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华虹公司(688347):涨价、扩产、收购,华虹进入成长新阶段
天风证券· 2025-06-19 19:29
报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华虹公司“买入”评级,目标价 76.88 元,当前价格 49.57 元 [5][7] 报告的核心观点 - 看好华虹公司长期发展,基于新一轮涨价周期带动盈利、9 厂扩产提供成长性、收购华力微提升综合竞争力三点 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价复盘 - 华虹半导体股价对盈利水平/C4C 趋势敏感,2020 - 2021 年对盈利水平敏感,2022 年至今跟随科创芯片指数,关注价格周期和 C4C 趋势 [14] 华虹半导体:大陆特色工艺晶圆代工龙头 - 历史可追溯到 1997 年的华虹 NEC,现是全球领先特色工艺纯晶圆代工企业,专注特色工艺技术创新,产品用于新兴领域 [1][20] 看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动 - 1Q25 产能利用率达 102.7%,二三季度旺季需求旺,4 月起中美关税变动使成本上升,行业有涨价预期,华虹有定价能力转嫁成本提升盈利 [2][25] - 华虹 ASP 和产能利用率同向变动,ASP 提升带动毛利率增长,新一轮涨价周期有望提升 ASP 改善盈利 [28] 看好 9 厂扩产提供的成长性 - “国产替代”背景下国内半导体产业链自主可控需求迫切,我国芯片自给率低,成熟制程产品国产替代需求大 [34] - 华虹无锡二期(9 厂)聚焦车规级芯片制造,月产能 8.3 万片 12 英寸生产线,总投资 67 亿美元,2024 年 12 月建成投片,若单价 1350 美元、产能利用率 95%,将带来 12.77 亿美元远期营收 [3][36] 看好收购华力微(5 厂)后公司综合竞争力提升 - 华虹集团承诺 2026 年 8 月 7 日前将华力微注入华虹半导体,华力微是大陆第一条 12 英寸全自动集成电路芯片制造生产线,工艺覆盖 65/55 和 40 纳米,月产能 3.8 万片,收购后将增强产能和技术实力 [4][39] - 截至 2025 年 6 月 15 日,华力微电子持有华力集成(6 厂)54%股权和华虹成都 51%股权,后续资产安排值得关注 [41] 盈利预测 - 预计 25 - 27 年总产能不变,九厂全年平均产能分别达 10/30/70 千片每月,2028 年有望满载,产能利用率维持 100%附近,ASP 分别同比增长 +9%/+5%/+2%,营收达 172/204/244 亿元,归母净利润达 8.01/12.86/19.85 亿元 [45][46] 估值 - 华虹公司适合 PB 估值,考虑盈利波动和新厂扩建,选取中芯国际/华润微/芯联集成为对标公司,2025 年平均 pb 为 3.19,保守给华虹公司 A 股 2025 年 3.0xPB 估值,对应目标价 76.88 元 [5][48]
【华虹半导体(1347.HK)】1Q25业绩符合公司指引,扩产加速导致短期毛利率承压——2025年一季度业绩点评(付天姿)
光大证券研究· 2025-05-14 08:53
1Q25财务表现 - 1Q25实现收入5 41亿美元 同比增长17 6% 环比增长0 3% 符合公司5 3~5 5亿美元的营收指引区间 主要系晶圆出货量提升 [3] - 按晶圆尺寸分类 8英寸收入2 3亿美元 同比下降4% 环比下降8% 占比42 7% 环比下降4 1pct 12英寸收入3 1亿美元 同比增长41% 环比增长8% 占比57 3% [3] - 1Q25毛利率9 2% 略高于公司9%~11%指引区间的下限 同比上升2 8pct 环比下降2 2pct 同比提升系稼动率增长 环比下降系折旧增长 [3] - 1Q25归母净利润375万美元 不及2500万美元的市场预期 1Q24和4Q24分别盈利3182万美元和亏损2520万美元 [3] 需求与产品结构 - 公司预计整体需求缓慢复苏 中美关税政策带动模拟等产品需求结构性增长 [4] - 1Q25电子消费品收入占比为64 3% 相关收入同比增长20 9% 工业及汽车收入占比为22 2% 收入同比增长16 7% [4] - 1Q模拟与电源管理同比增长35% 环比增长12% 系中美关税摩擦帮助国产厂商获得更多份额 进而带动华虹订单 叠加AI需求带动海外客户的电源管理芯片需求 [4] - 1Q北美收入同比增长22% 环比增长17% 营收占比升至10 4% [4] - 1Q嵌入式非易失性存储器收入同比增长9% 环比下滑5% 但考虑到MCU和智能卡芯片将从90nm向55nm/40nm迁移 技术进步有望带动后续收入 [4] 产能与稼动率 - 1Q25综合稼动率102 7% 同比增长11pct 环比下降0 5pct 带动1Q晶圆出货123 1万片 同比增长20% 环比增长1 5% [4] - 1Q平均ASP同比下降1 7% 环比下降0 9% 8英寸晶圆ASP逐渐企稳 但缺乏涨价动力 12英寸晶圆ASP出现涨价趋势 但幅度和节奏相对缓慢 [4] - 