英特尔GPU战略与人才引进 - 英特尔首席执行官陈立武确认公司计划生产GPU，并已成功聘请一位“非常优秀”的首席GPU架构师[4] - 新聘请的首席GPU架构师是埃里克·德默斯，他于2024年1月从高通加入英特尔，此前在高通担任工程高级副总裁并领导GPU业务长达14年[4][6] - 德默斯是少数能够“从零开始”设计图形架构的顶尖GPU架构师之一，曾负责高通Adreno GPU的硬件设计与架构开发，该GPU应用于智能手机、PC、物联网、汽车及AR/VR平台[6] - 德默斯也曾是ATI R300和R600系列的首席架构师，其中R300架构的Radeon 9700/9500系列显卡曾对英伟达构成强力挑战，后在AMD担任图形部门首席技术官，于2012年加入高通[6] 英特尔GPU业务发展方向 - 英特尔的GPU计划将主要瞄准数据中心市场[7] - 新加入的首席GPU架构师德默斯将向英特尔数据中心芯片负责人凯沃尔克·凯奇奇安汇报工作[7] 行业挑战与竞争格局 - 英特尔首席执行官陈立武指出，当前存储芯片短缺是AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计将持续到2028年才会缓解[8] - 高通近期流失了两位顶级CPU芯片架构师杰拉德·威廉姆斯和约翰·布鲁诺，两人均于近日宣布从高通离职[8] - 威廉姆斯和布鲁诺是美国芯片设计公司NUVIA的创始人，该公司于2021年3月被高通收购，其定制化、兼容Arm架构的CPU设计对高通重振PC和服务器市场起到关键作用[9] - 威廉姆斯曾在Arm工作12年，是Cortex-A8和Cortex-A15等架构开发的关键人物，后加入苹果并成为苹果所有CPU和SoC开发的首席架构师，包括M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，离职前担任高通高级副总裁[9] - 布鲁诺在创办NUVIA前曾在AMD/ATI工作15年，后任职于苹果和谷歌，离职前担任高通工程副总裁[9] - 目前威廉姆斯和布鲁诺均为自由职业者，暂未披露下一步计划[9]

台积电2nm工艺需求与竞争格局 - 台积电2nm工艺需求旺盛，其流片数量估计是3nm工艺的1.5倍 [1] - 苹果、高通和联发科均在争夺2nm工艺供应以保持竞争力 [1] - 苹果据传已拿下台积电超过一半的2nm初始产能 [1][4] - 高通和联发科将争相抢购改进后的2nm"N2P"制程，以期在晶圆出货量方面占据优势并有望实现更高CPU频率 [1] 芯片设计策略的转变 - 消费者对工艺节点缩小的兴趣正在减弱，迫使苹果、高通和联发科等无晶圆厂半导体制造商转向其他策略，例如引入架构改进和增加内存缓存 [1] - 提升系统与SoC的整体集成度被视为释放性能潜力的关键一步，而采用尖端制造工艺已不再是消费者关注的焦点 [2] - 苹果A19 Pro芯片的能效核心通过架构改进，在几乎零功耗的情况下，性能提升高达29% [2] - 联发科天玑9500s通过配备19MB的CPU缓存来超越竞争对手 [2] - 消费者更关注实际用户体验，而非厂商宣传的20%到30%的性能提升幻灯片 [2] 台积电客户结构与定价策略变化 - 由于人工智能的蓬勃发展，苹果不再是台积电的头号客户，台积电将不再优先为苹果供货 [4] - 台积电2024年来自苹果的收入占比为24%，而英伟达预计将在2025年超越苹果成为其最大客户 [4] - 台积电CEO要求苹果支付"近年来最大幅度的价格" [4] - 台积电因2nm晶圆供应紧张和市场需求旺盛，被迫从2026年起连续四年提高其先进制程工艺的价格 [6] - 苹果A20 SoC的单价估计为280美元，暗示价格上涨可能已经生效 [6]

核心观点 - 人工智能等领域需求激增，叠加供应短缺，导致DDR5内存及移动存储（DRAM/NAND）价格持续大幅上涨，且预计未来将继续攀升，短缺可能持续至2027年第四季度 [1][2][3][5][7] DDR5内存价格动态 - 韩国市场DDR5内存价格已失控，单条16GB DDR5-5600内存售价接近40万韩元（约270-300美元），32GB套装售价在68万至78万韩元之间（约450-500美元）[1] - 入门级支持XMP/EXPO的内存套装在韩国售价73万至92.6万韩元（约500-650美元），而数月前可用更低价格购买更高性能的64GB套装 [2] - 美国市场目前16GB内存条售价165-175美元，32GB条售价300-400美元，但预计价格将在一个月内大幅上涨，此前一个月内多数内存产品价格已上涨30% [2] - 高端工作站和服务器专用的ECC RDIMM或OC RDIMM套装价格极高，达5000至8000美元以上 [2] - 内存价格未现稳定迹象，可能成为消费者未来需支付的最昂贵电脑配件之一 [3] 移动存储（DRAM/NAND）成本影响 - 受DRAM危机影响，预计到2026年智能手机物料清单成本将上涨25% [5] - 移动LPDDR RAM价格上涨70%以上，NAND闪存（存储）成本上涨100% [5] - 内存成本占智能手机总制造成本比例已从10%-15%上升至20% [6] - 芯片组成本亦在上涨，例如骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片组售价可能轻松超过300美元 [6] - 手机制造商面临两难：要么降低手机配置，要么将成本转嫁给消费者并面临销量下滑风险 [7] 行业现状与预期 - 人工智能领域需求增长是推动内存价格上涨的关键因素，相关封装厂商也因订单激增而提价 [1] - 韩国市场是内存价格上涨的先行指标，其价格走势预示了其他地区的趋势 [1] - 行业预计价格将进行“渐进式”调整，短缺危机预计将持续至2027年第四季度 [2][7] - 并非所有公司都受直接影响，例如NVIDIA通过预购库存避免了短缺影响，但其行为可能加剧了此次短缺 [7] - 行业巨头如苹果也面临压力，其高管曾长期滞留海外以期与三星、SK海力士等DRAM制造商达成协议 [5]