市场仍由外资主导，2024年全球特殊刚性覆铜板市场中，台资企业占比49.0%，日资企业占比22.1%，内资企业共占8.3%[55] - 在PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中覆铜板占比最高达27.31%；在覆铜板成本中，铜箔占比最高达42.1%[58] 三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级 铜箔 - 电子电路铜箔是PCB关键原材料，在覆铜板原材料成本中占比为30%-50%[65][68] - 2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%，预测2024年销量将增至44万吨；2023年产能为68万吨，预测2024年将增长至71.8万吨[68] - 高端PCB发展驱动铜箔高端化，根据表面粗糙度分为HTE、RTF、VLP、HVLP等类型，其中HVLP型铜箔将成为主流[75][76][77] - 《2021中国台湾PCB高阶技术盘点调查报告》指出，到2025年，高性能计算设备、超5G终端等应用对铜箔表面粗糙度（Rz）的要求普遍需≤1.5μm[78] - 全球高端铜箔市场约70%被日企（三井金属、古河化工）和韩企（索路思）垄断，国内企业如铜冠铜箔、德福科技正逐步进入供应链[80][82] - 2024年中国电子电路铜箔销量为44万吨，同比增长7.32%，行业向高端化迈进[82] - 中国电子电路铜箔仍存在贸易逆差，2025年上半年贸易逆差为38346万美元，同比增长5.88%[83][86] 电子布 - 电子级玻纤布（电子布）是生产覆铜板不可缺少的材料，产品向薄型化、轻型化方向发展，越薄的电子布通常越高端[88][92] - 根据技术迭代，电子布可分为三代：第一代满足基础绝缘；第二代适配中高频；第三代面向高频高速，要求Dk<3.0，Df<0.001[93] - 石英电子布（Q布）性能最优，拥有最低的Dk（3.7@10GHz）和Df（0.0011以下@10GHz），但加工成本较高[96][97] - 高端电子布市场日资主导，2024年第四季度以来，国内宏和科技、泰山玻纤等企业新建产线陆续投产，预计2025年下半年中国Low-Dk电子纱自给率将从不足30%提升至50%以上[103] - 2024年我国玻璃纤维电子纱总产量为80.9万吨，同比增长2.7%[103] 树脂 - 电子级树脂是制造PCB的三大主材之一，在覆铜板成本中约占20%–30%，其性能直接决定PCB信号传输效率和可靠性[107] - 覆铜板的性能主要由胶液配方决定，主体树脂和固化剂是主要组成部分[108] - 为满足高频高速传输的低损耗要求，电子树脂体系从环氧树脂向双马来酰亚胺树脂（BMI）、氰酸酯（CE）、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂、聚四氟乙烯（PTFE）等升级[3][112] - 2024年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约为30.0亿美元，其中中国大陆地区市场规模为22.5亿美元[115] - 高端电子树脂市场依赖进口，国际龙头企业如杜邦、巴斯夫、三菱化学等占据主导优势[115] - 环氧树脂是目前用量最大的树脂，但需改性以满足高速需求；PPO树脂介电性能优异，2024年全球低分子量PPO市场销售额为2.17亿美元，预计2031年达3.58亿美元，CAGR为7.3%[119][127] - 碳氢树脂是下一代热点材料，拥有低介电常数和损耗，目前高端市场依赖进口，国内世名科技、圣泉集团、东材科技等企业加速追赶[130][132] - PTFE树脂介电性能极佳（Dk=2.1， Df=0.0003 @10GHz），是高频应用的潜在候选材料[136][138] 填料硅微粉高端化，专用化学品追赶 - PCB升级带动硅微粉产品向高性能球形硅微粉迭代[3] - 截至2024年，我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%[3] - 球形硅微粉在颗粒形貌、密度、介电常数、介质损耗等方面性能优于角形硅微粉，更符合高端PCB需求[153] 投资建议 - 报告建议关注AI驱动PCB升级带来的上游材料发展机会，并列出重点关注公司名单[3] - 铜箔领域建议关注：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子[3] - 电子布领域建议关注：菲利华、平安电工、莱特光电、石英股份、宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、长海股份、山东玻纤、博菲电气[3] - 树脂领域建议关注：东材科技、圣泉集团、同宇新材、世名科技、宏昌电子[3] - 硅微粉领域建议关注：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技[3] - PCB化学品领域建议关注：广信材料、光华科技、三孚新科、久日新材、扬帆新材等[3]

公司股价与交易数据 - 12月31日，公司股价下跌1.99%，成交额为4732.61万元 [1] - 当日融资买入425.74万元，融资偿还558.38万元，融资净买入为-132.64万元 [1] - 截至12月31日，公司融资融券余额合计5319.63万元，其中融资余额5317.11万元，占流通市值的3.75%，融资余额低于近一年50%分位水平 [1] - 融券余量为1000.00股，融券余额2.52万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月19日，公司股东户数为1.44万户，较上期减少3.39% [2] - 截至12月19日，人均流通股为3913股，较上期增加3.51% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.18亿元，同比增长18.26% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1935.89万元，同比减少36.39% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为赣州逸豪新材料股份有限公司，位于江西省赣州市，成立于2003年10月22日，于2022年9月28日上市 [1] - 公司主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：电子电路铜箔68.59%，PCB27.34%，其他业务收入4.08% [1] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派现1859.73万元 [3]

股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌0.86%，成交额为6884.61万元 [1] - 当日融资买入533.71万元，融资偿还465.09万元，实现融资净买入68.61万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计5922.59万元，其中融资余额为5922.59万元，占流通市值的3.96%，超过近一年50%分位水平 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平超过近一年90%分位 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少2.71% [2] - 同期人均流通股为3364股，较上期增加2.79% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.48亿元，同比增长9.67% [2] - 同期归母净利润为亏损1512.25万元，同比大幅减少600.38% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2003年10月22日，于2022年9月28日上市，主营业务为电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：电子电路铜箔68.59%，PCB 27.34%，其他业务收入4.08% [1] - A股上市后累计派发现金分红1859.73万元 [3]

公司基本信息 - 投资者关系活动为业绩说明会，于2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过网络远程方式召开，接待人员有董事会秘书刘磊和财务总监曾小娥 [1] - 公司股票发行价23.88元，目前股价17元，长期低于发行价 [1] 股价与市值管理 - 投资者质疑公司管理层对股价低于发行价的举措及大股东减持问题，公司表示二级市场股价受多重因素影响，生产经营正常，会按要求披露信息，持续优化主营业务，强化产业链协同优势提升公司价值 [1] - 公司高度重视市值管理，若有回购股份计划将依规披露 [4] - 已公告减持的大股东是赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），非控股股东等，减持符合规定 [4][5] 业绩情况与改善措施 - 投资者认为公司上市多年业绩令人失望，询问扭亏可能性及募投项目效益，公司称2024年电解铜箔行业竞争激烈，加工费低，铜箔业务毛利率下降，业绩与同行趋势一致；PCB业务单面产品毛利率提升，但双多层产品规模效益不足，整体未盈利；募投项目稳步推进，进度符合预期 [2][3] - 公司未来将巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，提升产品质量和良率，补充高频高速及超薄高抗拉锂电铜箔产能；发挥产业链协同效应，拓展铝基覆铜板高端应用领域，调整PCB产品结构，优化产能配置，提高高附加值产品比重，提升产能利用率 [2]