华虹制造建设积极推进 25全年12英寸月产能预计释放4万片/月 较4Q24预计的25全年释放2~3万片/月 扩产提速 2026年中之前完成全部8 3万片产能对应设备的入场安装 [5] - 1Q25资本支出5 109亿美元 其中华虹制造(12英寸)4 782亿美元 华虹无锡(12英寸)0 184亿美元 8英寸厂0 143亿美元 [6] 2Q25业绩指引 - 公司指引2Q25营收约5 5~5 7亿美元 中值对应同比增长17% 环比增长3 5% [7] - 指引毛利率7%~9% 中值环比下滑1 2pct 主要系新产能释放带动折旧提升 [7] - 2025年公司营收增速有望加快 系更多产能释放 可以承接因中美关税摩擦带来的国产厂商订单增强和海外厂商提前拉货 [7] - 2025年盈利水平相对承压 更多产能释放或使折旧压力增强 ASP涨价幅度和节奏或放缓 但未来随着产能释放 公司营收和盈利更有提升潜力 [7]
九厂放量有望推动收入稳步增长
华泰证券· 2025-05-13 15:30
报告公司投资评级 - 维持华虹“买入”评级,目标价 43.0 港币 [1][7] 报告的核心观点 - 看好公司产能持续饱满,12 英寸产能稳步爬坡,后续有望增厚收入;全年价格或稳健,ASP 随着产品组合改善存在上升空间;模拟和电源管理收入稳健增长,受益于关税下国产化趋势加速 [1] 各部分总结 华虹 1Q25 业绩回顾 - 营收 5.41 亿美元(YoY:+17.6%,QoQ:+0.3%),达指引中值,得益于晶圆出货量增加;毛利率 9.2%,同比+2.8pct,环比-2.2pct,符合指引 9% - 11%;展望 Q2,营收指引 5.5 - 5.7 亿美元(中值环比+3.5%),毛利率 7 - 9%,受折旧影响 [1][16] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年收入同比+8.2%/+13.1%/+11.7%至 21.68/24.53/27.39 亿美元,预计净利润同比-10.0%/+57.7%/+17.6%至 0.52/0.82/0.97 亿美元 [18] 1Q25 业绩会议要点回顾 - 收入 5.41 亿美元(YoY:+17.6%,QoQ:+0.3%),达指引中值,因晶圆出货量增加;毛利率 9.2%,同比+2.8pct,环比-2.2pct,符合指引;1Q25 资本支出 5.11 亿美元,4.78 亿用于华虹制造、1840 万美元用于华虹无锡、1430 万美元用于 8 寸 [20] 2Q25 和 2025 业绩展望 - 预计 2Q25 收入 5.5 - 5.7 亿美元(环比+1.7% - +5.4%),毛利率 7% - 9%;Q1 大致符合预期,Q2 延续,下半年有不确定性但预估不差于 2024 年;消费市场弱,工业市场健康,AI 业务强劲,汽车市场库存调整后增长;第二条 12 寸产线稳步爬坡,年中 20 - 30kwpm,年底超 40kwpm,明年 Q1 60kwpm 左右,年中满载 70kwpm;暂未看到关税对经营重要影响,80%客户是国内设计公司,产品多国内消费,Q1 美国客户收入增加且产品主要中国销售 [21] 业绩板块回顾 - 8 英寸晶圆:1Q25 收入 2.06 亿美元(同比-5.2%,环比-8.9%),占总收入 38.0% [22] - 12 英寸晶圆:1Q25 收入 3.10 亿美元(同比+40.8%,环比+8%),占总收入 57.3% [24] - 1Q25 各技术平台贡献收入:嵌入式非易失性存储器营收 1.30 亿美元(YoY+9.3%,QoQ-5%),受益于智能卡芯片和 MCU 产品需求;独立式非易失性存储器营收 0.43 亿美元(YoY+38.0%,QoQ-7%),受益于闪存产品;功率器件营收 1.63 亿美元(YoY+13.5%,QoQ-1%),受益于 MOSFET 产品需求;逻辑及射频营收 0.67 亿美元(YoY+4.0%,QoQ-1%);模拟与电源管理营收 1.37 亿美元(YoY+34.8%,QoQ+12%),受益于电源管理芯片需求 [26] 估值方法 - 2014 年来华虹股价区间震荡,对应 0.5 - 3.5 倍一年期前向 BVPS;以台积电、联电等代工企业为可比公司;维持目标价 43.0 港币,基于 1.5 倍 2025 年 PB(低于可比公司均值 2.6 倍,因预期 ROE 较低) [29] 晶圆代工行业展望 - 中芯国际指引 2Q25 营收环比下滑 4% - 6%,受 Q1 厂务一次性突发事件和设备验证问题影响;华虹指引 2Q25 营收 5.5 - 5.7 亿美元(中值环比+3.5%),毛利率 7 - 9%;联电指引 Q2 UTR 环比+1pct 至 70% [12]
华虹半导体(01347):九厂放量有望推动收入稳步增长
华泰证券· 2025-05-13 11:12
