台积电2纳米制程的领先地位与市场需求 - 人工智能的蓬勃发展给台积电带来了严峻挑战，公司正努力克服2nm制程供应紧张的困境以满足需求 [1] - 台积电将于1月1日起上调其下一代制程工艺的价格，但客户订单量似乎并未减少 [1] - 预计到2026年第三季度，台积电2nm制程的营收有望超过3nm和5nm制程的总和 [1] - 2nm工艺自2023年第三季度开始为台积电贡献营收，最初约占季度总营收的6%，随后在第四季度跃升至15% [2] - 目前5纳米工艺占据了营收的绝大部分，占总营收的60%，但预计随着3纳米和2纳米工艺的发展，这一比例会逐渐下降 [2] - 台积电董事长魏哲家表示，市场对2纳米工艺的客户需求已超出公司当前的供应能力 [6] - 台积电2纳米芯片的流片量创下历史新高，超过了此前3纳米工艺同期的流片规模 [6] - 目前基于2纳米工艺的项目数量已超过3纳米阶段 [6] 台积电2纳米产能扩张与投资计划 - 台积电计划在其本土和美国共建设10座2纳米制程工厂 [1] - 到2026年底，2纳米产能预计将达到8万至10万片晶圆 [1] - 台积电计划通过在台湾新建三座工厂来满足旺盛的市场需求，这项工程预计耗资高达286亿美元 [1] - 台积电将建设5至6座晶圆厂用于生产各种光刻工艺，总产量为3.5万片晶圆，预计到2026年底将增至8万至10万片 [2] - 为应对需求，台积电需在2025年底前实现新竹宝山厂区（20号晶圆厂）与高雄厂区（22号晶圆厂）的全面投产 [6] - 台积电位于高雄的Fab 22工厂是其主要生产中心，其余Fab 20工厂则位于新竹科学园区 [2] 2纳米制程的技术进展与客户采用 - 台积电2纳米（N2）制程技术如期于2025年第四季度量产，采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术 [3] - 台积电成为全球首家基于环绕栅极（GAA）架构纳米片晶体管技术，提供芯粒（Chiplet）代工服务的晶圆代工厂商 [6] - 台积电强调N2技术将提供全制程节点的效能及功耗的进步，以满足节能运算日益增加的需求 [3] - 公司还将推出N2P制程技术作为N2家族延伸，具备更佳的效能及功耗优势，预计2026年下半年量产 [3] - 苹果正开发iPhone 18系列高阶款新机搭载的A20处理器，采用台积电2nm制程生产 [4] - 外界预期高通旗舰手机芯片骁龙8 Elite Gen 6系列与联发科的旗舰芯片天玑9600，也都采用台积电2nm制程生产 [4] - 联发科首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片已于2025年9月成功完成设计定案，预计2026年底进入量产 [5] - 苹果、高通、联发科、AMD、英伟达以及其他无数客户都将使用2纳米晶圆 [2] 2纳米芯片的成本与终端应用 - 由于2nm制程更先进，能耗将更低、效能与AI处理能力大增，但价格也将同步攀高 [3] - 业界预期，以2nm制程打造的手机处理器将是「史上最贵手机芯片」 [3] - 外媒披露，苹果以台积电2nm制程打造的A20处理器成本高达280美元，比A19贵逾八成 [3] - 智能手机可望成为2纳米制程的首批终端应用 [3] 竞争对手动态：三星与英特尔 - 三星宣布旗下Exynos 2600处理器采用自家2nm GAA制程打造，该芯片整合CPU、GPU与NPU [5] - 三星Exynos 2600的GPU运算效能是前一代产品的二倍，NPU让生成式AI效能比上一代提升113% [5] - 三星已于2025年12月宣布其基于2纳米GAA工艺的移动应用处理器Exynos 2600正式量产 [7] - 英特尔在其等效2纳米级别的18A工艺上表现高调，首款基于18A的处理器"豹湖"（Panther Lake）预计2025年底交付，计划在2026年CES上发布 [7] - 