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苏超又赢一场,被除名“太湖三傻”的无锡,是集成电路产业“太湖一霸”
创业邦· 2025-07-07 11:21
无锡集成电路产业地位 - 无锡是中国集成电路第二城,产业地位仅次于上海张江[2] - 2024年无锡集成电路和物联网产业产值超6000亿元,聚集近6000家企业,包括5家独角兽和3家国家级单项冠军企业[15] - 新吴区集成电路产业连续三年位居中国园区综合实力第二,形成设计-制造-封装测试-装备材料全链条生态[21] 核心产业集群与GDP表现 - 2024年无锡GDP达1.63万亿元,全国排名第14位,省内仅次于苏州和南京[8] - 物联网产业规模超3000亿元占全国1/10,与集成电路、生物医药共同构成三大千亿级战略性新兴产业,占规上工业总产值56%[21] - 新吴区2024年物联网、集成电路等六大先进制造业集群产值均突破千亿级[19] 融资与标杆企业案例 - 2024年至今无锡物联网/集成电路领域发生51起和10起融资,总投资超100亿元,以天使轮和A轮为主[10] - 盛合晶微2025年完成D轮7亿美元融资,估值超200亿元,是中国大陆唯一量产硅基2.5D芯粒加工的企业,科创板IPO进入辅导验收阶段[12][14] - 无锡拥有江苏省集成电路产业专项母基金等政府引导基金,新吴区新动能产业发展基金总规模50亿元,已投资15亿元并带动社会投资50亿元[28] 产业发展历史与政策支持 - 1992年无锡高新区设立初期引入希捷、索尼等国际巨头,2010年后SK海力士、华虹基地落户推动产业规模化[17] - 新吴区实施"6+2+X"现代产业体系,通过租金补贴、人才补贴和国有投资背书等政策扶持企业,如邑文微电子获超10亿元融资[19][27] - 园区提供"创业保姆"服务,中国物联网国际创新园累计培育138家高新技术企业和51家专精特新企业[24][26] 人才与产业链优势 - 半导体人才集聚和产业生态完善吸引周边城市企业迁入,政策礼包包括税收优惠和人才补贴[20][21] - 新吴区2024年新增5家上市企业数量居全省县区第一,但民生配套如国际商圈和三甲医院仍需完善[21][22] - 毅达资本等投资机构认为无锡在物联网、集成电路等领域具有显著聚集效应,提供高质量投资案源[19]
取代LPDDR,华为和苹果都看上的HBM有何魔力
36氪· 2025-07-06 10:03
行业技术趋势 - 高通骁龙8至尊版主控搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS4 1闪存构成性能铁三角,成为2025年秋季以来Android旗舰机的宣传重点[1] - 华为可能抢先苹果在智能手机中应用HBM内存,而苹果此前传闻将在20周年纪念版iPhone上采用HBM技术[2] - HBM内存基于3D堆栈技术,通过TSV和微凸块工艺实现多层DRAM芯片垂直堆叠,与传统DDR的并行总线架构有本质区别[2][4] HBM技术优势 - HBM3E传输速率达9 6GB/s,带宽1 2TB/s,是LPDDR5X带宽(1066 6MB/s)的1180倍[6] - HBM采用1024位数据总线宽度(对比LPDDR5X的64位),通过硅中介层实现3D堆栈,大幅提升数据吞吐量[6] - 3D堆栈设计可缩短数据传输路径,节省芯片面积,为手机内部空间设计提供更多灵活性[4][10] 成本与商业化挑战 - HBM因硅中介层(如台积电CoWoS、英特尔EMIB)导致成本极高,约为GDDR内存的3倍[8] - 目前仅苹果、华为等溢价能力强的厂商具备在智能手机中率先商用HBM的条件[10] - AI大模型训练需求催化HBM市场,2013年SK海力士已量产但近年才因AI爆发获得强劲需求[10] 手机行业应用前景 - AI手机发展趋势推动HBM应用,端侧大模型需要高带宽(加速数据访问)和大容量(存储参数)[11] - 端侧模型在隐私保护方面的优势将促使HBM逐步取代LPDDR成为未来智能手机标配[11] - 3D堆叠技术节省的空间可优化机身内部设计,强化厂商在AI手机赛道的竞争力[11]
最后关头倒向美国!东盟出现“叛徒”,中方一句话回应,轰动全球舆论
搜狐财经· 2025-07-05 14:44
中国商务部新闻发言人何咏前次日回应:"我们乐见各方通过平等磋商解决与美方经贸分歧,但坚决反对任何一方以牺牲中方 利益为手段达成交易。如出现此情况,中方将坚决反制。" 协议最致命条款,是美国对"主要在第三国生产、经越南完成最后加工的商品"征收40%关税。商业顾问Dan Martin指出:"'转 运'这个术语在贸易执法中既模糊又易被政治化。"这类商品指向性明确——越南组装的iPhone中超过60%零部件来自中国,每 年从中国进口约900亿美元商品中,相当比例经简单加工后转口美国。新协议要求越南海关必须证明出口商品满足"实质性转 型"标准,这对服装、家具等低附加值行业构成毁灭打击。 据央视新闻报道,特朗普在社交平台宣布达成"历史性协议",越南商品将面临20%关税新政,中国商务部当天作出严正表态。 美国总统特朗普高调宣布,美国已与越南达成贸易协议。根据协议,越南所有对美出口商品将被征收至少20%关税,通过越南 转运的第三国商品税率高达40%。作为交换,越南承诺对美国产品全面开放市场,实施零关税。 特朗普(资料图) 当特朗普政府今年4月挥舞46%惩罚性关税大棒时,越南经济面临生死考验——这个国家近30%的出口依赖美国市 ...
