半导体行业整合与收购 - 半导体设备厂商北方华创取得对芯源微的控制权 [2] - 富创精密联合投资人取得浙江镨芯电子科技控股权，进而间接持有Compart公司21.58%股权 [4][6] - 富创精密已完成对Compart公司的控制权交割 [4] 郑广文的战略布局 - 郑广文通过一系列收购和投资加速推进半导体设备零部件行业国产化 [2][6] - 富创精密战略重心聚焦半导体零部件制造，目标是成为全球首家具有规模优势的离散型制造企业 [9] - 郑广文强调资本运作以产业价值为导向，而非短期财务收益 [9] 半导体设备零部件行业特点 - 半导体设备零部件行业品种多但批量小、认证门槛高、黏性强 [2] - 设备成本构成中90%以上为零部件，市场规模约为半导体设备市场规模的50%-55% [10] - 全球前五大半导体设备零部件厂商均为海外厂商，国内厂商尚处发展期 [10] 国产化生态构建 - 构建国产化生态的核心是从替代逻辑转换为协同创新 [2][11] - 对新设备研发阶段进行协同设计，零部件厂商与设备厂商成为生态伙伴 [10][11] - 需要联合头部设备厂商共建行业标准，推动零部件联合认证 [11] Compart公司的价值与整合 - Compart公司是全球半导体气体流量控制领域少数的规模化供应商 [8] - 收购Compart将推动双方客户资源共享，加速全球市场份额提升 [8] - Compart拥有覆盖气体传输领域全产业链技术能力，助力富创打通产业链关键环节 [8] 行业市场前景 - 2024年全球半导体设备总支出1171亿美元，同比增长10% [12] - 2024年中国半导体设备支出达495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大支出国 [12] - 国内已布局多个投资超千亿元的先进半导体项目，产业链综合实力将显著提升 [13] 富创精密的技术能力 - 富创精密已掌握7nm工艺所需的核心陶瓷涂层工艺及超洁净能力 [12] - 具备从物理空间到产品IP仅服务于一家设备企业的能力 [12] - 服务于全球头部设备制造商，具备先进自主生产技术和工程制造能力 [12]

半导体设备国产化与替代加速 - 下游积极扩产推动国产设备持续放量 2024年半导体设备国产化率仅21% 预计2025年收入占比将回归正常水平 本土设备商份额有望快速提升 [1] - 国内设备商被列入实体清单导致美系零部件获取困难 推定拒绝政策推动相关环节格局重塑 本土零部件厂商替代进程提速 [1] - 自主可控需求强化下重点关注气/液路、射频电源、光学类等美系主导且市场空间大的环节 相关厂商业绩弹性预期显著 [1] 半导体设备零部件市场格局 - 日韩厂商在零部件市场占据较大份额 国内设备龙头加速供应链全面国产化 [1] - 细分赛道龙头玩家凭借产品力优势实现市占率快速提升 [1] 半导体材料设备指数及ETF产品 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） 成分股覆盖晶圆制造设备、测试设备、光刻胶等上游高成长性领域 [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632）和C类份额（019633） [2]

产能扩张计划 - 苏州新生产基地将于2025年内全面投入使用 一季度已完成原陶瓷加热器车间搬迁工作 目前正搭建全新产线 [2] - 计划至2025年末将陶瓷加热器理论产能提升至接近200支/月 以满足晶圆厂商及国内主流半导体设备厂商需求 [2] - 募投项目落地后 公司将统筹新增产能 进一步提升交付能力 [2] 收入结构与业务布局 - 2025年第一季度收入结构稳定 陶瓷结构件占比约50% "功能-结构"一体模块化产品占比33% 表面处理服务及金属结构件占10% [2] - 未来重点发展陶瓷加热器 静电卡盘及超高纯碳化硅套件等模块化产品 推动半导体设备零部件业务升级 [2] - 持续拓展新能源 环保 汽车及医疗等领域应用 [2] 产品交付与订单情况 - 陶瓷结构件交付周期为45-60天 "功能-结构"模块化产品交付周期约90天 [2] - 由于定制化生产特性 客户通常提前90天下单 当前在手订单充足且同比显著增长 产能处于饱和状态 [2] 模块化产品研发进展 - 8寸静电卡盘已实现小批量生产 12寸产品正在晶圆厂测试推广 [3] - 6寸非渗硅碳化硅套件已量产交付 8寸产品完成北方华创验证 12寸渗硅套件部分部件通过验证 [3] - 苏州新生产基地将整合建设静电卡盘专用产线 为后续量产提供支撑 [3] - 预计2025年更多模块化产品将完成验证并转入量产阶段 [3]