本周再融资审核结果 - 本周3家再融资企业全部通过审核 合计拟募资25.74亿元[1] - 过会企业包括科创板天准科技(拟募8.86亿元) 科创板颀中科技(拟募8.5亿元) 创业板鼎捷数智(拟募8.38亿元)[2] 天准科技业务概况 - 公司专注电子 半导体 新汽车等工业领域 提供高端视觉装备产品[4] - 在电子领域提供视觉测量 检测 制程装备 在半导体领域布局前道量检测装备 在新汽车领域提供智能驾驶方案[4] 天准科技财务表现 - 2024年营业收入16.09亿元同比降2.38% 净利润1.25亿元同比降42.12%[5] - 2025年中报营业收入5.97亿元同比增10.32% 净利润亏损1425.76万元[5] - 研发投入持续增长 2024年达3.35亿元[5] 天准科技募投项目 - 工业视觉装备及精密测量仪器研发项目投资4.02亿元[6] - 半导体量测设备研发项目投资3.09亿元[6] - 智能驾驶及具身智能控制器研发项目投资2.01亿元[6] 颀中科技业务概况 - 公司提供集成电路封测综合服务 覆盖显示驱动芯片 电源管理芯片 射频前端芯片[8] - 以凸块制造和覆晶封装技术为核心 显示驱动芯片封测业务为主 非显示类芯片封测业务同步发展[8] 颀中科技财务表现 - 2024年营业收入19.59亿元同比增20.26% 净利润3.13亿元同比降15.71%[9] - 2025年中报营业收入9.96亿元同比增6.63% 净利润9919.14万元同比降38.78%[9] - 研发投入逐年增加 2024年达1.55亿元[9] 颀中科技募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资4.19亿元[10] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资4.32亿元[10] 鼎捷数智业务概况 - 公司主要产品包括自制软件销售 外购软硬件销售 技术服务业务[11] - 业务涵盖研发设计类 数字化管理类 生产控制类 AIoT类 新型工业互联网平台五大领域[11] 鼎捷数智财务表现 - 2024年营业收入23.31亿元同比增4.62% 净利润1.58亿元同比增2.12%[12] - 2025年中报营业收入10.45亿元同比增4.08% 净利润4502.67万元同比增6.09%[12] 审核关注问题 - 天准科技被问询募投项目产能规划合理性及订单储备依据[7] - 天准科技被问询经营性现金流量净额与净利润差异合理性[7] - 颀中科技被问询不同凸块工艺产品的替代性及市场空间[11] - 颀中科技被问询功率及倒装芯片封测项目产能消化措施[11]

核心观点 - 公司发布2024年限制性股票激励计划二次修订草案，拟通过第二类限制性股票激励259名核心员工，以提升长期竞争力并绑定股东、公司与员工利益 [3][4][11] - 激励计划授予总量为3,567.1119万股，占公司总股本3.00%，其中首次授予3,495.0985万股（占比2.94%），预留72.0134万股（占比2.02%） [4][17] - 授予价格定为6.25元/股，有效期最长72个月，归属安排分三期（比例30%/30%/40%），并设置基于每股收益、营业收入增长率及营业净利润率的复合业绩考核体系 [5][7][28] 激励计划结构 - 股票来源为定向发行或二级市场回购的A股普通股，激励对象涵盖董事、高级管理人员、核心技术人员及核心骨干，排除独立董事、监事及大股东关联方 [3][4][14] - 任何激励对象通过全部激励计划获授股票累计不超过公司股本总额1.00%，全部激励计划标的股票总数累计不超过股本总额20.00% [4][17] - 预留部分需在股东大会通过后12个月内明确授予对象，授予价格与首次授予一致 [5][15] 业绩考核机制 - 公司层面考核指标包括每股收益（权重10%）、营业收入增长率（权重80%）及营业净利润率（权重10%），以2021-2023年平均营业收入为基数 [6][7][28] - 营业收入增长率考核目标值设定为：2024年35%、2025年45%、2026年55%，预留部分对应年度目标值更高（2027年达60%） [6][28] - 归属比例与业绩完成度挂钩：若每股收益或营业净利润率未达行业75分位值或平均水平，该项归属比例归零；营业收入增长率低于触发值（如2024年25%）时归属比例归零 [6][7][28] 授予与归属安排 - 首次授予部分需在股东大会通过后60日内完成，归属期自授予日起24个月后分三期执行（每期间隔12个月） [5][21][23] - 个人层面绩效考核分A-E五等级，归属比例对应100%至0%，实际归属数量为公司层面归属比例与个人层面归属比例的乘积 [31][32] - 禁售期遵循《证券法》《公司法》等法规，董事及高管任职期间每年转让股份不得超过持股总数25% [24] 财务处理与影响 - 股份支付成本采用Black-Scholes模型计量，首次授予部分预计总费用19,965.29万元，在2024-2028年分期摊销 [38][39] - 成本摊销对期内净利润产生一定影响，但公司认为激励计划将通过提升经营效率正向促进长期业绩 [39] 实施程序 - 计划需经国资主管部门批准及股东大会审议通过，授予前需公示激励对象名单不少于10天，并由监事会审核 [13][16][40] - 若公司未在股东大会通过后60日内完成首次授予，计划将终止实施 [41][42]