报告公司投资评级 - 维持华虹“买入”评级,目标价 43.0 港币 [1][7] 报告的核心观点 - 看好公司产能持续饱满,12 英寸产能稳步爬坡,后续有望增厚收入;全年价格或稳健,ASP 随着产品组合改善存在上升空间;模拟和电源管理收入稳健增长,受益于关税下国产化趋势加速 [1] 各部分总结 行业展望 - 中芯国际指引 2Q25 营收环比下滑 4%-6%,受 Q1 厂务一次性突发事件和设备验证问题影响;华虹指引 2Q25 营收 5.5 - 5.7 亿美元(中值环比 +3.5%),毛利率 7 - 9%;联电指引 Q2 UTR 环比 +1pct 至 70% [12] 华虹 1Q25 业绩回顾 - 营收 5.41 亿美元(YoY:+17.6%,QoQ:+0.3%),达指引中值,得益于晶圆出货量增加;毛利率 9.2%,同比 +2.8pct(产能利用率提升),环比 -2.2pct(受新产线折旧影响),符合 9% - 11%指引;展望 Q2,营收指引 5.5 - 5.7 亿美元(中值环比 +3.5%),毛利率 7 - 9%,受折旧影响 [1][16] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年收入同比 +8.2%/+13.1%/+11.7%至 21.68/24.53/27.39 亿美元,预计 2025/2026/2027 年净利润同比 -10.0%/+57.7%/+17.6%至 0.52/0.82/0.97 亿美元 [5][18] 1Q25 业绩会议要点回顾 - 收入 5.41 亿美元(YoY:+17.6%,QoQ:+0.3%),达指引中值,得益于晶圆出货量增加;毛利率 9.2%,同比 +2.8pct(产能利用率提升),环比 -2.2pct(受新产线折旧影响),符合 9% - 11%指引;1Q25 资本支出 5.11 亿美元,4.78 亿用于华虹制造、1840 万美元用于华虹无锡、1430 万美元用于 8 寸 [20] 2Q25 和 2025 业绩展望 - 预计 2Q25 收入 5.5 - 5.7 亿美元(环比 +1.7%~+5.4%),毛利率 7% - 9%;Q1 大致符合预期,Q2 预计延续,下半年有不确定性但预估不比 2024 年差;消费市场偏弱,工业市场健康,AI 相关业务强劲,汽车市场库存调整后将继续增长;第二条 12 寸产线稳步爬坡,第一阶段年中预计达 20 - 30kwpm,年底超 40kwpm,明年 Q1 预计达 60kwpm 左右,明年年中达满载 70kwpm,第二阶段爬坡速度更快;目前暂未看到关税对经营产生重要影响,80%客户是国内设计公司,大部分产品在国内消费,Q1 来自美国客户的收入有所增加,产品主要在中国销售 [21] 业绩板块回顾 - 1Q25 8 英寸晶圆收入 2.06 亿美元(同比下降 5.2%,环比下降 8.9%),占总收入 38.0%;12 英寸晶圆收入 3.10 亿美元(同比上升 40.8%,环比上升 8%),占总收入 57.3% [22][24] 1Q25 各技术平台贡献收入 - 嵌入式非易失性存储器营收 1.30 亿美元(YoY+9.3%,QoQ - 5%),受益于智能卡芯片和 MCU 产品需求增加;独立式非易失性存储器营收 0.43 亿美元(YoY+38.0%,QoQ - 7%),受益于闪存产品增加;功率器件营收 1.63 亿美元(YoY+13.5%,QoQ - 1%),受益于 MOSFET 产品需求增加;逻辑及射频营收 0.67 亿美元(YoY+4.0%,QoQ - 1%);模拟与电源管理营收 1.37 亿美元(YoY+34.8%,QoQ+12%),受益于电源管理芯片需求增加 [26] 估值方法 - 2014 年来华虹股价整体维持区间震荡,对应 0.5 - 3.5 倍一年期前向 BVPS;采取台积电、联电等代工企业作为可比公司;维持公司目标价 43.0 港币,基于 1.5 倍 2025 年 PB(低于可比公司均值 2.6 倍,主因预期 ROE 较低) [29]
【招商电子】华虹25Q1跟踪报告:产能利用率维持高位,华虹制造产能持续爬坡
招商电子· 2025-05-10 21:48
华虹半导体2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收5 41亿美元 同比+17 6%/环比+0 3% 符合指引 毛利率9 2% 同比+2 8pcts/环比-2 2pcts 符合预期 [1][2] - 12英寸晶圆收入3 1亿美元 同比+40 9%/环比+8 0% 占比提升至57 3% 8英寸收入2 31亿美元 同比-3 8%/环比-8 3% [2][10] - 产能利用率维持102 7%高位 折合8英寸晶圆ASP 439美元/片 同比-2%/环比-1% [2] - 模拟与电源管理收入1 37亿美元 同比+34 8%/环比+11 2% 成为增长最快业务板块 [3][16] - 指引25Q2收入5 5-5 7亿美元 中值同比+17 0% 毛利率7-9% 主要受新产线折旧影响 [4] 分业务表现 技术平台 - 嵌入式非易失性存储器收入1 30亿美元 同比+9 3% 占比24 1% [3][16] - 分立器件收入1 63亿美元 同比+13 6% 超级结MOSFET需求驱动增长 [3][23] - 逻辑及射频收入0 67亿美元 同比+4 0% 主要受逻辑产品拉动 [3][23] - 55/65nm工艺收入1 24亿美元 同比+31 5% 90/95nm收入1 29亿美元 同比+45 6% [3][19] 终端市场 - 消费类收入3 48亿美元 同比+20 9%/环比+0 9% 占比64 4% [3] - 工业及汽车收入1 20亿美元 同比+16 7% 汽车IC需求回升 [3][23] - 通讯收入0 65亿美元 同比+6 7% [3] 产能与扩张计划 - 25Q1末折合8英寸月产能41 3万片 同比+5 6% Fab9开始爬坡 [2][4] - 计划2025年中12英寸产能达2-3万片/月 年底超4万片/月 2026年中达7万片/月 [4][33] - 目标12-16个月内将12英寸产线毛利率从30%提升至40% [4][44] 区域市场表现 - 中国区收入4 425亿美元 同比+21% 占比81 8% 超级结/MOSFET/汽车IC需求强劲 [13][23] - 北美收入5640万美元 同比+22% PMIC产品驱动增长 [13][23][41] - 欧洲收入1520万美元 同比-30% IGBT/汽车IC需求下降 [13][23] 行业趋势与战略 - 半导体需求延续2024H2复苏态势 消费电子仍较弱 汽车/工业领域回升 [32] - 聚焦特色工艺平台 计划推进至20/22nm节点 不进入14nm以下逻辑芯片领域 [35] - 开发"BCD+嵌入式闪存"集成方案 强化PMIC领域技术优势 [36] - 功率器件领域坚持技术差异化 通过超级结/高压技术保持竞争力 [39]
华虹公司第一季度营收同比增长18.66% 今年有望释放更多产能
证券日报网· 2025-05-09 11:04
公司业绩 - 2025年第一季度营业收入39 13亿元 同比增长18 66% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2276万元 扣非净利润1610万元 [1] - 毛利率同比上升至9 2% 产能利用率102 7% 较上季度下降0 5个百分点 [1][2] - 销售收入增长主要得益于付运晶圆数量上升 中国地区增长21 0% 北美增长22 0% 亚洲增长9 4% [1] - 独立式非易失性存储器业务销售收入同比大增38 0% [1] 研发投入 - 第一季度研发投入4 77亿元 同比增长37 21% [2] - 研发投入占营业收入比例12 19% 高于2024年同期的10 55% [2] 行业趋势 - 2024年全球晶圆代工行业年增长率22% 2025年预计增长20% [2] - 2025至2028年行业营收年复合增长率预计稳定在13%至15% [2] - AI需求持续强劲 非AI市场如智能手机 个人电脑 汽车逐步复苏 [3] - 先进制程订单需求旺盛 显示巨大发展潜力 [3] 产能布局 - 上海有三座8英寸晶圆厂 无锡有两座十二英寸特色工艺晶圆厂 [3] - 无锡项目是全球第一条十二英寸功率器件代工生产线 [3] - 2025年制造项目进入爬坡阶段 将逐渐释放更多产能 [3] 管理层观点 - 销售收入稳步增长 产品结构持续优化 产能利用率保持满载 [2] - 产能爬坡进度符合预期 对收入增长和核心竞争力提升有积极意义 [2]
HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-08 18:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元,毛利率达9.2%,均符合公司指引,销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元,较2024年第一季度增长17.6%,较2024年第四季度增长0.3%,主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%,较2024年第一季度提高2.8个百分点,主要因产能利用率提高,但部分被折旧成本增加抵消;较2024年第四季度降低2.2个百分点,主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元,较2024年第一季度增长23.7%,主要因工程晶圆成本增加;较2024年第四季度降低12.2%,主要因劳动力费用减少,但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元,2024年第一季度为其他净收入380万美元,主要因外汇损失增加和利息收入减少,但部分被政府补贴增加抵消;较2024年第四季度亏损降低79.5%,主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元,2024年第一季度为1980万美元,主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元,2024年第一季度为2530万美元,2024年第四季度为9630万美元;归属于母公司股东的净利润为380万美元,2024年第一季度为3180万美元,2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元,2024年第一季度为0.19美元,2024年第四季度为 - 