英特尔18A工艺的良率目标是在2026年底或2027年初达到行业标准水平 [7] - 英特尔计划在2026年CES上重点展示基于18A工艺的豹湖消费级处理器，以及新一代至强6+（Xeon 6+）数据中心芯片 [10] - 英特尔下一代14A工艺的量产目标定在2028年，且该工艺在研发阶段的性能与良率已超过当前的18A工艺 [9] - 目前，台积电仍是全球唯一一家可为外部客户提供2纳米代工服务的晶圆厂，在市场竞争中占据显著领先优势 [7] 市场竞争格局与客户争夺 - 在台积电庞大的客户体系之外，2纳米代工市场的外部客户争夺战主要在英特尔与三星之间展开 [8] - 英特尔预计到2026年为其18A工艺争取到4家外部客户，相关产品的量产计划定于2028—2030年 [8] - 特斯拉首席执行官埃隆・马斯克曾多次提及，公司对采用台积电N2工艺和三星2纳米工艺的人工智能芯片需求旺盛 [8] - 有报道称，高通与AMD正在评估三星的2纳米工艺，但二者仍更倾向于采用台积电技术成熟的3纳米与2纳米工艺 [9] - 英特尔正积极争取苹果、高通、亚马逊云科技、微软等行业头部企业，推动其采用18A工艺 [9] - 业内人士评估三星电子2纳米工艺的良率约为50% [13] - 专家指出，如果三星电子能够确保良率稳定，它就有可能成为包括英伟达在内的大型科技公司客户的可行替代方案 [13] 行业整合与供应链多元化趋势 - 英伟达斥资超过7万亿韩元（约合48.6亿美元）收购英特尔股份，总投资额达50亿美元，约合7.2万亿韩元，持有约4%的股份 [11] - 此举被解读为英伟达正在实现供应链多元化的信号，旨在降低对台积电的依赖 [11][12] - 分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间 [11] - 这项投资与美国政府正在进行的"英特尔代工重建"战略相契合，英特尔已从美国政府获得57亿美元的补贴 [11] - 随着人工智能半导体需求激增，台积电的先进工艺产能正迅速被大型科技公司的订单填满，加剧了供应链多元化的必要性 [12]

台积电2纳米制程的产能与营收前景 - 人工智能的蓬勃发展给台积电带来了严峻挑战，公司正努力克服2纳米制程工艺供应紧张的困境以满足市场需求 [1] - 台积电2纳米制程的营收有望在2026年第三季度超过其3纳米和5纳米制程营收的总和 [1] - 到2026年底，台积电2纳米制程的产能预计将达到每月8万至10万片晶圆 [1][2] - 台积电计划在台湾新建三座工厂以满足旺盛的2纳米市场需求，预计耗资高达286亿美元 [1] - 台积电的2纳米产能已排满至2026年全年 [1] 台积电2纳米制程的工厂布局与技术发展 - 台积电可能在其本土和美国建立多达10座2纳米晶圆厂，但无将该技术引入海外的计划 [2] - 台积电位于高雄的Fab 22工厂是其主要2纳米生产中心，其余Fab 20工厂位于新竹科学园区 [2] - 台积电将建设5至6座晶圆厂用于生产各种光刻工艺，总产量为每月3.5万片晶圆 [2] - 台积电2纳米（N2）制程技术已于2023年第四季度量产，采用第一代纳米片晶体管技术 [4] - 公司计划在2024年下半年推出N2P制程技术，作为N2家族的延伸，具备更佳的效能及功耗优势 [4] 2纳米制程的客户采用与市场影响 - 台积电2纳米制程已获得客户积极采用，手机是主要应用之一 [5] - 台积电通吃苹果、高通、联发科最新2纳米处理器大单 [4] - 苹果采用台积电2纳米制程打造的A20处理器成本高达280美元，比其前代A19处理器贵逾八成 [4] - 联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已于2023年9月成功完成设计定案，预计2026年底进入量产 [6] - 高通旗舰手机芯片骁龙8 Elite Gen 6系列与联发科的天玑9600芯片，预期均将采用台积电2纳米制程生产 [6] - 由于2纳米芯片成本激增及近期内存价格飙涨，智能手机涨价恐箭在弦上 [4] 2纳米制程的竞争格局 - 三星也推进至2纳米制程，其Exynos 2600处理器采用自家2纳米GAA制程打造 [4][6] - 三星Exynos 2600处理器的GPU运算效能是前一代产品的二倍，NPU让生成式AI效能比上一代提升113% [6] - 台积电将提前一年推出3纳米晶圆，以防止三星等竞争对手抢占先机 [2] - 台积电的3纳米产能将在2026年达到极限，因为该技术已进入“量产的黄金时期” [2] 2纳米制程的营收贡献与技术演进 - 2纳米工艺自2023年第三季度开始为台积电贡献营收，最初约占季度总营收的6%，随后在第四季度跃升至15% [2] - 目前5纳米工艺占据台积电总营收的绝大部分，占总营收的60%，但预计随着3纳米和2纳米工艺的发展，这一比例会逐渐下降 [2] - 台积电强调，N2技术将提供全制程节点的效能及功耗进步，以满足节能计算日益增加的需求 [4]

行业技术进展与竞争格局 - 台积电2nm（N2）制程技术已于2023年第四季度如期量产，采用第一代纳米片电晶体技术，并计划于2024年下半年推出性能及功耗更优的N2P制程技术 [1] - 三星也展示了其2nm GAA制程技术，并用于打造Exynos 2600处理器，其晶圆代工事业部2024年将专注于稳定供应2nm GAA制程新产品与HBM4 [1][2] - 2nm制程相比前代技术能耗更低、性能与AI处理能力大幅增强，但芯片制造成本也显著上升 [1] 主要客户与产品应用 - 台积电2nm制程已获得苹果、高通、联发科等主要客户的积极采用，智能手机成为首批终端应用 [1][2] - 苹果正在开发采用台积电2nm制程的A20处理器，计划用于2024年iPhone 18系列高阶款新机 [1][2] - 高通预计2024年下半年发布的旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6系列，以及联发科的旗舰芯片天玑9600，均预期采用台积电2nm制程 [2] - 联发科首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片已于2023年9月完成设计定案，预计2026年底进入量产 [2] 产品性能与成本影响 - 采用台积电2nm制程的苹果A20处理器成本预计高达280美元，比前代A19处理器成本上涨超过80% [1] - 三星Exynos 2600处理器采用2nm GAA制程，其GPU计算性能是前一代产品的二倍，NPU的生成式AI性能比上一代提升113%，并降低了功耗与延迟 [2] - 由于2nm芯片成本激增以及近期存储价格上涨，智能手机终端产品面临涨价压力 [1] 公司战略与市场定位 - 台积电强调其N2技术将提供全制程节点的性能及功耗进步，以满足节能计算需求，并通过其衍生技术进一步扩大技术领先优势 [1] - 三星计划强化Exynos处理器的竞争力，将其导入主要旗舰机种 [2]

爱奇艺会员退费事件 - 爱奇艺官方回应会员充25年退费难问题 已启动原支付渠道退款流程 因用户原账户停用 将在核实收款账户与充值账户为同一人所有的基础上安排退费 [2][3] - 用户黄先生称其爱奇艺会员从2017年充至2043年 联系客服后被告知可原路退回2018年1月2日至4月20日充值的14笔官方年费订单 但因原支付宝账号已停用并被他人注册 用户不同意退款至他人账户 [5] 电影与娱乐行业动态 - 《疯狂动物城2》上映33天 观影人次破亿 成为中国影史首部观影人次破亿的进口电影 [4][7][8] - 2026年央视春晚分会场公布 分别为黑龙江哈尔滨、浙江义乌、安徽合肥和四川宜宾 [10] - B站官宣2025年度弹幕为“致敬” 该词全年发送量超2282万次 发送用户超459万人 其中80%为00后 [5] 科技与互联网公司动态 - 追觅科技CEO俞浩宣布今年春节为每位员工额外奖励1克黄金 按公司全员群18539名成员及当前金饰克价约1400元计算 