三星半导体,奖金大幅下降
半导体芯闻· 2025-07-04 18:00
DS部门从2015年到2022年上半年每次都拿到最高的TAI,即每月基本工资的100%,但自2022年 下半年起,由于业绩放缓,绩效奖金有所减少。2023年下半年,他们的TAI达到了历史最低水平, Memory为12.5%,Foundry和System LSI为0%,但随着市场状况的好转,去年上半年逐渐回升至 37.5-75% 。 下 半 年 , 由 于 基 数 效 应 , 他 们 的 绩 效 奖 金 达 到 了 200% , 超 过 了 最 高 标 准 。 当 时 , System LSI和Foundry业务部门的奖金为25%。但今年上半年,由于NAND闪存领域盈利能力恶 化,以及Foundry和System LSI业务损失数万亿韩元,奖金水平大幅下降。 在设备体验(DX)部门中,视觉显示(VD)业务部门和数字家电业务部门将分别获得37.5%和 50%的补贴,而由于今年第一季度推出的Galaxy S25系列销量强劲,移动体验(MX)业务部门将 获得最高的75%的补贴。医疗器械业务部门将获得75%的补贴,网络业务部门将获得50%的补贴。 三星电机将向零部件事业部支付100%的奖金,向封装解决方案事业部支付75 ...
AI刺激芯片巨头扩建工厂
半导体芯闻· 2025-07-03 18:02
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 虽然三星尚未证实,但有报道称,这家芯片巨头还在考虑重启其在平泽园区的第五家制造工厂 (P5)的建设。P5的建设工作于2023年启动,但于去年年初暂停。 P5 预计需要投资超过 30 万亿韩元(220 亿美元),并将建成一座能够生产 DRAM、NAND 闪存 和代工产品的综合晶圆厂。 来 源: 内容编译自theinvestor 。 受人工智能芯片领域爆炸式增长的乐观预测的鼓舞,韩国半导体巨头正在加大设施投资,以扩大未 来的市场份额。 三星电子正在审查重启韩国新芯片制造厂建设的计划,而 SK 海力士最近也开始建设新的后端处理 设施。 据业内人士周四透露,三星正准备重启去年停工的平泽园区四号线(P4)的建设。 P4是三星在建的第四座大型芯片工厂,分为四期建设。一期和三期目前已进入最后阶段,消息人 士称,二期和四期已于近期下达复工命令。预计全面开工将在两到三个月内开始。 P4工厂的两个区域最初计划用于代工生产线,但现在预计将转换为DRAM生产线,以采用10纳米 工艺生产第六代1c DRAM。这家芯片巨头本周证实,它已成功开发出这项先进技术,该技术将用 于下一代高带宽内存(HB ...
估值超1600亿,长江存储母公司获员工持股平台入股
观察者网· 2025-06-30 23:09
公司工商信息变更 - 长江存储母公司长控集团企业类型由其他有限责任公司变更为有限责任公司(外商投资企业与内资合资)[1] - 注册资本金由1118.1207亿元增至1132.7896亿元,增幅约14.67亿元[1] - 变更日期为2025年6月26日[1] 股东结构变动 - 新增6位股东合计持股1.295%,认缴金额合计146689.66万元[2] - 新增股东包括武汉市智芯计划一号至六号企业管理合伙企业,持股比例分别为0.2295%和0.2131%[2] - 穿透股权显示新增股东采用双层嵌套结构,涉及24家以"智芯计划"命名的合伙企业[2] - 武汉众智芯存科技有限公司担任上述合伙企业的执行事务合伙人[2] - 老股东持股比例被动稀释,股东数量扩容至29家[6] 员工持股计划 - 新增智芯计划系长控集团员工持股平台,主要覆盖公司高管与技术骨干[5] - 持股平台拟向长控集团增资21.27亿元,占注册资本总额的1.295%[5] - 根据增资比例推算长控集团估值达1642.5亿元[5] 公司估值与融资 - 养元饮品控制的泉泓投资以16亿元增资长控集团,持股0.99%,推算估值超1616亿元[6] - 胡润研究院《2025全球独角兽榜》显示长江存储估值1600亿元,为半导体行业价值最高新独角兽[5] 公司业务与子公司 - 核心业务涵盖3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及固态硬盘等产品[5] - 在北京和武汉等地设有研发中心[5] - 旗下包括长江存储、武汉新芯、宏茂微电子、长存资本等多家企业[6] - 武汉新芯正在冲刺科创板IPO,已获上交所受理并处于问询阶段[6] 股东背景 - 主要股东包括湖北长晟发展(26.8925%)、武汉芯飞科技(25.6864%)、国家集成电路产业投资基金一期(12.1261%)和二期(11.5254%)[3] - 穿透股东含地方国资、国有银行、电信运营商、知名私募及上市公司如市北高新、国脉文化等[6]
第八届中国 IC 独角兽榜单发布
是说芯语· 2025-06-29 21:16