股权激励计划概述 - 公司推出2024年限制性股票激励计划，采用第二类限制性股票方式，旨在完善法人治理结构、建立长效激励约束机制，吸引和留住核心管理、技术和业务人才，提升团队凝聚力和企业竞争力，确保发展战略和经营目标实现 [1][2] 激励规模与结构 - 计划授予限制性股票总数3,567.1119万股，占公司股本总额118,903.7288万股的3.00% [2] - 首次授予部分3,495.0985万股，占总股本2.94%，占授予总数97.98%；预留授予部分72.0134万股，占总股本0.06%，占授予总数2.02% [2] - 公司全部有效期内股权激励计划所涉股票总数累计未超过股本总额20.00%，任何一名激励对象获授股票累计未超过股本总额1.00% [5] 激励对象与分配 - 首次授予激励对象共计259人，占公司2023年12月员工总数1,989人的13.02% [6] - 激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员及其他核心骨干人员，含部分中国台湾籍及外籍员工 [6][7] - 具体分配：董事兼总经理杨宗铭获授110万股（占授予总数3.09%），董事兼副总经理等高管获授40-70万股，核心骨干人员（250人）获授3,005.0985万股（占授予总数84.25%） [8] 股票来源与回购安排 - 标的股票来源为定向发行A股普通股和/或从二级市场回购的A股普通股 [3][4] - 若采用回购方式，将使用2025年6月18日董事会通过的回购方案中资金不低于7,500万元回购的股份或未来新回购股份 [3] 时间安排与归属条件 - 计划有效期自授予日起最长不超过72个月 [9] - 首次授予部分自授予日起24个月后分三期归属，归属比例分别为30%、30%、40%；预留授予部分安排类似 [12] - 归属期间需避开公司定期报告公告前30日内、业绩预告前10日内及重大事件披露窗口期 [10][11] 授予价格与定价方法 - 首次授予价格每股6.25元，不低于草案公布前1个交易日交易均价的60%及前20/60/120个交易日交易均价的60%较高者 [14] - 预留部分授予价格与首次授予价格相同 [14] 业绩考核指标 - 公司层面考核指标包括每股收益、营业收入增长率及营业净利润率，权重分别为10%、80%、10% [20][21] - 营业收入增长率以2021-2023年平均营收为基数，2024年目标增长35%（触发值30%），2025年45%（触发值40%），2026年55%（触发值50%） [20] - 每股收益和营业净利润率要求不低于对标企业75分位值或同行业平均业绩水平 [18][20] - 个人层面根据绩效考核等级（A-E）确定归属比例，A/B级100%、C级90%、D级60%、E级0% [23] 对标企业选取 - 选取境内5家集成电路封测行业上市公司作为对标企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技 [22] - 若对标企业因退市、业务重大变化等丧失可比性，董事会将在年终考核时剔除或更换样本 [22] 会计处理与成本影响 - 采用布莱克-斯科尔期权定价模型测算公允价值，假设2024年5月授予，首次授予部分权益费用总额19,965.29万元 [31] - 费用将在2024-2028年分期摊销，预计对期内各年净利润产生影响，但计划有望通过提升经营效率正向促进长期业绩 [32] 特殊情形处理 - 激励对象出现职务变更、离职、丧失劳动能力、身故等情况时，已归属股票不作处理，未归属部分作废失效 [37][38][39][40] - 公司发生控制权变更、合并分立等情形时，董事会可决定终止计划，未归属股票作废失效 [36]

公司业务与技术优势 - 公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商 在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位 提供显示驱动芯片 电源管理芯片 射频前端芯片等产品的封测综合服务 [1] - 公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商 也是最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一 [1] - 公司可提供金凸块制造 CP COG/COP COF环节的全制程封测服务 技术实力行业领先 [3] 客户资源与合作关系 - 公司积累了联咏科技 矽力杰 杰华特 南芯半导体等优质客户资源 [1] - 在显示驱动芯片领域积攒了联咏科技 敦泰电子 奇景光电 瑞鼎科技 奕斯伟等优质客户资源 [3] 显示驱动芯片封测行业趋势 - 显示驱动产业链向中国大陆转移 带动本土化封测配套需求快速增长 2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达46.8亿元 2016-2020年CAGR为16% [2] - 中国显示驱动芯片封测市场主要由台系厂商主导 2020年台湾厂商市场份额占比约66% [2] - AMOLED技术在智能手机 可穿戴设备 平板等领域高速渗透 全球AMOLED渗透率从2017年18%增至2024年41% [2] 公司显示封测业务发展 - 公司凭借先发优势和产业地位受益于行业国产化浪潮 [3] - 公司精准卡位AMOLED DDIC封测高增长赛道 进行前瞻性技术布局 2024年AMOLED营收占比逐步增至20% [3] 非显示类封测业务拓展 - 公司非显示类封测业务面向电源管理芯片和射频前端芯片 提供铜柱凸块 铜镍金凸块 锡凸块等凸块制造和晶圆测试服务 以及DPS封装服务 [4] - 公司计划建置正面金属化工艺 晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 以扩大对集成电路及功率器件的市场覆盖 [4] - 2024年公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元 同比增长17% [4] 财务业绩预测 - 预计公司2025年营业收入22.53亿元 2026年26.86亿元 2027年30.42亿元 [5] - 预计2025年归母净利润3.1亿元 2026年4.1亿元 2027年5.2亿元 [5] - 对应2025年EPS为0.26元 2026年0.34元 2027年0.44元 [5] - 以2025年8月8日收盘价计算 PE分别为43.65倍 33.54倍 26.21倍 [5]