总花费约2600万元 [4][8] - 网易集团执行副总裁、互动娱乐事业部负责人丁迎峰将于2025年12月31日正式退休 后续将继续担任公司顾问 [4][11] - 小米集团公告 联合创始人林斌计划自2026年12月开始 每12个月出售不超过5亿美元的公司B类普通股 累计出售总金额不超过20亿美元 所得款项主要用于成立投资基金公司 [6] - 英伟达已放弃与亚马逊云科技直接竞争 并对公司云计算团队进行了重组 [15] - OpenAI正在招募一名新的安全防范负责人 以预判其模型可能存在的潜在危害及被滥用风险 [14] 新能源汽车与电池行业 - 威睿电动汽车技术（宁波）有限公司起诉欣旺达动力科技股份有限公司 认为其交付的电芯存在质量问题 索赔金额超23亿元 [8] - 欣旺达动力近两年营业收入均超100亿元 但2023年、2024年分别亏损15.6亿元及18.7亿元 [9] - 《电动汽车能量消耗量限值第1部分：乘用车》国家标准将于2026年1月1日起实施 该标准是全球首个电动汽车电耗限值强制性标准 其中2吨车百公里电耗不应超过15.1度 [4][9] 消费与零售行业 - 财政部部长蓝佛安表示 明年财政将继续安排资金支持消费品以旧换新 调整优化补贴范围和标准 [5] - 日本大米和鸡蛋价格均创有统计以来最高值 截至12月21日的一周 市场上一袋5公斤装大米均价为4337日元（约合194元人民币） [12] - 市场传闻“叮咚买菜要被京东收购” 接近京东人士表示目前暂无收购计划 [13] 半导体与芯片制造 - 2nm制程时代开启 苹果、高通、联发科将同期发布2nm芯片 包括苹果A20/A20 Pro、高通骁龙8 Elite Gen6系列、联发科天玑9600 均由台积电代工 [16][17] - 台积电已启动2nm工艺量产 并建设三座新工厂扩大产能 [17] 医药与医疗健康 - GLP-1类药物司美格鲁肽、替尔泊肽集体降价 实际成交价格较半年前近乎“腰斩” 业内认为这是在2026年司美格鲁肽专利大限将至与国产药“抢滩战”开启前的战略抢跑 [13] - 苏州同心医疗科技股份有限公司科创板IPO申请获受理 公司专注于人工心脏研发 其产品CH-VAD已在80余家医院完成670余例植入 销售收入从2022年的827.20万元迅速增长至2024年的6705.98万元 [14] 贵金属市场 - 贵金属黄金、白银、铂金价格全线大涨并刷新历史纪录 铂金期货价格首次突破每盎司2400美元大关 全周涨幅超22% 钯金期价上涨约13% 达到2023.3美元/盎司 创三年多来最高水平 [7] 其他公司及行业要闻 - 贵州茅台集团董事长陈华表示 要尽最大努力防止价格炒作 促进量价平衡 让产品价格随行就市 [4][10] - 日本川崎重工业公司承认其为日本海上自卫队制造的潜水艇发动机存在篡改燃油效率数据的情况 此前该公司已承认涉及673台船舶用发动机数据造假 [4][10][11] - 华与华董事长华杉回应蜜雪冰城红色设计被指“low” 称红色是颜色之王 指责其“low”是“思想的绝症” [6] - 韩束官方回应旗下面膜被指添加人表皮生长因子（EGF） 称经自查及监管部门检测 结果均显示未添加该违禁成分 [12] - 钙钛矿光伏企业“光因科技”宣布完成亿元级A+轮融资 资金将用于加速200MW量产线产能释放及拓展3C消费电子与IoT无源终端场景落地 [15] - 印度即时零售企业Zepto已秘密提交IPO申请 该平台在售商品超4.5万种 [14] - NASA新任局长贾里德·艾萨克曼表示 美国将在特朗普第二个任期内（即三年内）重返月球 [9] - 国务院报告指出 下一步要放开放宽除个别超大城市外的落户限制 健全常住地提供基本公共服务制度 [6]

