公司业务与技术 - 公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装 [1] - 公司研发的新材料也可适用于CPO（共封装光学）中光模块的外壳封装 [1] 产品应用领域 - 公司新材料产品当前应用领域包括航空航天和光学领域 [1] - 公司新材料产品在电子封装领域的具体应用为集成电子封装和芯片封装 [1] - 公司新材料产品在通信技术领域可拓展应用于CPO光模块的外壳封装 [1]

核心业务进展 - 公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料已量产用于半导体设备的零部件制造 包括基座、支撑架、静电卡盘等产品[1] - 高导热可钎焊压铸铝合金正在积极拓展储能、算力中心液冷系统领域的应用 适用于高压铸造成形和高温钎焊工艺[1] - 该材料不添加镍、钒等贵重金属元素 具有铸造性能好和材料性价比高的突出优点[1] 技术突破与优势 - 实现铝合金材料"以铸代锻"新的突破 能够实现热管理部件低成本、短流程、低碳化发展[1] - 材料应用覆盖储能、算力中心、通讯等领域的热管理部件 满足绿色发展需求[1]

公司技术布局 - 公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料可应用于半导体设备零部件制造 [1] - 硅铝合金主要用于半导体设备超高精度零部件制造 尤其适用于高速运动部件 [1] - 铝碳化硅主要用于对刚度和耐磨度有高要求的半导体设备零部件制造 [1] 信息披露情况 - 其他涉及半导体材料应用的详细信息因公司保密要求暂时无法披露 [1]