投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体行业处于需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观[8] - 公司通过合肥新阳产线调整和新建项目大幅扩充产能，匹配快速增长的市场需求[7] - 高毛利的半导体材料销售规模不断增加，公司营收和利润均有望保持较好增幅[8] 财务表现 - 2025年上半年实现营收8.97亿元，同比增长35.67%；归母净利润1.33亿元，同比增长126.31%[4] - 2025年第二季度营收4.63亿元，同比增长27.31%、环比增长6.64%；归母净利润0.82亿元，同比增长105.19%、环比增长60.45%[4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，同比增长59.7%、29.6%、43.7%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别为20.31亿元、26.82亿元、37.52亿元，同比增长37.7%、32.0%、39.9%[6] - 预计2025-2027年毛利率分别为41.1%、42.1%、43.5%[6] 业务发展 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12%[7] - 集成电路材料实现收入6.84亿元，同比增长55.74%，毛利率为45.90%[7] - 2025年上半年研发投入1.2亿元，同比增长25.40%，占营业收入13.58%[7] - 合肥新阳产线产能从1.7万吨扩充至4.35万吨，总投资由3.50亿追加为10.49亿[7] - 新建年产5万吨集成电路关键工艺材料项目，预计总投资18.5亿元，建设周期24个月[7] 市场地位 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张[7] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升[7] - 公司在半导体相关产品上的研发投入年均复合增长率超20%[7] 产能扩张 - 合肥新阳项目已于2024年第二季度开始试生产，后续扩建产能预计2027年6月底前全部完成[7] - 新建5万吨项目计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产[7] - 扩能产品包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体、超纯清洗液、超纯蚀刻液、超纯研磨液等[7]

股价与融资交易表现 - 8月25日股价下跌2.32% 成交额达12.81亿元[1] - 当日融资净买入8250.86万元 融资买入额2.44亿元远超偿还额1.62亿元[1] - 融资余额11.53亿元占流通市值6.57% 融券余额394.10万元 两者均处于近90%分位高位水平[1] 业务结构与财务表现 - 主营业务收入构成：集成电路材料67.66% 涂料产品29.81% 设备及配件2.06%[2] - 2025年第一季度营业收入4.34亿元 同比增长45.89%[2] - 归母净利润5118.19万元 同比大幅增长171.06%[2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.86万户 较上期微增0.39% 人均流通股7217股[2] - 香港中央结算有限公司新进第八大流通股东 持股364.67万股[3] - 诺安成长混合与国联安中证半导体ETF联接A退出十大流通股东[3] 公司基础信息与分红 - 公司成立于2004年5月 2011年6月上市 专注集成电路材料与涂料业务[2] - A股上市后累计派现4.58亿元 近三年累计分红1.89亿元[3]