1.5美分;年化净资产收益率为0.4%,2024年第一季度为2%,2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元,较2024年第一季度增长23.4%,主要因客户收款增加;较2024年第四季度降低83.7%,主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元,其中华虹制造4.782亿美元,华虹无锡1840万美元,华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元,主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元,包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元,但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日,现金及现金等价物为40.799亿美元,2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元,主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元,2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元;总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元,主要因资本支出应付款减少;债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间,预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元,较2024年第一季度增长9.3%,主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元,较2024年第一季度增长38%,主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元,较2024年第一季度增长13.5%,主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元,较2024年第一季度增长4%,主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元,较2024年第一季度增长34.8%,主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元,占总收入的81.8%,较2024年第一季度增长21%,主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元,较2024年第一季度增长22%,主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元,较2024年第一季度增长9.4%,主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元,较2024年第一季度下降30%,主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元,较2024年第一季度下降62.1%,主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略,以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力,该领域增长较快,主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快,公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面,公司认为技术竞争力、规模和产能是关键,虽然市场有新进入者,但公司在技术和规模上有优势,部分高端客户仍会选择公司产品,公司部分产品可能会在价格竞争中失利,但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术,计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移,但不会进入14纳米及以下的先进节点;公司有BCD + 闪存技术组合平台,已进入NTO阶段,可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看,客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势,但由于近期全球环境和相关政策变化,整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势,若政策或关税方面无重大变化,下半年将继续保持这一趋势,整体情况不会比2024年差,甚至可能略有改善;消费端相对较弱,AI相关新应用领域增长健康,汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期,对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化,产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响,公司有何应对计划? - 