评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办,覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估,从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业,助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项,表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发,半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始,至今已成功举办八届,参评企业超过1500家次,获评企业超过200家,有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年,由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源,推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家,覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]
日本,韩国和中国台湾最近三年(2022-2024年)的人均GDP对比
搜狐财经· 2025-06-26 11:06
人均GDP变化趋势 - 2021年日本人均GDP为40160美元,领先于韩国的37520美元和中国台湾的33240美元 [1] - 2022年韩国人均GDP为34820美元,首次超过日本的34080美元,中国台湾为32910美元 [3] - 2023年韩国人均GDP继续上升至35560美元,日本下降至33850美元,中国台湾为32340美元 [5] - 2024年韩国人均GDP达到36130美元,中国台湾33440美元首次超过日本的32500美元 [7] 半导体产业发展影响 - 韩国受益于存储类半导体需求增长,特别是DRAM和NAND闪存市场扩张,推动三星和SK海力士业绩提升 [9] - 中国台湾受益于半导体制造代工和AI浪潮带来的服务器需求,台积电营收大幅增长 [9] - 日本半导体产业发展停滞,未能抓住这轮半导体和AI发展机遇 [9] 汽车行业竞争格局 - 日本汽车产业面临中国品牌冲击,特别是在东南亚市场 [9] - 2021年日系车在泰国市场占有率接近90%,前五名均为日企 [10] - 2024年中国电动汽车品牌(比亚迪+MG名爵+长城)在泰国市场份额已达8.8%,比亚迪进入前五 [11] 中日经济对比 - 2024年中国大陆人均GDP为13690美元,相当于日本的40.3% [11] - 人民币汇率波动影响人均GDP美元计价,2023-2024年平均汇率跌至7字头 [12]
陈经:取消芯片技术豁免,美方犯了三个错
环球网· 2025-06-24 05:39
首先,在性质上,芯片制造设备就与稀土截然不同。稀土作为典型的军民两用战略资源,中国始终秉持 开放合作原则,在民用领域构建公平透明的供应体系。无论是美国企业还是全球其他市场主体,只要符 合相关法规、提交申请,均可获得稳定的稀土供应。但对于高精尖武器制造等军事领域应用,中方基于 维护国际安全秩序的责任,有必要实施差异化管理。而芯片制造设备则是典型的工业基础设备,许可证 发放对象也主要为民用高科技产业。将芯片制造设备的民用领域管控,与中国对稀土的军民两用差异化 管理进行错误类比,美方这一行为混淆了概念本质。 其次,美方收紧芯片设备许可机制,针对的是中国高新技术产业,但受伤的却是全球主要半导体制造商 的在华业务。中国既是全球最大的半导体设备市场,也是重要的半导体产品来源地。2024年,中国大陆 在全球半导体设备市场的份额达38%,应用材料、泛林集团等美企约30%至40%的营收依赖中国市场。 即便是受到管制的荷兰阿斯麦公司,2022年对华出货量也占到了其全球销量的14%。稳步增长的市场和 完整的产业链结构,使得各大半导体制造厂商在过去几年纷纷扩大在华半导体生产规模,也获得了良好 的收益。三星在西安的NAND 闪存工厂, ...
韩国5月信息通信技术出口创新高
商务部网站· 2025-06-24 00:17
手机出口方面,尽管零部件出口减少10.2%,但因美国拟加征关税,整机出口额大增30.7%,带动 整体手机出口同比增长2.8%,达10.5亿美元,实现连续4个月增长。通信设备出口额为2亿美元,同比增 长10.2%,其中对美出口增长67.2%,对印度出口大增147.0%。计算机及周边设备中,受固态硬盘需求 回升影响,出口额同比增长1.7%,达12亿美元;显示器出口则因美国关税政策不确定性和需求减缓, 同比下降17.5%。 韩国《韩联社》6月12日报道, 尽管特朗普政府的关税政策带来不确定性,韩国5月信息通信技术 领域出口仍保持增长势头,创下历年同期最高纪录。据韩国科学技术信息通信部12日发布的统计数据, 2025年5月信息通信技术出口额为208.8亿美元,同比增长9.6%。其中,最大出口品项半导体出口额达 138亿美元,受DRAM、NAND闪存等主要产品价格回升以及高带宽内存出口强劲带动,创下历年5月最 高水平。 按出口地区来看,对美国(7.2%)、越南(15.7%)、欧盟(1.5%)和日本(12.5%)的出口实现 增长,对中国出口则因半导体出口下滑7.1%,整体下降6.8%。美国出口额达22.9亿美元,连续19 ...