DRAM供应紧张趋势与预测 - 全球DRAM供应紧张局面预计将持续至2028年，主流PC市场面临长期供需失衡 [2] - SK海力士内部分析显示，除HBM和SOCAMM外，普通“商品级”DRAM增长至少在2028年前仍将受限 [2] - 主要内存制造商已将重心转移至满足AI服务器需求，消费市场产能出现显著增长的可能性很低 [2] 供应紧张的原因与驱动因素 - 现有供应商库存已降至历史低位，加剧了分配压力 [6] - 内存制造商采取保守的产能扩张策略，更注重维持盈利能力而非大量投放新产品 [6] - 服务器DRAM需求呈指数级增长，预计明年增速更快，其份额预计从2025年的38%飙升至2030年的53% [6] - AI训练数据中心建设预计将引发DRAM超级周期，制造商2026年关键DRAM生产配额已售罄 [6] - 传统PC DRAM产量预计在未来几年内无法满足需求 [6] 对PC市场的影响 - AI PC市场份额激增，预计到2026年将占整个PC市场的55%左右 [6] - 尽管预计2025年PC整体出货量与此持平，但消费市场面临令人担忧的趋势 [6] - 戴尔已内部通知员工，由于DRAM短缺，准备大幅提高多种产品价格 [11] - 戴尔商用产品线（包括笔记本电脑和预装PC）价格将上涨，预计是该公司有史以来最大涨幅之一，未来可能上涨“数百美元” [11][12] - 戴尔新款Pro和Pro Max系列笔记本电脑和台式机下周起涨价，最高涨幅达230美元（32GB内存配置） [12] - 选择128GB内存的机型，每台设备价格可能上涨高达765美元 [12] - 游戏玩家额外购买存储空间价格也将大幅上涨，最终涨幅可能高达30% [12] - 戴尔作为全球最大PC制造商之一，其提价可能导致联想、宏碁、华硕等竞争对手效仿 [12] 对苹果公司的具体影响 - 苹果公司与韩国厂商签订的DRAM长期协议（LTA）即将到期 [7] - 韩国厂商可能从2026年1月起向其收取高额DRAM芯片溢价 [8] - 苹果众多产品价格可能因此大幅上涨，包括低价版MacBook、M5 MacBook Air、iPhone 18系列、iPhone Fold、OLED M6 MacBook Pro等 [8] - 三星为最大化利润，拒绝了旗下移动体验部门的DRAM供应请求，并将重心从HBM转向利润更高的DDR5生产 [8] - 苹果拥有两大优势：数十亿美元现金储备以及专注于自主研发芯片的策略，有助于消化成本上涨 [9] - 例如，iPhone 16e中使用的C1 5G调制解调器预计可为苹果节省每台设备10美元成本，考虑到每年数百万台出货量，节省金额可观 [9] - 苹果计划今年晚些时候推出C2芯片，应用于明年的旗舰机型，并坚持使用其定制的A系列SoC芯片 [9] - 然而，苹果很可能在2026年上半年提高包括iPhone在内的产品价格 [9] NAND闪存市场情况 - SK海力士分析表明，由于服务器端需求更高且利润更高，NAND闪存的供应增长可能会滞后于消费市场的需求增长 [6] 半导体市场整体展望 - KB证券预测，从明年开始，存储器半导体周期将扩展到服务器和HBM，导致前所未有的供应短缺 [14][15] - 受AI和存储器业务推动，今年第三季度全球半导体销售额环比增长15%，达到318万亿韩元，创历史新高 [15] - 预计今年全球半导体销售额将比上年增长24%，达到1180万亿韩元，首次突破1000万亿韩元大关 [15] - HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）需求不断增长，因AI推理工作负载扩展及云服务商增加对AI应用的数据处理 [15] - HBM4价格预计将比HBM3E溢价28%至58% [15] - 半导体市场预计将进入一个超级周期，甚至超越以往的超级周期 [15] - 三星电子拥有多元化的ASIC客户群，主要面向大型科技公司，预计其明年的HBM出货量将比上年增长两倍 [15] - 三星电子的HBM市场份额预计从今年的16%扩大到明年的35%以上，增长超过一倍 [15] 戴尔具体产品涨价明细 - 戴尔Pro和Pro