目前关税对公司影响不大,公司会密切关注并采取措施将影响降至最低;约80%的客户是国内设计公司,产品主要在国内市场消费,20%的国际客户中,美国客户产品也大多在中国销售,因此影响较小;供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何? - 公司模拟和PIMIC平台增长较快,原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快;预计这一趋势将持续,公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划? - 总体计划基本不变,会优化产能扩张的组合,更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能,客户对提价的接受程度如何,关税是否会影响材料价格,公司是否会将成本增加转嫁给客户? - 8英寸产品定价有压力,价格稳定但无明显上涨;12英寸产品价格逐渐上升,需求大于供应时提价合理,预计价格将继续逐步上涨;在关税方面,公司会利用非美国供应商,多数硅材料问题将得到解决,直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么? - 第二条12英寸生产线开始投产,新生产线爬坡会增加折旧,导致毛利率承压,后续几个季度随着Fab 9达到满负荷,这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何,产能扩张进度及第二季度利用率如何? - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势,下半年继续保持,整体情况不会比2024年差;消费端较弱,AI相关和汽车领域增长较好;产能扩张按计划进行,到年中每月产能在2 - 3万片,年底超过4万片,2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片,二期预计2026年年中达到7万片;新产能利用率良好,得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争,公司的价格和技术策略是什么? - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能,公司在技术和规模上有优势,部分高端客户会选择公司产品,部分产品可能在价格竞争中失利,但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺? - 公司将专注于成熟节点的特色技术,向20、28、22纳米等更先进节点迁移,但不进入14纳米及以下先进节点;公司有BCD + 闪存技术组合平台,已进入NTO阶段,可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时,新设备采购和旧设备维护是否受关税影响? - 设备方面受关税影响不大,很多美国设备制造商的生产基地在亚洲,到达公司时不被视为美国设备;组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期? - 功率器件是公司主要业务平台之一,市场竞争激烈,但公司在技术和规模上有优势,会加大研发投入,专注于超结高压等领域;公司与欧洲客户在功率器件方面有合作,对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么,北美客户和中国客户在价格上是否有差异,北美客户的模拟订单有何变化,收购华为集团铸造资产的时间表如何? - 主要驱动产品是电源管理IC;价格不受客户是国内还是国际的影响,受订单量、合作时间等因素影响;模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域;2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务,目前处于第二年,预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底,第三季度是否会继续下降还是回升,嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么? - 公司目标是提高毛利率,通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力;嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移,预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]
这一新兴 NVM 技术,备受瞩目
半导体行业观察· 2025-05-01 10:56
