先进制程竞争格局 - 高通和联发科计划在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果[1] - 苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将直接跳跃至改进版的N2P节点[1] - 苹果在自研CPU和GPU核心开发方面的经验为其带来显著优势，A19 Pro的效率核心今年在功耗不增加的情况下实现了高达29%的性能提升[2] 芯片制造商技术路径 - 高通通过收购Nuvia才进入自研核心领域，骁龙8 Elite Gen 5仅是其第二款采用完全自研核心的智能手机芯片[2] - 联发科的天玑9500依赖ARM的CPU和GPU设计，虽然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣势[2] - 联发科已成功完成首款2nm芯片的流片工作，计划于2026年底推出[2] 台积电2nm产能状况 - 台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆[1][3] - 苹果已预订超过一半的初期2nm产能，这可能促使竞争对手转向N2P制程以获得充足供应[1][3] - 台积电的2nm制程分为N2和N2P两个版本，N2P作为改进版本预计将在2026年下半年进入量产[2] 下一代芯片技术规格 - 高通骁龙8 Elite Gen 6芯片将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储标准[2] - 联发科将在N2P节点上发布天玑9600芯片[2]

芯片制程技术发展现状 - 2025年旗舰手机芯片均未采用2nm工艺 iPhone 17的A19/A19 Pro芯片、联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版均采用台积电N3P工艺[1] - 联发科天玑9600完成2nm设计流片 成为首批采用2nm技术的公司之一 预计2026年底量产[1] - 苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版及三星Exynos 2600将于2026年导入2nm工艺[1] 2nm芯片需求与客户布局 - 台积电总裁魏哲家表示2nm需求"很多很多" 且"做梦都没想到需求比3nm还多"[1] - 台积电2024年4月1日开始接受2nm订单 下半年开启量产[2] - 苹果贡献台积电2024年25.18%营收 是最大客户 AMD在下一代霄龙处理器导入2nm 英伟达因封装限制将转向2nm[3] - 比特大陆可能成为全球首发台积电2nm的客户 矿机ASIC芯片计划2024年下半年出货[4] - 三星2nm客户信息较少 Exynos 2600可能成为全球首颗2nm芯片 传闻高通可能回归三星代工[4] 2nm技术性能优势 - 相比N3E工艺 2nm晶体管密度增加15% 同等功耗下性能提升10%-15% 同等性能下功耗降低25%-30%[5] - 联发科验证台积电2nm技术逻辑密度达N3E的1.2倍 相同功耗性能提升18% 相同速度功耗减少36%[5] 2nm量产时间延迟原因 - 台积电原定2025年中开放2nm产能 但手机客户2025年量产时间窗口不足[6] - 芯片流片到回片需数月 回片后性能调试还需数月 无法匹配iPhone 17备货节奏[7] - 早期良率可能超70% 2025年预计爬升至80% 3nm早期良率仅60% 后期才达80%以上[8][9][10] - 苹果采用"成品交付"协议只支付良品费用 但成本已包含不良芯片成本 A系列处理器成本逐年大幅上升[10][11] 晶圆代工市场竞争格局 - 主要厂商均采用全新GAA晶体管架构 并规划背面供电技术 该技术可分离电源与信号线路 降低电阻提升密度[12][13] - 英特尔取消2nm（20A）工艺并暂停1.8nm开发 全力冲刺1.4nm工艺[16] - 台积电2025年预计四座2nm晶圆厂满负荷运转 月产能达6万片 新竹Fab 20月产能至少6万片 高雄Fab 22月产能3万片 总月产能达9-12万片[16] - 三星2nm月产能仅7000片晶圆[16] - 台积电2019年6月启动2nm研发 投入超8000名工程师 三星2021年10月宣布研发2nm[16] - 晶圆厂年研发资本开支超10亿美元 台积电2022年达36亿美元[18] - 英特尔2023年底获得全球首台高数值孔径EUV光刻机（单价近4亿美元） 2024年再获一台 台积电采取保守设备策略[18] 摩尔定律演进趋势 - 7nm/5nm/3nm/2nm量产时间分别为2018/2020/2023/2025年 节点迭代周期延长至30-36个月[19] - 苹果A系列芯片在3nm节点停留三年（A17 Pro/A18/A19）[19] - 台积电2nm节点规划N2/N2P/N2X/A16（1.6nm）四个迭代 对应苹果A20-A23芯片 2030年导入1nm工艺[20] - N3E相比N3同性能功耗降32% 同功耗性能提15% N3P相比N3E同性能功耗降5%-10% 同功耗性能提5%[21] - 未来晶体管数量提升将依赖材料与封装技术突破 不再单纯依靠工艺制程微缩[22]

苹果公司投资计划 - 苹果宣布未来四年在美国投入6000亿美元用于制造业扩张 全美79家工厂将受益[1] - 库克表示该投资将为当地社区带来更多商业机会 并产生多米诺骨牌效应带动其他企业建厂[1] 苹果产品更新 - iPhone 17系列和iPhone Air推出全新科技织物TechWoven手机壳 采用多色纱线织成具有帆布触感[2] - 科技织物耐用性优于精织斜纹但手感仍不如皮革 塑料材质手机壳被评价为廉价感[3] - HomePod v26软件更新支持Apple Music淡入淡出功能 可在1-12秒间调节歌曲过渡效果[4][6] - 更新扩展AirPlay语音控制至第三方服务如Spotify 优化多房间播放体验[7] 苹果家长控制功能 - 苹果推出全新家长控制工具 简化儿童账户设置流程 覆盖全系列设备[7] - 新增年龄区间分享功能可自动匹配适龄内容 为13-17岁青少年增加默认安全保护[8] 小米产品动态 - 小米17系列宣布全面对标iPhone 17系列 包括三款产品小米17/Pro/Pro Max[8] - 小米官方微博头像意外泄露新机设计 显示采用三摄模组和全尺寸副屏可显示时间等信息[9][11] 半导体行业进展 - 联发科首款台积电2nm旗舰SoC天玑9600完成流片 预计2026年底量产[11] - 台积电2nm制程采用纳米片结构 逻辑密度较N3E提升1.2倍 同功耗下效能提升18%[12] 奢侈品行业事件 - 开云集团遭黑客组织ShinyHunters入侵 泄露740万客户数据包括姓名/地址/消费信息[12][13] - 受影响品牌包括古驰/巴黎世家/亚历山大・麦昆等 但未涉及信用卡和银行账户信息[13] 消费电子新品 - 魅族22手机发布 搭载第四代骁龙8s处理器 采用四等边边框设计和50MP四摄 起售价2999元[13][14] - 推出中华旗舰限定版提供定制UI和背盖设计 配备舰队主题配件和金属纪念牌[14]