Max笔记本电脑及台式机（配备32GB内存）价格上涨130至230美元 [16] - 配置128GB内存的系统价格将上涨520至765美元 [16] - 配备1TB固态硬盘的配置价格将上涨55至135美元 [16] - 戴尔Pro 55 Plus 4K显示器价格上涨150美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（6 GB）的AI笔记本电脑价格上涨66美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（24 GB）的AI笔记本电脑价格上涨530美元 [16]

先进制程竞争格局 - 高通和联发科计划在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果[1] - 苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将直接跳跃至改进版的N2P节点[1] - 苹果在自研CPU和GPU核心开发方面的经验为其带来显著优势，A19 Pro的效率核心今年在功耗不增加的情况下实现了高达29%的性能提升[2] 芯片制造商技术路径 - 高通通过收购Nuvia才进入自研核心领域，骁龙8 Elite Gen 5仅是其第二款采用完全自研核心的智能手机芯片[2] - 联发科的天玑9500依赖ARM的CPU和GPU设计，虽然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣势[2] - 联发科已成功完成首款2nm芯片的流片工作，计划于2026年底推出[2] 台积电2nm产能状况 - 台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆[1][3] - 苹果已预订超过一半的初期2nm产能，这可能促使竞争对手转向N2P制程以获得充足供应[1][3] - 台积电的2nm制程分为N2和N2P两个版本，N2P作为改进版本预计将在2026年下半年进入量产[2] 下一代芯片技术规格 - 高通骁龙8 Elite Gen 6芯片将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储标准[2] - 联发科将在N2P节点上发布天玑9600芯片[2]

芯片制程技术发展现状 - 2025年旗舰手机芯片均未采用2nm工艺 iPhone 17的A19/A19 Pro芯片、联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版均采用台积电N3P工艺[1] - 联发科天玑9600完成2nm设计流片 成为首批采用2nm技术的公司之一 预计2026年底量产[1] - 苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版及三星Exynos 2600将于2026年导入2nm工艺[1] 2nm芯片需求与客户布局 - 台积电总裁魏哲家表示2nm需求"很多很多" 且"做梦都没想到需求比3nm还多"[1] - 台积电2024年4月1日开始接受2nm订单 下半年开启量产[2] - 苹果贡献台积电2024年25.18%营收 是最大客户 AMD在下一代霄龙处理器导入2nm 英伟达因封装限制将转向2nm[3] - 比特大陆可能成为全球首发台积电2nm的客户 矿机ASIC芯片计划2024年下半年出货[4] - 三星2nm客户信息较少 Exynos 2600可能成为全球首颗2nm芯片 传闻高通可能回归三星代工[4] 2nm技术性能优势 - 相比N3E工艺 2nm晶体管密度增加15% 同等功耗下性能提升10%-15% 同等性能下功耗降低25%-30%[5] - 联发科验证台积电2nm技术逻辑密度达N3E的1.2倍 相同功耗性能提升18% 相同速度功耗减少36%[5] 2nm量产时间延迟原因 - 台积电原定2025年中开放2nm产能 