行业调查概况 - 2024年底对120多名半导体专业人士进行匿名调查,覆盖北美、欧洲和亚洲的工程师、架构师和决策者,聚焦非易失性存储器(NVM)技术评估及发展方向 [2][3] - 受访者来自半导体供应商、IP公司和系统开发商,包括大型跨国企业和特定设计团队,职位涵盖工程师至首席技术官(CTO) [5] NVM技术采用现状 - 81%的受访者正在评估或已使用NVM IP,表明行业正积极推动实际设计决策 [3][5] - 嵌入式闪存仍占主导地位,但ReRAM(电阻式RAM)获得超60%受访者认可,成为其显著替代方案,略高于MRAM的认知度 [3][5] - 相当多受访者计划在未来6-12个月内选择NVM IP,部分同时评估多个选项,反映市场格局动态变化 [7] NVM技术选择标准 - 核心评估指标包括功率效率、可靠性、集成灵活性和可扩展性,其中可靠性(42%)和高温性能(37%)最受关注 [8] - 现有解决方案主要痛点:续航时间有限、功耗高、集成流程复杂,推动行业探索新型NVM技术 [8] - 新兴技术障碍包括可扩展性不足、生态系统成熟度低及总拥有成本问题 [8] 应用场景与市场驱动 - 物联网(IoT)领域注重功率效率和尺寸,汽车行业要求内存耐高温高压,AI/ML依赖快速可靠的数据访问性能 [10] - 信息获取渠道以供应商技术内容、同行推荐及行业会议为主,决策依赖深度技术分析而非表面信息 [10] 行业转型趋势 - 传统NVM(如闪存)仍存续,但ReRAM等新技术获台积电等代工厂纳入IP组合,加速行业评估进程 [10] - 市场正突破现状,因成本、功耗和耐用性需求推动创新,ReRAM逐渐成为内存方案关键组成部分 [5][7][10]
华虹半导体有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-07-05 17:36
发行相关 - 本次拟发行股份不超过433,730,000股,不超过发行后总股本25%,发行后总股本为1,741,877,031股[5][59] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[5] - 保荐人(主承销商)为国泰君安证券、海通证券[5] - 本次发行拟募集资金180亿元,华虹制造(无锡)项目拟用125亿元[39] 业绩数据 - 2022年资产总额4,787,661.43万元,营业收入1,678,571.80万元,净利润272,545.62万元[62] - 2022年资产负债率42.48%,加权平均净资产收益率16.30%,研发投入占比6.41%[62] - 2023年1 - 3月营业收入437,430.04万元,同比增长14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月营业收入85 - 87.2亿元,同比增长7.19% - 9.96%[54] 研发情况 - 报告期研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[24] - 2022年末研发人员1,195人,占总人数比例17.68%[68] - 截至报告期末拥有与主营业务相关发明专利4,141项[68] 市场与业务 - 报告期消费电子领域收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[27] - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额,公司工艺节点处于55nm成熟制程[28] - 2022年功率器件金额522,589.99,占比31.36%;嵌入式非易失性存储器金额520,497.63,占比31.23%[64] 风险因素 - 科创板公司研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高[1] - 公司主要生产设备和原材料部分向境外采购,出口管制政策调整或影响生产[33] - 公司是控股型公司,依赖子公司股利分配,子公司无法分配股利将影响资金需求[35] 股权结构 - 截至2023年6月30日,已发行股份总数为1,308,147,031股[57] - 截至2022年12月31日,国泰君安实际控制人上海国际间接持股4.88%,海通证券重要关联方上海国盛间接持股4.88%[57] - 国家集成电路产业投资基金二期拟以不超过30亿元参与战略配售,待股东大会审议[61] 历史沿革与子公司 - 2005年公司注册成立,已发行股份数为1股,每股面值0.01美元[119] - 截至招股书签署日,公司有8家子公司、7家参股公司,无分公司[150] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元[153]
华虹半导体有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-05-26 07:04
f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构(主承销商) 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED (香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室) 首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 并在科创板上市招股说明书 (注册稿) 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...