但手机客户2025年量产时间窗口不足[6] - 芯片流片到回片需数月 回片后性能调试还需数月 无法匹配iPhone 17备货节奏[7] - 早期良率可能超70% 2025年预计爬升至80% 3nm早期良率仅60% 后期才达80%以上[8][9][10] - 苹果采用"成品交付"协议只支付良品费用 但成本已包含不良芯片成本 A系列处理器成本逐年大幅上升[10][11] 晶圆代工市场竞争格局 - 主要厂商均采用全新GAA晶体管架构 并规划背面供电技术 该技术可分离电源与信号线路 降低电阻提升密度[12][13] - 英特尔取消2nm（20A）工艺并暂停1.8nm开发 全力冲刺1.4nm工艺[16] - 台积电2025年预计四座2nm晶圆厂满负荷运转 月产能达6万片 新竹Fab 20月产能至少6万片 高雄Fab 22月产能3万片 总月产能达9-12万片[16] - 三星2nm月产能仅7000片晶圆[16] - 台积电2019年6月启动2nm研发 投入超8000名工程师 三星2021年10月宣布研发2nm[16] - 晶圆厂年研发资本开支超10亿美元 台积电2022年达36亿美元[18] - 英特尔2023年底获得全球首台高数值孔径EUV光刻机（单价近4亿美元） 2024年再获一台 台积电采取保守设备策略[18] 摩尔定律演进趋势 - 7nm/5nm/3nm/2nm量产时间分别为2018/2020/2023/2025年 节点迭代周期延长至30-36个月[19] - 苹果A系列芯片在3nm节点停留三年（A17 Pro/A18/A19）[19] - 台积电2nm节点规划N2/N2P/N2X/A16（1.6nm）四个迭代 对应苹果A20-A23芯片 2030年导入1nm工艺[20] - N3E相比N3同性能功耗降32% 同功耗性能提15% N3P相比N3E同性能功耗降5%-10% 同功耗性能提5%[21] - 未来晶体管数量提升将依赖材料与封装技术突破 不再单纯依靠工艺制程微缩[22]

苹果公司投资计划 - 苹果宣布未来四年在美国投入6000亿美元用于制造业扩张 全美79家工厂将受益[1] - 库克表示该投资将为当地社区带来更多商业机会 并产生多米诺骨牌效应带动其他企业建厂[1] 苹果产品更新 - iPhone 17系列和iPhone Air推出全新科技织物TechWoven手机壳 采用多色纱线织成具有帆布触感[2] - 科技织物耐用性优于精织斜纹但手感仍不如皮革 塑料材质手机壳被评价为廉价感[3] - HomePod v26软件更新支持Apple Music淡入淡出功能 可在1-12秒间调节歌曲过渡效果[4][6] - 更新扩展AirPlay语音控制至第三方服务如Spotify 优化多房间播放体验[7] 苹果家长控制功能 - 苹果推出全新家长控制工具 简化儿童账户设置流程 覆盖全系列设备[7] - 新增年龄区间分享功能可自动匹配适龄内容 为13-17岁青少年增加默认安全保护[8] 小米产品动态 - 小米17系列宣布全面对标iPhone 17系列 包括三款产品小米17/Pro/Pro Max[8] - 小米官方微博头像意外泄露新机设计 显示采用三摄模组和全尺寸副屏可显示时间等信息[9][11] 半导体行业进展 - 联发科首款台积电2nm旗舰SoC天玑9600完成流片 预计2026年底量产[11] - 台积电2nm制程采用纳米片结构 逻辑密度较N3E提升1.2倍 同功耗下效能提升18%[12] 奢侈品行业事件 - 开云集团遭黑客组织ShinyHunters入侵 泄露740万客户数据包括姓名/地址/消费信息[12][13] - 受影响品牌包括古驰/巴黎世家/亚历山大・麦昆等 但未涉及信用卡和银行账户信息[13] 消费电子新品 - 魅族22手机发布 搭载第四代骁龙8s处理器 采用四等边边框设计和50MP四摄 起售价2999元[13][14] - 推出中华旗舰限定版提供定制UI和背盖设计 配备舰队主题配件和金属纪念牌[14]